2022年PCB工艺设计规范

1、v1.0 可编辑可修改PCB板设计规范文件编号： QI-22-2022A 版本号： A/0 编写部门：工程部版本修改内容生效日期编写：02职位：换版日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：1 v1.0 可编辑可修改目录一、 PCB版本号升级准就 1二、 PCB板材要求 2三、 PCB安规文字标注要求 3四、 PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 .15五、 热 设 计 要求 .16六、 PCB基本布局要求 .18七、 拼 板 规就 .19八、 测 试 点 要求 .20九、 安 规 设 计 规范 .22十、 A/I 工 艺 要求 .24一、 PCB版本号升级准就 :板设计需要有产品名称,版本号,

2、设计日期及商标；2. 产品名称, 需要通过标准化室拟定, 假如是工厂的品牌, 那么可以采纳红光厂注册商标 ）商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符；不能标注商标的,就可以简洁字符冠名,即用红光 汉语拼音几个首字母,例如,HG 或 HGP冠于产品名称前；2 v1.0 可编辑可修改3. 版本的序列号, 可以用以下标识 REV0,09, 以及,等,微小改动用 .A、.B、.C 等区分；详细要求如下： 假如 PCB板中线条、元件器结构进行更换,肯定要变更主序号,即从 向 等跃迁；假如仅仅微小改动,例如,部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径,插件位置不变就主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加

3、上A、B、C和 D,五次以上改动,直接升级进主位；考虑国人的需要,常规用法,不使用序号；假如转变掌握 IC,原先的 IC 引脚不通用,请转变型号或名称；PCB版本定型,技术确认BOM单下发之后,工艺再改文件,请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）；工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名,例如,板日期,可以用以下方案标明；G1,G2向上升级 等；XX-YY-ZZ,或者, XX/YY/ZZ；XX表示年, YY表示月, ZZ 表示日；例如： 11-08-08 ,也可以 11-8-8 , 或 者,11/8/8 ；PCB板设计肯定要放日期标记；二、 PCB 板材要求 确定 PCB 所选

4、用的板材, 板材类型见表 1,如选用高 TG 值的板材, 应在文 件中注明厚度公差；注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板, 保持了优异的介电性能、 机械性能、和耐热性；且答应冲孔加工,其冲孔特性较玻璃环氧基材 FR-4更优越,模具寿命更长；高温时翘曲变形很小；2、 FR-4：基板是铜箔基板中最高等级,用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成；有优秀的介电性能、机械强度 ; 耐热性好、吸湿小；3、 FR-1: 纸基材酚醛树脂基板,弯曲度、扭曲度好,耐热、耐湿差；注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30- 40,因此无铅化的实施对 PCB材质、电子元器件的耐温性、助

5、焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求；对于PCB材质,需要采纳热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度 Tg值比较大的材料,才能够满意无铅焊接工艺的要求；3 v1.0 可编辑可修改三、 PCB安规文字标注要求 :文字标注要求：字高,字宽（依据PCB板面大小,可适当缩放）2. 铜箔面极性零件二极管需用 “ * ” 标注极性, 字高,字宽,以利于电源车间 IPQC 核实二极管贴装极性正确与否3. 保险管的安规标识齐全4 v1.0 可编辑可修改保险丝邻近是否有完整的标识,包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识；如,250Vac, “ CAUTION： For

6、 Continued Protection Against Risk of Fire ,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”；如PCB上没有空间排布英文警告标识,可略去上述定义,假如因 PCB板面空间受限而无法达到,可依据实际情形缩小字高四、 PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 : 1. 零件引脚直径与 PCB孔径对应关系如下：零件引脚直径（ D）PCB焊盘孔径（手插）PCB焊盘孔径（机插）DD+ mmDDD+ mmDD+ mm PCB SMD零件脚距及焊盘要求：5 v1.0 可编辑可修改 PCB SMD脚间距及焊盘要求：6 v1.0

