普林培训教材

1、深圳普林市场部工艺(gngy)制程能力培训深圳市普林电路(dinl)有限公司Shenzhen sprint circutits co., Ltd共二十三页单位(dnwi)换算1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm1u”=0.0254um1um=40u”1”=25.4mm1oz=1.4mil=0.035mm=35um0.1mm=4mil共二十三页多层板工艺流程(n y li chn)（正片）开料内层(ni cn)制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作图形电镀外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库正片流程，外层线路菲林与负片相反（菲林上开窗位置需镀锡，需残留在

2、板面）， 同时沉铜板电只镀3-5um，然后图形电镀一次将孔、面铜镀到客户要求， 蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一致。共二十三页多层板工艺流程(n y li chn)（负片）开料内层(ni cn)制作内层蚀刻棕/黑化层压钻孔沉铜/板电外层制作外层蚀刻中测阻焊文字表面处理测试外形加工成检包装入库负片流程：外层线路菲林与正片相反（菲林上开窗位置需蚀刻掉），同时 在沉铜板 电时一次将铜厚（孔铜和面铜）镀到客户要求，蚀刻为酸性蚀刻；共二十三页最小尺寸50mm*100mm最大尺寸640mm*640mm公差范围+/-0.5mm基板规格41*49,43*49,37*49常规板材类型FR4(生益,联茂，南亚)特殊

3、板材类型高TG板材（170/280）;高频板材(ROGERS,TEFLON ,TACONIC,ARLON);陶瓷板、铝基板(贝格斯)、铜基板、厚铜板、无卤素板材;最大板厚单、双面板 3.1mm（超出3.1以上需做非常规评审）多层板 6.0mm（超出6.0以上需做非常规评审）最小板厚单、双面板 0.2mm多层板 4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm；12层1.5mm 14层：1.8mm 层数1-30层生产尺寸及板材(bn ci)类型特殊板材类型(lixng)及特殊要求结构需非常规评审共二十三页孔的分类(fn li)说明 孔的种类按功能(gngnng)分： 元件

4、孔、导通孔（包含通孔、埋孔和盲孔）、安装孔、组装定位孔、工艺孔（包含加工定位孔、检验孔）等 按加工工艺分： 金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH） 常规一般情况下： 元件孔、导通孔采用金属化孔， 安装孔、组装定位孔采用非金属化孔 共二十三页机械(jxi)钻孔加工能力（单位：mm） 孔径批量加工能力 样板加工能力 0.56.3512：114：10.30.4510：112：10.150.258：110：1厚径比：孔位及孔径(kngjng)偏 ：钻孔加工孔径：0.15-6.5mm，孔径大于6.5mm采用扩孔或者锣槽的方式制作项目 孔径批量加工能力样板加工能力孔径公差(PTH/NPTH) 0.26

5、.35mm0.080.056.35mm以上0.100.08孔位公差NPTH&PTH 孔径0.8 0.100.08共二十三页孔环完成铜厚批量加工（元件孔/过电孔）样板加工（元件孔/过电孔）1 OZ8mil/6mil6 mil /4mil2 OZ8mil/ 6mil7mil/ 5mil3 OZ10mil/ 8mil8mil/ 6mil4 OZ14mil/ 10mil10mil/8mil5 OZ16mil/ 12mil14mil/10mil6 OZ18mil/14mil16mil/12mil以上均为常规(chnggu)生产要求，超出要求则需非常规(chnggu)审核共二十三页锣板V-CUT最小铣刀0

6、.8mm最大加工尺寸500*650mm；成型精度公差+/-0.13mm导线和孔至成型边最小距离 0.25mm角度30、45、60尺寸范围50320mm上、下V-cut线对准度0.1mmV-cut位置公差0.1mmV-CUT线边到铜皮/孔/导线/文字距离0.25mm剩余厚度板厚0.8mm1/20.8mm 板厚2.0 mm1/32.0mm 板厚0.70mm共二十三页金手指倒角：角度30、45、60板厚范围0.55.0mm尺寸范围50320mmV-CUT线边到铜皮距离0.2mm深度 余厚公差0.10mm余厚板厚0.8mm1/20.8mm 板厚2.0 mm1/32.0mm 板厚0.70mm共二十三页板

7、厚孔径(kngjng)比及镀铜能力 项目钻孔孔径范围厚径比通用标准IPC三级标准孔壁铜厚0.56.512:120um25um小孔铜厚0.30.4510:120um25um微孔铜厚0.10-0.258:118um以上(yshng)均为常规生产要求，超出要求则需非常规审核共二十三页线宽线距及蚀刻字体宽度(kund)的制作能力 铜厚单位：OZ原稿网格尺寸(mmmm)蚀刻字宽（单位：mm）线路补偿最小线宽最小线距1/3/1/33.5mil3.0mil0.20.20.18补偿0.6milH/H4.0mil4.0mil0.20.20.18补偿1.0mil1/15.0mil4.0mil0. 20.20.3补

8、偿1.8mil2/26.0mil5.0mil0.250.250.4补偿2.6mil3/38.0mil6.0mil0.350.350.45补偿3.5mil4/410.0mil8.0mil0.450.450.5补偿4.8mil5/512.0mil10.0mil0.60.60.6补偿5.5mil6/614.0mil12.0mil0.90.90.8补偿6.5mil以上线路均按+/-20%控制：1.如客户要求按+/-10%控制，则线路补偿在原有基础上多补偿0.5mil；2.如板走正片流程（即图形电镀后碱性蚀刻(shk)），则线路补偿在原有基础上多补偿0.2-0.3mil；3.如遇独立线路（周围2cm范围

