第13章PCB的设计规则ppt课件

1、第13章 PCB的设计规那么设计规那么能否合理将直接影响布线的质量和胜利率.第13章 PCB的设计规那么13.1 电气相关的设计规那么13.2 布线相关的设计规那么13.3 SMD布线相关的设计规那么13.4 焊盘收缩量相关的设计规那么13.5 内层相关的设计规那么13.6 测试点相关的设计规那么13.7 电路板制造相关的设计规那么13.8 高频电路设计相关的规那么13.9 元件布置相关规那么13. 10 信号完好性分析相关的设计规那么.第13章 PCB的设计规那么命令【Design】/【Rules】.第13章 PCB的设计规那么PCB编辑器将设计规那么分成10大类我们将对经常用到的设计规那么

2、做较详细引见.13.1 电气相关的设计规那么“Electrical电气设计规那么设置在电路板布线过程中所遵照的电气方面的规那么，包括4个方面.13.1.1 平安间距设计规那么Clearance平安间距设计规那么用于设定在PCB的设计中导线、导孔、焊盘、矩形敷铜填充等组件相互之间的平安间隔。详细步骤如下：1在 “Clearance上右击，弹出修正规那么命令菜单.13.1.1 平安间距设计规那么2选择“建立新规那么命令，那么系统自动在“Clearance的上面添加一个称号为“Clearance_1的新规那么.13.1.1 平安间距设计规那么3在Where The First Object Matc

3、hes单元中单击网络Net，在Full Query单元里出现InNet。单击“All右侧的下拉菜单，从网络表中选择VCC。此时，Full Query单元会更新为InNetVCC；按照同样的操作在Where The Second Object Matches单元中设置网络“GND；将光标移到Constraints单元，将“Minimum Clearance改为20mil.13.1.1 平安间距设计规那么.13.1.1 平安间距设计规那么4此时在PCB的设计中同时有两个电气平安间隔规那么，因此必需设置它们之间的优先权。单击优先权设置“Priorities按钮.13.1.2 短路答应设计规那么Sho

4、rt-Circuit短路答应设计规那么设定电路板上的导线能否允许短路。在“Constraints单元中，勾选“Allow Short Circuit复选框，允许短路；默许设置为不允许短路.13.1.3 网络布线检查设计规那么 Un-Routed Net网络布线检查设计规那么用于检查指定范围内的网络能否布线胜利，假设网络中有布线不胜利的，该网络上曾经布的导线将保管，没有胜利布线的将坚持飞线。.13.1.4 元件引脚衔接检查设计规那么 Un-Connected Pin元件引脚衔接检查设计规那么用于检查指定范围内的元件封装的引脚能否衔接胜利。.13.2 布线相关的设计规那么此类规那么主要是与布线参数

5、设置有关的规那么。共分为8类.13.2.1 设置导线宽度Width设置导线宽度设计规那么用于布线时的导线宽度设定。.13.2.2 设置布线方式Routing Topology设置布线方式设计规那么用于定义引脚到引脚之间的布线规那么。此规那么含7种方式。.13.2.2 设置布线方式1Shortest连线最短默许方式是系统默许运用的拓扑规那么。它的含义是生成一组飞线可以连通网络上的一切节点，并且使连线最短。.13.2.2 设置布线方式2Horizontal程度方向连线最短方式。它的含义是生成一组飞线可以连通网络上的一切节点，并且使连线在程度方向最短。.13.2.2 设置布线方式3Vertical垂

6、直方向连线最短方式。它的含义是生成一组飞线可以连通网络上的一切节点，并且使连线在垂直方向最短。.13.2.2 设置布线方式4Daisy-Simple恣意起点连线最短方式。该方式需求指定起点和终点，其含义是在起点和终点之间连通网络上的各个节点，并且使连线最短.13.2.2 设置布线方式5Daisy-Mid Driven中心起点连线最短方式。其含义是以起点为中心向两边的终点连通网络上的各个节点，起点两边的中间节点数目不一定要一样，但要使连线最短.13.2.2 设置布线方式6Daisy-Balanced平衡连线最短方式，其含义是将中间节点数平均分配成组，一切的组都衔接在同一个起点上，起点间用串联的方

7、法衔接，并且使连线最短.13.2.2 设置布线方式7Starburst中心放射连线最短方式，该方式是指网络中的每个节点都直接和起点相衔接。.13.2.3 设置布线次序Routing Priority 设置布线次序规那么用于设置布线的优先次序。设置布线次序规那么的添加、删除和规那么运用范围的设置等操作方法与前述类似。在“布线的优先次序栏里指定其布线的优先次序，其设定值范围是从0到100，0的优先次序最低，100最高。.13.2.4 设置布线板层 Routing Layers设置布线板层规那么用于设置布线板层。布线层规那么的添加、删除和规那么的运用范围的设置等操作方法与前述布线层设置一样。.13.

