SMT锡膏印刷详细讲义课件

1、锡膏印刷培训讲义 PCB上有许多组件引脚焊接点，称之为焊盘(PAD)。为了让锡膏涂覆在特定的焊盘上,需要先制作一张与焊盘位置相对应的钢质钢板,安装于锡膏机上。透过监控固定基板PCB位置,确保钢板孔与PCB上的焊盘位置相同.定位完成后，锡膏机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏即透过钢板上的孔，覆盖在PCB的特定焊盘上(PAD)完成印刷的工作.SP60站训练课程项目2009/11/082Rev:1A1錫膏錫膏的化學組成、錫膏的分類、錫膏存放領用管理2鋼板、底座1.鋼板不好对SMT工藝影響、鋼板开孔方式、锡膏印刷不良原因分析、鋼板使用/储存规范、擦拭鋼板方法及用途2.底座的种类34印刷机和印刷作業系統錫

2、膏印刷過程、影响錫膏印刷机參數治工具的认识大(小)铲刀,刮刀,酒精罐,无尘纸,自动清洁纸,气枪,锡膏,钢网,底座,美纹胶,刮刀56机器设备认识机器按键功能详述与介绍操机人員作業規範生产主菜单认识、溶剂领用与添加方法、锡膏领用流程与锡膏搅拌、钢网领用流程、开线准备事项、更换钢网步骤开机至主画面步骤、手动清洁钢网的方法、擦拭纸安装方法、刮刀移至前,后方的步骤、产量清零步骤、 PCB送进送出步骤刮刀清洁步骤、交接执行事项、锡膏添加作业步骤、品质异常处理流程、常见故障排除、离岗注意事项、交接班该执行事项7组长每日确认项目当站指标组长每日确认项目check项目注意事項(排除方式)1作业人员领用锡膏方法确

3、认1.领用锡膏流程确认2.退还空锡膏罐的确认3.锡膏型号的确认2换线领用钢板时确认1.钢板清洁度确认2.钢板版本确认3印刷底座确认1.底座有无美纹胶带确认4添加锡膏确认1.锡膏量的确认2.锡膏添加范围确认3.锡加方法的确认5锡膏机设备的确认1.锡膏机内温度确认2.安全锁的确认3.交接班时刮刀的确认4.交接班时空调废水的确认6机台自動操作過程中的問題，會自動停止，為避免產能的影響，机台連接報警系統(包含了音和色)，並製定了不同的報警訊息，各自代表不同意義紅燈長亮: 嚴重故障: 通知工程檢修紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关. 安全门开启;排除方式:关闭安全门.黃燈闪烁:加锡设定片数到达,处理

4、方式：添加锡膏并将数量归零换擦拭纸待板綠灯或蓝灯闪烁:灯闪烁表示:待板. 操作员或组长应发觉生产瓶颈发生于何处.錫膏焊錫膏(Soldering Plaster) ，又稱焊膏、錫膏，主要由合金粉末和助焊剂組成。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，常温下，由于锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的。當錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的合金分粉末熔融再流動，液体焊料潤湿元器件的焊端與PCB焊盤在焊接溫度下，隨著溶劑和部分增加劑揮發，於冷卻後元器件的焊端與焊盤被焊料互相連接在一起，形成電氣與机械相連接的焊點。

5、錫膏的化學組成组成使用的主要材料功能合金焊料粉Sn-cu，Sn-cu-Ag等元器件和电路的机械和电气连接助焊剂焊剂松香，合成树脂净化金属表面，提高焊料润湿性黏结剂松香，松香脂，聚丁烯提供贴装元器件所需黏性，残留物之顏色，印刷能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘滞力活化剂硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇胺净化金属表面溶剂甘油，乙二醇调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离开，粘度控制触变剂防止分散，防止塌边錫膏的分類按合金焊料分的熔點分根據焊接所需溫度的不同，选擇不同的錫膏。按類型分愈小愈均勻愈好且錫球愈圆愈好，对锡球滚动较有帮助)。按錫膏黏度分依据工艺不同進行選擇。按清洗方式分根据焊接過程

