SMT不良原因分析课件

1、印刷不良原因分析回流焊不良原因分析SMT不良原因分析BU2 Engineering Department第1页，共34页。主要内容 常见印锡不良现象分类 引起印锡不良的五大要素 各种印锡不良之原因探讨及改善 典型案例共享.在SMT的生产中,常会面临诸多的品质缺陷,而通常这些缺陷有7080%是由于印锡不良引起,要降低制程不良,提高产品直通率,减少重工,就要求我们及时对印锡不良之原因作出正确判断并采取有效措施,控制不良产生.前 序第2页，共34页。SMT常见印锡不良现象主要有以下几种： 印刷短路（连锡） 印刷移位 印刷拉尖少锡 锡膏印刷偏厚 锡膏印刷偏薄 锡膏塌陷印刷OK第3页，共34页。影响印刷

2、质量的五大因素:印刷NG品人员：技能态度责任心机器:设备故障,参数设置等材料:锡膏,PCB, 钢网, 刮刀,PIN等方法 环境:温度,湿度第4页，共34页。 PCB定位不良： 增加SUPPORT PIN或SUPPORT BLOCK ；检查它们之间以及 和印刷机的夹边之间是否在同一水平面上。 STENCIL擦拭不良： 检查擦拭参数设置是否正确；擦拭纸是否干净适合；检查擦拭 系统是否正常；是否需要添加清洗剂。 STENCIL 及SQUEEGEE高度设置不当： （ 设置的标准？如何检查？）重新设置STENCIL 及SQUEEGEE高度。 钢网底部有杂物或所贴胶纸太厚及卷起不良： 清洁钢网，重新按工艺

3、要求封钢网。 短路（连锡）之主要原因分析改善：印刷不良之原因探讨及改善第5页，共34页。 短路（连锡）之主要原因分析改善： PCB表面有异物，导致PCB与钢网之间局部有较大间隙： 清洁PCB；如不良较多则反馈相关人员处理。 SQUEEGEE 不良： 检查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，则更换SQUEEGEE 或重新校正其水平。 印刷时使用2D检查印刷质量，因CAMERA上有杂物导致连锡： 清洁CAMERA。 钢网磨损，张力不够： 更换钢网。 印刷不良之原因探讨及改善第6页，共34页。 印刷移位之主要原因分析改善： 坐标调整不当(移位): 调整印刷参数 OFFSET X OFFS

4、ET Y OFFSET (一般不作调整) PCB 定位不良 检查支撐BLOCK&支撐PIN有无变形,高度是否一致檢查支撐BLOCK &支撐PIN下面是否有异物支撑处有无元件.夹边正常否. 印刷不良之原因探讨及改善 PCB MARK不良 检查此PCB的MARK擦拭该MARK调整识别参数;选取其它 MARK,重做TEACH VISION.第7页，共34页。 印刷移位之主要原因分析改善： STENCIL & SQUEEGEE HEIGHT设置不当 : 检查PCB上表面与STENCIL下表面是否刚好紧贴,STENCIL有无 变形. 重做STENCIL&SQUEEGEE HEIGHT. 机器VISION

5、系统出现故障(比如:VISION CAMERA NOT PARKED)或机器XY TABLE有問題 停机反馈工程师检修设备. PCB来料不良或与钢网不匹配. 更换PCB及匹配的钢网; 条件不许可时通知后段加强定位; 反馈相关部门/人员处理;印刷不良之原因探讨及改善第8页，共34页。 印刷移位之主要原因分析改善： CAMERA上有杂物,识别MARK时造成PCB移动: 清洁CAMERA. 钢网破损,张力不够 反馈相关人员修复或重开钢网.印刷不良之原因探讨及改善第9页，共34页。 印刷拉尖少锡之主要原因分析改善： STENCIL及SQUEEGEE高度设置不当： 重新设置STENCIL及SQUEEGE

6、E高度。 锡膏粘性不够（太干） 搅拌再使用；更换锡膏。 检查温/湿度是否超标.如有,反馈相关人员处理. 钢网不良(开口粗糙不平滑): 更换钢网;反馈相关人员处理(重开钢网). .印刷不良之原因探讨及改善第10页，共34页。 刮刀变形或硬度不够: 更换刮刀. PCB与STENCIL之间的间隙太大: 检查SANP OFF设置是否异常,一般为0. 重做钢网高度. 元件引脚间距小(0.4mm或以下），而脱网速度过快： 使用SLOW SNAP OFF ；降低SLOW SNAP OFF的值並增大 SNAP OFF DELAY的值 印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：印刷不良之原因探讨及改善第11页，共34页。

