3-装配前的准备工艺

1、电子产品消费工艺与管理:/phei第三章 预备工艺主 编： 廖 芳1 第三章 预备工艺学习要点: 1.学会识读电子产品消费中的有关图纸。 2.掌握各种导线的加工，元器件引线的成型技术与方法。 3. 学会设计并制造印制电路板的方法。第三章 学习要点2第三章 主要内容 识图 导线的加工 元器件引线的成型 印制电路板的设计与制造 第三章 主要内容33.1 识图 识图的根本知识 常用图纸的功能及识图方法3.1 识图43.1.1 识图的根本知识 学会识读图纸，有利于了解电子产品的构造和任务原理，有利于正确地消费、检测、调试电子产品，快速维修电子产品。 1熟习常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能

2、、特点和用途。 2熟习并掌握一些根本单元电路的构成、特点任务原理及各元器件的作用。 3了解不同图纸的不同功能，掌握识图的根本规律。 3.1 识图根本知识上一级53.1.2 常用图纸的功能及读图方法一 1零件图 零件图是表示零部件外形、尺寸、所用资料、标称公差及其它技术要求的图样。 识读方法：先从标题栏了解零部件的称号、资料、比例、实践尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图初步了解该零部件的大致外形，然后根据给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的外形构造。3.1 识图图纸功能及读图方法上一级63.1.2 常用图纸的功能及读图方法二 2装配图 装配图是表示产品组成部分相互衔接关系的图

3、样。 识读方法：首先看标题栏，了解图的称号、图号；接着看明细栏，了解图样中各零部件的序号、称号、资料、性能及用途等内容，然后分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配衔接关系等。 零件图和装配图配合运用，可用于产品的装配、检验、安装及维修中。 3.1 识图图纸功能及读图方法上一级7装配图 3.1 识图图纸功能及读图方法83.1.2 常用图纸的功能及读图方法三 3方框图 方框图主要是用一些方框和少量图形符号来表示的一种图样，它主要是表达电子产品各个组成部分以及它们在电性能方面所起作用的原理和信号的流程顺序。 识读方法：从左至右、自上而下的识读，或根据信号的流程方向进展识读，在识读的同时了解各方框

4、部分的称号、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。 3.1 识图图纸功能及读图方法上一级9超外差收音机的原理方框图 3.1 识图图纸功能及读图方法103.1.2 常用图纸的功能及读图方法四 4电原理图(DL) 电原理图是详细阐明电子元器件相互之间、电子元器件与单元电路之间、产品组件之间的衔接关系，以及电路各部分电气任务原理的图型。 识读方法：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术目的，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟习，不断到信号的输出端。 3.1 识图图纸功能及读图方法上一级11稳压电源电路原理图 3.1

5、识图图纸功能及读图方法123.1.2 常用图纸的功能及读图方法五 5接线图(JL) 接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线的实践位置的略图。接线图可和电原理图或逻辑图一同用于指点电子产品的接线、检查、装配和维修任务。 识读方法：先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。 3.1 识图图纸功能及读图方法上一级13放大电路接线图 3.1 识图图纸功能及读图方法143.1.2 常用图纸的功能及读图方法六 6印制电路板组装图 是用来表示各种元器件在实践电路板上的详细方位、大小以及各元器件与印制板的衔接关系的图样。 识读方法：应配合电原理

6、图一同完成。 1首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中根本构成电路的关键元件。 2在印制电路板上找出接地端。 3根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐渐完成印制电路板组装图的识读。3.1 识图图纸功能及读图方法上一级153.2 导线的加工 普通导线的加工 屏蔽导线及同轴电缆的加工 扁平电缆的加工 线把的扎制3.2 导线的加工163.2.1 普通导线的加工一 对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头多股线、搪锡、清洗和印标志等工序。3.2 导线的加工普通导线的加工上一级173.2.1 普通导线的加工二 1剪裁 剪裁是指按工艺文件的导线

