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文档简介

1、6普及培训 第三部分、 6改良方式(ZTE-WB103-V1.0)2002年三月主要内容1、继续改良的过程2、 6管理法3、工程选择4、案例两条途径供选择 :1) 改良控制定义D丈量M分析A改良I控制C 继续改良的过程 过程在平均值上表现良好 - 问题在于动摇 DMAIC过程运用DMAIC方法减少缺陷将带来 更高的客户称心度 质量本钱 的下降 盈利才干提高及销售收入添加 稳定的任务DMAIC是实现6质量的关键,由于它可以为我们提供基于数据的方法 ,经过减少缺陷来实现继续的工序改良。DMAIC是:以数据为根底的质量方法,用于改良现有的产品和过程。当现有的产品或工序经改良可以满足或超越客户的要求,

2、而同时还可以支持商业运营目的的时候,应该运用DMAIC过程。 定 义 分 析 控 制 改 进 测 量定义丈量识别需改良的产品或过程. 确定工程所需的资源.定义缺陷, 搜集此产品或过程的表现作底线, 建立改良目的. 分析在丈量阶段所搜集的数据,以确定一组按重要程度陈列的影响质量的变量。优化处理方案,并确认该方案可以满足或超越工程质量改良目的。确保过程改良一旦完成能继续坚持下去, 而不会前往到先前的形状.分析改良控制 继续改良的过程 用6设计继续改良的过程两条途径供选择 :新过程的开展 -发明6过程才干 DFSS2) 新过程DMADV过程DMADV方法在新的设计中构建了预防缺陷的方式; 因此,对质

3、量的设计而言,它是一种预见性的方法,而非被动的反响。DMADV运用的层次明确高级系统的详细设计,然后将系统要求告知刚开场着手其子系统DMADV工程的其他设计小组。 DMADV方法在设计的每一个层次当中 “环环嵌套。将量化的设计要求或CTQs贯穿设计工程的一切层次是DMADV方法的根本原理,这一过程称之为CTQ下行/才干上行。 DMADV方法的五个阶段 确立目的,并加以展开 定 义 衡 量 了解客户需求,并明确可量化目的的设计要求(CTQ)概念设计 分 析 详尽和优化的设计 设 计验证性能 验 证基于数据的战略规范的方法新型产品和工序设计质量规范和客户要求缺陷预防预见性定义丈量继续改良的过程 确

4、立目的,并加以展开了解客户需求,并明确可量化目的的 设计要求(CTQ)概念设计详尽和优化的设计验证性能分析设计验证DMADV 新型设计或现有产品的变卦DMAIC 改良现有工序DMADV 与 DMAIC对比很多工程既运用 DMADV中的又运用 DMAIC中的工具来实现工程目的!总的概念过程过程关键输入变量KPIVKPIVKPIV过程关键输出变量KPOV质量关键特性CTQs管理“正确(在规范内)无缺陷!下一页确定工程关键每一阶段主要产出构成工程规划选择质量特性定义绩效规范定义过程流程定义阶段丈量阶段关键质量特性CTQs问题陈说/工程范围团队建立/工程进程过程流程图工程Y工程绩效规范缺陷定义数据搜集

5、方案量具G-R&R工程Y的数据丈量系统分析DMAIC的步骤每一阶段产出建立过程才干定义改良目的寻觅动摇来源分析阶段改良阶段工程Y的过程才干确定Y的目的确定关键的Xs控制阶段挑选关键少数发现变量关系建立运营规范验证丈量系统确定过程才干实施过程控制关键变量列表方案处理方案处理方案模拟数据搜集方案量具G-R&R确定Y&X的过程才干继续处理方案控制文件DMAIC的步骤我们应该怎样做1. 开展与业务亲密相关的工程2. 高层指点的注重-自上而下的推进3. 全员参与的培训和实际-边学边做4. 必要的投入带来高额的报答开展6的关键胜利要素 6关注于:顾客- 关键质量特性(CTQs)由数据驱动的改良过程过程的输

