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1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。softchoice-系统集成项目管理师整体管理模拟试题及答案1、你被选为你公司将要发布的新产品的项目经理。你认识到为了项目的成功，你的项目小组必须：知识技术第一A、具有关于产品的适当技术和知识；B、配备高级别的人员以帮助较低级别小组成员；C、拥有自动化的项目管理信息系统；D、每周举行一次项目进展评估会议。参考答案：A2、你的项目必须对时间表风险进行一项蒙特卡罗（MonteCarlo）分析。这是你组织的什么要求：项目计划方法蒙特卡洛分析项目计划方法A、项目计划方法B、项目执行方法C、项目管理信息系统D、

2、项目经验积累参考答案：A层和其它股东的同意。工作正在按照时间表进行之中。到目前各方对进展似乎都很满意。你得知一项新的政府管理方面的要求将会引起项目的一个绩效指标的变更。为使这个变更包括在项目计划之中，你应该：A、召集一次变更控制委员会会议B、改变工作分解包，项目时间表和项目计划以反映该管理要求C、准备变更请求D、通知受到影响的股东将要对项目立即采取的新计划参考答案：C4、你的组织正在开始着手一个新的项目，配备了虚拟项目小组。根据过去的经验，你认识到矩阵环境下的小组成员有时对职能经理的配合超过对项目经理的配合。因此，你决定制定：制定项目章程A、项目计划B、项目章程C、项目范围说明D、人力资源管理

3、计划参考答案：B5、由于一项新的政府规定，你必须变更你的通信项目的范围。项目目标已经做了若干变更。你已经对项目的技术和规划文件做了必要的修改。你的下一步应该是：A、适当通知项目干系人B、修改公司的知识管理系统C、获取赞助人和客户的正式认可D、准备绩效报告参考答案：A6、在项目生命周期哪一阶段，项目的不确定性最大？A、项目执行B、项目规划C、项目收尾D、项目审定参考答案：BA、项目干系人B、变更控制委员会实施变更评估C、领域事务专家D、项目经理参考答案：B8、在项目生命期哪一阶段，消除风险可使项目损失最小？A、项目立项和审定项目生命期立项审定阶段B、项目规划C、项目执行D、项目收尾参考答案：A2

4、013年软考系统集成项目管理师单选题及答案（6）轻松生活！1.客户的项目经理寻求固定价合同，通常是当：A.所签合同项目相关联的风险及其后果很大价格与风险B.客户很善于处理所签合同项目的活动C.承包商与项目经理都没有理解工作任务的范围D.项目经理所在的公司其生产能力过剩参考答案：A2.在哪一类型的合同安排中，承包商对于控制成本最不感兴趣?A.成本百分比加成二级承包商不是甲方B.工时和原材料C.固定成本加成D.固定价实盘目标奖励参考答案：A3.在哪一类型的合同安排中，对于消化过度的成本超支，客户承担着最大的风险?A.成本百分比加成客户就是甲方承担最大风险B.工时和原材料C.按照经济价格指数调整的实

5、盘固定价D.固定价实盘目标奖励参考答案：A4.在采购周期中，哪一项工作介于“需求定义”和描述/表达需求“市场分析”之间?A.定价和期限B.描述/表达需求C.准备/签发订单D.收货/验货参考答案：B5.下列哪一请求方式通常给客户许多选择的余地?A.请求报价单(RFQs)B.请求建议书(RFPs)客户就是出资方的意思C.竞标要求(RFBs)D.邀标(IFBs)参考答案：B16.某项目业主要求项目经理保证回答了有关项目状态所有关键问题。为了满足业主的要求，下列哪一个问题最恰当?A.项目经理能转移项目的所有风险吗?B.是否有项目进度安排，具有适当的WBS的支持?C.会计系统最近是否更新?D.是否有能用

6、的相关项目基准?参考答案：B7.以下哪个管理职能在卖方获得合同的最后的支付前必须执行?A.准备合同完成声明B.审计采购过程C.对合同记录进行更新归档D.清偿分包商参考答案：D8.以下哪种类型的合同不鼓励卖方控制成本，由此使买方的风险最大?A.成本加奖励B.成本加固定费C.成本加奖励费D.成本加成本的一定比例参考答案：D9.无成本解决有时用于：A.结束一个成功的合同B.替代正式的结束程序C.买方财产受配于合同D.当该协议能被合同的一方的接受时参考答案：B10.以下哪一术语表示一方在另一方对于特定条款表示同意时，自己也对相同条款表示同意?A.建议B.议价C.发盘D.互换参考答案：CCMT（cour

7、se-grainedmultithreading，过程消除多线程）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，?s可程式化?元件）FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器）MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，

8、金属氧化物半导体场效应晶体管）MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MultiplestreamswithpipeliningconcurrentexecutionPipeliningconcurrentexecutionNPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）NforceplatformprocessorarchitecturenforcePCISIG（PeripheralComponentInterconnec

9、tSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）PeripheralcomponentinterconnectspecialinterestgroupUCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）universalHostcontrollerinterfaceL-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode，低电压光圈阴极管）EFM(EighttoFourteenModulation，8位信号转换为14位信号)FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬

