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文档简介

1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。N沟MOS晶体管-N沟MOS晶体管N沟MOS晶体管是指金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC。HYPERLINK/a2_53_51_01300000056941119928513919588_jpg.htmlo点击查看原图t_blankHYPERLINK/wiki/N%E6%B2%9FMOS%

2、E6%99%B6%E4%BD%93%E7%AE%A1t_selfN沟MOS晶体管-N沟MOS晶体管金属-氧化物-半导体(Metal-Oxide-Semiconductor)结构的晶体管简称MOS晶体管,有P型MOS管和N型MOS管之分。MOS管构成的集成电路称为MOS集成电路,而PMOS管和NMOS管共同构成的互补型MOS集成电路即为CMOS-IC。由p型衬底和两个高浓度n扩散区构成的MOS管叫作n沟道MOS管,该管导通时在两个高浓度n扩散区间形成n型导电沟道。n沟道增强型MOS管必须在栅极上施加正向偏压,且只有栅源电压大于阈值电压时才有导电沟道产生的n沟道MOS管。n沟道耗尽型MOS管是指在

3、不加栅压(栅源电压为零)时,就有导电沟道产生的n沟道MOS管。NMOS集成电路是N沟道MOS电路,NMOS集成电路的输入阻抗很高,基本上不需要吸收电流,因此,CMOS与NMOS集成电路连接时不必考虑电流的负载问题。NMOS集成电路大多采用单组正电源供电,并且以5V为多。CMOS集成电路只要选用与NMOS集成电路相同的电源,就可与NMOS集成电路直接连接。不过,从NMOS到CMOS直接连接时,由于NMOS输出的高电平低于CMOS集成电路的输入高电平,因而需要使用一个(电位)上拉电阻R,R的取值一般选用2100K。HYPERLINK/wiki/N%E6%B2%9FMOS%E6%99%B6%E4%B

4、D%93%E7%AE%A1t_selfN沟MOS晶体管-N沟道增强型MOS管的结构在一块掺杂HYPERLINK/wiki/%E6%B5%93%E5%BA%A6o浓度浓度较低的P型硅衬底上,制作两个高掺杂浓度的N+区,并用金属铝引出两个电极,分别作漏极d和源极s。然后在半导体表面覆盖一层很薄的HYPERLINK/wiki/%E4%BA%8C%E6%B0%A7%E5%8C%96%E7%A1%85o二氧化硅t_blank二氧化硅(SiO2)HYPERLINK/wiki/%E7%BB%9D%E7%BC%98o绝缘绝缘层,在漏源极间的绝缘层上再装上一个铝电极,作为栅极g。在衬底上也引出一个电极B,这就构

5、成了一个N沟道增强型MOS管。MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)。它的栅极与其它电极间是绝缘的。图(a)、(b)分别是它的结构示意图和代表符号。代表符号中的箭头方向表示由P(衬底)指向N(沟道)。P沟道增强型MOS管的箭头方向与上述相反,如图(c)所示。N沟MOS晶体管HYPERLINK/wiki/N%E6%B2%9FMOS%E6%99%B6%E4%BD%93%E7%AE%A1t_selfN沟MOS晶体管-N沟道增强型MOS管的工作原理(1)vGS对iD及沟道的控制作用vGS=0的HYPERLINK/wiki/%E6%83%85%E5%86%B5o情况情况从图1

6、(a)可以看出,增强型MOS管的漏极d和源极s之间有两个背靠背的PN结。当栅源电压vGS=0时,即使加上漏源HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E5%8E%8Bo电压电压vDS,而且不论vDS的极性如何,总有一个PN结处于反偏状态,漏源极间没有HYPERLINK/wiki/%E5%AF%BC%E7%94%B5o导电导电沟道,所以这时漏极电流iD0。vGS0的情况若vGS0,则栅极和衬底之间的SiO2绝缘层中便产生一个电场。电场方向垂直于半导体表面的由栅极指向衬底的电场。这个电场能排斥空穴而吸引HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E5%AD%90o电子电子。排斥空穴:

7、使栅极附近的P型衬底中的空穴被HYPERLINK/wiki/%E6%8E%92%E6%96%A5o排斥排斥,剩下不能移动的受主离子(负离子),形成耗尽层。吸引电子:将P型衬底中的电子(少子)被吸引到衬底表面。(2)导电沟道的HYPERLINK/wiki/%E5%BD%A2%E6%88%90o形成形成:当vGS数值较N沟MOS晶体管小,吸引电子的能力不强时,漏源极之间仍无导电沟道出现,如图1(b)所示。vGS增加时,吸引到P衬底表面层的电子就增多,当vGS达到某一数值时,这些电子在栅极附近的P衬底表面便形成一个N型薄层,且与两个N+区相连通,在漏源极间形成N型导电沟道,其导电类型与P衬底相反,故

8、又称为反型层,如图1(c)所示。vGS越大,作用于半导体表面的电场就越强,吸引到P衬底表面的电子就越多,导电沟道越厚,沟道电阻越小。开始形成沟道时的栅源极电压称为开启电压,用VT表示。上面讨论的N沟道MOS管在vGSVT时,不能形成导电沟道,管子处于截止状态。只有当vGSVT时,才有沟道形成。这种必须在vGSVT时才能形成导电沟道的MOS管称为增强型MOS管。沟道形成以后,在漏源极间加上正向电压vDS,就有漏极HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E6%B5%81o电流电流产生。vDS对iD的影响N沟MOS晶体管如图(a)所示,当vGSVT且为一确定值时,漏源电压vDS对导电沟道及

