电路板(PCB)术语解释〈二〉课件

1、電路板(PCB)術語總彙第1页，共275页。2022/8/5Q第2页，共275页。2022/8/5Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體 是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器” (VLSI) 的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型 態可分成J型腳 (也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳 之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(Gull Wing)、平伸腳以及堡型無 接腳等方式。平常口語或文字表達時，皆以QFP為簡稱，亦有 口語稱為Quad Pack。大陸業界稱之為“大型積成塊”。第3页，共275页。2022/8/5Qualitative Anal

2、ysis 定性分析 指對物料中所含何種性質“成份”所進行認定的化學分析，可採 傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。Quantitative Analysis 定量分析 係針對物料中各種成份之“含量”,所進行的化學分析,是要找出 每種成份所具有的重量為何。Qualification Agency 資格認證機構 美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國政府或軍方交易之前， 該供應商必須先取得“合格供應商”的資格。以PCB為例，不但所 供應的電路板須通過軍規的檢驗，而且供應商本身也要通過軍規 的資格考試，此“資格認證機構”即是對供應商文件的審核、品質 檢驗，與試驗監督等之專責單位。第4

3、页，共275页。2022/8/5Quality Conformance Test Circuitry(Coupon)品質符合之試驗線路（樣板） 是放置在電路板“製程板面”(Process Panel)外緣，為一種每組七 個特殊線路圖形的樣板，可用以判斷該片板子是否能通過各項 品檢的根據。不過此種“板邊試樣“組合，大都出現在軍用板或 高可靠度板類中，一般商用板則較少用到這麼麻煩的試樣。第5页，共275页。2022/8/5Qualification Inspection 資格檢驗 指供應商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的 樣板進行打樣試做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到 客戶認

4、可批准而被列為合格供應商後，才能繼續製作各種料號 的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為 Qualification Inspection。Qualified Products List 合格產品（供應者）名單 是美國軍方的用語。以電路板為例，如某一供應商已通過軍方的 資格檢驗，可對某一板類進行生產，於是軍方即將該公司的名稱 地址等，登載於一種每年都重新發佈的名單中，以供美國政府各 採購單位的參考。此QPL原只適用於美國國內的業界，現亦開放給 外國供應商。要注意的是此種QPL僅針對產品種類而列名，並非針 對供應商的承認。例如某電路板廠雖可生產單雙面及多層與軟板 等，但資格考試時只

5、通過了雙面板，於是QPL中只在雙面板項目下 列入其名，其他項目則均不列入，故知QPL是只認可產品而不是承 認廠商。目前 這種QPL制度有效期為三年，到期後還要重新申請 認可。第6页，共275页。2022/8/5Quench 淬火，驟冷 指物料在高溫狀態中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中 ，使其快速冷卻，而得到不同結晶形狀，並表現出不同的物理 性質，其處理方式謂之Quench。 此工序對金屬材料的物性有極大的影響。Quick Disconnect 快速接頭 指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。Quill 緯紗繞軸 是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準備工作。Query-respons

6、e 問答式 第7页，共275页。2022/8/5R第8页，共275页。2022/8/5Rack 掛架 手推車(heel barrow) 是板子在進行電鍍或其他濕式處理時(如黑化、通孔等)，在溶液 中用以臨時固定板子的夾具。而電鍍時的掛架除需能達成導電外 還要夾緊板面，以方便進行各種擺動，與耐得住槽液的激盪。通 常電鍍用的掛架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費 與剝鍍的麻煩。Radio Frequency Interference(RFI) 射頻干擾 是一項意外不良的干擾，包括出現一些不良的暫存狀態 (Transients)訊號，會干擾到電子通信設備或其他電子機器之操作 而影響其正常功能

7、。例如早期未做RFI預防的電視機，當附近有 腳踩式摩托車發動時，由於其火星塞所發出火花(Spark)電磁波， 傳入電視機後將會造成畫面短暫的混亂。若在電視機膠殼的內壁 ，以化學銅或含鎳漆料等處理上一屏障 (Shielding)層後，即可將 傳來的電磁波導引至“接地層”去，以減少 RFI的干擾。 至於某些“高週波”熔接工場，也需將其建築物以金屬網接地，避 免其所散出的高頻電磁波對週圍電子電器品的干擾。在機場航道 附近之業者，嚴重時甚至會對飛機降落雷達儀表造成干擾，對飛 安有很大的威脅，必須嚴加防範。第9页，共275页。2022/8/5Radiometer 輻射計，光度計 是一種可檢測板面上所受照

8、的UV光或射線(Radiation)能量強度 的儀器，可測知每平方公分面積中所得到光能量的焦耳數。此 儀並可在高溫輸送帶上使用，對電路板之UV曝光機及UV硬化 機都可加以檢測，以保證作業之品質。Radial Lead 放射狀引腳 指零件的引腳是從本體側面散射而出，如各種DIP或QFP等，與 自零件兩端點伸出的軸心引腳(Axial lead)不同。此為“Dynachem”產品第10页，共275页。2022/8/5Rake Angle 摳角，耙角 是指當切削工具欲待除去的廢屑，自工作物表面摳起或耙起時 ，其工具之刃面與鉛直的法線間所形成的交角謂之Rake Angle 。電路板切外形(Routing

