线路板公司工程部工艺文件要点资料

1、文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版1/14.前言：CAM（计算机辅助制造）是应用计算机技术对顾客提供的 PCB图进行系统的检查和必要工艺技术处理，为印制板加工提供所需的光绘文件、图形电镀面积、数控钻铳数据、 铳外形数据及测试数据等，使顾客的设计满足生产加工工艺要求。本规范是CAM设计人员应遵守的基本工艺原则。.设备硬件计算机、数据服务器打印机、UPS电源、扫描仪光绘机（WD-220O、冲片机刻刀、重氮笔、直尺、显微镜、胶带软件CAD 软件:PROtES!系列、POWERPC、AUTOCACAM 软件：CAM350!iK!lli、GCCA施鬟.工艺流程：接单”

2、CAMW乍光绘”显影“定影”检验. CAMT艺原则：不能改变原设计的电路连接关系处理后（处不能改变原设计器件的布局、位置版次原设计计连接处理后(PCB图根据工艺要求进行适当的处理环宽计算方法环宽=（焊盘直径-钻孔直径焊盘尺寸计算方法5.1.1最小焊盘=钻孔直径+（最小环宽原设计12MIL计连处理后6MIL在满足以上原则的前提下，允许对顾客提供的间距、环宽的规定5.常规设计参数规定15MIL以下，必须加泪滴，以增加链接强度。4.3.不能改变原设计的极限参数5.1.双面板线路层、多层板外层线路设计5.1.1.1.最小线宽、线距）6mil （70um基体铜除外），一般情况下应保证）8mil5.1.1

3、.2.根据拼版尺寸和孔径大小确定最小环宽，环宽需要考虑拼版大小页次2/14文件编号HBKC.0203.2008|文件类型工程部工艺文件文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版3/14过孔环宽：A.一般情况下环宽）4mil。B.器件孔环宽：C.（）1.9mm以下器件孔环宽）10milD.（）1.9mm以上器件孔环宽）12mil安装孔环宽：A.安装孔最小环宽应10mil ,孔径越大环宽相应设计越大单面板环宽：由于单面板采用直接蚀刻工艺制作，焊盘边缘侧蚀量较大，因此环宽要求相应要大根据孔径大小，焊盘进行适当调整，保证最小环宽不小于12MIL5.1.1.3.钻孔边缘距图形

4、）6mil （极限值）,图形距边框中心）8mil （极限值） 8mil5.1.1.4.大面积铺铜中的走线、焊盘与铜箔边缘距应）10mil ,批量板）12MIL10mil5.1.2.基体铜补偿的规定：A.1/2oz基铜补偿1milB.loz基铜补偿1.5mil文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版4/14C.2oz基铜补偿3mil注：因基体铜越厚，印制板在药液中的时间就长，因此侧蚀量也大，所以补偿值也相应大，补偿前后仔细对照避免出现补偿后连电。5.1.2.3.特殊板应根据MI要求数值进行线宽补偿”蚀刻对线条造成的侧蚀基材非金属化孔的规定：.非金属化孔（NPTH）需

5、二次投孔二次投孔：先不钻孔（或钻一个比成品孔径小 0.2-0.3的孔）然后到蚀刻工序后再转回数控按成品孔径在同一位置进行第二次钻孔大于小6.2mm的孔径和所有异型 NPTH?L一般铳孔处理V-CUT 的规定V-CUT 处要保证）0.8MM安全间距内无铜箔PCB板安全间距 +V-CUT 辅助线PCB板V-CUT工艺需在底层线路板边加V-CUT1助线，宽度为8mil,长度为30mil。V-CUT的拼版间距根据外形公差可以为0mm1J 0.3mm5.1.4.4.V-CUT 处距边）5mm V-CUT可切割厚度0.8-2.0mm ,宽度在55-350mm范围内.金手指处理规定：在手指顶端加镀金引线，宽

6、度 15mil用镀金连通线将镀金引线串连，线宽 20mil文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版5/14在金手指两端成型线外加假手指保护板内金手指，不能加假手指的对连通线在阻焊片上做开窗处理金手指、假手指处阻焊全部开窗，线路片上的工艺黑边在阻焊片上全部露出热风整平工艺为防止焊盘半边镀金半边吹锡或露铜现象，金手指上方imme围内过孔需做阻焊处理有斜边要求的，金手指顶部至少向内缩进20mil ,内层保证铜向内缩进 1mMU上。金手指处外型要进行导角处理，一般R值为1.0-1.5mm （可以根据实际情况合理调整）金手指较宽的可以不加假金手指且阻焊上连通线可以不做开窗处

