华为Tecal E6000刀片服务器售前专家培训资料

1、华为Tecal E6000刀片(dopin)服务器售前专家培训Version: V1.0(2013-5-30)共五十五页课程(kchng)大纲1Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title2Click to add Title5市场(shchng)概述与定位产品规格及亮点成功案例订购指南Click to add Title6如何获取资源3产品对比共五十五页全球X86刀片(dopin)服务器市场发货量分布按地区(dq)发货总量按Socket发货总量Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五页主流厂商(ch

2、ngshng)X86刀片服务器市场发货总量Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五页主流厂商X86刀片(dopin)服务器市场发货量对比Source: Gartner (July 2012 Q2)共五十五页华为刀片(dopin)服务器进入Gartner魔力四象限Source: Gartner (March 2012 )共五十五页华为刀片服务器发展(fzhn)历程T8000 (已停产)同步业界的第一代刀片服务器，应用于国内互联网行业20032006T8000 （已停产）华为第二代刀片服务器，大量应用电信领域小型机平台替换与国内互联网行业2009E6000华为第三代刀片

3、服务器，为电信运营、企业及互联网中、高端应用提供高效的统一计算平台2012E6000H华为第四代刀片服务器，具有超群的计算性能和计算密度，可广泛满足各领域高密、集群化部署需求共五十五页华为E6000产品(chnpn)定位市场定位体系架构产品特点面向电信运营、企业中高端应用、互联网业务(yw)平台以及科学计算等IT规模化、高密度部署领域，提供全面的高性能计算支持基于合理的8U/10刀片结构，供电、散热、管理、交换等子系统全冗余优化设计；采用Intel最新的E5系列处理器；达到最佳的性能、密度和能耗平衡高性能支撑业务发展高可靠保证稳定运行低能耗降低运营成本易管理简化运营维护共五十五页课程(kchn

4、g)大纲2Click to add Title4Click to add TitleClick to add Title1Click to add Title5市场(shchng)概述与定位产品规格及亮点成功案例订购指南Click to add Title6如何获取资源3产品对比共五十五页企业级刀片(dopin)服务器E6000冗余管理(gunl)模块刀片热插拔风扇模块热插拔电源模块冗余交换模块DM数据模块(后出管理网口)8 U10 刀片槽位功能强大、扩展灵活、性能优异，集计算、存储、交换、管理于一体的服务器平台共五十五页企业级刀片(dopin)服务器E6000命名规则BrandHuawei

5、Tecal Server E6000ProductBH6#服务器刀片(dopin)# #最大 CPU 插槽数数字CPU22 CPU44 CPU配置版本#BrandHuawei Tecal Server E6000ProductNX#交换模块交换模块衍生代数字衍生代11代22代#交换模块类型数字类型1GE2FC310GE4SAS5IB6FCoE流水号数字类型0-5交换6-9直通共五十五页E6000服务器总览(zn ln)机箱服务器刀片I/O 模块E6000E6000HBH640 V2BH622 V2BH621 V2BH620 V2BH620NX120 4G FC 交换(jiohun)NX910

6、GE 直通NX220 8G FC 交换NX112 10GE 上行交换NX230 10GE 交换NX113 10GE 上行交换NX226 8G FC 直通共五十五页E6000服务器刀片(dopin)主要规格服务器刀片CPU类型DIMM槽位硬盘配置RAID支持板载网络PCIe插槽操作系统BH620 V22 x E5-24001242.5 SAS/SATA/SSD0,1,5,10 etc.2 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzMicrosoft Windows Sever Red Hat Enterprise Linux ServerSUSE Linux Enterprise Se

7、rver Citrix Xen Server VMware ESXBH621 V22 x E5-2400122 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE1PCIe 3.0 x8 FHHL; 2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH622 V22 x E5-2600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for MezzBH640 V24 x E5-4600242 2.5 SAS/SATA/SSD0,12 x GE2 PCIe 3.0 x8 for mezz共五十五页E6000服务器I/O模块(m kui)主要规格I/O 模块网络接

8、口管理接口NX91010个直通的1000BaseT 接口(不支持10/100M Base-T)1个I2C接口NX1204个速率为1G/2G/4G bit/s的自协商光纤端口1个RS232管理串口1路I2C接口和1个10/ 100Base-T 管理网口NX2206个速率为2G/4G/8G bit/s的自协商光纤端口NX22610个直通的8G FC SFP+接口1个I2C接口NX1122个10GE上行SFP+接口2个堆叠电缆接口(每接口带宽12Gbps)，支持E6000框间堆叠4个10/100/1000BASE-T自适应千兆以太网端口(RJ45)1个RS232管理串口1路I2C接口和1个10/ 1

9、00Base-T 管理网口NX1132个10GE上行SFP+接口2个堆叠电缆接口(每接口带宽12Gbps)，支持E6000框间堆叠4个SFP千兆以太网光模块接口NX2308个10GE上行SFP+接口共五十五页超强的计算能力大容量存储(cn ch)超群的计算(j sun)密度高速I/O扩展8U高E6000机框可安装10片四路BH640 V2刀片，是业界计算密度最高的四路刀片服务器，高出友商56%双路刀片BH622 V2可支持135W的8核2.9GHz处理器，计算能力领先业界BH620 V2支持4块硬盘，两倍于友商的本地存储容量BH621 V2刀片可扩展标准PCIE卡，提升IO扩展能力，灵活匹配多