7、加工表的规定进展导线的剪切。 2剥头 剥头是将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线导体显露的过程。 导线剥头方法通常分为热截法和刃截法两种。 3.2 导线的加工普通导线的加工上一级183.2.1 普通导线的加工三 3捻头 多股导线剥头后，必需进展捻头处置。 捻头的方法是：按多股芯线原来合股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，普通捻线角度约为3045 之间。 3.2 导线的加工普通导线的加工上一级193.2.1 普通导线的加工四 4搪锡 (又称上锡) 搪锡是指对捻紧端头的导线进展浸涂焊料的过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化，并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的缺点景象。 搪锡可采用搪锡槽搪锡

8、或电烙铁手工搪锡的方法进展。3.2 导线的加工普通导线的加工上一级203.2.1 普通导线的加工五 5清洗 采用无水酒精作清洗液，清洗残留在导线芯线端头的脏物，同时又能迅速冷却浸锡导线，维护导线的绝缘层。 6印标志 复杂的产品中运用了很多导线，单靠塑胶线的颜色已不能区分清楚，应在导线两端印上线号或色环标志，才干使安装、焊接、调试、修缮、检查时方便快捷。印标志的方式有导线端印字标志、导线染色环标志和将印有标志的套管套在导线上等。3.2 导线的加工普通导线的加工上一级213.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工一 屏蔽导线或同轴电缆的外形构造一样，所以其加工方式也一致，包括：不接地线端的加工、接地线端

9、的加工和导线的端头绑扎处置等。3.2 导线的加工屏蔽导线的加工屏蔽导线或同轴电缆端头的加工表示图 上一级223.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工二 1不接地线端的加工步骤：1去外护层2去屏蔽层3屏蔽层修整4加套管5芯线剥头6芯线浸锡和清洗 3.2 导线的加工屏蔽导线的加工上一级23屏蔽导线不接地线端的加工表示图3.2 导线的加工屏蔽导线的加工243.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工三 2屏蔽线直接接地的线端加工方法和步骤 1去外护层 2拆散屏蔽层 3屏蔽层的剪切修整 4屏蔽层捻头与搪锡 5芯线线芯加工 6加套管 3.2 导线的加工屏蔽导线的加工上一级25 屏蔽线线端加套管表示图 3.2 导线的

10、加工屏蔽导线的加工263.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工四3加接导线引出接地线端的处置1剥脱屏蔽层并整形搪锡2在屏蔽层上加接接地导线3加套管的接地线焊接 3.2 导线的加工屏蔽导线的加工上一级273.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工五 4多芯屏蔽导线的端头绑扎 多芯屏蔽导线是指在一个屏蔽层内装有多根芯线的电缆。 棉织线套多股电缆普通用作经常挪动的器件的连线，如线、航空帽上耳机线及送话器线等，因此棉织线套低频电缆的端头需求进展绑扎。 3.2 导线的加工屏蔽导线的加工上一级283.2.3 扁平电缆的加工 扁平电缆采用穿刺卡接的方式与公用插头衔接时，根本上不需进展端头处置；但采用直接焊装或普通插头

11、压接时，就必需进展端头加工处置。 3.2 导线的加工扁平电缆的加工上一级293.2.4 线把的扎制(一) 3.2 导线的加工线把的扎制 为了简化装配构造，减少占用空间，便于检查、测试和维修等，经常在产品装配时，将一样走向的导线绑扎成一定外形的导线束俗称线把。 采用线把扎制，可以将布线与产品装配分开，便于专业消费，减少错误，从而提高整机装配的安装质量，保证电路的任务稳定性。 上一级303.2.4 线把的扎制(二) 3.2 导线的加工线把的扎制 1. 软线束 软线束普通用于产品中各功能部件之间的衔接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线衔接器等组成，普通无需捆扎，只需按导线功能进展分组，将功能一样的线用

