2022年PCB线路板知识大全

1、PCB 线路板学问大 全 PCB 线路板 * 概 述 PCB 线路板又称印制电路板, 印刷电路板, 印刷线路板, 简称印制 板, 英文简称 PCBprinted circuit board 或 PWBprinted wiring board ；PCB 线路板是指用来插立电子零组件并已有连 接 导线 的电路 基板； PCB 线路板以绝缘板为基材,切成确定尺寸,其上至少附有 一 个导电图形,并布有孔 如元件孔,紧固孔,金属化孔等 ,用来代替 以往装置电子元器件的底盘, 并实现电子元器件之间的相互连接； 它 是电子产品不行或缺的基本构成要件, 它的使用就大大削减布线和装 配的差错,提高了自动化水平和

2、生产劳动率；目前, PCB 线路板的 使 用范畴广泛,涵盖了家电,产业机器,车辆,航空,船舶,太空,兵 器等层面； 1936 年英国 P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工, 用第一个问世的 PCB 线路板组装收音机,开启了 PCB 线路板的应用先驱；同年,日本宫 田 喜之助亦制造了喷镀法 / 喷附配线法,应用于收音机的制作上； 1953 年单面 PCB 线路板开头生 产, 1960 年通孔电镀法的双面板生产 技术亦告完成, 1962 年以后开头多层板的生产,经过 1936-1970 年 间的演进, PCB 线路板的生产架构方形成雏 形； 1980 年后由于积体电 路的兴起,及电脑帮忙工具日

3、新月异, 促进了 PCB 线路板的制造改 善, 更加速今日高密度化与高多层板化的实现； 第 1 页,共 23 页随着电子设备越来越复杂,需要的零件自然越来越多, PCB 上头的 线 路与零件也越来越密集了；裸板 上头没有零件 也常被称为 印刷线 路板 Printed Wiring BoardPWB ；板子本身的基板是由绝缘隔热, 并不易弯曲的材质所制作成；在表面可以看到的细小线路材料是铜 箔,原本铜箔是掩盖在整个板子上的, 而在制造过程中部份被蚀刻处 理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了； 这些线路被称作导线 conductor pattern 或称布线,并用来供应 PCB 上零件的电路连

4、 接； PCB 线路板的沿革,可追溯至电晶体尚未有用化前,主要的零件为 真 空管,当时的组装方式系用电线将设于底板上的零件予以焊接配线连 接,这种连接方式不仅造成误接或接触不良等人为疏失, 并需投入大 量的人力,大大减低了产品的牢靠度,故追求高确性,低成本且适合 大量生产的制造方法,成为各方努力研发的焦点； PCB 板子本身的基板是由绝缘隔热,并不易弯曲的材质所制作 成 . 在 表面可以看到的细小线路材料是铜箔, 原本铜箔是掩盖在整个板子上 的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉, 留下来的部份就变成网状的 细小线路了 . 这些线路被称作导线 conductor pattern 或称布线,并 用来

5、供应 PCB 上零件的电路连接 . 为了将零件固定在 PCB 上面,我 们 将它们的接脚直接焊在布线上 . 在最基本的 PCB单面板 上,零件都 集中在其中一面,导线就都集中在另一面 . 这么一来我们就需要在板 子上打洞, 这样接脚才能穿过板子到另一面, 所以零件的接脚是焊在 另一面上的 . 由于如此, PCB 的正反面分别被称为零件 面 Component Side 与焊接面 Solder Side. 制 假如 PCB 上头有某些零件,需要在第 2 页,共 23 页作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座 Socket. 由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装 . 如

6、果要将两块 PCB 相互连结, 一般我们都会用到俗称金手指的边 接 头edge connector. 金手指上包含了许多暴露的铜垫,这些铜垫事 实上也是 PCB 布线的一部份 . 通常连接时,我们将其中一 片 金手指插进另一片 PCB 上合适的插槽上 一般叫做扩充 槽 PCB 上 的 Slot. 在计 算机中,像是显示卡,声卡或是其它类似的界面卡,都是借着金手指 来与主机板连接的 . PCB 上的绿色或是棕色,是阻焊 漆 solder mask 的颜色 . 这层是绝缘 的防护层,可以爱惜铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方 . 在 阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面 silk screen.