6、中所使用的焊劑、焊料成分來確定。电子產品的清方式分為有机溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗。合金焊料熔点Sn-3.2Ag-0.5Cu217218Sn-3.5Ag221Sn-2.5Ag221226Sn-0.7Cu227制程方式粘度要求(單位:KCPS)点胶200-400kcps网板 400-600kcps钢板400-1200kcps类型形狀直徑um400球形37500球形30625球形20回流焊1.印刷锡膏过程中,印刷机温度必须控制在1824,湿度40%50%RH环境作业最好,不可用冷风或热风直接对著吹,溫度超过26.6，會影响錫膏性能。2.如锡膏机内的温度于21时,印刷不好印(较不粘),但好脱

7、模3.如锡膏机内的温度为25时,印刷好印（较粘），但脱模不易4.当打开锡膏罐使用后,一定要将盖子盖好,避免与空气接触导致助焊剂成份变质5.锡膏停留在钢板上不可超过1小时以上。6.锡膏不可使用2次7.拆封的锡膏使用时间不可超过8小时。8.回收、隔夜之锡膏最好不要用，新旧锡膏不得混合于同一容器中储存领用锡膏规则,必须按照先进先出的原则1.双击锡膏管制区电脑桌面快捷方式,选择线别（如：A）站别（GLUE），点击Enter进入输入使用者工号：在Model理选择“5PW”点击Getnew(Recover Getnew)取出回温，在Scan中输入User ID,在SN中输入锡膏的序号，在Line 中输入线

8、别在Chksn中输入Get out,即可OK，列印出序号2.生产线领用锡膏前需于搅拌机搅拌35分钟，具体数值需参考搅拌机转速等冰箱中取出后应在常保温下4H的回温锡膏未回溫至室溫前不可拆开锡膏瓶盖搅拌锡膏。锡膏回溫时间约为 48小时(以自然回溫方式，不能用任何方式加温) 。使用未回溫锡膏,锡膏会冷凝空气中的水气，造成塌陷、飞溅等问题。锡膏于0 10冰箱中冷藏锡膏库存储存时间不可超过6个月錫膏存放于冰箱中需给予每瓶錫膏一個流水序号，貼于瓶盖上。錫膏包装需检查,不可有破损，标签模糊不清。錫膏存放領用管理印刷机領用回溫ME存放1. 印刷在PCB上锡膏,30分钟内需完成回焊作业，超时需清洗。鋼板鋼板(s

9、tencils) ，它是錫膏印刷的關鍵工具之一，用來定量分配錫膏量。鋼板的种類鋼板的實物照片钢板种类制作时间制作成本板孔形狀孔壁上锡性雷射钢板快较貴较粗糙较差化学钢板慢较便宜较光滑较佳鋼板对SMT工藝缺陷影響孔壁粗糙度孔壁形状开孔尺寸开孔位置多孔或少孔印刷模板厚度锡珠、桥连锡珠、桥连、焊锡太多或太少锡珠、桥连、移位、墓碑、焊锡太多或太少锡珠、桥连、移位、墓碑、墓碑墓碑、元件错锡珠、桥连、焊锡太多或太少钢板开孔方式减少CHIP锡珠成功案例现象原因分析解决办法结果0603元件锡珠较多焊膏活性大焊点温度上升太快修改印刷模板开口形状锡珠下降至600PPM以下Under Chip锡珠严重元件下焊膏过多修