12、套管套在一同。 上一级313.2.4 线把的扎制(三) 3.2 导线的加工线把的扎制 2. 硬线束 硬线束多用于固定产品零、部件之间的衔接，特别在机柜设备中运用较多。它是按产品需求将多根导线捆扎成固定外形的线束。 上一级323.2.4 线把的扎制(四) 3.2 导线的加工线把的扎制 3常用的几种绑扎线束的方法 线绳捆绑法、公用线扎搭扣扣接法、胶合黏接法、套管套装法等。 1线绳捆扎法上一级333.2.4 线把的扎制(五) 3.2 导线的加工线把的扎制 2公用线扎搭扣法上一级343.2.4 线把的扎制(六) 3.2 导线的加工线把的扎制 3胶合黏接法 4套管套装法上一级353.3 元器件引线的成型

13、 3.3 元器件引线的成型 元器件引线成型的技术要求 元器件引线成型的方法363.3.1 元器件引线成型的技术要求(一)3.3 元器件引线的成型技术要求 1元器件引线的预加工 元器件引线的预加工处置主要包括引线的校直、外表清洁及搪锡三个步骤。 预加工处置的要求：引线处置后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，外表光滑，无毛刺和焊剂残留物。上一级373.3.1 元器件引线成型的技术要求(二)3.3 元器件引线的成型技术要求 2元器件成型的尺寸要求 元器件进展安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 立式安装的优点：元件在印制板上所占的面积小，安装密度高；缺陷是元件容易相碰，散热差，不适宜机械化装配，所以立

14、式安装常用于元件多、功耗小、频率低的电路。 卧式安装的优点：元件陈列整齐、结实性好，元件的两端点间隔较大，有利于排版规划，便于焊接与维修，也便于机械化装配，缺陷是所占面积较大。上一级383.3.1 元器件引线成型的技术要求(三)3.3 元器件引线的成型技术要求 1小型电阻或外形类似电阻的元器件的成型外形如以下图： 成型的尺寸应符合： A2mm；R2dd为引线直径 立式安装时h2mm； 卧式安装时h02mm。上一级393.3.1 元器件引线成型的技术要求(四)3.3 元器件引线的成型技术要求 2晶体管和圆形外壳集成电路的成型外形和尺寸要求 上一级403.3.1 元器件引线成型的技术要求(五)3.

15、3 元器件引线的成型技术要求 3扁平封装集成电路或贴片元件SMD的引线成型外形和尺寸要求 图中W为带状引线的厚度，R2W。上一级413.3.1 元器件引线成型的技术要求(六)3.3 元器件引线的成型技术要求 4元器件安装孔跨距不适宜，或用于发热元器件时的引线成型外形要求 图中R2dd为引线直径，元器件与印制板有25mm的间隔，多用于双面印制板或发热器件。上一级423.3.1 元器件引线成型的技术要求(七)3.3 元器件引线的成型技术要求 5自动组装时元器件引线成型的外形 上一级433.3.1 元器件引线成型的技术要求(八)3.3 元器件引线的成型技术要求6易受热的元器件的引线成型外形 上一级4

16、43.3.1 元器件引线成型的技术要求(九)3.3 元器件引线的成型技术要求 3元器件引线成型的技术要求 1成型后，元器件本体不应产生破裂，外表封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 2引线成型后，其直径的减小或变形不应超越10，其外表镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 3引线成型后，元器件的标志包括其型号、参数、规格等应朝上卧式或向外立式，并留意标志的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。 4假设引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应坚持2mm的间距。上一级453.3.2 元器件引线成型的方法(一)3.3 元器件引线的成型成型方

17、法 1普通工具的手工成型 运用尖嘴钳或镊子等普通工具进展手工成型加工。 上一级463.3.2 元器件引线成型的方法(二)3.3 元器件引线的成型成型方法 2公用工具模具的手工成型 在没有成型公用设备或批量不大时，可运用公用工具模具成型。 卧式安装元器件的成型模具 自动组装元器件或发热元器件的成型模具上一级473.3.2 元器件引线成型的方法(三)3.3 元器件引线的成型成型方法 3公用设备的成型 大批量消费时，可采用公用设备进展引线成型，以提高加工效率和一致性。 上一级483.4 印刷电路板的设计与制造 3.4 印制板的设计与制造 印制电路板的特点 印制电路板的设计 印制电路板的计算机辅助设计