9、)所用銑刀上，各刃口在快速旋轉的連 續切削動作中，即不斷快速出現如圖內所示之“耙角”。Rated Temperature，Voltage 額定溫度，額定電壓 指電子零件在一時段內，所能忍受最高的操作溫度與操作電 壓之謂。第11页，共275页。2022/8/5Reactance 電抗 是交流電在線路中或零件中流動時，所受到的反抗阻力謂之“電 抗”，是以大寫的X為代表符號。這種電抗的來源有二：(1)來自 電容器的反抗則稱為“容抗”(XC)；(2)來自線圈或其他電感者謂 之“感抗”(XL)。Real Estate 底材面，基板面 此詞是指電路板面上在線路或導體以外的基材表面而言，原文是 將之視同房地

10、產一般，當成特定術語，用以表達“空地”的意思。Real Time System 即時系統 指許多裝有程式控的機器，其指令輸入與顯示幕反應之間的耗時 很短，是一種交談式或對答式的輸入，此種機器稱為即時系統。第12页，共275页。2022/8/5Reclaiming 再生，再製 指網版印刷術之間接網版製程，當需將網布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時，則應先將原版膜用化學 藥品予以軟化，再以溫水沖洗清潔，或將網布進一步粗化以便 能讓新膜貼牢，此等工序稱為 Reclaiming。 又，此字亦指某些廢棄物之再生利用。Reel to Reel 捲輪(盤)連動式操作 某些電子零件組件，

11、可採捲輪(盤)收放式的製程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用捲 帶收放之方便，完成其連線自動作業，以節省單件式作業之時間 及人工的成本。Reel to Reel第13页，共275页。2022/8/5Reference Dimension 參考尺度，參考尺寸 僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢 的根據。Reference Edge 參考邊緣 指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用 ，有時也指某一特殊鑑別記號而言。Reflection 反射 一般常識中是指鏡面將入射光加以反射之謂。不過在電腦主機板 中

12、對高速訊號之傳播時，則是指“訊號”由Driver發出經訊號線在 Receiver傅播時，若三者間之阻抗值均能匹配，則訊號之能量可 順利到達Receiver中一旦訊號線品質有問題，致使其呈現的“特性 阻抗”值超過限度時，將會造成訊號部份能量折回 Driver ，也稱 為“反射”。第14页，共275页。2022/8/5Reflow Soldering 重熔焊接，熔焊 是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面 需先印上錫膏，再利用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔 融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻後即成為牢固的 焊點。這種將原有銲錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為“熔 焊”。

13、另當300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由於 其間距太近墊寬太窄，似無法繼續使用錫膏，只能利用各焊墊 上的厚銲錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另採熱把(Hot bar) 方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。 注意此詞在日文中原稱為“迴焊”，意指熱風迴流而熔焊之意， 其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等於 Fusing)，業 界似乎不宜直接引用成為中文。第15页，共275页。2022/8/5Refraction 折射 光線在不同密度的介質 (Media)中，其行進速度會不一樣，因而 在不同介質的交界面處，其行進方向將會改變，也就是發生了“ 折射”。電路

14、板之影像轉移工程不管是採網印法、感光成像的乾 膜法，或槽液式ED法等，其各種透明載片、感光乳膠層、網布 、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成為轉移工具，故所得成 像與真正設計者多少會有些差異，原因之一就是來自光線的折射 。Refractive Index 折射率 光在真空中進行速度，除以光在某一介質中的速度，其所得之 比值即為該介質的“折射率”。不過此數值會因入射光的波長、 環境溫度而有所不同。最常用的光源是以 20時“鈉燈”中之D 線做為標準入射光，表示方法是 20/D。第16页，共275页。2022/8/5Register Mark 對準用標記 指底片上或板面上，各邊框或各角落

15、所設定的特殊標記，用以 檢查本層或各層之間的對準情形，圖示者即為兩種常用的對準 標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序 擺設不同直徑的圓環，等壓合後只要檢查所“掃出”(即銑出)立體 同心圓之套準情形，即可判斷其層間對準度的好壞。第17页，共275页。2022/8/5Reinforcement 補強物 廣義上是指任何對產品在機械力量方面能夠加強的設施，皆可稱 為補強物。在電路板業的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織 布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補強物及絕緣物。Registration 對準度 電路板面各種導體之實際位置，與原始底片或原始設計之原定位 置，其兩者之間逼近的程

16、度，謂之“ Registration”。大陸業界譯為 “重合度”。“對準度”可指某一板面的導體與其底片之對準程度； 或指多層板之“層間對準度” (Layer to Layer Registration)，皆為 PCB的重要品質。第18页，共275页。2022/8/5Reinforcements 補強材 目前已量產之各式PCB，除日本松電工的ALIVH增層法板材， 係另採杜邦商品Thermount之不織布纖維外，幾乎所有板材都採 用E-glass玻纖布作為補強。此等玻纖布的製造是先從高溫1200 熔融玻璃漿的紡位（Bushing）中，同時擠出多支同一直徑的玻 璃絲（Filament），之後經上漿

17、（Sizing）處理的多根（200400 ）細絲，再經旋扭與纏繞即成為初步半成品之玻纖紗（Yarn）。 下游織布業者先將多股原紗平行排列成為經紗（Warp, Machine, or Grain Direction；其寬度即為布寬，常見者為51 吋），並再一 次上漿以減少穿織緯紗成布時的摩擦損傷。緯紗（Fill,Woof, Weft, or Cross Direction）的排列密度通常小於經紗。現行織布機 多為高速無梭織法，最常做法為“單紗平織法”（Plain Weave）， 此乃由於尺寸安定性最佳之故。完成玻纖布後還要另作兩次高溫 燒潔（Fire Cleaning）及矽烷處理（Silane