10、改印刷模板开口形状Under Chip锡珠基本杜绝1:1 縮小90%钢板开孔方式IC短路、空焊成功案例现象原因分析解决办法结果0.5Pitch QFP连锡锡膏量多焊膏流动性较大修改印刷模板开口大小连锡现象减少80%QFP空焊锡膏润锡性不够修改印刷模板的QFP开口使用效果非常满意钢板开孔方式减少元件移位成功案例现象原因分析解决办法结果有些CHIP元件轻微偏移 焊点附近温度上升速度不一致 热气流影响修改印刷模板开口大小偏移现象减少70%以上RF盖RF盖钢板不良原因分析钢板的不良原因可控制方法鋼板使用、储存规范鋼板擦拭作用钢板擦拭的重要性在SMT工艺中,钢板清洁成为复杂的多任务的必要工艺。SMT工艺

11、缺陷的关键造成因素为钢网,对QFP、FP影响较为明显。 在执行印刷中要去除钢网下表面残留的锡膏,去除孔内残留的锡膏或胶水,去除钢板上FLUX残留物极其重要.清洁方法擦拭作用优点缺点手动擦试 使用预浸过清洁剂的不起无尘布手动擦试 一般用于钢板下表面 低成本 安全易用 不能有效提供持续清洁 难以清洁孔内已干燥的锡膏 易损坏钢板 自动擦试 自动印刷机中配有自动擦试功能，包括安全溶剂和无毛擦试纸 擦拭频率决定于模板类型、元件间距、锡膏、PCB平面度等因素 对清除下表面残留锡膏或 胶水极有帮助 效率高 可在线操作 易于持续控制 对孔内已干燥的锡膏或胶水作用不大超声波清洗 利用超声波在水溶性和半水溶性溶剂

12、中搅拌，利用机械力和化学力清除污垢 超声波频率40KHz左右 工艺循环：超声波清洗，低压水喷洗，干燥 清除孔内锡膏效果最佳 难以避免污垢的再沉积 需要50C或以上温度操作常用清洁溶剂：酒精底座底座 ，它是錫膏印刷的關鍵工具之一，用來支撑PCB的平整度，以保证SMT的印刷品质。底座的种類：鋁底座(量產)电木底座(試產)錫膏机印刷過程錫膏印刷的工作過程主要工序為: 基板輸入基板定位图像识別錫膏印刷基板輸出基板輸入基板從上一站利用輸送帶傳送到印刷机工作平台基板定位一般在基板與印刷鋼板貼緊的基础來固定基本，常以壓緊基板一份的方式進行定位圖像識別為使基板在工作台面凖確定位，一般需設置二處以上的图像识別基

13、準標記，用光學攝像对位。 CAMERA的兩個鏡頭，分別識別stencil和PCB上的MARK,以識別的圖像完全重合為基准,來完成定位精准度 可作錫膏覆蓋率檢查：用CAMERA的PCB鏡頭，設定覆蓋率參數,不合格的機器會自動提示錫膏印刷鋼板印刷工艺大致可分為二歩 第一是通過印刷刮刀的移動將焊膏向鋼板轉移的過程。 第二是基板和鋼板開始分離的脫板過程。基板輸出印刷完成後的基板在解除固定狀態後向下一個工序輸出。刮刀鋼板PCB SENSORPCB STOP真空固定識別MARKZ軸上升刮刀下降移動Z軸下降完成印刷錫膏填充刮刀上升影响錫膏印刷机参数錫膏是触变流体,具有黏性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，

14、对錫膏產生一定的壓力，推動錫膏在刮板前滾動，產生將錫膏注入網孔所需的壓力。錫膏的黏性摩擦力使錫膏在刮板頭鋼板交接處產生切變，切變力使錫膏的黏性下降，有利於錫膏順利地注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及錫膏的黏度之間都存在一定的制約關係，因此，只有正確的控制這些參數，才能保證錫膏印刷質量。鋼板清洗印刷厚度脫板速度切入量刮刀硬度、材質刮刀采用鋼刮刀刮刀边缘应该锋利和直线錫膏的供給量印刷壓力合适的压力应不超过25Kg刮刀压力低:造成遗漏和粗糙的边缘刮刀压力高或很软的刮刀将引起斑点状的(smeared)印刷，甚至可能损坏刮刀和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆

15、角不够。刮刀角度角度標準4560度, 現用60度刮刀速度治工具的认识治工具名称图片大铲刀(橡胶)用途:添加锡膏及铲除钢板上的残留锡膏注意:用完后需清洁干净 橡胶刮刀用途:清除需清洗PCB上的锡膏注意:用完后需清洁干净无尘纸用途:手动清洁钢网注意:依产线产能定义数量擦拭.治工具名称图片小铲刀(橡胶)用途:用于清洁底座,PCBClamp,刮刀上的锡膏.注意:用完后需清洁干净酒精罐用途:用于清洁PCB及 手动清洁钢网注意:酒精用完必须盖好自动清洁纸用途:钢网自动清洁注意:只能单面使用,不可使用两次2009/11/0819Rev:1A治工具的认识治工具名称图片 气枪用途:清洁完钢板后清洁孔壁内残留锡膏

16、及洗板,套筒是为了防止气枪头碰撞钢网及PCB注意:气枪必须为有套筒钢网用途:锡膏印于PCB上注意:每24H更换一次钢网架用途:放置钢网支架 美纹胶用途:自动清洁纸装备完成后固定.注意: 不可贴在桌及机器上.治工具名称图片锡膏用途:印刷于PCB上,用于焊接零件注意: 1罐500G,回温4H以上,搅拌5分钟,节假日不生产锡膏需回收至锡膏管理员回存印刷底座用途:支撑PCB与钢网紧密结合注意:SS印刷底座为万用底座,不随机种改变,CS底座随生产机种切换 刮刀用途:锡膏印刷时使锡膏在钢网上滚动注意:1.依使用PCB长度选择合适的刮刀.2.每24H更换一次.2009/11/0820Rev:1A机器设备认识

17、颜色状态说明红灯闪烁机器故障无法继续动作黄灯闪烁缺料或异常警告绿灯亮正常运作生产指示灯操作屏幕电源开关安全门紧急开关START(开始)STOP（停止）UNLOCK解锁STEP(步进)LIGHT ON（背光开）SELECT(选择)SERVO（伺服开关）2009/11/0821Rev:1A第一步:检查机器气压值第二步:打开设备电源作业动作:将开关打ON状态OFFON操机人员作业规范-开机至主画面第三步: 机器开启第四步:打开伺服作业动作:将伺服开关打到On状态OFFON作业动作:确认气压值(0.490.54）Mpa作业动作:机器开启进入 “主菜单”第五步: 点击机器调整第六步:点击”原点复归”作业

18、动作:点击”原点复归”点击返回菜单返回主画面第七步: 点击”生产”第八步:按UNLOCK+START作业动作:按UNLOCK+START按钮,进入生产作业动作:点击机器调整进入机器”调整菜单 “作业动作:点击生产进入生产画面ON OFF2009/11/0822Rev:1A操机人员作业规范-生产主菜单认识中英日文对照消除警报声返回上一级菜单操作员界面工程师界面此功能键目前未使用操作员执行项目程式名称工程师执行项目2009/11/0823Rev:1A操机人员作业规范-溶剂领用与添加1,至化学品放置管制区域2,领用需要使用溶剂类型3,填写”溶剂领用记录表”4.将溶剂领回生产线扭开清洁溶剂壶盖,图示添

19、加溶剂,完毕后将壶盖拧紧123添加清洁溶剂时沿瓶壁缓缓注入以免洒漏扭开清洁溶剂壶盖加入清洁溶剂加入清洁溶剂时注意问题点452009/11/0824Rev:1A操机人员作业规范-锡膏领用流程1,点击Main Menu菜单2,输入线别(ALL).站别(glue)3,输入用户名与密码5,依照操作步骤领用锡膏4,选择类别(All Solder)12543操作步骤2009/11/0825Rev:1A锡膏型号锡膏的批号锡膏的生产日期操机人员作业规范-锡膏搅拌方法搅拌锡膏步骤* 锡膏必须回温4H以上1,在Scan处输入:必须依次的刷入操作员的工号,取出锡膏号,线别,面别,空的锡膏SN,否则无法取出.2. S