18、CAD 印制电路板的制造过程 手工自制印制电路板493.4.1 印制电路板的特点3.4 印制板的设计与制造 特点 印制电路板简称PCB板，是由绝缘底板、衔接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。 1印制电路板可以实现电路中各个元器件的电气衔接，替代复杂的布线，减少接线任务量和连线的过失，简化了装配、焊接和调试的任务，降低了产品本钱，提高了劳动消费率。 2布线密度高，减少了整机体积，有利于电子产品的小型化。 3印制电路板具有良好的产品一致性，可以采用规范化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于实现机械化和自动化消费。 4可以使整块经过装配调试的印制电路板作

19、为一个备件，便于电子整机产品的互换与维修。上一级503.4.2 印制电路板的设计(一) 3.4 印制板的设计与制造 设计 印制电路板的设计，是根据设计人员的意图，将电原理图转换成印制板图、确定加工技术要求的过程。 上一级513.4.2 印制电路板的设计(二) 3.4 印制板的设计与制造 设计 1印制电路板设计的主要内容 印制电路板的设计包括电路设计和封装设计即印制导线设计两部分。 设计的过程应根据电子产品的电原理图及电子产品的技术性能目的来进展。 上一级523.4.2 印制电路板的设计(三) 3.4 印制板的设计与制造 设计 2元器件规划的普通方法与要求 印制电路板上元件的陈列称为规划。印制电

20、路板的设计是根据电路原理图及元器件的特点，研讨各元器件的规划陈列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。 上一级533.4.2 印制电路板的设计(四) 3.4 印制板的设计与制造 设计 3印制板的设计步骤和方法1选定印制板的资料、厚度和板面尺寸 2印制电路板上元器件陈列的设计3印制电路板上地线的设计4排版联线图的设计上一级54元器件的不规那么陈列 元器件的坐标陈列 3.4 印制板的设计与制造 设计55元器件的坐标格陈列 典型组件陈列印制板图 3.4 印制板的设计与制造 设计56a电原理图 b排版连线图排版方向与方式 3.4 印制板的设计与制造 设计57a制版电路原理图b正确的制版方向 c错误的制

21、版方向 由原理图到印制幅员的排版方向3.4 印制板的设计与制造 设计58集成电路的排版方向 3.4 印制板的设计与制造 设计593.4.3 印制电路板的计算机辅助设计(一) 3.4 印制板的设计与制造 CAD 目前，印制电路板的设计大多利用计算机辅助设计CAD软件进展。 运用计算机辅助设计的特点是：设计速度快，布线均匀、美观，既能保证设计质量，又可以大大节省设计和绘图的时间。 上一级603.4.3 印制电路板的计算机辅助设计(二) 3.4 印制板的设计与制造 CAD 1CAD的操作步骤和特点 1在计算机辅助设计软件上画出电路原理图。 2向计算机输入印制板布线构造的参数。 3计算机执行布线设计命

22、令，完成印制电路板的设计。 4审查走线的合理性，修正不合理之处。 5将定稿的设计存盘，可经过绘图机按所需比例直接绘制黑白底图,也可以生成GER格式文件，供光学绘图机制造曝光运用的胶片,或者运用激光印字机输出到塑料膜片上，直接替代照相底版。上一级613.4.3 印制电路板的计算机辅助设计(三) 3.4 印制板的设计与制造 CAD 2几种常用的印制电路板计算机辅助设计软件 SMARTW0RK TANGO PROTEL上一级623.4.4 印制板的制造过程(一) 3.4 印制板的设计与制造 制造过程 通常印制电路板的制造过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。上一级633.4.4 印制板的制造过程(二) 3.4 印制板的设计与制造 制造过程 1底图胶片制版 在印制板的消费过程中，无论采用什么方法都需求运用符合质量要求的1：1的底图胶片。获得底图胶片通常有两种根本途径：CAD光绘法和照相制版法。照相制版流程 上一级643.4.4 印制板的制造过程(三) 3.4 印制板的设计与制造 制造过程 2图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板上，称为图形转移。详细方法有丝网漏印、光化学法。 丝网漏印 上一级653.4.4 印制板的制造过程(四) 3.4 印