7、可编辑可修改 transistor PAD 脚间距及焊盘要求：系列 SMD IC引脚之间应加防焊漆,防止焊盘连锡 6. 为防止直插元件连锡,焊盘与焊盘之间最小保持距离 7. 为防止 SMD元件连锡,焊盘与焊盘之间最小保持距离 8. 为防止 SMD元件与 SMD IC元件连锡, SMD焊盘与 SMD IC盗锡焊盘之间的距离 MIN：,安全间距定义如下：7 v1.0 可编辑可修改9. 需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离,已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下：1 相同类型器件距离2 不同类型器件距离8 v1.0 可编辑可修改 IC 脚距,孔径,焊盘,焊盘与焊盘之间保持间距,并加防

8、焊漆隔离,防止焊盘连锡；防焊漆与焊盘之间保持间距,以利印刷；DIP IC焊盘用绿漆掩盖,绿漆只能掩盖在焊盘边缘,绿漆边缘距离绿漆边缘保持距离；元件距离板边 MIN：12. 铜箔距离板边 MIN：, 以免在制板时, V-CUT过程中,铜箔被划伤,进而导致9 v1.0 可编辑可修改过波峰焊时,铜箔划伤处上锡 13. 开槽处距离元件焊盘边缘 MIN：,以防破孔 14. 卧式大电解（引脚扁平式） 、散热器引脚、 TO-220封装、TO-3P封装、桥式整 流器等元件孔应开成条型孔, 增强焊锡强度, 以免元件受外力时, 造成焊盘脱焊,条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下：孔径 孔径 焊盘尺寸类型 类型双脚多脚双脚

9、多脚单面板PIN 脚+PIN 脚+PIN 孔径 +MINPIN 孔径 +双面板PIN 脚+PIN 脚+PIN 孔径 +（MIN）孔径宽 + mm15. 圆孔孔径及焊盘尺寸设定如下：要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度,特殊是对于单面板的焊盘,以防止过 波峰焊接时将焊盘拉脱；17. 盗锡焊盘的应用：SMD元件需过波波峰时, 应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确, SOP 元件轴 向需与波峰方向一样 ；a. SOP 元件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘（优选最外面四只脚都加上盗锡 焊盘）,尺寸满意如下要求：10 v1.0 可编辑可修改b. SOT元件过波峰尽量满意正确方向c. 如 SOT元件与波

10、峰焊方向成垂直,就其三只脚须开气孔,孔径 MIN：18. 大颗二极管（如 SB360）孔径为 , 焊盘尺寸晶体一般的孔径为 *, 焊盘尺寸 *晶体管孔径规范：1）依各厂商晶体管规格最大值开孔11 v1.0 可编辑可修改2）一次侧晶体需保持间距 3）插细线（小）脚一次侧孔径长度超过以上会破孔 4）插细线（小）脚二次侧无高压间距,长度超过以上会破孔 5）因高度问题必需插粗线（大）脚会有破孔问题长粗线脚PCB孔径长细线脚PCB孔径宽宽间距一般的孔为 * ,焊盘尺寸 管脚位设计,可遵循以下两种方法：1）晶体管设计成品字结构,中间一只脚距离另外两只引脚中心距3mm,焊盘边缘之间距离 MIN：（优先举荐此

11、种设计方法）2）或将三只引脚设计在一条直线上,孔径满意,中间一只引脚焊盘尺寸为 *, 孔 间距,焊盘边缘之间距离保证,外面两只引脚孔距离焊盘内侧边缘 MIN：,以防破孔（此种设计方法主要针对产品功率密度大,MOS管中间一只引脚不便于跨出,或是散热器上锁附有两颗及以上 MOS管,如设计成品字结构,不利于插装作业）12 v1.0 可编辑可修改I 元件弯脚范畴内不行有裸铜,其孔中心距离裸铜处MIN：,以防短路24. 变压器初、次级引脚应设计成非对称式的,以防插错件25. 针对晶体管粗线脚插入PCB后,其引脚间焊盘距离偏近,过波峰焊时,存在短路隐患,可在元件过波峰焊尾端增加盗锡焊盘波峰焊方向26. 元