20、tep8 输入:Mill(搅拌)搅拌时间为5分钟1.将搅拌机盖子打开2,放入锡膏(同时放入2罐500g)3,将搅拌机盖子盖好4,开启操作面板右侧的电源开关5,按(Run/Stop)键,开始搅拌6,搅拌完毕,待马达运转完全停止发出提示音后,方可以打开盖子取出锡膏非工程人员禁止:选择(Function) 或者调整(U/D/L/R)搅拌时间12在Scan处输入2009/11/0826Rev:1A操机人员作业规范-钢网领用流程第一步: 点击Main Menu菜单作业动作:点击S.F图标(Main Menu菜单)位置:172.26.21.5MainMenu第二步: 输入线与站别作业动作:Line(线别)

21、 Station(站别) -Stencil(钢网)第三步:输入用户名与密码作业动作:User Name(用户名) Pass Word(密码)正确输入第四步:进入Stencil Manage界面作业动作:Stencil Manage(钢网维护系统)第五步: 钢网注册S.F系统作业动作:治具室管理员将Stencil信息刷进S.F系统第六步:领用钢网至产线作业动作:清洁注册动作由治具室管理员完成产线只需提出申请领用即可请正确提供产线生产机种,版本,2009/11/0827Rev:1A第一步:进入维护界面第二步:进入维护菜单作业动作:点击”刮板上升,锡膏机完成刮板上升动作操机人员作业规范-更换钢网第三

22、步: 打开安全门作业动作:点击Stop,点击”维护”命令作业动作:将SERVO开关打至Off状态打开安全门,如图方向清理锡膏第四步: 清理锡膏第五步:回收锡膏作业动作:铲刀将2边与中央正下方的残留锡膏回收锡膏罐第六步:解除钢板锁定开关作业动作:顺着箭头方向将锡膏铲至刮刀中央的正下方作业动作:将网板锁定开关打到ON的状态,网板框上压开关解锁2009/11/0828Rev:1A第七步:取出钢网第八步:放置钢网架作业动作:将取出钢网放置钢网架新钢网添加锡膏见锡膏添加步骤操机人员作业规范-更换钢网第九步:置换新钢网 作业动作:水平取出钢网作业动作:将网摆放方式(垂直,平行)插入机器确认钢网机种,版本,

23、方向正确第十步:确认钢网定位第十一步: CLAMP(固定)作业动作:确认钢网Z轴定位,将开关打到CLAMP(固定),关闭安全门第十二步:恢复生产作业动作:确认前面定位OK,图示箭头方位确认钢网后面定位OK作业动作:SERVO至ON,返回主生产画面,按UNLOCK+START生产固定返回上一级菜单2009/11/0829Rev:1A第一步:准备手动清洁第二步:溶剂檫拭作业(湿无尘纸）作业动作:擦洗钢网的顺序为单一方向的由远及近,由左至右操机人员作业规范-手动清洁钢网第三步: 不良现象作业动作:檫拭纸用酒精浸湿表面积的3/4作业动作:图示为钢网空残留锡膏未擦拭干净(需要全数清理干净)第四步: 气枪

24、清理第五步:檫拭作业(干无尘纸)作业动作:最后用干的擦拭纸将钢网正反面擦拭干净作业流程作业动作:气枪垂直于钢网将开孔内锡膏清理干净作业动作:刮刀头上升将钢板上残留锡膏铲到刮刀中 间处集中网板框上压开关解锁取出钢网溶剂清洁钢网气枪将开孔内残留锡膏吹干净再次用干的无尘纸擦拭一遍放回钢网,恢复生产2009/11/0830Rev:1A(清洁装置异常时参考使用)第一步:报警更换擦拭纸作业动作:机器报警”请更换清洁纸”操机人员作业规范-擦拭纸安装方法第五步:取下用完擦拭纸作业动作:按图示箭头方向将中轴向右压，取出装有旧擦拭纸的中轴第二步:打开(上)安全门作业动作:将SERVO开关打到OFF,打开安全门第六

