SMT品质管理制度模版

1、SMT品质管理制度1 目的 为了进一步提高SMT质量水平、降低资源成本、避免生产各环节因管控不规范而出现质量波动，特制定此规范。2 适用范围 本管理制度描述了生产制程各环节之管控重点、新机型生产首件流程；本管理制度适用于本公司SMT生产 过程各环节管理依据。3 权责3.1品质部：负责产品的验证、品质异常的反馈、监控和改善效果追踪。4 作业程序及说明 4.1 上线前物料确认4.1.1 SMT生产依PMC生产计划工单，由物料员提前领料，物料必须与工单的BOM中的要求相符合， 4.1.2 SMT操作员依据所要生产机型的NEW程序料站表、BOM表认真核对物料确认无误后，装入机器飞达中。如当物料为散料或

2、未标识清楚规格描述的，必须经过IQC、IPQC等多方确认无误后方可使用，并作好相应记录，以便追溯。 4.2 锡膏管控及印刷4.2.1 SMT生产部所有使用的锡膏购回后，立即放入冰箱贮存，贮存环境为：温度0-10 ，并标识每一瓶锡膏购回的日期时间，并记录于锡膏进出管控表内，保证遵守先进先出的原则。锡膏自 生产日起6个月内有效，超出6个月的应与供应商协商更换。4.2.2 锡膏在使用前SMT生产应提前4H进行常温回温，并记录回温的起止时间，已回温但未开瓶使用的不得超过12小时，应放回冰柜贮存。 4.2.3 印刷后产品，由生产部设专人工位做外观检查，并如实记录于工位记录表上。4.2.4 锡膏一瓶使用完

3、 ，换新瓶时，必须由印刷操作员交由IPQC核对其规格型号、生产日期、解冻时间是否符合要求，确认OK签字后方可使用。4.2.5 对于不同时间段开封的锡膏严禁混放在同一锡膏罐中,正常生产时印刷工位只应有两个锡膏罐: 一为新开封锡膏;一为备用罐.备用罐用于回收模板上的锡膏,备用罐的制作为:当添加完新锡膏时, 将前一备用罐放入危险废弃物垃圾桶中, 将新添加完锡膏的罐子作为备用罐.备用罐上的标签内容应用笔划掉以示该标签作废.并在罐体上标注“备用”两字。4.2.6 已开封但又没有使用完的锡膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其它线别使用。锡膏开封后超过24小时仍未使用完的，回收锡膏不允许二次使用到手机主板

4、上.网板上添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，保持锡膏在网板上的高度15mm左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，避免锡膏长期暴露在空气中。4.2.7 锡膏在PCB板上的停留时间不能超过2小时(2小时内必须过完Reflow),超过2小时则必须按照PCB板清洗流程对其进行清洗；炉前各工位因设备异常或其它异常时，取出的锡膏板需记录取出的时间，锡膏板必须在2小时内完成贴片及过炉，否则须作清洗板动作。 4.3 首件检验作业 4.3.1 新机型定义:有独立料号的机型称为新机型。 4.3.2 新软件定义:增加功能或软件升级称为新软件。 4.3.3 凡转线生产、换线生产、交接班、设备维修或程序变更、ECN变更、

5、转工单生产、停线后恢复生产时(4H)均需由生产组长/工程PE/IPQC做首件检验（包含但不限于LCR测试、元件极性核对），首件检验中允许可控生产200pcs，首件检验OK后在首件确认卡上三方签字确认。4.3.4 新机型试产或首次量产时，先生产胶纸板首件1pcs，炉前人员、IPQC依据图纸核对胶纸板元件贴装极性OK后，生产部将胶纸板首件送LCR测试，LCR测试通过后，IPQC通知产线生产1拼锡膏板首件，炉前人员、IPQC依据图纸核对锡膏板首件，技术人员需确认芯片贴装精度，核对OK后产线生产8pcs做首件功能验证，此时SMT需停线待首件结果。4.3.5 SMT接到新机型首件测试OK可生产时，若测试