7、 通常在这上 面会印上文字与符号 大多是白色的 ,以标示出各零件在板子上的位 置. 丝网印刷面也被称作图标面 legend. 印刷电路板将零件与零件 之间复杂的电路铜线,经过细致整齐的规划后,蚀刻在一块板子上, 供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体, 是全部电子产品不行 或缺的基础零件； 印刷电路板以不导电材料所制成的平板,在此平 板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件； 组件的孔有助 于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来, 将电子 组件的接脚穿过 PCB 后,再以导电性的金属焊条黏附 PCB 上而形在 成 电路； 依其应用领域 PCB 可分为单面板,双面板,四层板

8、以上多层 板及软板；一般而言,电子产品功能越复杂,回路距离越长,接点脚 数越多, PCB 所需层数亦越多,如高阶消费性电子,信息及通讯产品 第 3 页,共 23 页等; 而软板主要应用于需要弯绕的产品中： 如笔记型运算机, 照相机, 汽车外表等； PCB 线路板 * 基本组 成 目前的电路板,主要由以下组成 线路与图面 Pattern ：线路是做为原件之间导通的工具,在设计上 会另外设计大铜面作为接地及电源层；线路与图面是同时做出的； 介电层 Dielectric ：用来保持线路及各层之间的绝缘性, 俗称为基 材； 孔Through hole / via ：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,

9、 较大的导通孔就做为零件插件用, 另外有非导通孔 nPTH通常用来作 为表面贴装定位,组装时固定螺丝用； 防焊油墨 Solder resistant /Solder Mask ：并非全部的铜面都要 吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质 通 常为环氧树脂 ,防止非吃锡的线路间短路；依据不同的工艺,分为 绿油,红油,蓝油； 丝印 Legend /Marking/Silk screen ：此为非必要之构成,主要的 功能是在电路板上标注各零件的名称, 位置框, 便利组装后修理及辨 识用； 表面处理 Surface Finish ：由于铜面在一般环境中,很简洁氧化, 导致无法上锡 焊

10、锡性不良 ,因此会在要吃锡的铜面上进行爱惜； 保 护的方式有喷锡 HASL,化金 ENIG ,化银 Immersion Silver ,化 第 4 页,共 23 页锡Immersion Tin ,有机保焊剂 OSP,方法各有优缺点,统称为表 面处理； PCB 线路板 * 专用名词说 明 在印制电路板制造技术方面, 涉及到的许多专用名词和金属性能, 其 中包括物理,化学 . 机械等；现只介绍常用的有关电气与物理,机械 性能和相关方面的专用名词说明； 常用金属电化当量专用名词说明： 1 镀层硬度：是指镀层对外力所引起的局部表面变形的抗击强度； 2 镀层内应力：电镀后,镀层产生的内应力使阴极薄片向阳

11、极弯曲 张应力 或背向阳极弯曲 压应力 ； 3 镀层延展性：金属或其它材料受到外力作用不发生裂纹所表现的 弹性或塑性形变的才能称之； 4 镀层可焊性： 在确定条件下, 镀层易于被熔融焊料所润湿的特性； 5 模数：就是单位应变的才能,具有高系数的模数常为坚硬而延长 率极低的物质； PCB 线路板 * 分 类 依据线路板层数可分为单面板,双面板,四层板,六层板以及其他多 层线路板； 第一是单面板,在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,导线就 集 中在另一面上； 由于导线只显现在其中一面, 所以就称这种 PCB 叫 作 单面线路板；单面板通常制作简洁,造价低,但是缺点是无法应用于 太复杂的产品

12、上； 第 5 页,共 23 页双面板是单面板的延长, 当单层布线不能中意电子产品的需要时, 就 要使用双面板了； 双面都有覆铜有走线, 并且可以通过过孔来导通两 层之间的线路,使之形成所需要的网络连接； 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层 压而成, 且其间导电图形按要求互连的印制板； 多层线路板是电子信 息技术向高速度,多功能,大容量,小体积,薄型化,轻量化方向发 展的产物； PCB 线路板 * 优 点 接受印制板的主要优点是： 由于图形具有重复性 再现性 和一样性,削减了布线和装配的差 错,节省了设备的修理,调试和检查时间 ; 设计上可以标准化,利于互换 ; 3. 布