6、入 (Xs) 消除或减少缺陷减少过程动摇提高过程才干为有效地追求改良,落脚点必需在于过程的输入 (Xs) “ 用于两方面,描画过程才干和动摇随着缺陷 DPMO 下降,过程才干得到提高各阶段检查清单 定义清单1、我们曾经确认该工程对公司来说是值得优先改良的,而且公司指点对这个工程是大力支持的。 是 否 2、我们曾经列出简单理由,解释我们的工程对顾客、公司利润的影响,及其与公司业务战略的关系。 是 否3、我们曾经用两三句话对发现的问题进展了描画问题阐明,重点关注“病症即可,不用写出缘由或处理方案。 是 否4、我们曾经对工程所要追求的结果做了预测,写出可以进展评价的目的阐明或者添加一个目的,不用写出

7、实现目的的途径。 是 否 定义清单5、我们曾经写出了DMAIC的其他要素,这些要素包括:一份关于限制条件和假设条件的清单、各种角色的职责、一份方案和执行方案、一份流程概览。 是 否6、我们曾经和公司工程发起人一同评价了工程章程,并一定了他/她的支持。 是 否7、我们曾经识别了被改善流程的主要顾客和顾客对该流程的关键需求,绘制了相关领域的SIPOC图。 是 否8、我们曾经为流程的某些领域绘制了详细的流程图,在这些领域我们希望展开其他重要评价措施。 是 否评价丈量清单1、我们曾经识别出什么是所需了解的有关公司问题和流程的情况,并且已识别出我们在流程中的什么地方可以获得上述问题的答案。 是 否2、我

8、们曾经区分出所需搜集的评价量的类型,并且权衡了效益/效率规范和投入/流程/产出之间的平衡。 是 否3、我们曾经对公司要评价的对象或者流程的特征有了清楚的具有可操作性的定义。 是 否4、我们为了确保可操作性描画的明晰性和解释的一致性,曾经把这些定义和其他定义做了比较。 是 否5、我们曾经在搜集新数据和利用组织已搜集的现有资料两种方法之间,做出了一个明确且理由充足的选择。 是 否 评价丈量清单6、为了方便分析搜集到的数据,我们曾经分清了需求区分的分层要素。 是 否7、我们曾经制造并测试过那些易于运用而且可以提供一致、全面数据的资料搜集表或清单。 是 否8、为了确保样本可以代表我们所需评价的流程,我

9、们曾经选定了适宜的样本容量、子样本群数量和抽样频率。 是 否9、我们曾经预备好并测试过我们的评价活动,包括培训了资料搜集人员,评价了数据搜集任务的稳定性。 是 否10、我们曾经运用数据建立了一些根本的流程绩效评价量,包括次品率和正品率。 是 否分析清单1、我们曾经检查了公司的业务流程并识别出那些需求关注的导致问题发生的潜在瓶颈、不协调的地方和业务中的冗余操作。 是 否2、我们曾经进展了价值分析和周期分析,同时找到那些把时间和资源投入到对顾客来说并不重要的义务中去的领域。 是 否3、我们曾经分析了关于流程绩效的数据,明白了导致流程发生偏向的缘由,并辨识出了潜在的根本缘由。 是 否4、我们曾经评价

10、过公司的工程为到达流程改良的目的,能否应该注重流程设计或再设计,并且曾经和工程发起人一同确认了我们的决议。 是 否分析清单5、我们可以确保了解流程的关键任务,从而能设计一个全新的任务流程来有效并且高效率地满足顾客的要求。 是 否6、我们曾经提出一些假设,这些假设可以解释我们正在处理的那些问题的根本缘由。 是 否7、我们曾经研讨并证明了公司原先对流程产生问题的根本缘由假设,这样我们就可以确信曾经找到了一个或几个关键的导致公司流程出现问题的根本缘由。 是 否关于流程设计/再设计改良清单1、我们曾经为潜在的处理方案想出了一系列创新性的主意。 是 否2、我们已运用范围紧缩技术和阅读技术,进一步优化理处

