Micromeritics ASAP2010比表面和孔径分布测定仪操作方法

1、压力设定为0.2MPa左右，常开状态。ASAP2010比表面和孔径分布测定仪操作方法制作人：丁光俊V2.0日期：2010年6月15日一.仪器说明ASAP2010比表面和孔径分布测定仪由分析系统、界面控制器和微机控制系统组成。本系统为ASAP2010的一般型号。系统中没有分子泵的。真空泵的极限真空能力为10-3mmHg。仪器可使用110V或者220V电压，但必须在安装改变后面板的旋钮的位置，更改为正确的电压，并选择合适的保险丝（220v2A，110V，4A）。本系统选择使用110V电源。控制器电源为110V。控制电脑电源为110V。（警告：若换电源,必须首先检査电压旋钮的位置！）系统使用两种气体

2、：N2和He。系统运行过程中使用液氮进行系统脱除水蒸气，防止真空泵受到污染。系统有两个样品处理口（左侧两个样品处理口）和一个分析口（和P0管挨在一起），有冷阱（中间两个相连的玻璃管）及饱和蒸气压测定管（细金属管P0），分析用液氮瓶安放在升降架上，可在操作界面上由系统自动控制。有两个加热套用于预处理样品。样品管和P0管有塑料管套保护。系统还包括一个控制面板，控制脱气系统的抽空、加热处理。此外，有一可滑动的深棕色防护罩起保护作用。脱气系统和表面分析过程互不影响。可在分析的过程中进行样品处理，以提高工作效率。脱气系统的阀门由控制面板控制，分析系统的阀门由软件控制。冷阱开机前应先装好冷阱液氮；开机过程

3、中，应在每天上午处理或分析样品前，添加冷阱液氮至合适高度，防止真空泵受污染。样品管一定要垂直安装，防止漏气；分析系统样品管如不垂直，液氮瓶上升时会挤碎样品管。如果样品管安装不牢，在抽真空过程还不会有问题，但在回充气体时，样品管会被气流冲脱而损坏。脱气处理系统fast和slow两个键一定不能与gas键同时打开。取下处理样品管时一定要先确认left或right键是关闭状态，且ATM灯亮。样品分析口和二个样品处理口在没装样品管时，一定要用玻璃封口塞进行密封，防止灰尘进入系统。二操作说明开机检查系统密封性，每个样品管，预处理管和冷阱安装垂直，密封完好。打开N2气和He气（常开状态），注意表头气压设定为

4、0.2MPa（系统使用的最大压力不超过lOOOmmHg，压力可适当减小）；进气阀处于打开位置。安装装有适量液氮的杜瓦瓶，并装在冷阱位置。打开界面控制器；打开主机开关，真空泵启动。在win95系统桌面上打开ASAP20l0快捷方式。系统载入主机信息需要2-3分钟时间，耐心等待。然后系统出现黑白色操作界面，并显示温度和压力传感器的读数。预处理空样品管Auto灯亮：选择自动脱气处理方式，装好样品管后，按Load键，再按Left或Right键，选择需要处理的样品管。最后按Begin键。预处理完成后，Ready灯亮，表示此时设定操作已完成，可进行下一步骤。此时按Unload键，可取下处理好的样品管。Ma

5、nual灯亮：选择手动脱气处理方式（一）.空样品管的加热预处理将塞上密封塞的样品管垂直装在处理口，使安装紧密不漏气（例如装在左侧）。若样品的比表面较小，可在管中加一根填充棒以减少测试误差。将加热套套到样品管上，夹好。3.处理空管，可直接打开Fast键（灯亮），再打开Left键，对此样品管开始抽空。此时用“SetC”加减键设定空管的处理温度，一般为120C。打开Enable键，Heating灯亮，表示开始加热。（注意：先抽真空后加热！）空管一般处理0.51小时。到时间后关闭Enable键，并将“SetC”降到室温以下。待样品管自然冷却到室温，关闭Fast键和Left键（如果此时右侧也在处理样品，