12、件后焊孔（如 AC线、DC线、散热器及其组合件孔）最好在 PCB流向垂直方向开引锡槽,不至于使孔显现堵塞现象；13 v1.0 可编辑可修改1）在 M2（Mechanical 2 ）层对对象孔进行开槽处理,宽度PCB方向2） 当“C” 型槽开口处与相临焊盘连同时,可违反规范转方向并与过锡炉方向平行3）“ C” 型槽开口处尽可能不要有焊盘, 否就须保持以上距离, 如无法防止, “ C”型槽须转 45 度14 v1.0 可编辑可修改27. 单面板螺丝孔焊盘设计：1）在 M2（Mechanical 2 ）层沿孔边缘绘一个圆,宽度 2）孔四周铜箔取消,以防堵孔孔四周范畴内无 铜箔28. 双面板螺丝孔焊盘

13、设计： 1 ）底层孔四周铜箔取消,以防堵孔（留意孔内不要做吹锡处理） 2 ）在孔四周设计 8 个孔径,焊盘 1mm贯穿孔 3 ）过孔焊盘内圈边沿距离螺丝孔内圈边沿1mm过孔 孔四周无铜箔注：此种设计同样适用于双面板后焊元件孔（如线材、散热器及其组合件、插针孔等）,贯穿孔孔径及焊盘尺寸依据元件焊盘尺寸适当缩放29. 泪滴焊盘应用：1）变压器、散热器及其组合件、主电解、端子之零件脚焊盘应考虑设计成泪滴 焊状,以增强焊盘机械强度15 v1.0 可编辑可修改2）、间距排座及接地片之引脚焊盘可考虑设计成泪滴状,以增强焊盘机械强度,防止焊点搭锡30. 铆钉孔焊盘设计：铆钉孔四周区域无裸铜, 以防铆钉翻边后

14、遇到裸铜处, 导致过锡后, 铆钉孔内堵 锡31. 散热孔不得有贯穿孔,防止吃锡塞孔或安全距离不足32. 贯穿孔不焊盘不行与零件脚焊盘相连,应保持 穿孔内吃锡,造成零件脚焊盘上锡不足MIN:间距,以免过锡炉后,贯33. 文字漆不行覆于裸铜及零件脚焊盘上,以免影响上锡34. 变压器飞线孔孔径不行大于飞线直径,以免飞线穿过PCB孔,造成焊锡不良35. 零件脚与裸铜之间需保持 MIN：间距,不行直接相连, 以免影响上锡 36. 电解电容下放不行放置贯穿孔,以免贯穿孔内吃锡后,烫破电解电容表皮五、热设计要求16 v1.0 可编辑可修改1. 高热器件件应考虑放于出风口,且不阻挡风路 2 . 高热器件热器的

15、放置应考虑利于对流 3 . 温度敏锐器械件应考虑远离热源 对于自身温上升于 30的热源,一般要求：a 在风冷条件下,电解电容等温度敏锐器件离热源距离要求大于或等于 mm；b 自然冷条件下,电解电容等温度敏锐器件离热源距离要求大于或等于；如由于空间的缘由不能达到要求距离,升在降额范畴内；就应通过温度测试保证温度敏锐器件的温4. 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过 5A以上大电流的焊盘不能采纳隔热焊盘,如下列图：5. 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性为了防止器件过回流焊后显现偏位、下片

16、式元件两端焊盘应保证散热对称性：立碑现象,回流焊的 0805 以及 0805 以1）焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于（对于不对称焊盘）2）SMD焊盘不行与裸铜相连,以免过锡炉时,裸铜端焊锡张力较另一端大,进而导致 SMD另一端本体竖起,形成立碑现象 6. 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器17 1）确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原就上当元器件的发热密度超v1.0 可编辑可修改过4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采纳散热网、 汇 流条等措施来提高过电流才能, 汇流条的支脚应采纳多点连接, 尽可能采纳铆接 后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接；对于较长

