柔性电路板(FPC)工艺介绍

1、FPC压合工艺介绍层压工艺流程：叠层f开模f上料f闭模f预压f成型f冷却f开模f下料f检查f下工序叠层操作指示：生产前准备好离型膜钢板硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板硅胶离型膜表面灰尘，杂 物等.将离型膜尺寸开好（500m*500m）,放谿在叠层区备用，且每叠层完一个周期的软板,需备用 钢板400块，使生产延续不至于断料.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层（特殊要求除外）每一 层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少（板到硅胶四边的距 离需保持7cm以上）摆板时应尽量将FPC摆放于硅

2、胶中央部位，且每块板间距为2cm.每一层 里面摆放FPC的厚度要一致（例如:单面板不可与多层板混放）每一开口，每一层摆放FPC的图 形要一样,且摆放图形的位谿和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型 膜要平整覆盖于软板上，不能有折皱和折叠现象.操作完毕，将叠层好的FPC平放在运输带上, 送至下工序.注意事项：叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平，硅胶是否有破损裂痕蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上 不良现象的钢板硅胶离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位谿及图形需一致放离型 膜时，必须先确认离型膜正反面.确认方法：用油性笔在离型膜一角落划一下，如果笔迹很清

3、楚定为反面，不清晰为正面.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.层压操作指示：流程：生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔f贴BS膜f过塑f压基材f沉镀Cuf干膜f蚀刻f前处理f贴膜f叠层 f压合f检查f下工序生产材料配置：名称规格钢板550*500mm硅胶500*500mm离型膜500*500mm5工艺说明：叠层:在叠层台面上放一块钢板、硅胶、离型膜软板、离型膜硅胶、钢板、按此顺序以此类 推.叠+层为一个开口上料:由两人站在两侧，前后一起抓住叠好的10层（一个开口）的板，轻轻慢慢地抬起放到压 合机前每一个开口的边缘，慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层

4、钢板或只推一块钢板, 防止钢板硅胶软板离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板硅胶+离型膜 软板 离型膜 硅胶 钢板压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键模板上开到顶部时, 会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后，须将压力调到所压之型号的工艺参数，详见 压制参数一览表，此时进入成型压合状态.冷却:当成型压合时间到了之后，就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也 打开，以及加热开关关闭.将温度降至80C以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全 部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.下料:冷却时间足够后，按开模键.压机开始卸压，模板下降到底部时，戴好厚手套，两

5、个人侧 分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板硅胶离型膜一层层掀开，且把钢板硅胶摆 放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膝片隔放好.6工艺控制：压合机在压合之前须检查机器台面是否干净，钢板有无变形,硅胶有无破损，离型膜有无皱折.确认 好之后方可生产.参数设定：压力10-15MP温度时间17510C 传压30-60min固化温度时间15010C1-2h工艺维护、开关机操作和设备维护快压传压开关机合上电源总开关，将开关拨到“ON”位谿.电气柜上电源指示灯亮选择手动操作，按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板 上开合模，继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限

6、时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从 而完成闭模动作.成型结束后,按下开模按钮，电机运转指示灯亮，既开模.当柱塞下降时，撞到触动行开关时, 泵停止.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上 的调节气器读出，下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温 度的启动与停止.烘箱开关机设定温度及时间，然后按下“启动”键加热器开始加热.待加热到设定温度，带上防高温手套，打开烘箱门，把软板放入烘箱内，将烘箱门关上.当设定时间到达时，警报器响.这时只需将“电热”键关上待温度降到50C以下，方可将软 板取出.如需重新工作，只要将“电热”键开启即可.检验：压不实:即包封膜压不结实，紧密.线路导体须有0.13mm以上的间距.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.压不实区域长度超过0.13mm时作返工处理.气泡:即包封与铜箔之间充有空气，形状凸起.气泡长度N10mm时判定为NG气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NG线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积W0.2mm时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量W1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小 可焊量不小