6、一定也要关闭Right键）。打开BackfillGas键，再打开Left键，回充He气至常压。当ATM灯亮，表明样品管已充气完成，关闭Left键和BackfillGas键。取下处理好的空样品管，在天平上准确称重（取下样品管时，在处理口装上玻璃管封口塞）。样品预处理所用样品量的多少与样品的比表面有关。样品的比表面越小，所需样品量越大。一般样品最好不少于100mg，以减少称量带来的误差。根据所需样品量称取样品（可多取2050mg,预处理脱水后样品量会正好为所需值），装到样品管中。装样时尽量加到样品管底部，不要粘附在管子上端。将装有样品的样品管垂直装到样品处理口（例如左侧），装好加热套和夹子。根据样

7、品性质调整Degas系统的Vacuum参数，选用“Set口mHg”的加减键调至所需值。此数值是由慢抽空到快抽空的转换值，当真空度低于此值时改为快速抽空。一般如果样品经过成形处理，可选择500umHg，粉末状样品，选择200300umHgo所选值越小，抽空所需时间越长。此时先打开Slow键（同时兼顾Right的状态），再打开Left键，开始抽空。用“SetC的加减键设定样品所需处理温度，打开Enable键，Heating灯亮，开始加热。一般先在90C脱水处理1小时，再升温至300-350C左右处理14小时（具体处理温度应根据样品的性质来设定）。样品在Slow状态及所需处理温度下处理，当Gauge

8、显示低于设定值时，打开Fast键，关闭Slow键。到达预处理所需时间后（Gauge显示应小于20口mHg）,关闭Enable键，使样品自然冷却至室温，取下夹子和加热套。关闭Left键和Fast键（兼顾Right键），打开BackfillGas键和Left键，回充He气使样品管至常压，ATM灯亮。关闭Left键和BackfillGas键，取下样品管（在处理口装好玻璃封口塞），准确称取“样品管+样品”的重量。要求有正确的称量操作以减小误差。计算样品净重。样品预处理完成。附：在控制面板上，有AnalysisVacuum指示，“VacSet口mHg”的加减键设定的真空度（一般为20-30umHg）为气

9、体转换值，本系统为N2和He的转换。“Gauge口mHg”显示分析系统真空度。分析样品（一）.样品管安装本系统的样品管配有填充棒，如果待测定样品的总比表面积小于100m2最好选用填充棒以减小自由空间，使测定更准确。对总比表面积大于100m2的样品,则不必选用填充棒。在样品管外套上保温套（套至球部），垂直安装在分析系统口，装好保温泡沫盖，使P0管紧贴样品管。在分析用液氮杜瓦瓶中装入液氮，用测液面用小棒（仪器配）测量液氮液面不超过棒中小孔。然后将液氮瓶小心放置到液氮瓶升降架上，使瓶口与样品管垂直包括日期和时间，各压力传感器的正对。拉下安全防护罩。（二）.分析系统程序操作进入ASAP2010后，屏幕

10、显示分析系统示意图。它包括四类信息区：in画回lte-An-|yzic*怛啦QU1Ift34LMrPMLuEHhlIt?riAMhdl-1他詁CLlnisr-uumilmBi&TAMirEIBIIIEWz歧路状态（Manifoldstatus）压力，分析歧路的温度。z选项按钮(OptionalPushbuttons)Skip过当前测试点。即终止当前这一压力点的测试，放弃这点数据，进行下一个数据点的测试。使用功能时应谨慎，要避免删错数据、损坏仪器或者伤害到自己。Suspend一暂停分析。Resume一恢复分析。当按了Suspend钮后，此钮才出现。Cancel取消分析。取消分析后，保存已分析的数

11、据并出报告。Report报告分析结果。分析开始后，可随时察看根据已集数据点得出分析结果z系统示意图(systemdiagram)显示仪器分析系统以及仪器所处状态。z分析详情(Analysisdetail)显示等温线、分析状态。样品分析的主要操作步骤如下：在主菜单中打开File，选择Open，再选择Sampleinformation，此时出现“OpenSampleInformationFile对话框。在Directories中双击.，选择自己专业的路径(文件存贮路径为：d:asap2010data专业文件号)。FileName栏，出现仪器系统为所测样品自动顺序编号，例如000-002.smp(可