7、 印刷参数设置不当（速度，压力，擦拭等）: 依据实际生产情况，正确设置相关参数. 支撑PIN设置不合理 检查PIN的分布是否均匀及高度是否一致.重新设置。 锡膏太少或钢网网孔堵塞： 及时添加锡膏,做到少量多次. 定时清洁钢网及抽查印锡质量. 锡膏粘在刮刀上 检查锡膏量是否过多;遵循少量多次原则添加. 检查锡膏粘度是否超标,更换锡膏. 印刷拉尖少锡之主要原因分析改善：印刷不良之原因探讨及改善第12页，共34页。 07.08.02. L15线生产产品JW7U(H55N)时,CN101炉后连锡严重,不良率高达10%.经查为印锡偏厚/短路导致. 不良现象如下图所示:案例分析连锡不良第13页，共34页。

8、分析改善过程: 生产线首先对PCB定位及机器参数的设置进行了检查， 未发现异常。 检查设备未发现异常。 更换钢网亦无改善，于是反馈项目组。 案例分析经过项目组分析排除，逐步验证，最终确定产生原因为：所使用的SUNGWEI(松维)厂家PCB, 由于银孔过高导致印锡厚度超标及印锡连锡. 银孔过高第14页，共34页。案例分析验证过程： 实测锡膏厚度, 使用同一张钢网同一机器印锡: SUNGWEI(松维) PCB锡膏厚度 180190um, KINYIP(建业) PCB锡膏厚度180190um. 实测银孔高度 SUNGWEI(松维) 5070um; KINYIP(建业) 3050um; 实际的印锡情况

9、,发现CN101印锡连锡绝大部分都出现 在银孔旁边的焊盘炉后的不良也同样。 反馈客户”银孔过高”的问题 ，推动客户改善。第15页，共34页。回流焊焊接过程自定位效应（self alignment）第16页，共34页。(1) 焊膏熔化不完全(2) 润湿不良(3) 焊料量不足与虚焊(4) 立碑和移位(5) 焊点桥接或短路(6) 焊锡球(7) 气孔、空洞(8) 吸料现象(9) 锡丝(10) 元件裂纹缺损(11) 元件端头镀层剥落(12) 元件侧立(13) 元件贴反(14) 冷焊、焊点扰动 (15)焊锡裂纹(16) 焊盘露铜(17) 爆米花现象(18) 其它SMT回流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策

10、第17页，共34页。(1) 焊膏熔化不完全全部或局部焊点周围有未熔化的残留焊膏第18页，共34页。(2) 润湿不良又称不润湿或半润湿。元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。第19页，共34页。 (3) 焊料量不足与虚焊或断路(开路)第20页，共34页。(4) 立碑和移位又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。第21页，共34页。 (5) 焊点桥接或短路桥接又称连桥第22页，共34页。(6) 焊锡球又称焊料球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。第23页，共34页。(7) 气孔或称空洞。第24页，共34页。(8) 焊点高度接触或超过元件体（吸料

11、现象）焊接时焊料向焊端或引脚跟部移动，使焊料上升高度接触元件体或超过元件体。第25页，共34页。(9) 锡丝元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝。第26页，共34页。(10) 元件裂纹缺损元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。第27页，共34页。(11) 元件端头镀层剥落元件端头电极镀层不同程度剥落，露出元件体材料。第28页，共34页。第29页，共34页。第30页，共34页。(16)焊盘露铜（暴露基体金属）现象 焊盘露铜现象主要发生在二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融的焊料不能润湿焊盘造成的。解决措施：双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP材料；缩短二次回流与多次焊接的时间间隔；采用氮气保护焊接。元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果焊盘露铜的面积超过了焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的。第31页，共34页。(17)爆米花现象喷气现象封装肿胀PBGA基板翘起器件内部连接“破裂”第32页，共34页。(18) 其它 还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳试验等手段才能检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但