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文档简介

1、刀片服务器产品生态对比分析Lenovo Flex System刀片产品 Huawei FusionServer E9000融合架构刀片服务器DELL PowerEdge M1000e 刀片服务器Cisco UCS 5100 系列刀片服务器刀片产品竞争比较总结刀片服务器概览Lenovo Flex System刀片产品 Lenovo刀片产品线(from IBM 2014-8-15)Lenovo Flex System Enterprise Chassis10U机箱, 14个槽位支持标准宽度和全宽度计算节点最多6个2500W 电源可提供N+N或 N+1 冗余 最多10个冷却风扇 (8大2小)4个可扩

2、展交换机槽位集成机箱管理功能刀片服务器横放;分为单宽和双宽;有Power 7(属IBM)和x86(属Lenovo)两种;Enterprise Chassis:前/后视图Flex System系统管理Chassis Management Module-CMMCMM提供对单一刀箱的管理,对刀箱内节点提供远程管理用的键盘、视频、鼠标(即KVM)功能。IBM Flex System Management Appliance- Flex System Manager增加了易用的多个Chassis管理集成了x86 & Power服务器管理、存储管理、网络管理Network fabric管理资源池的虚拟化管

3、理稳定的安全性能源管理冗余FSM可实现故障失效转移高级管理功能的可扩展性CMM机箱管理模块登录初始界面Lenovo XClarity AdministratorLenovo XClarity Administrator 是一种集中式资源管理解决方案,可简化基础结构管理、加快响应和提高Lenovo服务器系统和解决方案的可用性。它在安全环境中以虚拟设备的形式运行,可自动发现、清点、跟踪、监控和配置 Lenovo 服务器、Flex System 和 RackSwitch。Lenovo XClarity Administrator仪表板I/O交换模块企业机箱有4个可扩展、可高速连接的I/0插槽 以太网

4、和融合网络 (FCoE, iSCSI), 光纤通道和InfiniBand ;可支持40Gb以太网,16Gb FC, 56Gb Infiniband;最大220Gb/s的上行链路带宽和小于1微秒的延迟;交换机配置可动态扩展(FoD);VMready 动态感知虚拟网络,快速实现虚拟环境设置;4个高性能、可扩展的交换机模块插槽1234板载网卡及夹层扩展卡和IO模块关系注意:Mezz1安装扩展子卡,原板载LOM网卡将不可用。I/O模块连接对应-2/4端口子卡2端口 子卡与I/O模块4端口 子卡与I/O模块I/O模块连接对应-8端口子卡I/O 模块命名规则I/O 适配器命名规则IBM Flex Syst

5、em IO 选件参考可扩展的下一代交换机.每机箱4个交换模块每个机箱能提供高达16个虚拟交互分区保留升级模块,满足扩展需求I/O端口配置组合理论上,最多支持16个物理I/O端口;Ethernet以太网及融合交换机模块-1Flex System EN6131 40Gb Ethernet SwitchFlex System CN4093 10 Gb Converged Scalable SwitchFlex System EN4093R 10 Gb Scalable SwitchFlex System SI4093 System Interconnect Module32口40Gb以太交换机;提供

6、14个内部以及18个外部40Gb以太网端口;64口万兆融合交换机;42个内部10GbE端口; 2个外部10GbE SFP+端口;12个外部SFP+ Omni端口;2个外部40GbE QSFP+端口;64口万兆交换机;42 个内部 10Gb 端口;14个外部10GbE SFP+端口;2个外部40GbE QSFP+端口;64口万兆交换机;42 个内部 10Gb 端口;14个外部10GbE SFP+端口;2个外部40GbE QSFP+端口;Ethernet以太网及融合交换机模块-2Flex System EN4023 10Gb Scalable SwitchFlex System SI4091 10

7、Gb System Interconnect ModuleFlex System EN2092 1Gb Ethernet Scalable Switch64口万兆交换机;42 个内部 10Gb 端口;14个外部10GbE SFP+/FC SFP+ Flex端口;2个外部40GbE QSFP+端口;14 个内部 10 Gb 链路 14 个外部 10 Gb SFP+ 上行链路 52口千兆交换机;28个1Gb 服务器端口; 20个1Gb RJ45上行链路;支持4个10 Gb SFP+上行链路Flex System EN4091 10Gb Ethernet Pass-thru Module14 个内部

8、 10 Gb 链路 14 个外部 10 Gb SFP+ 上行链路 FC光纤通道交换机模块Flex System FC5022 16Gb SAN Scalable SwitchFlex System FC3171 8Gb SAN SwitchFlex System FC3171 8Gb SAN Pass-thru48口16Gb FC光纤通道交换机;28 个内部端口,20 个外部SFP+端口;20口8Gb FC光纤通道交换机;14 个内部端口, 6 个外部 SFP+ 端口) 20口8Gb FC光纤直通模块1;4 个内部 8 Gb 端口和 6 个外部 8 Gb 端口 以 4 Gb 和 8 Gb 速度

