PCB元件库的制作制作数码管PCB元件库电路原理图详细

1、电路板设计及仿真第八章 制作数码管PCB元件库电路原理图PCB元件库的制作.启动PCB元件库编辑器1PCB元件封装编辑器概述2创建新的元件封装3PCB元件封装管理4创建项目元件封装库5新建设计数据库对话框 7.1 启动PCB元件库编辑器创建设计数据库后的窗口 7.1 启动PCB元件库编辑器新建文件对话框7.1 启动PCB元件库编辑器新建元件封装库文件7.1 启动PCB元件库编辑器元件封装编辑器主窗口 7.1 启动PCB元件库编辑器元件封装编辑器界面7.2 PCB元件封装编辑器概述1. 主菜单File：用于文件的管理、存储、打印等操作。Edit：用于各项编辑功能，如删除、移动等。View：用于画

2、面管理，如画面的放大、缩小和各种工具栏的打开与关闭等。Place：用于绘图命令，如在工作界面上放置一个圆弧、导线、焊盘等。Tools：在设计的过程中提供各种方便的工具。Reports：用于产生报表。Windows：用于打开窗口的排列方式、切换当前工作窗口等。Help：用于提供帮助文件。7.2 PCB元件封装编辑器概述2. 主工具栏按钮 功 能 按钮 功 能 1切换管理器面板10粘贴2打开文件11选取区域所有对象3保存12取消选取4打印13移动所选对象5放大显示14设置移动栅格6缩小显示15恢复7放大显示电路板16重做8放大选定区域17帮助9剪切7.2 PCB元件封装编辑器概述3. 绘图工具栏4

3、. 元件编辑区 5. 状态栏和命令行 6. 快捷菜单7. 元件封装库管理器7.2 PCB元件封装编辑器概述7.3 创建新的元件封装 创建PCB元件封装图的常用方法有两种：手工创建和利用向导创建。 7.3.1 元件封装参数设置 1. 工作层面参数设置2. 系统参数设置 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.(2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线.(3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.(4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投

4、影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。(5)底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。(6)内部电源接地层(Internal Planes),(7)机械层(Mechanical Layers),(8)阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不

5、铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分(9)防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应元件焊点的，也是负片形式输出板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。(10)禁止布线层(Keep Ou Layer),(11)多层(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 零件封装是指实际零件焊接

6、到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度无极性电容 RAD 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容 RB- 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器

7、 VR 封装属性为vr-1到vr-5 二极管 DIODE 封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 三极管 TO 常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to

8、126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中指有多少脚，脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

9、 元件封装外形轮廓 完整的元件封装图元件封装重命名对话框7.3 创建新的元件封装工作层面参数设置对话框7.3 创建新的元件封装Options 选项卡对话框7.3 创建新的元件封装Preferences 设置对话框7.3 创建新的元件封装7.3.2 手工创建新的元件封装PlacePad 菜单命令 放置的全部焊盘 7.3 创建新的元件封装焊盘属性对话框 序号修改后的全部焊盘7.3 创建新的元件封装所有焊盘属性对话框 7.3 创建新的元件封装设定元件封装的参考点7.3 创建新的元件封装7.3.3 利用向导创建元件封装 Protel 99 SE提供的元件封装创建向导是电子设计领域里的新概念，它允许用户

10、预先定义设计规则，在这些设计规则定义结束后，元件封装库编辑器会自动生成相应的新元件封装。执行 ToolsNew Component 菜单命令 7.3 创建新的元件封装元件封装向导界面7.3 创建新的元件封装选择元件封装样式对话框7.3 创建新的元件封装设置焊盘尺寸对话框7.3 创建新的元件封装设置引脚的位置和尺寸对话框7.3 创建新的元件封装设置元件的轮廓线对话框7.3 创建新的元件封装设置元件引脚数量对话框7.3 创建新的元件封装设置元件封装名称对话框7.3 创建新的元件封装完成对话框创建完成后的元件封装7.3 创建新的元件封装7.4 PCB元件封装管理 在应用PCB元件封装编辑器创建了新的

11、元件封装后，可以使用元件封装管理器对元件封装进行管理，主要包括元件封装的浏览、添加、删除等操作。7.4.1 浏览元件封装浏览管理器窗口7.4.2 添加元件封装元件封装向导7.4 PCB元件封装管理7.4.4 放置元件封装7.4.3 删除元件封装 通过元件封装浏览管理器，还可以进行放置元件封装的操作。如果想通过元件封装浏览管理器放置元件封装，可以先选中需要放置的元件封装，然后单击“Place”按钮，系统将会切换到当前打开的PCB设计管理器中，用户可以将该元件封装放置在适当的位置。7.4 PCB元件封装管理7.4.5 编辑元件封装引脚焊盘焊盘属性对话框7.4 PCB元件封装管理7.5 创建项目元件

12、封装库 项目元件封装库就是按照某个项目电路图上的元件生成的一个元件封装库。项目元件封装库实际上就是把整个项目中所用到的元件整理并存入一个元件库文件中。选择数据库生成新的元件封装库7.5 创建项目元件封装库PCB元件封装库命名规则简介 1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm 如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片） 用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封

13、装 尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mmPCB元件封装库命名规则简介 3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装 3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3

14、.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装PCB元件封装库命名规则简介 4、电容 4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C 如：6032C表示封装为6032的电容封装 4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装 PCB元件封装库命名规则简介 5、光电器件5.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示 如：0805D表示封装为0805的发光二极管5.2

15、直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管5.3 数码管使用器件自有名称命名 PCB元件封装库命名规则简介 6、接插6.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针6.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针PCB元件封装库命名规则简介 PROTEL元件封装 电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电

16、源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V场效应管 和三极管一样单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1 电容在电路中的作用和应用隔断直流联通交流阻止低频耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制无感cbb电容无感cbb电容2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。 无感，高频特性好，体积较小 不适合做大容量，价格比较高，耐热性能较差。 瓷片电容 瓷片电容 薄瓷片两面渡金属膜银而成。 体积小，耐压高，价格低，频率高（有一种是高频电容） 易碎！容量低 云母电容 云母电容 云母片上镀两层金属薄膜 容易生产，技术含量低。 体积大，容量小，（几乎没有用了） 独石电容独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感 钽电容钽电容用金属钽作为正极，在电解质外喷上金属作为负极。 稳定性好，容量大，高频特性好。 造价高。（一般用于关键地方） 涤纶电容电解电容电解电容两片铝带和两层绝缘膜相互层叠，转捆后浸泡在电解液（含酸性的合成溶液）中。 容量大。 高频特性不好。 电容的标称及识别