25、步:取出旧擦拭纸作业动作:逆时针方向拧松中轴.取出旧擦拭纸第三步:打开(下)安全门作业动作:将清洁纸机构部分下安全门打开第七步:放置旧擦拭纸作业动作:将旧擦拭纸放置于小台车指定区域;第四步:拉出清洁机构作业动作:按下清洁机构卡钩,如图示拉出清洁机构部分第八步:拆封新擦拭纸作业动作:拿取新擦拭纸,将包装袋拆封,准备使用 请更换清洁纸2009/11/0831Rev:1A第九步:擦拭纸装中轴作业动作:将擦拭纸如图示方向插入中轴操机人员作业规范-擦拭纸安装方法第十三步:安装1作业动作:将安装到中轴的清洁纸从活动杆下放绕过第十步:安装拧紧中轴作业动作:将擦拭纸安装中轴后,依图示将中轴顺时针方向拧紧第十四

26、步:安装2作业动作:将清洁纸沿清洁机构部分向上拉,穿过压杆后,压下压杆第十一步:空卷桶安装作业动作:将清洁纸使用完毕空卷桶安装至清洁机构第十五步:安装3作业动作:将清洁纸如图示穿过中轴卷桶,第十二步:中轴安装机器作业动作:如图示将安装好清洁纸中轴插入清洁机构螺栓内;第十六步:固定擦拭纸1作业动作:用美纹胶纸将擦拭纸两端固定2009/11/0832Rev:1A第十七步:固定擦拭纸2作业动作:将自动擦拭纸旋转放平固定，如图所示操机人员作业规范-擦拭纸安装方法第二十一步:打开SERVO作业动作:所有动作完毕,将SERVO开关打到ON状态;第十八步:安装完毕 作业动作:将清洁纸机构部分轻推入机器,完成

27、卡钩自动锁定第二十二步:恢复生产作业动作:再次开始生产时按Unlock后再按START第十九步:关闭安全门1作业动作:将清洁纸机构部分安全门关闭第二十三步:正常生产作业动作:机器恢复正常生产状态;第二十步:关闭安全门2作业动作:如图示将安装好清洁纸中轴插入清洁机构螺栓内;擦拭纸安装流程作业动作:SERVO至OFF,打开机器拉出清洁纸机构部分取掉使用完毕清洁纸安装空卷桶至机器将新清洁纸装中轴与机器安装完毕关闭清洁机构部分关闭安全门,SERVO on恢复正常生产2009/11/0833Rev:1A操机人员作业规范-刮刀移至前后1,回主菜单,点击”生产设定”2,进入菜单点击”刮板开闭”3,进入菜单点

28、击”刮板位置变更”刮板退避”4,点击” “返回生产画面,正常生产1234生产设定刮板开闭刮板退避刮板位置变更返回上一级菜单2009/11/0834Rev:1A操机人员作业规范-产量清零1,回主菜单,点击”生产信息”2,点击”复位”执行”3,点击”是”4.产量清零1234生产信息执行复位是返回上一级菜单2009/11/0835Rev:1A操机人员作业规范- PCB送进送出1,回生产“主菜单”点击“生产设定”2,进入菜单,点击”搬送动作”3,进入菜单,点击”搬入”4,进入菜单,点击”搬出”1234生产设定 基板搬送搬入搬出2009/11/0836Rev:1A第一步:清理锡膏第二步:点击”生产设定”