18、Treatment），使與樹 脂產生強勁的親合力，而在吸濕與劇烈漲縮時仍不至分離，才能 成為基板可用之補強材。 第19页，共275页。2022/8/5Relamination(Re-Lam) 多層板壓合 內層用的薄基板，是由基板供應商利用膠片與銅皮所壓合而製成 的，電路板廠購入薄基板做成內層線路板後，還要用膠片去再壓 合成多層板，某些場合常特別強調而稱之為“再壓合”，簡稱Re- Lam。事實上這只是多層板壓合的一種“跩文”說法而已，並無深 一層的意義存在。Rejection 剔退，拒收 當所製造之產品，在某些品檢項目中測得之數據與規範不合時， 即無法正常允收過關，謂之Rejection或 Re

19、ject。Relaxation 鬆弛，緩和 是張網過程中出現的一種不正常現象。當“網夾”拉緊網布向外猛然 張緊時，網布會暫時出現鬆弛無力的感覺，過了一段時間的反應 後，網布又漸呈現繃緊的力量。這是因為網材本身出現“冷變形 ”(Cold flow)的物性現象，及在整個網布上進行位能重新分配的過 程。現場作業應採用正確的“張網”步驟，在下一次拉緊之前需先放 鬆一點，然後再去拉到更大的張力，以減少上述“鬆弛”的發生。第20页，共275页。2022/8/5Relay 繼電器 是一種如同活動接點的特殊控制元件，當通過之電流超過某一“ 定值”時，該接點會斷開(或接通)，而讓電流出現“中斷及續通”的 動作，

20、以刻意影響同一電路或其他電路中元件之工作。按其製造 之原理與結構，而製作成電磁圈、半導體、壓力式、雙金屬之感 熱、感光式及簧片開關等各種方式的繼電器，是電機工程中的重 要元件。繼電器 Relay第21页，共275页。2022/8/5Release Agent, Release Sheets 脫模劑，離型膜 一般模造塑膠製品，須在模子壁內塗抹一層脫模劑，以方便成型 後之脫模。電路板工業早期多層板之壓合製程，尚未用到銅箔直 接疊合，而只採用單面或雙面薄基板之成品，進行所謂的“再壓 合”(Relamination)工作。在此之前需於鋼板與銅面之間，多墊一 張碳氟樹脂的“離型膜”以預防樹脂沾污到鋼板上

21、，如杜邦的商品 Tedlar即是。亦稱為 Release Film。 如今多層板的層壓製程，絕 大多數已直接採用銅箔與膠片，以代替早期的單面薄基板，不但 成本降低而且多層板的“結合”(Bonding)品質也更好。只要將銅箔 刻意剪裁大一些，即可防止溢膠，因而價格不菲的Tedlar也可省 掉了。Relief Angle 浮角 指切外形“銑刀”(Router Bit)上之各銑牙在耙起板材之廢屑時， 其銑牙刃面與底材面所形成的夾角謂之“Relief Angle”，見 Rake Angle中之附圖。第22页，共275页。2022/8/5Reliability 可靠度，信賴度 是一種綜合性的名詞，表示當

22、產品經過儲存或使用一段時間後， 其品質再進行的一種“測量”(Measure)，與新製品在交貨時所即時 測量的品質有所不同。 換句話說，即是當產品在既定的環境中，歷經一段既定時間的使 用考驗後，對其原有的“功能”(Function)是否仍可施展，或施展 程度如何的一種測量。就電路板代表性規範 IPC-RB-276 而言， 其 Class 3 即為“高可靠度”(簡稱Hi-Rel)之等級，如心臟調節器、 飛航儀器或國防武器系統等電子品，其所用的電路板皆對 Reliability相當講究。 Repair 修理 指對有缺陷的板子所進行改善的工作。不過此一Repair 的動 作程度及範圍都比較大，如鍍通孔

23、斷裂後援救所加裝的套眼 (Eyelet)，或斷路的修補等，必須徵求客戶的同意後才能施工 ，與小動作的“重工”Rework不太相同。第23页，共275页。2022/8/5Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔 單面板的孔環焊墊因無孔銅壁做為補強，在波焊中除予應付銅箔 與基板間，因膨脹系數不同而出現的分力外，還要支持零件的重 量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強 才行。因而還要在粗糙的稜線毛面上另外加舖一層強力的背膠， 稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細層次增加，而且厚 度也愈來愈薄，於是乃有新式增層法 (Build Up Process) 的出現

24、。背膠銅箔對此新製程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱 之為“RCC”。背膠銅箔RCC (65m)0.5 mmt FR-4 Cu:35 m /35m)Dielectric Thickness第24页，共275页。2022/8/5Resin Content 膠含量，樹脂含量 指板子的絕緣基材中，除了補強用的玻纖布或白牛皮紙外，其 餘樹脂所占的重量百分比，謂之 Resin content 。例如美軍規範 MIL-P-13949H 即規定7628膠片之“樹脂含量”須在3550%之 間。Resin Flow 膠流量，樹脂流量 廣義上是指膠片(Prepreg)在高溫壓合時，其樹脂流動的情形。 狹義上則