9、运行 InfiniBand 交换机模块Flex System IB6131 InfiniBand Switch32口InfiniBand交换机;18个FDR/QDR(56/40Gb) 外部端口;14个FDR/QDR (56/40 Gbps)内部端口;交换机升级FoD与Switch PartitionPureFlex机箱的以太网交换模块能够实现FoD(Features on Demand),即按需扩展端口的能力。该功能实现对交换机进行分区(switch partition),用户可以根据需要来选择是否激活全部端口; 举例:EN4093标配: 14个对内万兆端口 (每服务器) 和10个对外万兆端口

10、支持2个板载万兆网卡和Virtual Fabric14 internal portsLogical partition 1Pool of uplink ports升级方式一: 开启第二组对内的14个万兆端口 (每服务器) 和2个对外 40Gb 端口每个 40Gb端口能虚拟出4个10Gb端口支持4端口的Virtual Fabric adapter升级方式二: 开启第三组对内的14个万兆端口 (每服务器) 和4个对外的万兆端口未来能支持6端口的网卡14 internal portsLogical partition 214 internal portsLogical partition 3Base

11、 10 x 10GbE SFP+#2 = 4x10GbE#1 = 2x40GbE1GbE MgmtSPAR- Switch Partition功能SPAR是一项允许将一台物理交换机划分成多台逻辑交换的功能;只有在SPAR内的端口可以相互进行会话;不属于特定SPAR的端口在没有通过外部交换机的情况下,不能与SPAR内的端口通讯。目前支持SPAR的交换机有:EN4093R 10Gb Scalable SwitchCN4093 10Gb Converged Scalable SwitchSI4093 System Interconnect Module2/4口子卡与Switch Partition链

12、路对应交换机模块的选择标准Flex System x240 M5 Compute Node单宽节点最多2颗 E5-2600 v3系列处理器;24 个 DDR4插槽;2个2.5英寸热插拔(SAS/SATA/SSD);2个Mezz子卡(x16 PCI Express 3.0);Flex System x440 Compute Node双宽节点最多4颗 E5-4600 v2系列处理器;48 个 DDR3插槽;2个2.5英寸热插拔(SAS/SATA/SSD);4个Mezz子卡(x16 PCI Express 3.0);Flex System X6 Compute Node双宽节点每节点2颗 E7-28

13、00v2(x280 X6);E7-4800v2(x480 X6);E7-8800v2(x880 X6)系列处理器;每节点48个DDR3插槽;每节点2个热插拔式 2.5 英(SAS/SATA/SSD);每节点4个Mezz 卡;Flex System X6计算节点堆叠4台2路x880 X6计算节点堆叠成8路计算节点Flex System x880 X6 8槽位扩展连接器Flex System 计算节点规格一览表Flex System Storage存储类型Internal drives内部存储2 hot-swap HDDs or 4 SSDsEmbedded SSDs for caching ap

14、plicationseX Flash高速 IOPS 存储扩展8 embedded high performance SSDsMaintain server density with maximum performanceStorage Expansion Node存储扩展节点Mixed configs (SSDs and HDDs)Expansion to 12 additional hot swap drives集成Flex System存储节点:内置or外置V7000Simplifies storage administrationVirtualizes for higher storag

15、e utilizationBalances high perf. and cost for mixed workloads直连存储选项共享存储Flex System Storage Expansion NodeFlex System Storage Expansion Node (右) 连接到x240 M5计算节点(左)备注:IBM Flex System SEN支持的机型为x220及x240两款;且计算节点需安装2颗CPU;此选件可支持12块2.5寸热插拔硬盘,支持SAS/SATA/SSD硬盘,标配支持RAID0,1,5,10和50,升级FoD选件支持RAID6和60,标配无缓存,可选件升级

16、512MB或者1GB flash cache;Flex System V7000 存储节点Flex System V7000是专门用来安装到Flex System Enterprise Chassis内部的存储,分为控制柜(Flex System V7000 Control Enclosure)和扩展柜(Flex System V7000 Expansion Enclosure);控制柜包含两个控制器(canister),扩展柜包含两个扩展模块(expansion canister),两者的硬盘数量是24块。A: 控制柜B: 扩展柜C: SAS链式连接电缆支持 8Gb FC 和 10Gb FC