29、作业动作:回生产主菜单点击”生产设定”操机人员作业规范-刮刀清洁第三步: 点击”刮板”开第四步:打开安全门作业动作:刮板开后,将SERVO打至OFF,打开安全门作业动作:按箭头方向用铲刀铲除刮刀上的锡膏作业动作:进入菜单点击”刮板”开第五步:拧松固定螺丝第六步:取出刮刀作业动作:水平右移刮刀(解锁)后,平行向外取出刮刀第七步:清洁刮刀头第八步:放置方式作业动作:刮刀口向下,清洁中会损坏刮刀片作业动作:按逆时针方向拧松刮刀固定螺纽作业动作:将刮刀成45度放在铺有抹布的工作台上前刮刀固定刮刀螺杆后刮刀固定刮刀螺杆45度刮刀口向下 NG2009/11/0837Rev:1A第九步:清理刮刀-1第十步:

30、清理刮刀-2作业动作:铲除刮刀片和刮刀夹具槽里锡膏操机人员作业规范-刮刀清洁第十一步:清理刮刀-3第十二步:清理刮刀-4作业动作:用无尘纸擦拭 刮刀片及刮刀卡槽作业动作:铲除刮刀两侧的残余锡膏作业动作:蘸取酒精的无尘纸擦拭刮刀片的两侧第十三步:清理刮刀-5第十四步:清理刮刀-6作业动作:水平右移刮刀(解锁)后,平行向外取出刮刀第十五步:清理刮刀-7第十六步:检验刮刀清洁-1作业动作:检查刮刀(片,缝,槽)内无锡膏残留OK作业动作:清洁,擦拭刮刀挡片及夹具卡槽内锡膏作业动作:用无尘纸擦拭刮刀挡片上的固定螺丝OK2009/11/0838Rev:1A第十七步:清理刮刀-2第十八步:清理刮刀-3作业动

31、作:铲除刮刀片和刮刀夹具槽里锡膏操机人员作业规范-刮刀清洁第十九步:刮刀头安装第二十步:拧紧固定螺丝作业动作:顺时针方向拧紧固定螺丝作业动作:检查刮刀挡片 ,夹具上的固定螺丝作业动作:图示刮刀头螺杆插入固定插孔(水平左移刮刀头安装到位)第二十一步:安装完毕第二十二步:点击关闭刮板作业动作:关闭安全门,打开SERVO菜单点击关闭刮板Unlock+”是”第二十三步:至印刷位置刮刀清洁流程:清洁刮刀上残留锡膏进入菜单,刮板打开松开”锁定螺丝”取出 刮刀清洁刮刀,刀头,刀片,卡漕确认清洁干净完毕安装刮刀头,进入菜单 恢复印刷位置作业动作:图示刮刀安装完毕,最后确人1遍是否存在缺失,作业动作:刮板移至印

32、刷开始位置Unlock+执行”返回主画面 点击生产OKOK拧紧固定螺丝2009/11/0839Rev:1A第一步:循环停止第二步:打开机器门作业动作:将SERVO开关打到OFF状态,打开安全门操机人员作业规范-锡膏添加作业第三步: 回收锡膏第四步:搅拌回收锡膏作业动作:用搅拌刮刀顺时针方向搅拌35次作业动作:生产中点击”循环停止”作业动作:铲刀将2边的残留锡膏回收锡膏罐第五步:禁止机器内搅拌第六步:添加锡膏作业动作:将锡膏均匀添加到刮刀正下方钢网上第七步:禁止直接添加第八步:禁止添加到钢网孔上作业动作:锡膏禁止直接添加到钢网孔上,影响印刷品质作业动作:回收锡膏搅拌作业禁止在 SP60机器内进行作业动作:将刮刀成45度放在铺有抹布的工作台上2009/11/0840Rev:1A第九步:正常锡膏添加第十步:锡膏添加位置作业动作:将锡膏均匀添加到图示刮刀正下方位置,分布均匀操机人员作业规范-锡膏添加作业第十一步:锡膏添加事项第十二步:残留锡膏添加作业动