6、不良数量2pcs时，视不良现象而定，为外观可目视不良，SMT可正常边调整边生产，若为假焊，虚焊等隐性不良，必须调整改善送第二次首件则需停线进行分析改善后再验证生产（验证数量48pcs）。 4.3.6 SMT已量产过机型按以下方式操作： a）已量产机型生产时间在1个月以内且无任何变更（包含但不限于序变更、物料变更）时，生产送胶纸板进行LCR测试后，SMT生产可不待LCR测试结果，同步生产4拼板8PCS首件送功能检验，SMT生产可不待首件测试结果，继续正常生产；b）已量产机型生产时间在1个月以上、半年以内且无任何变更（包含但不限于程序变更、物料变更） 时, 生产送胶纸板进行LCR测试后，SMT生产

7、可不待LCR测试结果，另需生产8PCS首件送功能检验，当首件8PCS测试不良板数2pcs时，SMT工艺需根据PE分析不良结果，进行有效改善生产并加送首件8PCS进行验证，此过程SMT须等加送8PCS首件结果，若加送还是有不良时，则由品质主导和工程、生产、PE一起评估此机型是否可以再次验证或是否可生产 。 4.3.7新软件机型生产时需待8PCS锡膏板功能首件，功能测试OK后可正常贴片生产。4.3.8 检验时仔细核对NEW程序料站表、BOM表和SOP, 对产线送检的首件进行全面检查, 对检查中发现的异常应及时通知跟线工程师、调机技术员、生产组长进行确认, 并要求改善后重新送检首件,首件检验状况记录

8、于SMT首件检查表直至首件判定OK方可进行生产。4.3.9 过炉测试合格后的首件保留（1片品质,1片炉前QC,1片炉后QC)作为样板核对用,直至此工单结束为止。4.3.10试产机型在进行贴片时，试产数量50PCS时待胶纸板首件OK后，可进行直接贴片。50PCS试产数量200PCS时，需待胶纸板首件OK后做8PCS锡膏板首件进行验证，结果OK后SMT可进行正常贴片。试产贴片数量超过200PCS时，按新机型生产流程进行投产。4.3.11新机型按键板、LCM板、UB板、SB板等配套子板生产时，需做LCR测试,待LCR测试OK后产线可进行生产。 4.4 钢网使用 4.4.1上线时由IPQC、工艺工程师

9、一起核对钢网有无问题，并确认调试后的印刷效果。4.4.2 印刷作业过程中每隔2H，手工用无尘纸粘酒精清洗钢网底面一次，如生产按键板时，尽量减少人工清洁钢网，如需要清洁，必须干擦，不准湿擦，并记录于钢网清洗记录表上。4.4.3 结单或停线不使用时，生产部在30分钟内及时的清洗钢网、回收锡膏，由工艺工程师确认后，放回钢网保存区。 4.5贴片作业4.5.1 所有物料上线前必须有IQC PASS，由上料员认真核对物料之规格、型号、站位等，IPQC作巡线检查。4.5.2 机器换料时，由上料员核对飞达、物料规格、位号上线，并填写操作员换料表内容，至少保留1PCS样品料，粘贴于记录表对应位置上，然后由IPQ

10、C再次确认无误后，方可开机生产。此记录表单由生产部保存，以便追溯。 4.5.3 元件贴装后产品，由生产部设专人工位做炉前外观检查，并如实记录于SMT QC检查日报表上。4.5.4 所有需要使用的散料、维修拆取用料，SMT生产在上料前必须填写散料、维修用料确认记录表，交由跟线IPQC确认无误后，方可进行使用，否则，IPQC有权责令停线处理。 4.6回流焊接4.6.1 炉温测试：超出24H、生产切换机型、回流炉调试或维修过时均需由工程技术人员作炉温测试，附于机台可视之处，此记录存档于SMT生产、工程。 4.6.2 转线时IPQC核对炉温并记录于SMT首件检查表上。 4.7 炉后检查 4.7.1 巡