25、指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示。此 法原被 MIL-P-13949 F所採用故亦稱為 MIL Llow。自 1984年 起美國業界出現一種新式的比例流量(Scaled Flow)試驗法，理 論上看來確比原來的“流量”更為合理。其詳情可見 IPC-TM- 650中的 2.3.17及 2.4.38兩節。第25页，共275页。2022/8/5Resin Recession 樹脂下陷,樹脂退縮 指多層板在其 B-stage的膠片或薄基板中的樹脂(以前者為甚)， 可能在壓合後尚未徹底硬化(即聚合程度不足)，其通孔在漂鍚 灌滿鍚柱後，當進行切片檢查時，發現銅孔壁背後某些聚合不 足的樹脂，會自

26、銅壁上退縮而出現空洞的情形，謂之“樹脂下 陷”。這種缺點應歸類於製程或板材的整體問題，程度上比板 面刮傷那種工藝性的不良要來得嚴重，需仔細追究原因。Resin RecessionResin Recession第26页，共275页。2022/8/5Resin Rich Area 樹脂豐富區，多膠區 為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質常數較高的玻纖布 接觸，而讓密集線路間的漏電 (CAF,Conductive Anodic Filament) 得以減少起見，業者刻意在銅箔的毛面上先行加塗一層背膠，以 達上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得 銅箔與玻纖布之間的膠層(俗稱But

27、ter Coat)，比一般由膠片所提供 者更厚，特稱為Resin Rich Area。Resin Starved Area 樹脂缺乏區，缺膠區 指板中某些區域，其樹脂含量不足，未能將補強玻纖布或牛皮 紙完全含浸，以致出現局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形。或 在壓合作業時，由於膠流量過大，致其局部板內膠量不足，亦 稱為缺膠區。Resistivity 電阻係數，電阻率 指各種物料在其單位體積內或單位面積上阻止電流通過的能力。 亦即為電導係數或導電度(Conductivity)之倒數。第27页，共275页。2022/8/5Resin Smear 膠糊渣，膠渣 以環氧樹脂為底材的FR-4基板，在進行鑽孔

28、時由於鑽頭高速摩 擦而產生強熱，當其高溫遠超過環氧樹脂的玻璃態轉化溫度 (Tg)時，則樹脂會被軟化甚至熔化，將隨著鑽頭的旋轉而塗佈 在孔壁上，稱為 Resin Smear。若所鑽孔處恰有內層板之銅環時 ，則此膠糊也勢必會塗佈在其銅環的側緣上，以致阻礙了後續 PTH 銅孔壁與內層銅環之間的電性導通互連。因而多層板在進 行 PTH製程之前，必須先妥善做好“除膠渣”(Smear Removal)的 工作，才會有良好的品質及可靠度。Resistor Drift 電阻漂移 指電阻器 (Resistor)所表現的電阻值，經過1000小時的老化後， 其劣化的百分比數稱為“Resister Drift”。第2

29、8页，共275页。2022/8/5Resistor 電阻器，電阻 是一種能夠裝配在電路系統中，且當電流通過時會展現一定電阻 值的元件，簡稱為“電阻”。又為組裝方便起見，可在平坦瓷質之 板材上加印一種“電阻糊膏”塗層，再經燒結後即成為附著式的電 阻器，可節省許多組裝成本及所占體積，謂之網狀電阻(Resist Networks)Resistor Paste 電阻印膏 將粒度均勻的碳粉調配成印膏，可做為2050/sq印刷式電 阻器(Resistor)的用途。此印刷式“電阻器”，須達到厚度均勻與 邊緣整齊之要求，不過簡易型電阻器除非使用環境特別良好以 外，一般在溫濕環境中使用一段時間之後，其或能均將逐

30、劣化。片狀電阻器(Chip Resistor)第29页，共275页。2022/8/5Resist 阻劑，阻膜 指欲進行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前，應在銅 面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負片阻劑，如網印油墨、乾膜 或電著光阻等，統稱為阻劑。Resolution 解像，解像度，解析度 指各種感光膜或網版印刷術，在採用具有2 mil“線對”(Line- Pair)的特殊底片，及在有效光曝光與正確顯像 (Developing) 後 ，於其1 mm的長度中所能清楚呈現最多的“線對”數，謂之“解 像”或“解像力”。此處所謂“線對”是指“一條線寬配合一個間距 ”，簡單的說 Resolution 就

31、是指影像轉移後，在新翻製的子片 上，其每公厘間所能得到良好的“線對數” (line-pairs/mm) 。大 陸業界對此之譯語為“分辨率”，一般俗稱的“解像”均很少涉及 定義，只是一種比較性的說法而已。第30页，共275页。2022/8/5Resolving Power 解析力，解像力(分辨力) 指感光底片在其每mm之間，所能得到等寬等距(2 mil)解像良好的“ 線對”數目。通常鹵化銀的黑白底片，在良好平行光及精確的母片 下，約有 300 line-pair/mm 的解析力，而分子級偶氮棕片的解像力 ，則數倍於此。Rework(ing) 重工，再加工 指已完工或仍在製造中的產品上發現小瑕疵時