17、oE 以及iSCSI 等主机连接方式;每个硬盘柜可支持24个SFF SAS 硬盘,近线硬盘或固态盘等;通过连接Flex System V7000或Storwize V7000的扩展柜每个系统可扩展到240个硬盘或每个集群(clustered)系统可扩展到960个硬盘;刀片机箱计算节点(功率)支持注意:满配电源机箱不支持使用部分较大功率CPU的主机满配;入门级企业级StoreVirtual 4630sb刀片D2220sb存储刀片Ultrium 刀片磁带机StoreEasy 3850 刀片高可扩展解决方案,容量最高可扩展 1.5 倍支持3PAR 存储的扁平 SAN 技术刀片机箱存储池中的容量高于I

18、BMHPE比Lenovo提供更多选择选择云就绪型 BladeSystem保护您的投资迁移至云的模块化路径 Platinum 机箱 Flat SAN 存储 通用服务器管理 多种网络协议与速度HP converged systemHP CloudSystemHP BladeSystem上几代刀片系统无升级路径Flex System升级 = 整体升级Flex System最广泛的产品组合获得出色的灵活性首要问题Lenovo 限制了您的选择BladeSystem Flex Systemx86 刀片服务器AMD 刀片服务器工作站刀片服务器Unix 刀片服务器存储刀片刀片磁带机x86 刀片服务器AMD 刀

19、片服务器如何屏蔽Lenovo Flex System单机箱支持8个网络模块扩展一个机箱内最多支持 16 台刀片服务器4路E5-4600v3 主机,WS460c Gen9工作站-K3100M直接升级至云,无需弃用当前刀片环境Insight Display液晶显示面板通过单一管理平台对服务器、存储和网络进行管理(OneView)Huawei FusionServer E9000融合架构刀片服务器华为刀片服务器发展历程第 1 代电信级刀片服务器T8000 (已停产)同步业界的第一代刀片服务器,应用于国内互联网行业20032006200920112012第 1 代电信级刀片服务器T8000 (已停产)

20、大量应用电信领域小型机平台替换与国内互联网行业第1代企业级刀片服务器E6000为电信运营、企业及互联网中、高端应用提供高效的统一计算平台融合架构刀片服务器E9000存储、计算、网络深度融合,满足云计算、高性能计算、高端企业应用的需求第2代企业级刀片服务器E6000H具有超群的计算性能和计算密度,可广泛满足各领域高密、集群化部署需求T8000 T8000 V2 E6000E6000HE9000E9000应用场景满足多种工作负载需求的模块化融合架构企业数据中心大数据应用加速一体机高性能计算HPC关键应用物理机、虚拟机,计算存储网络融合基础设施大数据分析、存储平台应用性能加速,高速Fabric 互联

21、,BI/DW,内存数据库,大数据半宽槽位支持 4S刀片,IB 交换RISC to IAIO加速组件PCIe SSD, GPU 网络GE,10GE,40GE,8GFC, FCoE,Infiniband 交换, TRILL大二层数据中心交换机存储IPSAN, FC-SAN,FCoE,分布式存储计算2S,4S计算节点、存储扩展型节点、IO扩展型节点E9000前后视图概览E9000机箱采用12U/16片结构,供电、散热、管理、交换等全冗余模块化设计;16个半宽槽位或8个全宽槽位,支持单槽、双槽、全宽、半宽灵活组合;支持64个处理器,背板带宽15.6Tbit/s,支持40GE、IB FDR(56G),1

22、00GE、IB EDR;全宽槽位最多可配置15个2.5英寸硬盘;6个3000W/2000W AC或6个2500W DC热插拔电源模块,支持N+N或N+M冗余配置;E9000产品全景图机框E9000 机框机框计算节点CH121 V3交换模块交换模块CH220 V3CH140 V3半宽2P计算节点高密度大内存计算、存储、交换、散热、供电模块化设计12U高,提供8个全宽槽位或16个半宽槽位支持Intel未来三代高性能处理器的演进支持未来十年网络技术演进计算节点CH222 V3CH240CH242 V3半宽2*2P双胞胎节点超高密度超强计算全宽IO扩展性节点大内存超强扩展全宽存储扩展性节点大内存超大存

23、储全宽4P计算节点超强计算(E5-4600)超大内存全宽4P计算节点超强计算(E7 v2)存储、IO扩展能力强GE10GE/FCoE融合交换 IB FDR多平面交换模块8G/16G FC40GECX110CX310CX311CX116-直通CX317-直通CX61110GE+FCCX911/CX912CX111CX2108G FCGE+FCCX915CX710CX22016G FCE9000机框介绍E9000机框正视图及后视图半宽槽位全宽槽位管理模块交换模块电源模块风扇模块1E 2X 3X 4E机框区域介绍电源风道后插板风道液晶屏滑道区前插刀片区CH121 V3半宽计算节点形态半宽单槽2P刀片

24、服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽24个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘,支持2 x PCIe SSD盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展支持扩展2个PCIe x16 MEZZ扣卡支持扩展1个PCIe x16全高半长的标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux En