9、电流iD的影响与结型场效应管相似。漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等,靠近源极一端的电压最大,这里沟道最厚,而漏极一端电压最小,其值为VGD=vGSvDS,因而这里沟道最薄。但当vDS较小(vDS0,VPvGS0的情况下均能实现对iD的控制,而且仍能保持栅源极间有很大的绝缘电阻,使栅极电流为HYPERLINK/wiki/%E9%9B%B6o零零。这是耗尽型MOS管的一个HYPERLINK/wiki/%E9%87%8D%E8%A6%81o重要重要特点。图(b)、(c)分别是N沟道和P沟道耗尽型MOS管的代表HYPERLINK/wiki/%E7%AC%A6%E5%8F

10、%B7o符号符号。漏极电流iD沿沟道产生的电压降使沟道内各点与栅极间的电压不再相等,靠近源极一端的电压最大,这里沟道最厚,而漏极一端电压最小,其值为VGD=vGSvDS,因而这里沟道最薄。但当vDS较小(vDSvGSVT)时,它对沟道的影响不大,这时只要vGS一定,沟道电阻几乎也是一定的,所以iD随vDS近似呈HYPERLINK/wiki/%E7%BA%BF%E6%80%A7o线性线性变化。随着vDS的增大,靠近漏极的沟道越来越薄,当vDS增加到使VGD=vGSvDS=VT(或vDS=vGSVT)时,沟道在漏极一端出现预夹断,如图2(b)所示。再继续增大vDS,夹断点将向源极方向移动,如图2(

11、c)所示。由于vDS的增加部分几乎全部降落在夹断区,故iD几乎不随vDS增大而增加,管子进入饱和区,iD几乎仅由vGSHYPERLINK/wiki/%E5%86%B3%E5%AE%9Ao决定决定。HYPERLINK/wiki/N%E6%B2%9FMOS%E6%99%B6%E4%BD%93%E7%AE%A1t_selfN沟MOS晶体管-N沟道增强型MOS管的特性曲线、电流方程及参数(1)特性曲线和电流HYPERLINK/wiki/%E6%96%B9%E7%A8%8Bo方程方程1)输出特性HYPERLINK/wiki/%E6%9B%B2%E7%BA%BFo曲线曲线N沟道增强型MOS管的输出特性曲线

12、如图1(a)所示。与结型场效应管一样,其输出特性曲线也可分为可变电阻区、饱和区、截止区和击穿区几部分。2)转移特性曲线转移特性曲线如图1(b)所示,由于场效应管作放大器件使用时是工作在饱和区(恒流区),此时iD几乎不随vDS而变化,即不同的vDS所对应的转移特性曲线几乎是重合的,所以可用vDS大于某一数值(vDSvGS-VT)后的一条转移特性曲线代替饱和区的所有转移HYPERLINK/wiki/%E7%89%B9%E6%80%A7%E6%9B%B2%E7%BA%BFo特性曲线特性曲线.3)iD与vGS的近似HYPERLINK/wiki/%E5%85%B3%E7%B3%BBo关系关系与结型场效应

13、管相类似。在饱和区内,iD与vGS的近似关系式为N沟MOS晶体管式中IDO是vGS=2VT时的漏极HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E6%B5%81o电流电流iD。(2)HYPERLINK/wiki/%E5%8F%82%E6%95%B0o参数参数MOS管的主要参数与结型场效应管基本相同,只是增强型MOS管中不用夹断HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E5%8E%8Bo电压电压VP,而用开启电压VT表征HYPERLINK/wiki/%E7%AE%A1%E5%AD%90o管子管子的特性。HYPERLINK/wiki/N%E6%B2%9FMOS%E6%99%B6%E4%

14、BD%93%E7%AE%A1t_selfN沟MOS晶体管-N沟道耗尽型MOS管的基本结构(1)结构:N沟道耗尽型MOS管与N沟道增强型MOS管基本HYPERLINK/wiki/%E7%9B%B8%E4%BC%BCo相似相似。(2)HYPERLINK/wiki/%E5%8C%BA%E5%88%ABo区别区别:耗尽型MOS管在vGS=0时,漏源极间已有HYPERLINK/wiki/%E5%AF%BC%E7%94%B5o导电导电沟道产生,而增强型MOS管要在vGSVT时才出现导电沟道。(3)原因:制造N沟道耗尽型MOS管时,在SiO2绝缘层中掺入了大量的碱金属正离子Na+或K+(制造P沟道耗尽型MO

15、S管时掺入负离子),如图1(a)所示,因此即使vGS=0时,在这些正离子产生的电场作用下,漏源极间的P型衬底表面也能感应生成N沟道(称为HYPERLINK/wiki/%E5%88%9D%E5%A7%8Bo初始初始沟道),只要加上正向电压vDS,就有电流iD。如果加上正的vGS,HYPERLINK/wiki/%E6%A0%85%E6%9E%81o栅极栅极与N沟道间的电场将在沟道中吸引来更多的电子,沟道加宽,沟道电阻变小,iD增大。反之vGS为负时,沟道中感应的电子减少,沟道变窄,沟道电阻变大,iD减小。当vGS负向增加到某一数值时,导电沟道消失,iD趋于零,管子截止,故称为耗尽型。沟道消失时的栅源电压称为夹断电压,仍用VP表示。与N沟道结型场效应管相同,N沟道耗尽型MOS管的夹断电压VP也为负值,但是,前者只能在vGS0,VPvGS0的情况下均能实现对iD的控制,而且仍能保持栅源极间有很大的绝缘HYPERLINK/wiki/%E7%94%B5%E9%98%BBo电阻电阻,使栅极电流为零。这是耗尽型MOS管的一个重要特点。图(b)、(c)分别是N沟道和P沟道耗尽型MOS管的

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