32、，隨即採用各種措 施加以補救，稱為“Rework”。通常這種“重工”皆屬小規模的動作 ，如板翹之壓平、毛邊之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要輕微很多。第31页，共275页。2022/8/5Reverse Current Cleaning 反電流(電解)清洗 是一種將金屬工作物掛在清洗液中的陽極，另以不銹鋼板當成陰 極，利用電解中所產生的氧氣，配合金屬工作物在槽液中的溶解 (氧化反應)，而將工作物表面清洗乾淨，這種製程亦可稱做 “Anodic Cleaning”陽極性電解清洗;是金屬表面處理常用的技術。 Reverse Image 負片氣像(阻劑) 指外層板面鍍二次銅(線路銅前，

33、於銅面上所施加的負片乾膜 阻劑圖像，或(網印)負片油墨阻劑圖像而言。使在阻劑以外， 刻意空出的正片線路區域中，可進行鍍銅及鍍鍚鉛的操作。Revision 修正版，改訂版 指規範或產品設計之修正版本或版次，通常是在其代號之後加上 大寫的英文字母做為修訂順序之表示。第32页，共275页。2022/8/5Reverse Etchback 反回蝕 指多層板通孔中，其內層銅孔環因受到不正常的蝕刻，造成 其孔環內緣自鑽孔之孔壁表面向後退縮，反倒讓樹脂與玻纖 所構成的基材面形成突出。換言之就是銅環的內徑反而比鑽 孔之孔徑更大，謂之“反蝕回”。 為了使多層板各內層的孔環，與PTH銅壁之間有更可靠的互 連(In

34、terconnect)起見，須使其基材部份退後，而刻意讓各銅環 在孔壁上突出，與孔銅壁形成三面包夾式的牢固連接，這種 讓樹脂及玻纖退縮的製程謂之“回蝕”(Etchback)，因而上述 之不正常情形即稱之為“Reverse Etchback”。Reversion 反轉、還原 指高分子聚合物在某種情況下發生退化性的化學反應，出現分子 量較低的小型聚合物，甚至更分解成為單體(Monomer)之謂也。第33页，共275页。2022/8/5Reverse Osmosis(RO) 逆滲透 係施加外力克服半透膜之“自燃滲透”，並反其道而行，稱為“逆 滲透”或俗稱之“壓濾”。Rheology 流變學，流變性質

35、 是討論物質流動(Flow)與變形(Deformation)的學問或性質。Ribbon Cable 圓線纜帶 是一種將截面為圓形之多股塑膠封包的導線，以同一平面上互相 平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以 蝕刻法所完成“單面軟板”式之平行扁銅線所組成的Flat Cable(扁 平排線)完全不同。Ribbon Cable第34页，共275页。2022/8/5Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板 是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部份可組裝零件， 軟板部份則可彎折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積 ，並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為

36、Rigid-Flex，英國人 卻叫做Flex-Rigid。Rigid-Flex PCB第35页，共275页。2022/8/5Ring 套環 欲控制鑽頭(針)刺入板材組合 (含蓋板、待鑽板與墊板)之深度時， 必須在針柄夾入轉軸(Spindle)之前，先在柄部裝設一種套緊的塑膠 環具，以固定及統一其夾頭所夾定的高度，此種套定工具稱為Ring 。第36页，共275页。2022/8/5Ripple 紋波 是指整流器所輸出之電流，當其電壓非常平穩已近似直流電， 在其電壓表示之直線圖中，仍雜有少部份波動曲線的不穩定成 份，此乃由於輸入於整流器的交流電中，已有各種諧波 (Harmorics)存在之故。其解決

37、之道可在整流器中加裝各種控制 器，以減少所輸出直流中的紋波成份。而提升電鍍的品質。通 常良好的整流器，應將其紋波控制在1 以下。Rinsing 水洗，沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學品的互相干擾，各種中間過渡段，均 需將板子徹底清洗，以保證各種處理的品質，其等水洗方式稱為 Rinsing。第37页，共275页。2022/8/5Rise Time上升時間 此詞是方波式邏輯訊號 (Signal)或脈衝 (Pulse) 的重要性質。以縱 座標為電壓(如早期的5V與現在的 3.3V，及未來可能的 2.5V)， 橫座標為時間所組成的“脈Clock“ (時鐘脈波)系統；其傳播中 波的生成，理論上應自低態垂

38、直升起達“高態”，但實際上卻是以 某一斜坡升起。該升起斜坡之 10高度到 90高度所耗掉的時 間，稱為Rise Time，常用單位為 10-9秒Nano-Second，簡稱為NS ，譯為奈秒。第38页，共275页。2022/8/5Robber 輔助陰極 為避免板邊地區之線路或通孔等導體，在電鍍時因電流分佈，而 形成過度之增厚起見，可故意在板邊之外側另行加設條狀之“輔 助陰極”，或在板子周圍刻意多留一些原來基板之銅箔面積，做 為吸引電流的犧牲品，以分攤掉高電流區 過多的金屬分佈，形 成局外者搶奪當事者的電流分佈或金屬分佈，此種局外者俗稱 “Robber”或“Thief”，以後者較流行。Roadm

39、ap 線路與零件之佈局圖 指採用非導體性的塗料，印刷成為板面的線路與零件之佈局圖， 以方便進行服務與修理的工作。board being platedRobbering strips第39页，共275页。2022/8/5Roller Coating 滾動塗佈法 是一種採用滾筒，將液態塗料對水平輸送電路板的全面塗佈法， 此法有布望取代成本較貴的乾膜，而成為內層板直接蝕刻的耐蝕 光阻主流。為使雙面兩道塗佈後才一次預熱固化起見，已塗之濕 板只好採用 V型輸送帶運送，這對大面薄板會有彎曲變形之可能 。塗佈用的上下滾筒(Roller，有金屬或橡皮等不同材質)可採精 確“間距控制法”，或“筒面刻槽法”，以持