25、terprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸(WDH)215mm525mm60.5mmCH121 V3产品图正视图轴视图强劲性能:最大支持部署2个18核 2.3GHz CPU,支持全系列、全规格处理器1.5倍高内存:半宽槽位支持部署24根1.5倍高内存,最大内存容量可达1.5TB灵活开放:支持标准PCIe扩展插槽,用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化亮点CH140 V3 半宽双胞胎计算节点形态半宽单槽2个2路计算节点刀片服务器处理器数量2*(1/2) 个处理器型号Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽每个2路计算

26、节点8DDR4 DIMM插槽,单刀片支持2个2路计算节点,单计算节点内存最大支持512GB本地存储每个2路计算节点:1个2.5英寸SSD/SAS/SATA2个Micro SD卡插槽,支持Raid11个USB3.0 U盘接口PCIe扩展支持扩展2个PCIe x16 MEZZ 扣卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-35CH140产品图轴视图俯视图超强计算:支持最高145W的处理器,可提供4

27、18核2.3GHz的超强计算能力,超高密度:单框支持64个Haswell EP处理器,计算密度业界领先每个2P节点可独立插拔亮点4DIMMs1*2.5inchHDD SSD4DIMMs2 x Micro SD slots计算密度业界领先HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单框CPU数 / E5-2600 v364/12U32/10U28/10U单独2P维护支持支持不支持2P节点内存通道数866单框支持32个2P节点、64个 Haswell EP 145W CPU单框浮点运算性能 42.39 Tflops12U机框提供16个业务槽位,支持32个2P节点单框支持64

28、个145W处理器,密度业界最高每节点支持8个内存通道,内存带宽领先E9000拥有业界最高的计算密度HUAWEI CH140半宽槽位实现2个2P计算节点支持E5-2600 v3系列CPU每节点支持8个内存通道支持单节点维护 IBM FlexSystem x222DELL M420半宽2节点仅支持E5-2400系列CPU每节点只支持6个内存通道节点不能独立维护全高4节点仅支持E5-2400系列CPU每节点只支持6个内存通道CH220 V3全宽I/O扩展型计算节点CH220/CH221产品图正视图轴视图PCIe扩展能力业界领先:全宽槽位支持部署6个PCIe卡,PCIe扩展能力业界第一强劲性能:全宽槽

29、位支持1700w散热,配置2个全高全长GPU卡可适用于超算领域大幅提升应用性能1.5倍高内存:支持1.5倍高大内存,大内存应用性价比业界领先亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽16个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1TB硬盘数量2个2.5英寸SAS或SATA硬盘,支持2 x PCIe SSD硬盘RAID支持支持RAID0、1内置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展支持扩展4个MEZZ扣卡(x16和x8各2个)支持扩展6个PCIe3.0 x

30、16标准卡,可以支持 3种组合模式:6个FHHL单槽位 /1个FHFL双槽位+4个FHHL单槽位 /2个FHFL双槽位操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸(WDH)215mm525mm60.5mmCH222 V3全宽存储扩展型计算节点CH222产品图正视图轴视图超大存储:全宽槽位最多可配置15个2.5寸硬盘,最大硬盘容量15T,适合大数据处理和软件定义存储灵活开放:支持标准PCI

31、e扩展插槽,用户可灵活选择标准PCIe插卡进行业务优化1.5倍高内存:支持1.5倍高大内存,大内存应用性价比业界领先亮点形态全宽单槽2P刀片服务器处理器1/2 个Intel Xeon E5-2600 v3处理器内存插槽24个DDR4 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB硬盘数量15个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID 0、1、10、5、50、6、60, 512MB/1GB RAID CacheLSI Raid 2208,2308,3008等内置Flash支持2 x Micro SD / 2 x SATA DOM / 1 x U-disk(USB 3.0)PCIe扩展

32、支持扩展2个MEZZ扣卡(PCIe x16)支持扩展1个PCIe x16 FHHL标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸(WDH)215mm525mm60.5mm存储密度业界领先华为CH222 V3存储型计算节点 IBM FlexSystem存储扩展节点DELL内置SAN PS-M4110 xHUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystem单槽位内置硬盘数

33、151414单框内置硬盘数1205698E9000 CH222 V3(全宽)内置15个2.5寸盘,单槽位内置存储容量领先单框内置120个2.5寸盘,单框内置存储容量最大E9000拥有业界最大内置存储容量的刀片CH222 V3CH222:内置15个2.5寸盘,支持SAS/SATA/NL-SAS,单框支持120个硬盘Dell的内置SAN PS-M4110 x,占用双槽位,支持14个硬盘,同等计算能力下单框最多支持56个硬盘IBM FlexSystem 存储扩展节点:内置14个2.5寸盘,单框支持98个硬盘注:框内同时包含8个2P节点CH240 全宽计算节点CH240产品图正视图轴视图超强性能:全宽