8、2.5 设置导线转角方式Routing Corners设置导线转角方式规那么用于设置导线的转角方式。.13.2.5 设置导线转角方式系统提供3种转角方式，其他方式是45 Degree45转角和90 Degree90转角 .13.2.6 设置导孔规格Routing Via Style设置导孔规格规那么用于设置布线中导孔的尺寸。.13.2.7 扇出控制布线设置Fanout Control扇出控制布线设置规那么，主要用于“球栅阵列、“无引线芯片座等4类的特殊器件布线控制。.13.2.8 差分对布线设置Differential Pairs Routing差分对布线设置规那么，主要用于设置一组差分对约束

9、的各种规那么。.13.3 SMD布线相关的设计规那么1SMD To Corner表贴式焊盘引线长度规那么，用于设置SMD元件焊盘与导线拐角之间的最小间隔。表贴式焊盘的引出导线普通都是引出一段长度后才开场拐弯，这样就不会出现和相邻焊盘太近的情况。2SMD To Plane表贴式焊盘与内地层的衔接间距规那么，用于设置SMD与内层Plane的焊盘或导孔之间的间隔。表贴式焊盘与内地层的衔接只能用过孔来实现，该设置指出要离焊盘中心多远才干运用过孔与内地层衔接。默许值为“0mil。3SMD Neck-Down表贴式焊盘引出导线宽度规那么，用于设置SMD引出导线宽度与SMD元件焊盘宽度之间的比值关系。默许值

10、为50%。.13.3 SMD布线相关的设计规那么 图13-27 SMD布线相关的设计规那么的分类图13-28 表贴式焊盘引线长度设置.13.4 焊盘收缩量相关的设计规那么此类规那么用于设置焊盘周围的收缩量，共有两种.13.4.1 焊盘的收缩量Solder Mask Expansion焊盘的收缩量规那么，用于设置防焊层中焊盘的收缩量，或者说是阻焊层中的焊盘孔比焊盘要大多少。.13.4.2 SMD焊盘的收缩量Paste Mask Expansion焊盘的收缩量规那么，用于设置SMD焊盘的收缩量，该收缩量是SMD焊盘与钢模板锡膏板焊盘孔之间的间隔。.13.5 内层相关的设计规那么此类规那么用于设置电

11、源层和敷铜层的布线规那么，共有3个种类.13.5.1 电源层的衔接方式Power Plane Connect Style电源层的衔接方式规那么，用于设置过孔或焊盘与电源层衔接的方法。.13.5.1 电源层的衔接方式电源层与过孔或焊盘的衔接方式有3种。单击衔接方式的下拉按钮，弹出菜单，有3种方法供选择.13.5.2 电源层的平安间距Power Plane Clearance电源层的平安间距规那么，用于设置电源板层与穿过它的焊盘或过孔间的平安间隔。.13.5.3 敷铜层的衔接方式Polygon Connect Style敷铜层的衔接方式规那么，用于设置敷铜与焊盘之间的衔接方法。.13.7 电路板制

12、造相关的设计规那么此类规那么主要设置与电路板制造有关的设置规那么，共有3个种类.13.7.1 设置最小环宽Minimum Annular Ring设置最小环宽规那么用于设置最小环宽，即焊盘或导孔与其通孔之间的直径之差。.13.7.2 设置最小夹角Minimum Angle设置最小夹角规那么用于设置具有电气特性的导线与导线之间的最小夹角。.13.7.3 设置最小孔径Hole Size设置最小孔径规那么用于孔径尺寸设置。.13.7.4 板层对答应Layer Pairs板层对答应规那么用于设置能否允许运用板层对。.13.8 高频电路设计相关的规那么此规那么用于设置与高频电路设计有关的规那么，共分为6

13、种.13.8.1 导线长度和间距Parallel Segment导线长度和间距规那么用于设置并行导线的长度和间隔。.13.8.2 网络长度Length网络长度规那么用于设置网络的长度。.13.8.3 匹配网络长度Matched Net Lengths匹配网络长度规那么用于设置网络等长走线。.13.8.4 支线长度Daisy Chain Stub Length支线长度规那么用于设置用菊花链走线时支线的最大长度。.13.8.5 SMD焊盘过孔答应Vias Under SMDSMD焊盘过孔答应规那么用于设置能否允许在SMD焊盘下放置导孔。.13.8.6 导孔数限制Maximum Via Count导

14、孔数限制规那么。.13.9 元件布置相关规那么此规那么与元器件的布置有关，共有6种.13.9.1 元件盒Room Definition元件盒规那么用于定义元件盒的尺寸及其所在的板层。.13.9.1 元件盒1用鼠标定义元件盒的大小。单击 按钮后，光标变成十字状并激活PCB编辑区，可用鼠标确定元件盒的大小；2元件盒所在的板层和元件所在区域栏均有下拉菜单.13.9.2 元件间距Component Clearance元件间距规那么用于设置元件封装间的最小间隔。.13.9.3 元件的方向Component Orientations元件的方向规那么用于设置元件封装的放置方向。.13.9.4 元件的板层Pe

15、rmitted Layers元件的板层规那么用于设置自动规划时元件封装的放置板层。.13.9.5 网络的忽略Nets to Ignore网络的忽略规那么用于设置自动规划时忽略的网络。.13.9.6 元件的高度Height元件的高度规那么用于设置规划的元件高度。.13. 10 信号完好性分析相关的设计规那么此规那么用于信号完好性分析规那么设置，共分为13种.13. 10 信号完好性分析相关的设计规那么1鼓励信号Signal Stimulus规那么用于设置电路分析的鼓励信号。2下降沿超调量Overshoot-Falling Edge规那么用于设置信号下降沿超调量。3上升沿超调量Overshoot-

16、Rising Edge规那么用于设置信号上升沿超调量。4下降沿欠调电压Undershoot-Falling Edge规那么用于设置信号下降沿欠调电压的最大值。5上升沿欠调电压Undershoot-Rising Edge规那么用于设置信号上升沿欠调电压的最大值。 6阻抗Impedance规那么用于设置电路的最大阻抗和最小阻抗。.13. 10 信号完好性分析相关的设计规那么7高电平阈值电压Signal Top Value规那么用于设置高电平信号最小电压。8低电平阈值电压Signal Base Value规那么用于设置信号电压基值。9上升沿延迟时间Flight Time-Rising Edge规那么用于设置信号上升沿延迟时间。10下降沿延迟时间Flight Time-Falling Edge规那么用于设置信号下降沿延迟时间。11上升延迟时间Slope-Ri