40、續補充餵料，完成連續 自動塗佈作業。此法之塗料與機械目前均正在積極開發中。 Roller Coating 滾動塗佈法 利用輥輪將綠漆或“感光式線路油墨”塗佈在板面上，然後再 進行半硬化曝光及顯像的工作，此法對於價位低產量又很大 的板子甚為有利。第40页，共275页。2022/8/5Roller Tinning 輥鍚法，滾鍚法 是單面板裸銅焊墊上一種塗佈鍚鉛層的方法，有設備簡單便宜及 產量大的好處，且與裸銅面容易產生“介面合金共化物層”(IMC)， 對後續之零件焊接也提供良好的焊鍚性，其鍚層厚度約為1 2m。當此銲鍚層厚度比2m大之時，其鍚性可維持6個月以上 。通常這種滾動沾鍚的外表，常在每個著

41、鍚點的後緣處出現凸起 之水滴形狀為其特點，對於SMT 甚為不利。Roller Cutter 輥切機(業界俗稱鋸板機) 是對基板修邊或裁斷所用的一種機器，其切開板材的斷口， 遠比剪床更為完美整齊，可減少後續流程的刮傷及粉塵的污 染。 註：輥讀做滾Angle of Entry1o0.51.5 m/m200 mm第41页，共275页。2022/8/5Rotary Dip Test 擺動沾鍚試驗 是一種對電路板試樣進行板面“焊鍚性”試驗的方法，按1992年 4 月所發佈ANSI/J-STD-003 之“焊鍚性規範”，在其 4.2.2 節及圖 4. 的說明中，可知這是一種慢速鐘擺式運動的沾鍚試驗，但在國

42、內 業界中極少使用 (詳見電路板資料雜誌第57期 p.83)。CouponDross WiperSolder 2455oC(4739oF)第42页，共275页。2022/8/5Routing 切外型 指已完工的電路板，將其製程板面(Panel)的外框或周圍切掉， 或進行板內局部挖空等機械作業，稱為“Routing”。其操作方式 主要是以高速的旋轉“側銑”法，不斷將邊界上板材“削掉”或“掏 空”的機械動作。 經常出現的做法有 Pin Stylus NC，及水刀等方式，有時也稱為“ 旋切法”(Rotation Cutting)，其機器則統稱為切外型機或“切型機 ”(Router)。第43页，共27

43、5页。2022/8/5Runout 偏轉，累積距差 此詞在PCB工業中有兩種意義，其一是指高速旋轉中的鑽尖點；從 其應該呈現的單點狀軌跡，變成圓周狀的鐃行軌跡。也就是在鑽 針自轉中，出現了不該有的“繞轉”或“偏轉”，稱為Runout。 另在製前工程中，對小面積出貨板，需在製程中以多排版方式先 做出“逐段重複” (Step and Repeat)的底片，再繼續進行大面積生產 板面的流程。這種“重複排版”對各小板面的板面線路圖案的間距上 所累積的誤差，亦稱為Runout。Rupture 迸裂 對物料進行抗拉強度試驗(Tensile Strength Test)或延伸率試驗 (Elongation

44、Test)或展性試驗時，其被拉裂的情形稱為 Rupture(見電路板資訊雜誌第73期)第44页，共275页。2022/8/5S第45页，共275页。2022/8/5Sacrificial Protection 犧牲性保護層 是利用金屬腐蝕電位的差異，刻意在最外表面鍍上一層較活潑的 金屬，當有腐蝕狀況時先犧牲自己，以保護底金屬或底鍍層。也 就是讓自己先氧化生銹以形成電化學上的陽極，並且同時強迫底 金屬扮演陰極之角色而受到保護，稱之為Sacrificial Protection。 例如鐵底材上鍍鋅，或鐵器上鍍兩重鎳或三重鎳及鉻等，都是最 好的例子。表面鉻層二重鎳層一重鎳層底金屬第46页，共275页

45、。2022/8/5Salt Spray Test 鹽霧試驗 係在特殊鹽霧試驗機中，對金屬外表之鍍層、有機塗裝層， 或其他防銹保護層所進行的加速性耐蝕試驗，謂之“Salt Spray Test”。此類試驗有許多不同的做法，其中最常見的操 作規範是ASTM B-117。係在密閉器中採用5 的氯化鈉水溶 液噴霧，模擬惡劣的腐蝕環境，並將溫度定在35，執行時 間的長短，則按保護層與底材之不同而有所差異，從8小時到 144小時不等。Sand Blast 噴砂 是以強力氣壓攜帶高速噴出的各種小粒子，噴打在物體表面上， 做為一種表面清理的方法。此法可對金屬進行除銹，或除去難纏 的垢屑等，甚為方便。所噴之砂種