34、槽位支持部署4个E5-4600系列CPU,48根内存,最大内容容量达1.5T超大存储:全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘,最大硬盘容量8T,适合对性能和容量均要求较高的数据库应用1.5倍高内存:支持1.5倍高大内存,大内存应用性价比业界领先亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4 个处理器型号Intel Xeon E5-4600系列4核、6核、8核处理器内存插槽48个DDR3 DIMM插槽,最大内存容量1.5TB硬盘数量8个2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60,512M/1GB RAID CachePCIe扩展支持扩展2个PCIe

35、 x16 MEZZ扣卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008 /2012Red Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸(WDH)423mm x 537.2mm x 60.46mmCH242 V3全宽计算节点CH242 V3产品图正视图俯视图超强性能:全宽槽位支持部署4个E7-4800 v2全系列CPU,32根内存支持Intel内存最大带宽且无需降频(1600Hz)超大存储:8盘版全宽槽位最多可配置8个2.5寸硬盘,最大硬盘容量9.6T,

36、适合对性能和容量均要求较高的数据库应用超强扩展:最多提供2个标准PCIe扩展插槽,支持GPU后者PCIe SSD卡,非常适合大数据集和事务密集型数据库应用场景亮点形态全宽单槽4S刀片服务器处理器数量2/4 个处理器型号Intel Xeon E7-4800 v2全系列8核、10核、15核处理器内存插槽32个DDR3 DIMM插槽,Buffer支持Intel最大带宽,工作频率1600Hz硬盘数量8个(8盘版)或者4个(4盘版)2.5英寸SSD、SAS或SATA硬盘RAID支持支持RAID0、1、10、5、50、6、60,1GB RAID CachePCIe扩展支持扩展4个PCIe x16 MEZZ

37、扣卡支持扩展2个PCIe x16FHHL标准卡,4盘版额外支持1个FH3/4L标准卡操作系统支持Microsoft Windows Sever 2008/2012Red Hat Enterprise LinexSUSE Linux Enterprise ServerCitrix XenServerVMware ESX工作温度5-40尺寸(WDH)423mm x 537.2mm x 60.46mmCH225/226 V3计算节点CH225 V3全闪存节点CH226 V3全宽存储扩展节点FusionServer CH V3计算节点规格一览表E9000交换模块支持数据中心TRILL大二层网络支持DC

38、B 无丢包以太网,轻松承载FCoE和iSCSI网络融合,支持Virtual Path 特性,灵活配置Ethernet和FCCX110采用2*40GE板间级联堆叠,CX111采用4*10GE前面板走线联接的方式进行堆叠亮点交换模块交换模块CX110CX310CX311CX116CX317CX611CX911/CX91210GE / FCoEIB QDR/FDR10GE + FC上行12*GE和4*10GE下行32*GE上行32*GE下行32*GE上行16*10GE下行32*10GE上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE上行32*10GE下行32*10GE上行18* FDR IB上行1

39、6*FDR IB上行16*10GE和8*8GFC下行32*10GE和16*8GFC上行8*8G FC下行16*8G FCGE + FC上行16*GE和8*8GFC下行32*GE和16*8GFCCX111CX210CX915上行12*GE和4*10GE下行32*GEGE10GE / FCoE8G FC16G FC上行8*16G FC下行16*16G FCCX22040GECX710上行8* 40GE上行16*40GE交换能力业界领先华为E9000交换模块友商HUAWEIE9000DELLM1000eIBMFlexSystemHPC7000背板带宽15.6T7.292T7.168T6.144T单框

40、10GE接口数量128488864E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量,支持从10GE演进到IB EDR、100GE,保护投资单框128个10GE端口,支持灵活的组网E9000交换背板容量、交换平面、端口数量全面领先交槽位上行32端口,单框最大128个10GE接口,支持3个以上的平面组网CX116 GE直通板:32端口CX317 10GE直通板:32端口CX911 多平面交换板EN4091 10Gb直通板:14端口HP 6120XG 10G交换板:8端口上行10G交换板:8端口上行IB交换板:8端口上行EN4093 10Gb交换板:14*10G+2*40

41、G上行IBM:单框最大88个10GE接口,只支持2个平面组网HP/DELL:交换模块上行均只有8端口计算节点MEZZ扣卡模块MEZZ扣卡模块型号及功能表正视图轴视图主板连接器背板高速连接器分类说明GE扣卡MZ1104*GE 扣卡10GE扣卡MZ5102*10GE CNA 扣卡支持FCOE,FCOE接口支持NPIV;支持物理端口虚拟化:每端口可以虚拟4个网口MZ5122*(2*10GE) CNA 扣卡特性同上。双芯片扣卡可用于CH140双胞胎节点MZ7102*40GE 扣卡支持RoCE,支持VXLAN/NVGRE虚拟交换硬卸载混合接口扣卡MZ9102*10GE + 2*8G FC 扣卡FC接口支