11、理方案并使这有效化。 是 否3、我们曾经为至少两个能够的改良活动编写了“处理方案阐明书。 是 否4、我们曾经根据胜利规范写好了选定处理方案的阐明书定稿。 是 否5、我们曾经和工程发起人一同证明理处理方案的优越性,并且赞同接受全部方案,继续下一步的任务。 是 否改良清单6、我们曾经评价了实验方案的成果,并且确认可以获得目的阐明书中列出来的成果。 是 否7、我们曾经评价了实验方案的成果,并且确认可以获得目的阐明书中列出来的成果。 是 否8、我们曾经识别并修正了经过实验获得的处理方案。 是 否9、我们曾经根据修正方案编制并实施了一份方案来扩展处理方案,即全面实施评价活动。 是 否10、我们曾经思索了

12、潜在问题以及由处理方案呵斥的后果,并且提出了防备措施和应急方案来处理这些问题和后果。 是 否控制清单1、我们曾经汇编了成果数据,这些数据可以确认我们的改良活动已到达DMAIC小组章程里设定的目的。 是 否2、我们曾经选择了一些实施中的评价量来监测流程绩效并继续坚持我们选定的处理方案的有效性。 是 否3、我们曾经为本流程的“流程计分卡制造了关键图表。 是 否4、我们曾经为修正的流程制造好一切重要文件,包括关键程序和流程图。 是 否控制清单5、我们曾经确定流程担任人,由他担任公司的处理方案并担任管理继续的日常营运。 是 否6、我们曾经和流程担任人一同制定了流程管理章程,该章程详细规定了评价活动的操

13、作要求、评价措施以及对流程中出现问题的应对方法。 是 否7、我们曾经预备一个事例板用于记录小组的任务和小组在工程执行过程中搜集的资料。 是 否8、我们曾经向着其他问题/时机推进,这些问题/时机是我们无法向高级管理层汇报的。 是 否9、我们曾经庆贺艰苦任务的完成,以及我们小组的措施获得最终胜利。 是 否选择工程确定有待改良的流程或产品找出客户并将客户需求转换成关键质量特性制定工程规划问题/目的陈说,工程范围,业务情况,团队成员职能及工程进程 获得正式工程同意我有一个想法。谁是我们的客户客户以为的质量关键是什么谁代表客户说话我们公司的战略是什么在组织中谁和它亲密相关谁可以协助我们定义问题涉及哪些过

14、程定义从一个想法开场一个好的工程应该.目的明确假设工程太大,它必需与企业的关键问题相一致这样会保证他得到全面支持让客户能觉得到对客户有显著影响与其它工程有协同效应当地可实施的改良措施与日常任务严密关联构成工程的工具Customer dashboards 客户跟踪表Surveys and scorecards 调查与打分Brainstorming头脑风暴Analysis of critical processes关键流程分析Six Sigma Project Tracking 现有工程跟踪Discussions with customer与客户讨论Financial analysis 财务分析I

15、nternal problems 内部问题谁是我们的客户? 客户 - 接纳过程输出 内部客户 Vs. 外部客户 输出 - 过程操作产生的物料或数据 过程 - 为满足客户需求而进展的活动 输入 - 过程处置的物料或数据 供应商 - 提供过程输入客户过程输入输出供应商过程的质量关键是什么?由客户决议质量关键特性现有客户数据来源Customer Surveys客户调研Complaints赞扬Benchmarking Data标竿数据Market Strategies市场战略假设我们可丈量它,就可以制定战略来满足客户需求客户的呼声(VOC)定义: 过程的质量关键是什么 .由客户确定过程的质量关键特性!