13、线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化 ; 利于机械化, 自动化生产, 提高了劳动生产率并降低了电子设备的 造价； 印制板的制造方法可分为减去法 减成法 和添加法 加成法 两个大 类；目前,大规模工业生产仍是以减去法中的腐蚀铜箔法为主； 特殊是 FPC 软性板的耐弯折性,精密性,更好的应到高精密仪 器 上. 如相机,手机 . 摄像机 等. PCB 线路板 * 制作步 骤 第 6 页,共 23 页1, 打印电路板； 将绘制好的电路板用转印纸打印出来,留意滑的一 面面对自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板；在 其中选择打印成效最好的制作线路板； 2, 裁剪覆铜板 , 用感光板

14、制作电路板全程图解 ；覆铜板,也就是两 面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以 节省材料； 3,预处理覆铜板；用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证 在转印电路板时, 热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上, 打磨好 的标准是板面光亮,没有明显污渍； 4,转印电路板；将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板 的一面贴在覆铜板上, 对齐好后把覆铜板放入热转印机, 放入时确定 要保证转印纸没有错位； 一般来说经过 2-3 次转印, 电路板就能很牢 固的转印在覆铜板上； 热转印机事先就已经预热, 温度设定在 160-200 摄氏度,由于温度很高,操作时留意安全 . 5,腐

15、蚀线路板 , 回流焊机；先检查一下电路板是否转印完整,如有少 数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补； 然后就可以腐蚀了, 等 线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时, 将线路板从腐蚀液中取出清洗 干净,这样一块线路板就腐蚀好了；腐蚀液的成分为浓盐酸,浓双氧 水,水,比例为 1： 2： 3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸, 浓双氧水, 如操作时浓盐酸, 浓双氧水或腐蚀液不当心溅到皮肤或衣 物上要准时用清水清洗, 由于要使用强腐蚀性溶液, 操作时确定留意 安全 . 第 7 页,共 23 页6,线路板钻孔；线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板 钻孔了； 依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,

16、 在使用钻机钻孔 时,线路板确定要按稳,钻机速度不能开的过慢,请仔细看操作人员 操作； 7,线路板预处理；钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨 掉,用清水把线路板清洗干净； 水干后,用松香水涂在有线路的一面, 为加快松香凝固, 我们用热风机加热线路板, 只需 2-3 分钟松香就能 凝固； 8,焊接电子元件；焊接完板上的电子元件, PCB 线路板 * 制作方 法 一, 溶液浓度运算方法 在印制电路板制造技术, 各种溶液占了很大 的比重, 对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用； 无论是选购 或者自配都必需进行科学运算； 正确的运算才能确保各种溶液的成分 在工艺范畴内, 对确保产品质量起到

17、重要的作用； 依据印制电路板生 产的特点,供应六种运算方法供同行选用； 1. 体积比例浓度运算： 定义：是指溶质 或浓溶液 体积与溶剂体积之比值； 举例： 1：5 硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成； 2. 克升浓度运算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数； 举例： 100 克硫酸铜溶于水溶液 10 升,问一升浓度是多少 .100/10=10 克/ 升 第 8 页,共 23 页3. 重量百分比浓度运算 1 定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示； 2 举例：试求 3 克碳酸钠溶解在 100 克水中所得溶质重量百分比浓 度. 4. 克分子浓度运算 定义：一升中含 1 克分子溶质的克分

18、子数表示；符号： M,n 表示溶 质的克分子数, V 表示溶液的体 积； 如： 1 升中含 1 克分子溶质 的溶液,它的克分子浓度为 1M;含 1/10 克分子浓度为 ,依次类 推； 举例：将 100 克氢氧化钠用水溶解,配成 500 毫升溶液,问这种溶液 的克分子浓度是多少 .解：第一求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度运算 定义：一升溶液中所含溶质的克当量数；符号： N克当量 / 升 ； 当 量的意义： 化合价： 反映元素当量的内在联系相互化合所得失电子数 或共同的电子对数；这完全属于自然规律；它们之间如化合价,原子 量和元素的当量构成相表关系； 元素 =原子量 / 化合价 举例： 钠