42、持NPIVIB 扣卡MZ6102* 4X QDR InfiniBand HCA扣卡MZ6112* 4X FDR InfiniBand HCA扣卡16G FC扣卡MZ2202 x 16G FC 扣卡扣卡型号规格计算节点、MEZZ扣卡与背板、交换槽位的连接关系连接关系图示关系说明半宽节点的MEZZ1、MEZZ2位置关系背板上每半宽槽位都预留了3个IO连接器,分别是A、B、C连接器A连接器用于板载LOM(备注:预留功能,现有刀片尚未提供板载LOM)B连接器供Mezz1网卡(位于上层的扣卡)使用C连接器供Mezz2网卡(位于下层的扣卡)使用Mezz1网卡信号通过背板固定连接到2X/3X槽位,MEZZ1

43、到每个槽位背板上预留了8 Serdes LanesMezz2网卡信号通过背板固定连接到1E/4E槽位,MEZZ2到每个槽位背板上预留了8 Serdes Lanes每个Serdes Lane物理上由4根印刷铜线构成(2根用于发送,2根用于接收)背板IO连接器与MEZZ扣卡关系说明背板半宽刀片ABCABC半宽节点全宽节点背板A: LOMB: MEZZ1C: MEZZ22X3X1E4E8xABC半宽节点Mezz2Mezz1BC8x8x8x背板上的IO连接器MEZZ扣卡与交换槽位编号的关系E9000管理模块管理模块说明MM910管理模块端口及主要部件概览MM910管理模块提供E9000 刀片服务器的机

44、框管理功能,采用IPMI v2.0规范,提供远程开关机、复位、日志、硬件监控、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体以及风扇监控、电源监控等管理功能,支持1+1冗余提供本地KVM接口进行服务器管理MM910管理模块说明GE 管理口CPU串口管理口FPGADSP本地KVM接口E9000机箱可视化管理LCD 触控屏机框后插模块机框告警信息E9000机框前视图机箱显示屏主要特性:机框信息(位置,名称等)查看、设置单板,电源,风扇模块在位信息机框告警信息查看管理模块IP地址设置机框功率封顶设置LCD本地液晶屏,设备管理可视化。华为E9000融合架构刀片服务器 能效业界领先在移动、联通等多个比拼测试中

45、排名领先通过中国环保节能认证 6运维便捷板卡即插即用,更换设备无需重新配置自动配置和传递参数 可靠性业界领先支持40度高温持续运行产品故障率比友商低15% 1计算密度业界领先单框支持64个Romely EP 130W CPU,密度业界最高单框浮点运算性能最大可达16.5TFlops 2存储密度业界领先CH222 V3(全宽)内置15个2.5寸盘单框内置120个2.5寸盘,单框内置存储容量最大 3交换能力业界领先E9000交换模块基于业界领先的华为数据中心交换机技术15.6T背板交换容量,支持从10GE演进到40GE、100GE单框上行最大128个10GE端口同时支持Ethernet,IB,FC

46、等多种接口类型易于管理快速部署,系统上线时间由数周缩短至数小时模块设计全模块化设计,满足多业务场景IT硬件资源需求高密架构计算密度提升66%,支持CPU和网络技术十年演进绿色节能业界领先的超白金电源,专利节能技术提升能效13%54华为 E9000与HPE C7000 交换机对应关系HPE C7000 & HUAWEI E9000刀箱竞争HPE Blade & HUAWEI CH刀片服务器竞争刀片系统产品组合对比x86 刀片服务器 AMD 刀片服务器 工作站刀片服务器 ?UNIX 刀片服务器 存储刀片 刀片磁带机 融合网络支持 Infiniband网络 NAS网关刀片 SAS交换模块 首要问题H

47、UAWEI 限制了您的选择几点分析E9000作为华为最新的刀片产品,并没有取代E6000系列,而是并存。E9000配置的服务器组合看似完整,但是实际上E9000系列并没有采用E5-2400系列CPU的服务器。这就导致了两个刀片产品线,非但产品完全不兼容,而且没有任何一个单独的产品线能够为用户提供完整的Intel系列CPU的选择,更不要说两个系列均不支持AMD系列CPU;E9000的各种宣传材料上都在突出自己在节能减排方面的技术,包括超白金电源,散热效率业界第一等。但是从他的6x3000W的电源和14个风扇的配置可以看出,同样是最大配置16片服务器的刀片机箱,E9000在能耗应该会比C7000更