12、自己再按需更改)。选择OK,Yes,进入下一对话框。在SampleInformation中填写：样品的性质、操作者姓名及送样者姓名，样品的准确重量。选择数据采集方式为AutomaticallyCollected。在AnalysisConditions中：.打开Replace，在已有的样品分析文件中选择一个与待测样品所需条件一或相近的文件，选择OK。测比表面，可选择Silalums.anc(八个点)或Zhangfei.anc(六个点，同时给出总孔容和平均孔径)；测比表面及孔径分布，可选择Silalumf.anc(五十五个点)。.打开FreeSpace，选择Measure。.打开Pressure，

13、为选定的分析条件中待测定压力点，可根据自己的样品情况通过Insert或Delete进行编辑。（4）.LowPressure无需改动。（5）.打开PoandT.,选择测定或输入Po和T,选择OK。（6）.打开Backfill.，选择Helium为回充气体，选择OK。在AdsorptiveProperties中，打开Replace,选择为吸附质（此项是固定不变的）。在ReportOptions中，打开Replace,选择所需报告类型：BJHAdsorptionReportOptionsBJHDesorptionReportOptionsFullReportSetSurfaceAreaReportO

14、ptionst-PlotReportOptions选择OK。各类报告又包括许多种数据表格和关系曲线，可通过Edit进行编辑选择。选择Save，点Close关闭。在主菜单中打开Analysis，找出已设定好分析条件的样品文件，选择OK,仪器开始自动进行分析。分析过程完全结束后（仪器状态为Idle时），取下样品管（在分析口装上玻璃封口塞），回收样品，准备进行下一个样品的分析。附：分析过程中，微机显示系统示意图，有圆形或方形图标通过不同颜色和面积显示过程进行情况。在左下方可打开Report，随时查看进行中的分析所得结果,如需要还可对某些分析条件进行修改。分析系统与样品预处理系统互不干涉，在分析进行的

15、同时可处理下一待测样品，以节省时间，提高仪器利用率。关机确认样品处理系统和分析系统均处于空置状态；OptionsStatusControlEnableManualControl；关闭1号、2号真空阀（方法：双击选中的阀门或者选中阀门后，按空格键）；打开4号阀（缓冲阀），待Pressure至50mmHg左右时，打开5号阀（方法同上）；3.关闭4号阀；4.选中5号阀，注意Pressure指示达760mmHg时，马上按空格键关闭5号阀。注意事项：压力指示不能超过lOOOmmHg!超过lOOOmmHg后系统会自动提示超压并关闭所有阀门。三注意事项安全操作过程中必须使用无破损的橡胶手套，防止低温对身体部

16、位的伤害；无操作时拉下棕色防护罩，保护样品管，防止意外事件；禁止在升降杜瓦瓶下放置任何东西，防止卡到升降台!如有硬质塞子，分析前注意检查，防止和样品管碰撞造成安全事故!妥善防止液氮罐和杜瓦瓶；液氮罐使用后必须盖上塞子。操作操作过程保证液氮、气体、电源不会中断，防止意外造成数据丢失或者数据失真。脱气系统最大的使用温度是35OC。样品必须全部加入到样品管的底部，否则可能测定的比表面积偏小!样品管安装必须保证垂直，螺丝密封有力，防止返气时造成样品管脱落。需要时校验系统的压力温度和体积。任何未完全任何未完全脱除的气体残留可能严重影响结果的准确性。吸附曲线和脱附曲线严重背离较大时必须检查系统可能存在的问

17、题。样品质量要尽可能精确，称量误差严格控制。温度对称重结果影响严重，（最大可能达到O02g）,要迅速称量以减少重量对结果的影响！四设备维护真空泵保证锂基润滑油在最低线以上，最高线以下。保证真空泵的抽空能力，防止泵受损。每年更换干燥剂，保证干燥剂的干燥能力；管路系统定期检查漏气，防止进气管路漏气造成He和N2损失。ASAP2010比表面及孔分布测定仪设置了检漏功能，可以帮助验证存在的漏气源并加以隔离。怀疑有漏气时，一般来说首先要检查样品管的密封情况；仪器偶尔会发生通信中断的情况，遇到此种情况，关闭InterfaceController，关闭程序。然后重新启动程序，启动InterfaceBox；可能需要关闭30min后再次开