7、理5.1.6. MARK点的处理规定1mm通常情况下MARKS的形状 MARK点一般情况下为直径 imnffl盘空间够大3mme围内无阻焊剂，也可按正常处理线路片药膜一般情况下线路片药膜B正A反，特殊情况根据工艺流程确定。线路层的其它规定无环宽PTH孔（内壁化孔）线路层设计比钻孔小12mil的焊盘，阻焊比钻孔大6mil 8mil设计焊盘文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C6/1424mil隔离盘小2.0mm以下器件孔隔离盘直径比钻孔直径）32mil4 2.0mm以上件孔、安装孔隔离盘直径比钻孔直径）36mil过孔GAP 10mil , GAPt度为45 ,隔离宽

8、度）8mil , GAP1数至散热盘少2个器件孔、安装孔 GAP 12mil , GAM度为45 ,隔离宽度）10milGAP个数至少2个钻孔隔离宽度GAP隔离盘隔离宽度5.2.2.电、地层隔离线宽）10mil 。有方孔的版图，内层对应的隔离盘每边比钻孔大0.5MM5.2.3.电、地层铜箔距成型边）16mil ,信号层线条可以按外层处理5.2.4.如无特殊要求，去除影响内层制作的孤立焊盘（埋、盲孔除外）文件类型工程部工艺文件文件编号HBKC.0203.2008版次c页次8/14内层图形补偿：（只补偿线条、焊盘。大面积铺铜可以不补）直接蚀刻工艺：内层信号线，1/2OZ基体铜箔补0.5mil ,图

9、形镀工艺：信号线层补偿同外层设计投影钻耙标。耙标孔径3.2mm投影钻耙四层以上板需设计韧合孔，盲埋孔板视叠板情况设计韧合孔，多次层压板根据压合次数设计多套韧合孔。同时应检查下料尺寸是否正确内层线路制作:直接蚀刻工艺：胶片绘负片（阴文）图形镀工艺：胶片绘正片（阳文）胶片药膜根据叠板结构图，按照 A正B反的原则进行绘制盲、埋孔焊盘在内层必须保留5.2.10.BGA处隔离盘大小尽量按原设计加工，当散热盘不能与外界导通时（保证连接宽度)6mil )应遵循最小化更改的原则进行工艺处理，特殊情况下可以将BGAF个另撒热盘消掉内层散热盘或散热盘与隔离相距太近时可以将散热盘消掉消掉一个或全部消掉允许允许消掉花

10、盘文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版9/145.2.12.内层加大隔离焊盘而造成地花不通的情况应对隔离带的位置进行适当调整，但5.2.13.多层板内层板边需设计树脂胶阻流图形，基本要求：在内层40mm勺多放边填充由小2.54mm焊盘组成的阻流图形。不能进入成型边框内每边阻流图形至少要保证四排 （）2.54mm 2.8mm 5.6mm阻流块平行放置阻流块堵塞树脂通道正确阻流图形错误阻流图形阻焊层设计开窗：阻焊盘比线路盘大 6-10mil间距：开窗距线路图形）3mil绿色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽度）其他颜色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽设计和要求过孔阻焊的，阻焊盘全部

11、消掉。测试点实际为过孔形式的，阻焊需保 留，不能消掉。3-5mil5mil。6milJ?iiii文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版10/14双面板设计单面 MAR庶，使用板材为非防 UV板材（黄料）或非环保板材且另一面无图形时在对应位置另一面阻焊上设计挡光焊盘（特殊要求除外）盲孔的阻焊盘全部消掉阻焊挡墨孔比钻孔直径大0.2mm孔内铅锡阻焊盘比钻孔直径大0.2mm在阻焊片设计外框成型线、板内开槽、挖空也应设计成型标志线阻焊片药膜A反B正5.4字符层设计总体要求：字符要求印刷后美观并容易分辨，通常以顾客设计为准，因线宽太粗造成印后模糊不清的可以适当调整线宽字体高