16、三个重要VOC工具: 调查 专门小组 面谈客户信息问题 真实需求与表述需求施乐Xerox: 关注复印机还是文件 总结-确定工程关键 胜利的工程应关注客户并目的明确首先确定客户与客户的需求,由客户确定CTQ胜利的工程与以下四个必要的客户CTQs相关联: 客户反响与沟通 市场竞争性-产品/价钱/价值 准时、准确与完好的供货 产品/效力的技术表现工程CTQs经过产品/流程细化图与企业战略相联络6工程的根本条件1、当前绩效和预期或需求的绩效之间存在一定差距,“痛在哪?2、不能清楚解释问题产生的缘由;3、处理方法无法预先决议,最优方案也不是显而易见。方案陈说1、问题描画2、详细方案的焦点3、目的或结果4

17、、评价活动的效益5、方案期望值降低0.5mm间距QFP桥连不良率6 项 目康讯公司案例目 录 Define (定义) Measure (丈量) Analyze (分析) Improve (改善) Control (控制)Define定义工程选择事由D0.5mm间距QFP桥连占桥连缺陷的89.1,故作为焊接直通率攻关的一个子工程项 目 简 介 工程称号:降低0.5mm间距QFP桥连团队组织:宋好强团队成员:康和海、胡祥忠、李光宇黑带: 麻国栋问题陈说: 公司消费的单板种类中,90%的单板有 0.5mm间距QFP元件,QFP引脚桥连问 题在焊接总缺陷中占了很大的比例(31%) 返修费工费时,且容易

18、呵斥元件引脚的 变形,甚至元件报废 D一客户确定 接入事业部 网络事业部 本部事业部 挪动事业部 CDMA事业部二确定CTQ 降低0.5mm间距QFP桥连客户及CTQD工程选择缘由:0.5mm间距QFP桥连在焊接总缺陷中占了31%,对SMT焊接直通率的提高有很大意义。景象确认:问题中心:-对象:含有0.5mm间距QFP的单板-相关过程:来料检验、SMT、质量巡检-关联目的: QFP桥连4M1E方面:-人:有质量认识、遵守工艺规范检焊规范-机器:机器参数设置优化。坚持良好形状-物料:引脚不变形、翘起,-方法:检查方法要提高-任务环境:坚持环境温度、湿度工程分析运用方法:-柏拉图-假设验证-方差分

19、析-DOE实验-各种控制图表-GageR&R等处理方案?效果:提高SMT焊接直通率,减少资源耗费,节约本钱,工程实施流程DMeasure丈量物料检验XSIQC检查来料 -元件共面性 -印制板平整度-物料的可焊性-洗浆粘度印锡检验丝网印刷物料处置YS-PCB、锡浆、各种元器件XS -环境温度控制252-环境湿度控制60 15%RH-枯燥时间10%RH,192h)-锡浆储存温度0-10-锡浆搅拌时间(2-5分钟-锡浆解冻时间(至少4小时XS-作业者责任心-作业者检查-培训XS-丝网开口设计-刮刀压力设置5.0-8.0Kgf)-刮刀速度设置(25mm/s-50mm/s)-分别速度-印刷过程中锡浆处置

20、-丝网机擦参数设计-丝网厚度 -QFP焊盘设计-丝网清洗YS-PCB、锡浆、各种元器件YS-印有锡浆的PCB板YS-印有锡浆的PCB板M过 程 流 程 图检 焊XS-作业者责任心-作业者检查-培训回流焊接YS-焊接完成的PCB板XS -预热时间-焊接时间-峰值温度-链速设置-升温速率2.5/s)-冷却速率100是潜在影响的工程M1.焊盘宽度;2.丝网开口尺寸;3.刮刀压力4.刮刀速度5.回流参数预热时间、回流时间、峰值温度MRPN100工程经过FMEA分析:找出对QFP(0.5mm)桥连潜在影响的5个要素结论:丈量系统的Gage R&R为92%,对于桥连工程,丈量系统较为理想。M丈量系统分析I

21、nverse Cumulative Distribution FunctionNormal with mean = 0 and standard deviation = 1.00000P( X 0.05,故原假设成立。即两种方案对桥连的影响无显著性差别的,思索到焊点可靠性,选择焊盘宽度尺寸为0.28mm,A1、焊盘尺寸/钢网开口尺寸分析A2、印锡厚度分析P=0.2620.05,阐明4类数据对桥连影响无显著性差别用0.15mm厚的不锈钢钢网印出5类不同的锡浆厚度进展桥连实验,产生的桥连数分析结果如下:结论:大于0.180mm的印锡厚度容易产生桥连,0.14mm-0.18mm的印锡厚度产生桥连数最