10、声器系统）NDA:non-DWORD-aligned，非DWORD排列nonDWORDalignedTHD+N（TotalHarmonicDistortionplusNoise，总谐波失真加噪音）TOC(TableOfContents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间）TVA（TimeVariableAmplitude，可随时间变化的音量）UDAC-MB（universaldistributionwithaccesscontrol-mediabase，通用分配存取控制媒体基准）UTOC(UserTableofContents，可录式MD内容表)6、RAM&ROMABP:AddressB

11、itPermuting，地址位序列改变ADT（AdvancedDRAMTechnology，先进DRAM技术联盟）AL（AdditiveLatency，附加反应时间）ALDC（AdaptiveLosslessDataCompression，适应无损数据压缩）ATC（AccessTimefromClock，时钟存取时间）ATP（ActivetoPrecharge，激活到预充电）BEDO（BurstEnhancedData-OutRAM，突发型数据增强输出内存）BPA（BitPackingArchitecture，位封包架构）AFCmedia（antiferromagneticallycouple

12、dmedia，反铁磁性耦合介质）BLP（BottomLeadedPackage，底部导向封装）BSRAM（BurstpipelinedsynchronousstaticRAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）CDRAM（CacheDRAM，附加缓存型DRAM）CL（CASLatency，CAS反应时间）EPOC（ElevatedPackageOverCSP，CSP架空elevatedpackageRRAM（ResistanceRAM，非挥发性阻抗存储器）SSTL（StubSeriesTerminatedLogic，残余连续终结逻辑电路）U

13、SWV（Uncacheable,Speculative,Write-Combining非缓冲随机混合写入）WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。ASMO（AdvancedStorageMagneto-Optical，增强形光学存储器）IPEAKSPT（IntelPerformanceEvaluationandAnalysisKit-StoragePerformanceToolkit，英特尔性能评估和分析套件-存储性能工具包）JBOD（

14、JustaBunchOfDisks，磁盘连续捆束阵列）RAID（RedundantArrayofInexpensiveDisks，廉价磁盘冗余阵列）RSD:RemovableStorageDevice（移动式存储设备）RST（ReadServiceTimes，读取服务时间）SAS（SerialAttachedSCSI，串行SCSI）serialattachedSCSISATA（SerialATA，串行ATA）SBT（soundbarriertechnology，声音阻碍技术）SCSI（SmallComputerSystemInterface，小型计算机系统接口）SCMA：SCSIConfigu

15、redAutoMagically，SCSI自动配置SLDRAM（SynchnonousLinkDRAM，同步链路内存）S.M.A.R.T.（Self-Monitoring,AnalysisandReportingTechnology，自动监测、分析和报告技术）SPS（ShockProtectionSystem，抗震保护系统）SSO（simultaneouslyswitchingoutputs，同时开关输出）STA（SCSITradeAssociation，SCSI同业公会）STR（sequentialtransferrates，连续内部数据传输率）TCQ（taggedcommandqueuin

16、g，标签命令序列）TFI（Thin-FilmInductedHeads，薄膜感应磁头）TPI（TrackPerInch，磁道/英寸）UltraCF（UltraCompactFlashCard，超级紧凑型闪存卡）UltraDMA（UltraDirectMemoryAccess，超高速直接内存存取）LVD（LowVoltageDifferential）Wpcom（Write-PrecompensationCylinders，写电流补偿柱面数）WST（WriteServiceTimes，写入服务时间）Seagate硬盘技术AAM（AutomaticAcousticManagement，自动机械声学管

17、理）CBDS（ContinuousBackgroundDefectScanning，连续后台错误扫描）DiscWizard（磁盘控制软件）DST（DriveSelfTest，磁盘自检程序）SeaShield（防静电防撞击外壳）光驱ADIP（AddressInPre-Groove，预凹槽寻址）ASPI（AdvancedSCSIProgrammingInterface，高级SCSI可编程接口）ATAPI（ATAttachmentPacketInterface，AT扩展包接口）BCF（BootCatalogFile，启动目录文件）BURN-Proof（BufferUnderRuN-Proof，防止缓

18、冲区溢出，三洋的刻录保护技术）CAV（ConstantAngularVelocity，恒定角速度）constantangularvelocityCD（CompactDisc）CDR（CDRecordable，可记录光盘）cdrecordableCD-ROM/XA（CDROMeXtendedArchitecture，唯读光盘增强形架构）CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）CLV（ConstantLinearVelocity，恒定线速度）linearvelocityDAE（digitalAudioExtraction，数据音频抓取）DAO（DiscAtOnce，整盘刻录）DDSS（DoubleDynamicSuspensionSystem，双悬浮动态减震系统）DDSSII（DoubleDynamicSuspensionSystemII，第二代双层动力悬吊系统）ESER（EACSecureExtractRipping，EAC安全抓取复制）GSM（GalvanizationSuperconductiveMaterial，电镀锌超导材料）IPW（IncrementalPacketWriting，增量包刻录）LIMDOW（LightIntensityModulation