手机制造组装测试流程培训课件

1、手机制造组装测试流程培训2022/7/24手机制造组装测试流程培训1.SMT-表面贴装技术2.B/T-手机主板测试3.PTH-手工插装手机制造流程手机制造组装测试流程培训手机制造流程SMT： 物料准备(Set Up) 印刷焊膏(AP) Chip元件贴装(FCM) 中型元件贴装(TOPAZ) 异型元件贴装(ACM,QP,XP等) H/L 回流焊前检验 回流焊 回流焊后检验手机制造组装测试流程培训适用范围:1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法贴打的物料2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L不适用的元件:BGA，CSP元件不允许

2、H/L使用工具或图纸:1)镊子,手指套2)H/L 位置图SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训SMT H/L 培训散料的收集和区分:1)每班在当班结束时要及时收集散料, 用ESD袋子包装后注明生产日期、班次、线别、当时生产产品名称。2)产线专门负责散料收集人员结合当时生产产品的INBOM 对可以辨识的散料进行区分，不同规格的物料分开包装, 注明料号后须经PE技术员和QA的确认;3)产线要确保不同规格的物料不能混包, 物料的PIN脚无变形、损坏、污染、氧化等现象。手机制造组装测试流程培训H/L原则：1)H/L只能在传送带上进行，不能把PCB板从传送带上取 下来2)每位作业员不允许同时H/L

3、物料料号不同但外形相似 物料；3)同一工位不允许同时H/L两颗以上的物料，如有正常 物料的H/L，尽可能散料和正常物料的H/L搭配进行；4)一个人不能同时H/L 5个以上的Location;5)卷装料拆封数量控制在50颗，管装料拆封数量最多 10颗，容易损坏元件及QFP、PLCC、SOJ、SOIC 元 件，一次只能取1个；SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训SMT H/L 培训H/L流程：1)戴好手指套,熟悉自己工位的H/L SIC,要清楚自己要H/L的元件在 PCB板上Location和元件极性方向;2)核实所需贴装的散料的料号与SIC 是否一致,及元件是否完好;3)对于散料排列整齐

4、放入tray中(图1所示)，不能堆叠在一起(图2所示),易造成引脚弯曲变形；4)对于散料IC必须用修正液在元件的本体上点上白点(图3所示);5)每一次H/L的顺序和做法必须一致手机制造组装测试流程培训图1图2图3修正液标记SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训H/L流程：5)参照H/L SIC上 H/L元件的位置及方向用镊子夹住元件的本体(不能碰到元件的引脚)将元件H/L到PCB对应的位置上,有极性的元件必须使元件的极性与位号图上标识的方向一致,如元件没有极性也必须保持方向的一致性;6)元件H/L完毕,再次对照H/L SIC检查所贴元件的准确性、极性、错位、抬高、引脚翘起等缺陷 注意：对

5、于有定位孔的元件必须检查元件的定位孔 是否插到PCB对应的孔里；SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训H/L流程：7)对于机器抛的散料 H/L后必须用圆点标签(上面写上H/L元件的位号)贴在PCB的边框上，将PCB流入下一个工位; 比如：板中位置V400上元件是H/L的，在圆点写上 “ ”再贴在PCB边框上8)散料H/L结束后必须填写散料跟踪单，必须注明料号，位号及数量(数量要经过QA确认)和使用的时间段;9)对于H/L物料的不良,回流炉后需要进行T/U,此工位人员必须记录该物料的缺陷,修复后再经QC检验;V400SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训H/L步骤总结：检查：根据SI

6、C检查板子的型号、元件的PART No.是 否一致，有无缺陷产生操作：组装自己所装的元件验证：重新检验自己所组装的元件SMT H/L 培训手机制造组装测试流程培训B/T：Router:割板 F/T: 功能测试D/L：手机程序下载 Check: 信息检查S/N：扫号 QC: 品质控制B/T：主板测试 MMI: 功能测试（界面测试） 包装: 产品包装手机制造流程手机制造组装测试流程培训测试操作培训（D/L站）手机制造组装测试流程培训测试操作培训（S/N站）手机制造组装测试流程培训 1.设置电源电压为3.8-4.0V2.打开桌面上的写号软件3.写号软件的设置4.把主板与串口连接好5.等主板键盘灯亮后

