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文档简介

1、THT、DIP流程图QC检查目检NONO剪脚故障维修元件成型结束工艺排线插件撕高温胶纸后焊送检入库贴高温胶纸补锡测试波峰焊接物料领取调整工艺流程说明1、贴高温胶纸：对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵，以免影响后续生产；2、插件：参照元件BOM清单及元件位号图将元件插入对应的位置，插件应按先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外的顺序作业，严禁插错、插漏，特别是有极性的元器件（如电解电容、二极管、三极管、IC等）极性一定不能插错，必须按规定的方向插入，否则会造成严重的后果；3、元件成型：根据PCB板插件工艺对元件进行一定的成型处理,以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型机、F型元件成型

2、机、剪脚机等元件加工工具，以提高生产效率；4、QC检查：主要检查有无元件插漏、插反、插错等不良现象并及时纠正；5、波峰焊接：对插好件并确定合格的PCB进行全自动焊接处理；6、撕高温胶纸：把焊接好的PCB板之前封堵的镀锡通孔及后焊元件孔撕掉，方便后焊及装配；7、剪脚：对过长的元件引脚剪掉，元件引脚一般保留在1.0-1.5MM之间，可借助切脚机；8、目检：检查焊接好的PCB板是否有插漏、插错、插反、虚焊、漏焊、拉尖、连锡等不良现象；9、补锡：针对焊接不合格产品进行的维修处理；10、后焊：是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波峰拟制：李林审核：批准：焊焊接，必须通过后焊手工完成的工作（如液晶屏、对温度有特殊要求的元件等）；11、测试：所有元件完成装配后需对其进行各功能测试，测试各功能是否正常，测试不

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