19、的当量 =23/1=23; 铁的当量 =55.9/3=18.6 酸,碱,盐的当量运算法： A 酸的当量 =酸的分子量 / 酸分子中被金属置换的氢原子数 B 碱的当量 =碱的分子量 / 碱分子中所含氢氧根数 C 盐的当量 =盐的分子量 / 盐分子中金属原子数金属价数 6. 比重运算 第 9 页,共 23 页定义：物体单位体积全部的重量 单位：克 / 厘米 3 ； 测定方法：比 重计； 举例： A. 求出 100 毫升比重为 1.42 含量为 69%的浓硝酸溶液中含硝 酸的克数 . 解：由比重得知 1 毫升浓硝酸重 1.42 克; 在 1.42 克 中 69%是硝酸的重量,因此 1 毫升浓硝酸中

20、硝酸的重量 60/100=0.98 克 B. 设需配制 25 克/ 升硫酸溶液 50 升,问应量取 比量 1.84 含量为 98%硫酸多少体积 . 解：设需配制的 50 升溶液 中硫酸的重量为 W,就 W=25克/ 升 50=1250克由比重和百分浓度所 知, 1 毫升浓硫酸中硫酸的重量为 :1.84 98/100=18 克; 就应量取浓 硫酸的体积 1250/18=69.4 毫升 波美度与比重换算方法： A. 波美 度= 比重 波美度 二, 电镀常用的运算方法 在电镀过程中, 涉及到许多参数的运算如 电镀的厚度,电镀时间,电流密度,电流效率的运算；当然电镀面积 运算也是特殊重要的, 为了能确

21、保印制电路板表面与孔内镀层的均匀 性和一样性, 必需比较精确的运算全部的被镀面积； 目前所接受的面 积积分仪 对底片的板面积进行运算 和运算机运算软件的开发, 使印 制电路板表面与孔内面积更加精确；但有时仍必需接受手工运算方 法,下例公式就用得上； 镀层厚度的运算公式： 厚度代号： d,单位：微米 d=C Dk t k/60r 电镀时间运算公式： 时间代号： t ,单位：分钟 t=60 r d/C Dk k 阴极电流密度运算公式： 代号：,单位：安 / 第 10 页,共 23 页分米 2 k=60 r d/C t Dk 阴极电流以效率运算公式： Dk=60r d/C t Dk 三, 沉铜质量把

22、握方法 化学镀铜 Electroless Plating Copper 俗称沉铜；印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之 一；严格把握孔金属化质量是确保最终产品质量的前提, 而把握沉铜 层的质量却是关键；日常用的试验把握方法如下： 1. 化学沉铜速率的测定： 使用化学沉铜镀液,对沉铜速率有确定的 技术要求；速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔 ; 而沉铜速率 太快,将产生镀层粗糙；为此,科学的测定沉铜速率是把握沉铜质量 的手段之一；以先灵供应的化学镀薄铜为例, 简介沉铜速率测定方法： 1 材料：接受蚀铜后的环氧基材,尺寸为 2 测定步骤： 100 100mm； A. 将试样在 1

23、20-140 烘 1 小时,然后使用分析天平称重 W1g; B. 在 350-370 克/ 升铬酐和 208-228 毫升 / 升硫酸混合液 温度 65 中腐蚀 10 分钟,清水洗净 ; C. 在除铬的废液中处理 温度 30-40 3-5 分钟,洗干净 ; D. 按工艺条件规定进行预浸,活化,仍原液中处理 ; E. 在沉铜液中 温度 25 沉铜半小时,清洗干净 ; F. 试件在 120-140 烘 1 小时至恒重,称重 W2g； 3 沉铜速率运算：速率 10 10 2 m 4 比较与判定：把测定结果与工艺资料供应的数据进行比较和判 断； 第 11 页,共 23 页2. 蚀刻液蚀刻速率测定方法

24、通孔镀前,对铜箔进行微蚀处理,使微 观粗化, 以增加与沉铜层的结 合力 ；为确保蚀刻液的稳固性和对铜箔 蚀刻的均匀性,需进行蚀刻速率的测定, 以确保在工艺规定的范畴内； 1 材料： 覆铜箔板,除油,刷板,并切成 2 测定程序： 100 100mm; A. 试样在双氧水 80-100 克/ 升 和硫酸 160-210 克/ 升 ,温度 30 腐蚀 2 分钟,清洗,去离子水清洗干净 ; B. 在 120-140烘 1 小时,恒重后称重 W2g,试样在腐蚀前也按此 条件恒重称重 W1g； 3 蚀刻速率运算速率 =W1-W2104/28.933T m/min 式中： s- 试样面积 cm2 T- 蚀刻