48、大,且散热的设计很可能也不是十分合理。同时,也并不提供对3相电的支持。CH140被华为定义为专门为HPC及计算密集应用开发的服务器,类似于HP已经淘汰的BL 2x220c G7刀片,目前HP在Gen8一代已经没有该机型。华为的CH140机型,由于采用超高密度设计,对机房供电和散热都带来巨大考验,另外,HPC今后的方向也会转向GPU计算,并不仅仅依赖于CPU的性能和密度。CH222被定义为存储扩展性节点,单节点存储容量业界“第一”。但是除了这款机型,其他刀片服务器的本地存储均无法扩展。而HP提供存储扩展刀片D2200sb/D2220sb,可为刀箱内的任意服务器扩展本地存储,是模块化的灵活设计。几

49、点分析cont.在IO扩展方面,华为设计了两款刀片CH221和CH222,唯一差别是前者支持4个x8半长PCIe插槽,后者支持2个x16全长PCI-e插槽,无法进行升级或替换。而HP拥有业界唯一的工作站刀片+PCI-E扩展刀片的组合,可灵活扩展。且华为支持的GPU卡类型非常有限,仅支持Q2000/Q4000/K10;而HP支持的GPU卡型号要远超华为,甚至包括NVIDIA最新的K1/K2系列。四路刀片服务器没有采用平衡的设计,CH240和CH242是华为4路服务器,分别采用Intel E5和E7 CPU,对于4路强大的CPU,IO或内存设计却很小。CH240只提供2个扩展PCI-E插槽,而HP

50、 BL660c除了主板集成4个万兆以外,还提供3个PCI-E Mezz插槽。CH242只有32个内存插槽,而BL680支持64个内存插槽,7个PCI-e扩展插槽。HP的平衡设计最大的发挥了CPU应有的能力。E9000后端的IO扩展插槽只能支持4个,IO的能力相对HP的8个IO扩展插槽有限E9000 Lockout 支持8个互联交换模块刀片机箱10U高同厂商刀片服务器产品线互相兼容Insight Display前面板集成液晶显示通过单一管理平台对服务器、存储和网络进行管理3相电源模块支持几点注意E9000中的2路刀片服务器的内存插槽数量均高于HP的刀片,这点在应标或是写参数时一定要特别注意。通过

51、研究移动和电信测试的E9000刀片服务器的配置,发现华为刀片服务器配置的网卡均为MZ910,OEM自EMULEX的XE201网卡。该卡最大的特色是每块卡上集成2个16GB带宽模块,可以提供4个端口的不同带宽的接口组合(万兆以太网,8GB FC,千兆等)。当用户的需求为每台服务器配置2个万兆网络接口和2个8GB FC接口时,华为往往会仅配置一块MZ910,配合CX911/CX912交换模块,用这种“投机取巧”的方法来降低成本,在审查指标或是写指标的时候一定要注意。E9000的各款以太网交换模块,几乎都支持完整的3层路由协议。但是实际用户的使用场景,几乎没有用户要求刀片交换机上开启3层路由协议。服

52、务器作为一个典型的2层接入设备,开启3层路由协议,会为用户整个数据中心的路由带来不可预知的问题。同时,要格外注意避免华为将对这些路由协议的支持写入标书。总结纵观E6000和E9000两个刀片产品线,功能定位和配置相当混乱。两个产品线均不完整,且互相完全不兼容,会给用户选择产品带来极大的困扰。而HP的C7000刀箱提供业界最完整的的产品线组合,涵盖用户全部IT应用场景,既保证未来的长期演进,又完全兼容早期的产品,真正满足用户的需求,保护用户的投资。刀片服务器与存储的整合,HP的Flat SAN架构支持刀片服务器通过VC模块与3PAR存储进行直连,省去中间的SAN交换机环节;华为尽管最近在中高端存

53、储方面也推出了很多新产品,但是目前还没有见到华为刀片服务器与存储直连的相关信息。数据中心的发展趋势是融合基础架构,HP作为最早提出这一概念的厂家,一直致力于将数据中心的软硬件设施进行统一的管理,最近推出的One View更是印证了这一理念。华为也推出了eSight管理软件,宣称能管理各种ICT设备,包括服务器,存储以及第三方设备,不过实际效果还有待验证。DELL PowerEdge M1000e 刀片服务器DELL PowerEdge M1000e 视图10U 机箱可容纳16个2 插槽刀片式服务器可容纳其它大小的刀片式服务器 互动式机箱液晶屏/控制面板部署 “向导”机箱、刀片以及 I/O 模块

54、信息和警告KVM 的正面 VGA 和 2 个 USB 端口机箱正面机箱后面机箱管理控制器 (CMC)可选冗余集成管理控制器 (iDRAC)每个刀片式服务器都具有远程管理功能可选本地 KVM 交换机 (Avocent)每个刀片式服务器都具有 vMedia/vKVM 标准6 个 I/O 模块托架9 个热插拔/冗余冷却风扇6 个热插拔/冗余电源 (3+3)只能为 200 伏以上把自己武装成高手Dell M1000e 刀箱1-风扇模块(9 个) 2- 主 CMC 模块3-I/O 模块(6 个) 4- 可选的 iKVM 模块5-次 CMC 模块 6- 电源设备(6 个)12345616 个半高刀片(服务