12、度及线宽要求：A.尊重顾客设计，在加工工艺范围内的不做调整B.一般字符线宽 6-12mil,30mil 高度）20mil ,线宽最细5mil单面板字符印刷后不能进入孔内，字符印在无图形面时对应钻孔层做相应的处理；字符印在图形面时对应阻焊层做处理字符层处理有以下方式：A.Clip :以阻焊片图形为参照对盖到焊片、器件焊盘上的丝印图形进行删除B.Merge：以阻焊图形为参照将被丝印盖到的图形以负极性方式拷贝到丝印层达到字不盖焊接区的目的。但应注意对于切削后如出现工艺不能达到的现象应修复D.移动：对盖焊片、焊盘的丝印进行移动。但如无特殊要求一般不选择此种方法处理字符层不留成型边框线，但在每个大拼版外

13、面有对位标志图形字符可以覆盖过孔焊盘和大面积非阻焊区，但不能覆盖焊盘及SMD旱片GND R1允许不允许文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版11/14在字符层添加标记：添加标记总的原则：不能与原丝印冲突；不能与外形冲突；不能与板内挖空、孔及焊接区冲突（via孔除外）；原则上与板内原字符方向一致，以便于查看5.472.厂内编号字体为软件系统默认，字高 40-60mil ,线宽6-10mil ,可以根据空间大小适当调整客户要求不加厂内编号除外5.4.7.3.周期号、生产流水号一般情况全部由客户提出添加要求5.4.7.4.UL 标志一般情况下由客户提出添加要求5.5孔

14、位片设计孔位片要求：焊盘与线路层焊盘大小相同，大小不一致时以小焊盘为准。在线路上有环宽的焊盘在孔位孔上必须体现环宽边框外设计定位孔、测试孔、对位孔、钠合孔孔位开槽、挖空及异形孔按成品尺寸设计轮廓线或实际焊盘钻孔加钻要求过孔一般不加钻或加大 0.05 0.1mm钻孔孔径&（） 1.9mm,力口大 0.15mm钻孔孔径 （）1.9mm,力口大 0.2mm钻孔如顾客提供钻孔公差要求则按照公差要求确定钻孔加大值压接孔如顾客没给出具体公差，按公司规定公差土0.05mm,加大0.1mm钻孔钻孔数据要求文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版12/14钻孔数据的格式为：HC钻削

15、格式合格的钻孔数据要求：数据应带有刀具表钻孔零点在数据中已经设定异形孔一般情况下长宽比大于2:1重孔已做处理相切孔已做处理铳大孔已做指示按照客户要求孔径从小到大顺序进行刀具排列特殊孔径已标注说明铳床数据要求数据格式HC铳削格式为保证板边光滑，铳外型采用逆时针方向，铳内槽采用顺时针方向板内定位孔的选择原则为：定位孔选择范围为 0.8-5.0mm尽量采用非化孔，如无非化孔可采用金属化孔定位定位孔尽量采用同一种规格定位孔位置根据PCB的外形合理选择下刀点、收刀的设定下刀点与收刀点位置一般情况为重合下刀点位置一般情况下设在PCB&的左上角收刀处尽量设计为直线，不要为圆弧板内定位孔较少时应合理设置下刀点

16、使收刀时定位孔仍起作用板内无定位孔时采用铳连接的方式成型，连接点宽度根据板厚灵活调整。一般文件类型文件编号版次页次工程部工艺文件HBKC.0203.2008C版13/14情况下宽度为0.61.0mm板内挖空或开槽应在下刀点与抬刀点处设计预钻孔以防止铳刀对基材的损伤尺寸在1025mmi间的板内挖空为防止堵塞吸尘管道和划伤板面需要设计划对于板内开槽为避免出现粉尘不要采用一刀铳的方法加工，如铳刀直径等于开 槽尺寸时应设计“回刀”。有多处开槽且大小不等时应尽量采用同一种铳刀来加工常用工艺参数（表一做参照）钻头直径0.3-6.2mm,异形孔开槽刀最小直径 0.7-1.2mm铳刀直径 0.8mm-2.5mm（0.9mm,2.1mm,2.3mm无铳刀）6、光绘进入暗室，打开气泵及光绘机，取出胶片，旋转将软片吸附在滚筒上，按下启动键 滚筒旋转，进入待机状态.将处理完毕的文件下载至与光绘机相连的计算机内，进入光绘软件的窗口，拼版完毕发片。光绘完毕后，退回主菜单.光绘机滚筒停止.7.显影.定影.显影文件类型文