46、有金鋼砂、玻璃砂、胡桃核粉 等。而在電路板工業中，則以浮石粉(Pumice)另混以水份，一同 噴打在板子銅面上進行清潔處理。第47页，共275页。2022/8/5Satin Finish 緞面處理 指物體表面(尤指金屬表面)經過各式處理，而達到光澤 的效果。但此處理後並非如鏡面般(Mirror like)的全光亮 情形，只是一種半光澤的狀態。Saponification 皂化作用鹼化 油脂類經過鹼類溶液的水解(Hydrolysis)，繼續反應而形成肥 皂(Soap)，稱為皂化作用。在電路板組裝工業中，需用到松香 型或水溶型之助焊劑(Flux)，以協助焊接工作。其處理後之廢 液，即可加入廣義的皂

47、化劑，對其中之松香類等加以分解處 理，此等添加劑即稱為Saponifier。Scaled Flow Test 比例流量試驗 是多層板壓合時對膠片 (Prepreg) 中流膠量的檢測法。亦即 對樹脂在高溫高壓下所呈現之“流動量”(Resin Flow)，所做的 一種試驗方法。詳細做法請見IPC-TM-650 中的 2.3.18 節 其理論及內容的說明，則請見電路板資訊雜誌第14期 P.42第48页，共275页。2022/8/5Scoring，V型刻槽;折斷邊 數片小型板以藕斷絲連式的薄材互接在一起，成為面積較大的 集合板，可方便下游焊接作業及提高其效率。於完成組裝後， 再自原來薄材之 V型刻槽界

48、分處予以折斷分開。種從兩面故意 削薄以便於折斷之刻痕稱為Score或 V-Cut。此項機械工作要恰 到好處並不容易，必須保持上下刀口之適當間距與精確對準， 使中心餘厚既可支持組裝作業還要方便折斷。其加工成效經常 成為下游客戶挑剔之處，主要關鍵在加工機器的精密與性能.Schematic Diagram 電路概略圖 利用各種符號、電性連接、零件外形等，所畫成的系統線路局概 要圖。 BASE MATERIALSENSORSENSORSCORE DEPTHSCORE DEPTHTHICKNESSSHIFTwebKeep-out Area第49页，共275页。2022/8/5Scratch 刮痕 在物體

49、表面出現的各式溝狀或V槽狀的刮痕，謂之。Screen Printing 網版印刷 是在已有負性圖案的網布上，用刮刀刮擠出適量的油墨(即 阻劑)，透過局部網布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅 面上，構成一種遮蓋性的阻劑，為後續選擇性的蝕刻或電 鍍處理預做準備。這種轉移的方式通稱為“網版印刷”，大陸 業界則稱為“絲網印刷”。而所用的網布材料 (Screen) 有：聚 酯類 (Polyester)、不銹鋼、耐龍及已被淘汰的絲織品 (Silk) 類等。網印法也可在其他領域中使用。Screenability 網印能力 指網版印刷施工時，其油墨在刮壓之動作下，透過網布之露 空部份，而順利漏到板面或銅面上，

50、並有良好的附著能力而 言。且所得之印墨圖案也有良好的解析度時，則可稱其板面 、油墨、或所用機械已具備良好的“網印能力”。第50页，共275页。2022/8/5Scrubber 磨刷機、磨刷器 通常是指對板面產生磨刷動作的設備而言，可執行磨刷、 、清除等工作，所用的刷子或磨輪等皆有不同的材質，亦 全自動或半自動方式進行。Scum 透明殘膜 是指乾膜在顯像後，其未感光硬化之區域應該被徹底沖洗乾淨 ，而露出清潔的銅面以便進行蝕刻或電鍍。若仍然殘留有少許 呈透明狀的乾膜殘屑時，即稱之為Scum。此種缺點對蝕刻製程 會造成各式的殘銅，對電鍍也將造成局部針孔、凹陷或附著力 不良等缺陷。檢查法可用 5 的氯

51、化銅液(加入少許鹽酸)當成 試劑，將乾膜顯像後的板子浸於其中，在一分鐘之內即可檢測 出 Scum 的存在與否。因清潔的銅面會立即反應而變成暗灰色 。但留有透明殘膜處，則將仍然呈現鮮紅的銅色。第51页，共275页。2022/8/5Sealing 封孔 鋁金屬在稀硫酸中進行陽極處理之後，其表面結晶狀氧化鋁之“ 細胞層”均有胞口存在，各胞口可吸收染料而被染色。之後須再 浸於熱水中，使氧化鋁再吸收一個結晶水而令體積變大，致使 胞口被擠小而將色澤予以封閉而更具耐久性，稱之為Sealing。PoreCell WallPorous LayerBarrier LayerAluminum第52页，共275页。2

52、022/8/5Seeding下種 即PTH之活化處理 (Activation)製程；“下種”是早期不甚妥當的 術語。Secondary Side 第二面 此即電路板早期原有術語之“焊鍚面” (Solder Side)。因早期在插 孔焊接零件時，所有零件都裝在第一面 (或稱Component Side;組 件面)，第二面則只做為波焊接觸用途，故稱為焊鍚面。待近年 來因SMT表面黏裝興起，其正反兩面都裝有很多零件，故不宜 再續稱為焊鍚面，而以“第二面”較恰當。 Selective Plating 選擇性電鍍 是指金屬物體表面，在其局部區域加蓋阻劑(Stop off)後，其 餘露出部份則仍可進行電鍍