17、的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 2）散热网设计要求： a. 网格尺寸：PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形；Grid size: Track width:1mmb. 零件脚焊盘与网格之间须用绿油隔开,不足（ M3层沿焊盘中心绘一个圆,宽度）六、 PCB基本布局要求：以免过锡炉后焊点连锡, 导致上锡1. 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明,并使进板方向合理, 如 PCB 可以从两个方向进板,应采纳双箭头的进板标识；（对于回流焊,可考虑采纳工装夹具来确定其过回流焊的方向）；2. 大于 0805 封装的陶瓷电容, 布局时尽量靠近受

18、应力较小区域,其轴向尽量与PCB受力方向垂直,尽量不使用18 1825 以上尺寸的陶瓷电容；（保留看法）v1.0 可编辑可修改3. 常常插拔器件或板边连接器四周3mm 范畴内尽量不布置SMD,以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件4. 器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时, 要考虑单板与单板、 单板与结构件的装配干涉问题,特殊是高器件 、立体装配的单板等5. 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等, 布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直；这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象6. 多个引脚在同始终线上的器件,象连接器、布局时应使其轴线和波峰焊方向平行19 DIP 封装器件、

19、 T220 封装器件,v1.0 可编辑可修改7. ADAPTER输入、输出线与四周元件之间要留有足够的空间,否就超声波过程中线材折弯部分会压迫并损坏四周元件及其焊点七、拼板规章：1. 当 PCB上最外面零件焊盘距离板边不足5mm时, 为保证 PCB在流水线传输带及波峰焊链爪上顺当传输 , 应考虑增加工艺边 , 详细如下图所示 :5mm1234MARK点7mmT5mm5mm流向标识符20 v1.0 可编辑可修改1）两端工艺边,一边 5mm,一边 7mm留意定位孔中心距离工艺边的两个板边距 离为 5mm 2）工艺边上 MARK点直径为 , 其中心距离板边 5mm 3）在 7mm工艺边上加上流向标识

20、符 4）不规章 PCB板拼板后 , 空缺部分必需补全 , 以防波峰焊过程中造成溢锡及 PCB 变形5）不规章拼板需要采纳铣槽加V-cut 方式时,铣槽间距应大于2mm1234T 铣 槽 间 距2mm2. 尺寸小于 50mm X 50mm 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）一般原就：当 PCB 单元板的尺寸 50mm x 50mm 时,必需做拼板；当拼板需要做 V-CUT 时,拼板的 PCB 板厚应小于；21 正确：平行传送边方向的 V-CUT 线数量 3（对于瘦长的单板可以例外）v1.0 可编辑可修改3. 拼板时,应考虑尽可能让八、测试点要求SMD IC方向迎和波峰焊流向,从而确保焊

21、接品质1. 全部目标测试点都应匀称分布在焊接面上,防止局部探针密度过高2. 各测试点中心点间距最好在以上,最小不得小于 3. 测试点直径需大于 优选2mm4. 测试点尽量选用传统零件之管脚 5. 测试点距离 PCB边缘应大于 3mm, 以免高频使用时造成干扰6. 测试点上最好不行有油污、杂质、防焊漆及文字九、安规设计规范22 v1.0 可编辑可修改23 v1.0 可编辑可修改十、 A/I 工艺要求1. 卧式插件机（或轴向插件） ：. 元件种类：跳线、电阻、二极管、串心电感等元件卧插元件肯定要成编带形式,当编带孔距为26mm时,要求 PCB上可插元件脚距为 5-11 mm；编带孔距为 52mm时,要求 PCB上可插元件脚距为 5-23mm 最好一块基板上元件宽度多数相同,这样可以削减机重视复变换插入宽