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文档简介

1、国际集成电路企业情况:2013年世界半导体行业前二十大半导体供应商中,美国 公司9家,日本、欧洲、台资公司各3家,韩企两家。1、世界集成电路设计重点企业2013年世界集成电路设计业营业收入预计781.2亿美元, 同比增长11.1%。世界集成电路设计以222016nm为主流技 术,14nm技术开发日臻完善,并向10nm以下技术节点进发, 7nm技术正在研发中。2013年营业收入前十名公司序号公司名称营业收入(亿美元)占比()1高通167.1521.42博通83.0510.63闪迪61.707.94超微52.996.85联发科45.355.86英伟达41.305.37迈威尔34.044.48安华2

2、6.533.49LST Corp23.703.010赛灵思22.962.92、世界晶圆制造重点企业2013年世界集成电路晶圆业营业收入预计1779亿美元,同比增长3.4%。世界晶圆制造业生产线供544条,其中12英寸90条;8 英寸155条;6英寸166条;5英寸55条;4英寸78条。12英寸生产线主要集中在以下12家公司。2013年世界集成电路12英寸品圆厂产能情况序号公司名称国家月产能(千片)市占率()1三星电子韩国71718.42美光-尔必达美国53613.83海力士韩国45011.64英特尔美国44111.35台积电中国台湾41410.76东芝日本3208.27格罗方德美国1503.9

3、8南亚科中国台湾1273.39联电中国台湾115310力晶中国台湾902.311TI美国601.512中芯国际中国571.5其他41010.5合计38871003、世界集成电路封测业重点企业2013年世界集成电路封测业重点企业序号公司名称国家营业收入(百万美元)市占比()1日月光中国台湾474018.92安靠美国295611.83矽品中国台湾23359.34新科金朋新加坡15996.45力成科技中国台湾12765.16长电科技中国8503.47J-Devices日本8433.48联合科技新加坡7483.09南茂科技中国台湾6492.610欣邦科技中国台湾5302.1合计1652633.3二、国

4、内集成电路企业情况:1、国内集成电路重点设计企业:中国大部分集成电路设计企业具备0.25皿以下及百万门设计能 力,有部分企业进入65-55-45nm水平,先进的设计企业(海思、展 讯等)已达到40-32-28nm的水平,正向20nm发展。例如中芯北方集 成正式运营,将投资35亿美元建设45纳米及更先进的集成电路生产 线。2、国内集成电路晶圆业重点企业2013年国内集成电路品圆业重点企业及技术水平序号企业销售额(亿元)品圆尺寸(英寸)技术水平(nm)1中芯国际126.51290-408350-1102海力士(中国)96.81245-283英特尔(大连)41.71265-404华润微电子39.28

5、250-1805天津中环37.363506台积电(中国)35.38250-1307华虹宏力35.28350-1108西安微电子研究所15.93、4英寸1微米9和舰科技(苏州)13.78350-13010吉林华微12.53-6英寸1微米中芯国际也提供28nm的技术的代工技术3、国内封测业重点企业截止到2013年底,国内有一定规模的封测业企业有83家,其中 本土企业或者内资控股企业27家,其余均为外资、台资及合资企业。 目前国内外资IDM型企业仍以封测自由产品为主,OEM型企业所接订 单的中低端产品占比上升;内资封装测试企业在BGA、CSP、WLP、FC、 BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定的比例,约占总产出的20%。序号公司名称地区营业收入(亿元)1长电科技无锡77.22飞思卡尔天津66.33威讯联合北

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