53、層的生長。此種浸於鍍液中實施 局部正統電鍍，或另以刷鍍方式對付局部體積較大的物體， 均為選擇性電鍍。第53页，共275页。2022/8/5Self-Extinguishing 自熄性 在 PCB工業中是指基板材料所具有的耐燃性。從另一個角度 去看，也就是當板材進入高溫的火焰中引發火苗後，故意將 火源撤走的情形下，板材會慢慢自動熄滅，此種現象可稱已 具有“自熄性”。由於商用板材樹脂中多已加入耐燃的物質， 如 FR-4 的環氧樹脂中，即已加入 22 的溴化物以達成其耐 燃性。通常耐燃性的檢驗法則可按 UL-94 或NEMA LI 1-1989 兩規範去進行。Selvage 布邊 指裁切之斷口是出現

54、在經向(Warp)上，亦即其布邊之斷紗皆為 經紗之謂也。第54页，共275页。2022/8/5Semi-Additive Process 半加成製程 是指在絕緣的底材面上，以化學銅方式將所需的線路先直接生長 出來，然後再改用電鍍銅方式繼續加厚，稱為“半加成”的製程。 若全部線路厚度都採用化學銅法時，則稱為“全加成”製程。 注意上述之定義是出自 1992.7. 發行之最新規範 IPC-T-50E，與原 有的 IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之“D版”與 業界一般說法，都是指在非導體的裸基材上，或在已有薄銅箔 (Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基

55、板上。先備妥負阻劑之影像轉 移，再以化學銅或電鍍銅法將所需之線路予以加厚。新的50E並 未提到薄銅皮的字眼，兩說法之間的差距頗大，讀者在觀念上似 乎也應跟著時代進步才是。第55页，共275页。2022/8/5Semi-Conductor 半導體 指固態物質(例如Silicon)，其電阻係數(Resistivity)是介乎導體與電 阻體之間者，稱為半導體。Sensitizing 敏化 早期 PTH的製程中，在進行化學銅處理之前，必須對非導體底材進 行雙槽式的活化處理，並非如現行完善的單槽處理。昔時是先在氯 化亞鍚槽液中，令非導體表面先帶有“二價鍚”的沈積物，再進入氯 化鈀槽使“二價鈀”進行沈積(

56、即Activation)。 亦即讓其兩種金屬離子，在板面上或孔壁上進行相互間的氧化還原 ，使非導體表面上有金屬鈀附著及出現氫氣，以完成其初步之金屬 化，並具有很強的還原性，吸引後來銅原子的積附。此種雙槽式處 理前一槽的亞鍚處理，稱為“敏化”。不過目前業界已將 Sensitizing 與 Activation 兩者視為同義字，且已統稱為“活化”，敏化之定義已 逐漸消失。第56页，共275页。2022/8/5Separator Plate 隔板，鋼板，鏡板 基材板或多層板進行壓合時，壓機每個開口(Opening， Daylight)中用以分隔各板冊(Books)的硬質不鏽鋼板(如 410， 420

57、等)即是。為防止沾膠起見，特將其 表面處理到非常平坦 光亮，故又稱為鏡板(Mirror Plate)。Separable Component Part 可分離式零件 指在主要機體上的零件或附件，其等與主體之間沒有化學結 合力存在，且亦未另加保護皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等補強措施；使得隨時可以拆離，稱為“可分離式 零件”。Sequential Lamination 接續性壓合法 是指多層板的特殊壓合過程並非一次完成，而是分成數次逐漸 壓合而累增其層次，並利用盲孔或埋孔方式，以達到部份層次 間的“互連”(Interconnection)功能。此法能節省板子上外表上所

58、 必須鑽出的全通孔。連帶可騰讓出更多的板面，以增加佈線及 貼裝SMD的數目，但製程卻被拖得很長。第57页，共275页。2022/8/5Sequestering Agent 螫合劑 若在水溶液中加入某些化學品(如磷酸鹽類)，促使其能“捉住”該水 溶液中的金屬離子，而將之轉變成為錯離子(Complex Ion)，阻止其 發生沈澱或其他反應。但其與金屬之間卻未發生化學變化，此種 只呈現“捕捉”的作用稱為“Seauestering 螫合”。具有此等性質且又 能壓抑某些金屬離子在水中活性之化學品者，稱為“螫合劑 Sequestering Agent”。Sequestering 與 Chelate 二者雖

59、皆為“螫合”， 但亦稍有不同。後者是一種配位(Coordination)化合物 (以EDTA為 例，見下圖之結構式)，一旦與水溶液中某些金屬離子形成“雜環狀 ”化合物後，即不易再讓該金屬離子離開。此類螫合劑分子如有兩 個位置可供結合者，稱為雙鉤物(Bidentate)，如提供三個配位者則 稱為三鉤物(Tridentate)。EDTA 之結構式第58页，共275页。2022/8/5Shadowing 陰影，回蝕死角 此詞在 PCB工業中常用於紅外線(IR)熔焊與鍍通孔之除膠渣製程 中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在 其零件腳處已使用鍚膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行“熔

60、焊”，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻 絕了熱量的傳遞，以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱 量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。 後者指多層板在PTH製程前，在進行部份高要求產品的樹脂回蝕 時(Etchback)，處於內層銅環上下兩側死角處的樹脂，常不易被 葯水所除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。SHADOWINGSHADOWINGSHADOWINGSet Top Box 有線電視之視訊轉換器第59页，共275页。2022/8/5Shank 鑽針柄部 鑽針(鑽頭)之柄部係供鑽軸之夾頭的夾定，作為整體鑽針進行 固定夾牢之用，由於鑽頭材料之碳化鎢(T