25、时间 min 4 判定： 1-2 m/min 腐蚀速率为宜； 1.5-5 分钟蚀铜 270-540mg； 3. 玻璃布试验方法 在孔金属化过程中,活化,沉铜是化学镀的关键 工序；尽管定性,定量分析离子钯和仍原液可以反映活化仍原性能, 但牢靠性比不上玻璃布试验； 在玻璃布沉铜条件最苛刻, 最能显示活 化,仍原及沉铜液的性能； 现简介如下： 1 材料：将玻璃布在 10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处 理；并剪成 5050mm,四周末端除去一些玻璃丝,使玻璃丝散开； 2 试验步骤： A. 将试样按沉铜工艺程序进行处理 ; B. 置入沉铜液中, 10 秒钟后玻璃布端头应沉铜完全,呈黑色或黑褐 色, 2 分钟

26、后全部沉上, 3 分钟后铜色加深 ; 对沉厚铜, 10 秒钟后玻 璃布端头必需沉铜完全, 30-40 秒后,全部沉上铜； 第 12 页,共 23 页C. 判定：如达到以上沉铜成效,说明活化,仍原及沉铜性能好,反就 差； 四, 半固化片质量检测方法 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一 种片状材料；其中树脂处于 B- 阶段,温度和压力作用下,具有流淌 性并能快速地固化和完成粘结过程, 并与载体一起构成绝缘层； 俗称 半固化片或粘结片； 为确保多层印制电路板的高牢靠性及质量的稳固 性,必需对半固片特性进行质量检测 试层压法 ；半固化片特性包含 层压前的特性和层压后特性两部分；层压前的特性主要指：树脂

27、含 量 %,流淌性 %,挥发物含量 %和凝胶时间 S ；层压后的特性是指：电 气性能,热冲击性能和可燃性等；为此,为确保多层印制电路板的高 牢靠姓和层压工艺参数的稳固性, 检测层压前半固化片的特性是特殊 重要的； 1. 树脂含量 %测定： 1 试片的制作： 按半固化片纤维方向： 以 45角切成 100100mm 小试块 ; 2 称重：使用精确度为 克天平称重 Wl 克; 3 加热：在温度为 566.14 加热烧 60 分钟,冷却后再进行称量 W2克; 4 运算： W1-W2 树脂含量 %=W1-W2 /W1 100 2. 树脂流量 %测定： 1 试片制作：按半固化片纤维方向,以 数块约 20

28、克 试片 ; 45角切成 100100mm 第 13 页,共 23 页2 称重：使用精确度为 克天平精确称重 W1克 ; 3 加热加压：按压床加热板的温度调整到 171 3,当试片置入加 热板内,施加压力为 142Kg/cm2 以上,加热加 压 5 分钟,将流出胶 切除并进行 称量 W2克 ; 4 运算：树脂流量 %=W1-W2 /W1100 3. 凝胶时间测定： 1 试片制作： 按半固化片纤维方向, 以 45角切成 5050mm数块 每块约 15 克; 2 加热加压：调整加热板温度为 171 3,压力为 35Kg/cm2 加 压 时间 15 秒; 3 测定：试片从加压开头时间到固化时间至是测

29、定的结果； 4. 挥发物含量侧定： 1 试片制作：按半固化片纤维方向,以 角切成 100100mm1 块; 45 2 称量：使用精确度为 克天平称重 W1克 ; 3 加热：使用空气循环式恒温槽,在 用天平称重 W2克; 163 3加热 15 分钟然后再 4 运算：挥发分 %=W1-W2 /W1 100 PCB 线路板 * 制程中的反常及缘由分 析 一, PCB 氧化其缘由 为： 1 PCB 铜箔面受到外界含酸,碱性物质污染,使铜箔面爱惜层受 到 破坏；从手取 PCB 接到铜箔面 ; 受到腐蚀 性 第 14 页,共 23 页2 PCB 贮存的环境条件未达到标准；一般要求温 度 25 2,湿 度