7、用鼠标点击对话框处， 用扫枪扫入S/N号的号码，程序写号结束 后，显示绿色，在大的对话框中反馈主 板上的号码S/N 操作步骤手机制造组装测试流程培训测试操作培训（BT站）手机制造组装测试流程培训 B/T操作步骤1.设置电源电压为5V。2.打开桌面上的测试软件。3.由技术员对软件进行测试。4.把主板正确的放入夹具中， 点击BT按钮，开始进行测试5.测试结束后，屏幕显示PASS则说明 该主板测试PASS,在S/N标签上号6.显示FAIL则说明该主板测试FAIL， 记下FAIL信息，贴在主板上，交给 DEBUG维修7.PASS的主板流到下一工位进行测试手机制造组装测试流程培训测试操作培训（FT站）手

8、机制造组装测试流程培训1.把主板正确的放入夹具中，点击“START” 按纽(如图)，开始进行测试。2.测试结束后，屏幕显示PASS则说明该主 板测试PASS,在S/N标签上号码后面的第 二个方框里打。3.显示FAIL则说明该主板测试FAIL，记下 FAIL信息，贴在主板上，交给DEBUG维修。4.PASS的主板流到下一工位进行测试。F/T操作步骤手机制造组装测试流程培训测试操作培训（CHECK站）手机制造组装测试流程培训 Check操作步骤1. 把主板与电源连接后，读取S/N号是否与主板上的S/N号相同，不同的表示需要重新扫S/N号，贴上FAIL标签。2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示

9、FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T，F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS, FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。3. 读取软件版本参考D/L站别SIC的相应的版本,不同的贴上FAIL标签。4. 对于全检的主板，SN号后面第一方格内打“V”，第二方格内打“”，没有打勾或三角形的表示需要重测BT，FT；对于抽检的主板，SN号后面第一方格内应打勾，否则贴上FAIL标签5. 测试信息完毕，填写报告，不良的贴上FAIL标签，通知领班处理。手机制造组装测试流程培训测试操作培训（开关机站&MMI测试）

10、手机制造组装测试流程培训 MMI操作步骤1.取手机装上假电池，将Plug插入System Connector, 检查LCD上充电图标是否跳动，按“开机”键开机2.输入“ 密码来检查手机版本3.键入“密码”,依次检查以下项目： * 大LCD的显示,全黑,黑白方格 * 小LCD的显示,全黑,黑白方格 * 按键,检查全部按键,包括侧键 * 铃音的响度,(若铃音比较小视为不良品) * 马达是否振动 * 音频测试回路,检查MIC和SPEAK。 * 摄像头功能4.将不良品标识放置好；将良品流入下一个工位手机制造组装测试流程培训 测试的操作步骤根据SIC检查所有设备核对生产产品是否与SIC一致通知技术员与工

11、程师打开程序实测板子，检查机器是否运行正常测试pass流入下一道，fail写好测试 信息进入维修部。手机制造组装测试流程培训测试种类 主板测试 1.D/L 2.S/N 3.B/T 4.F/T 5.MMI 6.Check手机测试 1.LCD测试 2.MMI 3.F/T 4.CIT 5.IMEI手机制造组装测试流程培训测试操作基本要求5S要求时刻保持测试工位的5S，包括对测试工位上测试仪器、电脑、电源的5S。ESD要求必须完全按照ESD防护的要求。技能要求进行测试工位操作的员工必须进行过人事的TEST培训，工位SIC必须有相关人员对实际操作进行论证，并签字确认。手机制造组装测试流程培训测试注意事项

12、（一）如电脑的显示屏上显示绿色的Pass字样,表示 测试通过;如电脑的显示屏上显示红色的FAIL字样,表示测试不通过.测试通过的板子应放在规定的地方,流至下一工位; 测试不通过的板子应做好FAIL信息的记录,放在红框内.如连续测试三块板子不通过,要及时通知领班.每个测试步骤都应根据工位指导卡来操作.一定要如实的记录测试FAIL板子的数量,信息.手机制造组装测试流程培训测试注意事项（二）在规定的时间,要及时的记录SPC,并保证记录的正确,真实.如SPC超上限,要及时通知领班.拿取物料,都必须戴手指套或防ESD手套.开始测试前, 应检查SIC是否正确; 夹具是否正确; 设备是否正确; 测试程序是否