55、器模块)、8 个全高刀片或两种刀片混合安装;M1000e 机壳的背面板支持六个 I/O 模块、一个或两个 CMC 模块、一个可选的 iKVM 模块、九个风扇模块以及六个电源设备模块。机箱LCDHPE的LCD尺寸是Dell的3倍;Dell的LCD不能:提供配置能力;提供用户备注;显示完整的系统设置显示完整的错误;HPE通过提供更清晰INSIGHT,节省了时间, Dell展示的信息有限,仍需要客户破译;1.5”1.125”1.75”3”LCD 模块提供了一个初始配置/ 部署向导,通过它还可以查看基础设施和刀片信息以及错误报告;但是Dell 刀片服务器产品PowerEdge M1000e最多可安装1

56、6个刀片式服务器PowerEdge M830刀片式服务器E5-4600 v3 3.0TB RAM (48)PowerEdge M630刀片式服务器E5-2600 v3 1.5TB RAM (24)PowerEdge M915 AMD Opteron 192GB RAM (24)四路全高刀片服务器两路半高刀片服务器PowerEdge M630刀片式服务器PowerEdge M830刀片式服务器附录:Dell PowerEdge M420 刀片式服务器四分之一高刀片式服务器 E5-2400和E5-2400 v2产品系列双路四分之一高刀片机,最多可支持6条内存扩展支持2块1.8寸热插拔固态硬盘扩展高

57、密度设计: 在10U机架空间内可部署32台M420适合入门级和中层业务级别高节点数虚拟化环境及云或HPC环境I/O 模块全局示意图I/O模块的编号示意图M1000e机柜内提供3个冗余的I/O网络架构;最多6个I/O模块组成三个完全冗余结构,无源中板,支持1/10 Gb以太网、连接到架顶式交换机的40 Gb以太网、光纤通道8 Gb和InfiniBand QDR/FDR等最新技术,传输速度可扩展到最高8.4 Tbps。戴尔的刀片式服务器以太网设备支持FlexIO技术。;Fabric A:刀片主板上的双端口LOM Fabric B和C:可选的夹层卡 全高刀片式服务器提供2倍的I/O带宽容量 I/O

58、模块的结构分类结构 A结构 A 是冗余 Gb 以太网结构。每个刀片中的集成以太网控制器将结构 A 指定为以太网专用结构。注:如果机壳中的中板版本为 1.1 或更高版本,则结构 A 支持 KR(10 Gbps标准)。注:如每个模块面板上有颜色代码的标签所指示,专用于结构 B 或结构 C 的模块不能安装在插槽 A1 或 A2 中。结构 B结构 B 是 1 Gb/秒到 40 Gb/ 秒的冗余结构。结构 B 当前支持 1 Gb 或 10 Gb 以太网、DDR/QDR Infiniband 以及 4 Gbps 或8 Gbps 光纤信道模块。将来可能会支持其它结构类型。注:如果机壳中的中板版本为 1.1

59、或更高版本,则结构 B 最多可支持 16 Gbps光纤信道、Infiniband FDR(14 Gbps 标准)和 KR(10 Gbps 标准)。专用于结构 A 的模块也可以安装在结构 B 插槽中。结构 C结构 C 是 1 Gb/ 秒到 40 Gb/ 秒的冗余结构。结构 C 当前支持 1 Gb 或 10 Gb 以太网、DDR/QDR Infiniband 以及 4 Gbps或 8 Gbps 光纤信道模块。将来可能会支持其它结构类型。注:B结构和C结构的要求是一样的结构 A、B 和 C 均支持以太网结构类型的模块。插槽 A1 和 A2 仅支持以太网 I/O 模块。刀片与I/O 模块对应关系半宽(

60、高)节点全宽(高)节点Dell Networking 1Gb基本交换机Dell Networking 10Gb基本型交换机最多包含6台交换机的弹性高可用性堆叠(仅可使用SFP+端口进行堆叠连接)最多提供24个自动感应1/10Gb以太网交换端口 ;16个内置服务器10Gb (KR)以太网端口,可自动协商到1Gb以太网;4个外置集成式1/10 Gb SFP+以太网端口;通过一个可选的FlexIO模块,提供具有最多4个附加1/10 Gb上行链路端口的灵活介质选项:4端口SFP+ 10 GbE模块3端口CX-4 10 GbE铜缆模块(仅支持10 Gb连接)2端口10GBASE-T 10 GbE铜缆模块

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