30、55%- 85%,如：受到阳光直接照射或受到雨水影响； 二, PCB 铜箔残缺断路短路,其缘由 为： 1 覆铜板在蚀刻时由于耐蚀油墨未充分印刷, 掩盖在所需的线路上 2 由于铜箔面未处理干净,有残渍,凹击不平现象,引起线路印刷 不良 3 由于在 PCB 电测时漏测,以及外观检查未发 觉； 三, PCB 面文字面印刷模糊,残缺,偏位其缘 由： 1 菲林制作网面偏位,定位孔不良； 2 印刷时比印网不良 3 PCB 背面不光滑,机板变 形 四, PCB 漏冲孔,堵孔,偏孔,孔径偏小现 象 1 由于机床冲床作业时,冲针断,或磨损较大 2 由于气压偏小 3 由于冲孔后进入套孔时漏套, 或是套孔时残物被拉

31、回堵塞原先的 孔 4 由于机台作业面不干净,使殛料又落入孔中 5 偏孔其主要是由于定位不良或机板变形造成, 在过锡炉时可造成 空焊现象 五, PCB 漏 V-cut ,V-cut 深度未达到标准 原板厚的 2/3 造成分析 因难或易断之缘由 1 刀具磨损较大,上刀与下刀不平行 第 15 页,共 23 页2 V-cut 宽度小于 ,深浅不一 3 厂商作业环境不良 , 已过与未过板区分不明显； 六, PCB 孔边缘铜箔裂痕,分别,剥落,有略微白斑现象,其缘由： 在冲孔时,由于温度把握不良造成, 假如温度偏高就会引起铜箔分别, 假如温度低,就显现裂痕,剥落现象,同时引起铜箔表面不光滑,有 白斑产生；

32、 七, PCB 绿油剥落与不均现 象 1 在防焊面印刷时由于线路部分未洗净有脏污和杂质, 造成耐焊油 塞,隆起或剥落,或不均 2 防焊油墨 绿油 质量不良,含有水份与其它杂质较重 3 PCB 在过锡炉时,由于机板内含水份较重,受到高温时发生蒸 发 引起八, 有关 PCB 在过锡炉时焊锡不良状况 有： 一 PCB 不吃锡或吃锡不良其缘由 1 PCB 板面发生严肃氧 化 即发黑 ,易不吃锡 2 PCB 板面铜箔爱惜处理与锡炉的助焊剂不匹 配 3 PCB 铜箔面受到如油,漆,蜡,脂等杂质污染,这些可用清洗 剂 除去,但由于受到防焊油墨污染,就难以除去,易引起不吃锡 4 机器设备与修理的偏差,即为：温

33、度输送带速度,角度, PCB 浸 泡深度有关 5 PCB 面零件焊锡性不 良 6 对于贯孔 PCB 应检查贯穿孔是否平整干净,断裂或其他杂 质； 7 锡炉中锡铅含量成分超标； 第 16 页,共 23 页 二 PCB 面锡球产生的缘由 1由于助焊剂中含水量过高 2 PCB 预热不够,导致表面的助焊剂未 干 3 不良的贯穿孔 4 IT 环境温度过高 三 PCB 面锡洞 即空焊 少锡 1由于孔边缘铜箔面破孔或残缺,以及元件脚吃锡不良造成 2贯孔板由于孔内气体产生较慢或较少,当往上挥发时由于上面锡 已凝固,而底部熔锡未干冲出造成 3铜箔面该上锡范畴而小铜箔面的 1/4 四PCB 面吃锡过剩 - 包锡

34、其 缘由： 包锡是指焊点四周被过多的锡包覆而不能判定其为标准焊点 其缘由： 1. 过锡深度不正确 2. 预热或锡温不正确 3. 助焊剂活性与比 重选择不当 及零件焊锡不良 5. 不适合的油脂物夹混在焊锡流 程里 6 . 锡的成份不标准或已经严肃污染 五PCB 上锡峰其缘 由 1 温度传导不良： 1 机器设备或工具传导温度不均 2PCB 表面太大的焊接触面或密集焊接物,使局部吸热造成热传 导 不够 2 焊锡性： 1PCB 或零件本身焊锡性不 足 2 助焊剂活性不够,不足以润焊 3 PCB 设 计： 1 零件脚与零件孔比率不正确 第 17 页,共 23 页 2 设插零件的贯穿孔太大 3PCB 表面