13、正确.如测试设备,夹具出现问题时要及时通知领班及技术员.F/T的中文意思代表功能测试手机制造组装测试流程培训PTH：PTH组装: (各种零件的组装) IMEI: 标签测试 LCD测试: 组装后的功能检测 QC: 品质控制 MMI: 开关机测试(整机) QA: 品质保证 CIT: 天线测试 包装: 成品包装手机制造流程手机制造组装测试流程培训 CIT操作步骤1.取手机装上电池，点击“Start”按钮2.按手机“开机”键开机，当电脑屏幕 出现“正在建立呼叫”时拨“112”并按“呼叫”键，迅速合上屏蔽箱。3.若电脑屏幕显示“Fail”则确定藕合 器与天线连接良好情况下再测一遍4.若三次以上测试不过，

14、标上不良标 签另外放好，换一台手机继续测试5.将测试通过的取下假电池流入下一 个工位手机制造组装测试流程培训1. 取手机放在桌面上，将打好号码的IMEI标签贴在手机上,位置如图一 所示将Plug插入System Connector内.2. 用读码器扫手机上贴的IMEI标签3. 此时电脑屏幕显示IMEI写入Pass;4. 开机输入“*#06#”来查IMEI号是否 已写正确,再输入“*528*253#”来查版本是否正确5. 若电脑显示写入IMEI失败，则在确定 Plug连接良好，IMEI标签清晰的情况 下再写一遍6. 若三次写不进去，标上不良标签另外放好.换一台手机继续写IMEI号码7. 将写人I

15、MEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位IMEI操作步骤手机制造组装测试流程培训PTH组装： 焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴放 打螺丝及组装上前壳 LCD检测(一) 外镜片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放 打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯 贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包装手机制造流程手

16、机制造组装测试流程培训侧键，麦克风焊接MIC焊接位置侧键焊接位置手机制造组装测试流程培训表示反射板焊接点反射板天线接地片焊接手机制造组装测试流程培训天线组装，贴Dome数字键DOME打螺丝位置绝缘垫片(12*35)手机制造组装测试流程培训LCD组装与焊接功能键盘DOME定位圆点LCD数据FPC线绝缘垫片4(10*32)基准线背胶振动器二合一喇叭背光灯FPC红线黑线红线蓝线手机制造组装测试流程培训上前壳，上后壳组装排线位置A壳下端卡口位置 B壳摄像头镜片安装位置 摄像头装饰 手机制造组装测试流程培训贴镜片手机制造组装测试流程培训滑盖组装手机制造组装测试流程培训下前组装表示需要打螺丝位置高温胶带1

17、2*22手机制造组装测试流程培训主板组装正确位置手机制造组装测试流程培训下后壳组装D壳卡口泡FPC棉侧键FPCD壳装饰盖手机制造组装测试流程培训成品手机手机制造组装测试流程培训组装的步骤 检查：根据SIC检查板子的型号、元件的 PART No.是否一致，上一工位有无缺陷产生操作：组装所装元件验证：重新检验自己所组装的元件手机制造组装测试流程培训上线要有认证带好手腕带和手指套手工插装人员一定要会看SIC，同时也必须具备该技能认证才能操作检查元件的编号是否与SIC相一致插装前，要对一下元件的极性、方向组装的注意事项 手机制造组装测试流程培训组装的注意事项(续)插装元件时，一定要把元件插装到位发现某

18、工位有插错、漏插、反插，后工位应及时告知领班良品与不良品分开，不应混放特殊的连接件必须直接插到板子上每一次做的方法必须一致散落零件，不可未经专人检验，就放回料盒手机制造组装测试流程培训组装前,必须对所用的物料进行外观检验.如有不良,要用红箭头标识出来;发现3个同样的问题,及时通知领班.LCD上的保护膜不能用铁镊子揭,以免划伤LCD表面.擦拭LCD时,不可以用无尘布来回任意的在 LCD屏幕上擦拭.一定要有顺序,方向一致.装内外镜片时,LCD表面干净的也要用离子风枪吹后,才能把内外镜片装上.组装的注意事项(续)手机制造组装测试流程培训不论拿什么物料,都必须轻拿轻放,并不能叠放.FPC连接时,一定要装到位,且保持导通.做本工位的动作前,须先检验上一工位是否有误.发现前一工位有问题时,要及时通知上一工位及领班.组装的注意事项(续)手机制造组装测试流程培训所有物料借出生产线,都必须得到领班的同意.做REWORK时,拆下的LCD一定要贴保护膜,以