11、线IPQC须每2H/次的进行炉后产品核对样板，确认静电防护。4.7.2 PCBA出炉后由生产部设定专人检查外观（包括贴片、焊接质量），将结果如实记录于SMT QC检查记录表上，并按要求在产品上做好标识。 4.7.3 炉后检查出不良品，由随线维修员作现场修理，并填写维修记录表。 4.7.4 维修所需之物料，必须经IPQC检验测试合格方可使用并填写补/换料记录表。4.7.5需将产品型号分类别进行维修，以免造成混料以及不利于追溯和区分，并填写维修记录表 4.7.6 当同一款主板用于多种机型时，产品必须有可鉴别的标识，以便于区分和追溯。 4.8 分板作业 4.8.1 操作员对分割后的产品必须严格作好防

12、护,避免产品堆叠或撞击。4.8.2 分板员需对分板产品板边切割点进行全检，IPQC每小时进行分板结果抽检确认, 分板不允许漏铜、其它有特殊要求时按工艺要求判定（+代表凸/-代表凹）：a、数据卡的分板公差 +0.2/-0.1mm b、LGA.模块分板公差 +0.1/-0.1mm c、手机板/子板的分板公差 -0.2/+0.1mm。 4.9 软件下载/校准4.9.1 测试工程师必须依据生产工单使用相关的下载软件、校准平台，并调试好设备和参数供操作人员作业。 4.9.2 生产组长教导操作人员对产品的状态标识和静电防护，并每小时填写生产线工位报表。 4.9.3 所有机型使用的软件和校准平台由工程技术员

13、负责列出对应表，并及时更新可供查阅。4.9.4 生产排出看板，显示机台生产计划和任务，如果机台发生计划变更，由测试工程换软件，必须找IPQC确认后生产。 4.9.5 IPQC每小时对此工位进行确认（产品的标识/不合格数据），并及时反馈给相应人员。 4.10 MMI测试 4.10.1测试工程制定MMI测试的SOP。 4.10.2测试部安排测试人员进行功能测试，严格区分不合格品，并填写测试工位报表 4.10.3IPQC每小时确认此工位的不合格数据和操作手法，以及静电防护。4.10.4当所有新机型、新软件、新版本的主板投入量产时，必须进行MMI的全检，前200做全功能全检，后面可根据重点检测项目进行

14、功能全检，但当抽检中发现样本合格率98%时，则需隔离对应时段产出的主板进行全功能检查或X-RAY检查。4.10.5所有按键板、LCM板、UB板、SB板等配套子板，在生产时针对重点管控项目必须做功能全检，在200PCS功能检验完成后如综合不良率0.5%,则可改全检为按20%比例抽检,如在抽检过程中发现异常则需再次转为全检。 4.11 过程确认检验4.11.1 巡线IPQC按规定随机抽取PCBA进行外观、功能验证，阴阳拼手机主板每2小时做一次制程测试，正正拼至少每3小时做一次制程测试，测试数量为8PCS。4.11.2 制程板2小时内无测试结果或制程板异常不良品数5PCS时SMT执行停线；制程板抽测2不良品数5，且含有不可目检不良，必须执行停线；制程板不良品全部为可目检不良，则须再跟进验证50拼，如不良现象依然存在，要求停线处理。 4.12 OQC抽检4.12.1测试MMI测试完成后，由测试员100PCS为一批次送检至OQC进行最终检验。OQC则依据GB/T2828-2003抽样检验方案，单次II级水平进行外观/功能抽检，AQL为：CR=0，MAJ=0.4，MIN=1.0 。4.12.2 OQC依SIP、AQL检验判定不合格时，PE分析不良原因并出返工流程，由责任部门改善控制，产品退回责任部门进行返工，并由其负责人回复改善纠正措施，OQC追踪改善效果。若判定合格，则转为