35、焊接区域太大时,无防焊圈造成表面熔锡凝固慢,流 淌 性大 4 机器设备： 1PCB 过锡太 深 2 锡波流淌不稳固 3 锡炉内有锡渣或悬浮物 六PCB 上发生短路现 象 1 PCB 设 计： 1PCB 焊接面设有考虑锡流的排放,造成锡流经过发生积 累 2PCB 过锡后,焊点或其他焊接线路未干产生熔锡流淌,沾到邻 近 线路 3PCB 线路设计太 近 4 零件脚弯脚不规章,彼此太近 2 焊锡材料： 1PCB 或零件脚有锡或铜等金属之杂物残 留 2PCB 或零件脚焊锡性不 良 3 助焊剂活性不够 3 机器设备： 1 遇热不够 2 锡波表面有浮渣 3PCB 浸锡太 深 第 18 页,共 23 页 4

36、锡波振动较大 PCB 线路板 * 喷 锡 喷锡是将线路板浸泡到溶融的锡铅中, 当线路板表面占附足够的锡铅 后,再利用热空气加压将余外的锡铅刮除； 锡铅冷却后 PCB 板焊接 的 区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序； 一般喷锡机会利用的溶液有两个部分, 一个部分是在喷锡前线路板会 事先涂布一层助焊剂, 主要的功能在帮忙锡铅沾附至 PCB 表面, 另 外 一个似乎不该称为溶液, 而概称为油,我们在业界泛称它为防氧化油； 主要的功能是促使线路板表面的传热均匀, 同时防止 PCB 止焊漆区 域 上残锡；另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能； PCB 线路板 *PCB Layout 规章

37、完整 篇 介绍 PCB 布线以及PCB 时的一些常用规章,大家pcblayout 时, 画 在 可以参照这些资料,画出一块优质的 可以自由变通 . PCB,当然,依据实际需要,也 这是一个完整的 PCBLayout 设计规章 , 文章从元器件的布局到元件 排 列, 再到导线布线 , 以及线宽及间距这些 , 仍有的是焊盘 , 都做了详细 的分析和介绍 , 下边是这此文章的介绍 : 一,元件的布局 PCB 设计规章的元件的布局方式包 括 : 元器件布局要求 , 元器件布局原 就, 元器件布局次序 , 常用元器件的布局方法 二,元器件排列方式 第 19 页,共 23 页元器件在 PCB 上的排列可接

38、受不规章, 规章和网格等三种排列方式 中 的一种,也可同时接受多种； 三,元器件的间距与安装尺寸 表达的是在 PCB 设计当中 , 元器件的排放时 , 元间的间距以及安装 的 尺寸 四,印制导线布线 布线是指对印制导线的走向及形状进行放置, 它在 PCB 的设计中是 最 关键的步骤,而且是工作量最大的步骤 五,印制导线的宽度及间距 印制导线的宽度及间距 , 一般导线的最小宽度在 0.5-0.8mm, 间距不少 于 1mm 六,焊盘的孔径及形状 介绍 PCB 设计的基础学问 , 包括焊盘的形状 , 以及焊般的孔径 2 PCB 线路板 * 测 试 测试 PCB 是否有短路或是断路的状况,可以使用光

39、学或电子方式 测 试；光学方式接受扫描以找出各层的缺陷, 电子测试就通常用飞针探 测仪 Flying-Probe 来检查全部连接； 电子测试在查找短路或断路比 较精确,不过光学测试可以更简洁侦测到导体间不正确间隙的问题； 最终一项步骤就是安装与焊接各零件了； 无论是 THT 与 SMT 零件都 利 用机器设备来安装放置在 PCB 上； THT 零件通常都用叫做波峰焊Wave Soldering 的方式来焊接；这 接 可以让全部零件一次焊接上 PCB；第一将接脚切割到靠近板子,并且 第 20 页,共 23 页略微弯曲以让零件能够固定； 接着将 PCB 移到助溶剂的水波上, 让 底 部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去；在加热 PCB 后,这次就移到融解的焊料上,在和底部接触后焊接就完成 了； 自动焊接 SMT 零件的方式就称为再流回焊 接 Over Reflow Soldering ；里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在 PCB 上后先处理一次,经PCB 加热后再处理一次；PCB 冷却之过 待 后 焊接就完成了,接下来就是预备进行 PCB 线路板 * 重要技 术 PCB 的最终测试 了； PCB 制板技术, 包含运算机帮忙制造处理技 术 , 即 CAD/CA,M 仍有光绘