9、内无铜面和线路），则线路补偿在原有基础上多补偿0.3mil；以上多补偿的线路，均需在最小线距允许范围内；共二十三页阻焊项目类型批量加工能力样板加工能力绿油桥2oz 4mil 3mil 2oz 5mil 4mil绿油厚度10um绿油菲林开窗单边1.5mil阻焊塞孔 0.25-0.8mm树脂塞孔(盘中孔)0.15-0.8mm字符字高 4mil字符字宽0.65mm碳油与碳油之间的最小间距0.4mm碳油与焊盘之间最小间距0.3mm蓝胶厚度0.25 -0.7mm 共二十三页表面(biomin)处理表面处理厚度加工尺寸板厚要求喷锡（热风整平）230um 100-700mm0.4-5.0mm沉金（化学镍金）

10、NI:212umAU:0.0250.125 um600*700mm0.1-6.0mm沉锡（化学锡） 0.81.2um100-600mm0.2-0.6mm沉银（化学银） 0.10.3um80-600mm0.2-0.6mmOSP（抗氧化）0.3-0.5um100-600mm0.2 - 6.0 mm 金手指NI:212umAU:0.0250.15um100-700mm0.4 - 3.2 mm 以上均为常规生产要求，超出(choch)要求则需非常规审核共二十三页盲孔板生产流程开料L2/5层线路(xinl)制作1-3/4-6盲孔(mn kn)流程：内层蚀刻棕/黑化层压去棕/黑化钻孔沉铜板电L3/4层线路

11、制作图形电镀蚀刻转总卡接1-3/46卡棕/黑化层压微蚀减薄蚀刻检验钻孔沉铜板电外层线路图形电镀蚀刻检验阻焊字符表面处理测试外形加工成品检验包装入库共二十三页1-3/4-6盲孔(mn kn)层压结构：PPPPPPL1L2L3L4L5L6第一次层压第一次层压第二次层压表示(biosh)盲孔表示通孔盲孔板难点：1.因盲孔板主要是高精密互联的线路板，顶底层线路的线宽线距均较小， 第二次层压之后必须微蚀减薄，否则外层蚀刻时无法保证线宽；2.按以上层压结构叠合，可减少板翘的产生及生产板的涨缩异常；3.线宽线距5/5以上无需采用镀孔工艺，可直接图形电镀后再蚀刻；共二十三页层压结构(jigu)的选择及配比左图

12、为一个(y )6层板生产结构，成品要求1.6mm+/-10%：层压之后板厚要求1.5+/-0.1mm基本信息如下：绿油0.03mm，外层铜厚0.035mmL1-2介质层厚度0.11mmL2层铜厚0.035mm，L2-L3介质层厚度0.16mmL3层铜厚0.035mmL3-4层介质厚度0.75mmL4层铜厚0.035mmL4-5层介质厚度0.16mmL5层铜厚0.035mmL5-6层介质厚度0.11mm外层铜厚0.035mm，绿油0.03mm厂内常规PP：106(RC70%):0.05mm(2mil)1080(RC63%):0.07mm(3mil)2116 (RC57%): 0.115mm(4.

13、5mil)1506(RC48%):0.15mm(6mil)7628 (RC43%): 0.17mm(7mil)层压结构：HOZ2116*10.16 1/1OZ2116*1+0.5光板+21116*10.16 1/1OZ2116*1HOZ共二十三页长短(chngdun)金手指的制作方式正常(zhngchng)流程阻焊镀金手指退阻焊外层蚀刻阻焊字符表面处理正常流程备注：阻焊，曝光只将长短金手指位置开窗显影出来 阻焊，按正常菲林制作什么是长短金手指：短手指长手指我司长短手指生产流程：外层线路共二十三页图形(txng)电镀的选择什么是图形(txng)电镀？顾名思义，外层线路镀铜，其他位置用干膜盖住，线

14、路位置镀铜之后镀锡，图形电镀完成之后，蚀刻前需退膜，然后蚀刻时锡将保护线路，最后再退锡。外层线路显影板镀銅錫面共二十三页将已曝光干膜部分以去膜液去掉裸露铜面面線路圖案裸露銅面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂樹脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层(wi cn)去膜外层(wi cn)蚀刻外层退锡线宽/线距5/5mil以下时，需采用图形电镀的方式生产；共二十三页镀孔的选择(xunz)1、盘中孔工艺流程时需采用镀孔；2、板厚4.0mm以上，且孔径比8:1以上时，通孔需采用镀孔 工艺，保证孔内铜厚在要求范围内；3、单面盲孔两次时需确认此面线宽/线距，线宽/线距如在 5/5 MIL（含5mil）以下，采用以上流程，两次盲孔均 使用镀孔工艺，线宽/线距如在5/5MIL以上的，第一次 盲孔使用正常(zhngchng)盲孔生产方式，不使用镀孔，第二次盲孔 使用镀孔工艺生产。 共二十三页多层板评审(pn shn)重点1、内层(ni cn)孔到线的距离？2、厚径比？3、最小钻孔孔径及完成板厚？4、内外层完成铜厚？5、内外层最小线宽/线距？6、是否有特殊的层压结构？7、特性阻抗？共二十三页内容摘要深圳普林市场部工艺制程能力培训。1mil=1000u”=25.4um=0.0254mm。1oz=1.4mil=0.035mm=35um。蚀刻采用碱性蚀刻，其他与负片一