22、少,故印锡厚度在0.14mm-0.18mm之间最好.P=0.000.180的CHI值大,对其它四类进展再分析利用更改温度设置或链速的方法变化预热时间、回流时间和峰值温度,不同的设置对桥连的影响分析如下:A从图中可看出,预热时间、回流时间和峰值温度的变化对桥连都有显著性影响3、回流焊接分析 QFP焊盘宽度尺寸以0.28mm设计 QFP丝网开口宽度尺寸以0.25mm设计 印锡厚度对桥连有影响 改善方向:对印刷参数进展DOE,获取适宜的 刮刀压力和刮刀速度 回流参数预热时间、回流时间对桥连有影响 改善方向:对回流参数进展DOE,获取适宜的 预热时间、回流时间和峰值温度 A分析阶段小结Improve改

23、善 DOE设计:20mm/s50mm/s刮刀速度25kgf8kgf刮刀压力1低水准 高水准印刷要素序号 采用0.15mm厚的不绣钢激光切割 丝网 采用零间距印刷I1、印刷参数DOE印锡厚度的范围:0.14-0.18mm1.1 2要素2水准完全要因实验,反复四次I实验目的:初步确定模型等式主效应图要素间交互作用分析I从上图可看出: 1、A(压力)和B(速度)对锡膏厚度都有影响。 2、A(压力)为负相关B(速度)为正相关。 A(刮刀压力)和B(刮刀速度)有弱交互作用要素影响力分析I从上图可看出: 两要素的影响大小为:A B AB数据分析I模型等式=0.17294-0.01981*刮刀压力+0.01

24、581*刮刀 速度+0.00356*刮刀压力*刮刀速度影响锡膏厚度的要素Fractional Factorial Fit: 印锡厚度 versus刮刀压力、刮刀速度Estimated Effects and Coefficients for 印锡厚度 (coded unitsTerm Effect Coef SE Coef T PConstant 0.17294 0.001170 147.83 0.000刮刀压力 -0.03962 -0.01981 0.001170 -16.94 0.000刮刀速度 0.03162 0.01581 0.001170 13.52 0.000压力*速度 0.007

25、12 0.00356 0.001170 3.05 0.011.2 追加中间点I添加八个中间点实验目的:验证中间点对印锡厚度的影响,即确认中间点能否存在斜率主效应图要素间交互作用分析I从上图可看出: 1、中间点对锡膏厚度都有影响。 中间点对交互作用有影响数据分析IFractional Factorial Fit: 印锡厚度 vers刮刀压力、刮?端俣萛parEstimated Effects and Coefficients for 印锡厚度 (coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant 0.17294 0.000938 184.32 0.0

26、00A -0.03962 -0.01981 0.000938 -21.12 0.000B 0.03162 0.01581 0.000938 16.85 0.000A*B 0.00712 0.00356 0.000938 3.80 0.001Ct Pt 0.00219 0.001625 1.35 0.0194P=0.0194183)2+1(90-120)-160-90预热时间(25-130)1高水准低水准回流要素序号 两水准完全要因实验,反复8次I2 回流参数 DOEDOE要素配置及实验结果IMain EffectI三要素均对桥连有影响Interaction PlotI各要素间无交互作用立方图分

27、析从上图可初步看出回流参数改善方向。I要素影响力分析I各要素对桥连的留意顺序大小为:A B CIData Analyze预热时间、回流时间、峰值温度对QFP桥连有显著性影响模型等式=149.97+29.25*预热时间-11.94*回流 时间+6.38*峰值温度Fractional Factorial Fit: C8 versus 预热时间、回流时间、峰值温度Estimated Effects and Coefficients for C8 (coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant 149.97 1.992 75.27 0.000预热时间 58.50 29.25 1.992 14.68 0.000回流时

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