10、种应用场景产品亮点一：领先的功能特性共五十五页产品(chnpn)亮点二：无源高速背板E6000H刀片服务器机框采用高速无源背板，提供3250Gbps的背板交换带宽，避免单点故障，具有(jyu)超高可靠性，满足HPC、能源、科学计算等领域对高速交换需求无源背板更可靠！华为E6000刀片服务器采用无源背板，没有阻容器件，也无IC等有源器件，这样可以有效避免有源器件故障而影响整框运行。 HP C7000电源背板为有源背板。HP对外宣称C7000信号背板是无源背板，实际上它的北极上是有有源器件的，从下图红圈中明显可以看出在背板上有有源器件IBM的刀片机箱背板有很多有源器件，可靠低。IBM会宣称它的背板

11、是双通道冗余，但只要有有源器件存在，双通道也无法避免有源器件失效。共五十五页产品(chnpn)亮点三：高效的综合节能方案节能管理方案及虚拟化技术DEMT*华为动态节能技术高精度整框功耗封顶技术高效电源与PSU轮换休眠刀片错峰上电与管理“计”高一筹“分毫”必省风扇(fngshn)智能分区调速控制*DEMT（Dynamic Energy Management Technology）华为动态节能技术，通过自动调频调压大幅降低非满载情况下的整机功耗共五十五页产品亮点(lin din)四：高可靠性设计高可用设计描述全冗余设计交换模块、管理模块、背板、电源模块、风扇模块等全冗余设计，系统无单点故障热插拔设

12、计刀片、交换、电源模块、风扇模块、硬盘支持在线热插拔12V无源背板无源背板设计，背板上只有接插件，无电阻/电容/IC等有源器件，保证背板高可用性电信级与电信产品共用元器件平台和制造工艺共五十五页产品(chnpn)亮点五：轻松、便捷管理“黑匣子”功能设施记录系统运行状态，TPM硬件加密安全机制，确保应用的高可靠性支持(zhch)IPMI 2.0规范，提供集中运行监控告警管理支持SOL远程串口重定向，提供基于文本的远程维护功能提供CLI、IPMI Tools管理接口，支持批量管理集成KVM Over IP交换机，支持虚拟光驱，专利保护的“视频压缩”算法，保证远程维护性能内置USB，自主开发的BMC

13、管理芯片，可以支持客户定制化管理功能后出线设计，刀片、管理模块、风扇模块热插拔时，不需要进行任何电缆连接共五十五页3课程(kchng)大纲4Click to add Title2Click to add TitleClick to add Title1Click to add Title5市场(shchng)概述与定位产品规格及亮点成功案例订购指南产品对比Click to add Title6如何获取资源共五十五页机框分析(fnx)对比华为E6000H vs HP/Dell尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D10U, 17.4

14、” (442mm) H17.6” (447.04mm) W 32.0” (813mm) D6U, 10.4” (265mm) H19.1” (485mm) W33” (835mm) D10U, 44.0cm(17.3”)H 44.7cm(17.6”)W 75.4cm(29.7”)D最多支持刀片数量8U/ 10 blades10U/ 16 HH or 8FHblades (vertical)6U/ 8 HH or 4 FHblades (vertical)10U/ 16 HH or 8 FH blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 1300W 48V DCUp

15、 to 6 x 960W/2250W OutputUp to 6 x 2400W Output单相AC 或 -48V DC, 10 个风扇Up to 6 x 800/900/1200W 单相AC 或 -48V DC6 个风扇6 * 2700W hot-plug PSU110120V or 208240V AC9个风扇 网络带宽1GbE(10GbE)10Gb (mid-plane测试速度)6Gb (测试值)10Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC

16、直通）最多8个交换:GE、10GE、8GFC、QDR IB、SAS等交换模块最多4个交换:(10)GE交换及直通,FC交换及直通,VC,IB6个交换模块GE、10GE、8GFC、QDR/FDR IB等交换模块重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4P刀片）：160Kg68.5kg (DC电源, 仅刀箱)87kg(单相AC)100.7kg(三相AC)59kg(仅刀箱)136kg(满配8个刀片及4个交换)Max Fully loaded w/ blades and rear modules - 178kgHuawei E6000HHP c7000HP c3000Dell M1000

17、e共五十五页机框分析(fnx)对比华为E6000H vs IBM BladeCenter X尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D9U, 15.75” (400mm) H17.4” (442mm) W28.0” (711mm) D7U, 12.0” (305mm) H17.5” (442.9mm) W 28.0” (711mm) D8U, 13.75” (349mm) H17.4” (442mm) W20.0” (508mm)

18、 D12U 21.0” (528mm) H17.4” (442mm) W27.6” (706mm) D最多支持刀片数量8U/ 10 blades7U/ 14 blades (vertical)9U/ 14 blades (vertical)7U/ 6 blades (vertical) 8U/ 8 blades (horizontal)12U/ 12 blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 1300W 48V DC2,000W208 240 V AC2,900W208 240 V AC675W110 127 V AC1,350W200 240 V AC1,3

19、00W208 240 V AC-48 -60 V DC3,160W 208 240 V AC-48 -60 V DC网络带宽1GbE(10GbE)1Gb10Gb1Gb1Gb10Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC直通）4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed2 Bridge4 Low Speed4 Low Speed4 Low Speed4 High Speed重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4

20、P刀片）：160Kg Fully configured w/ modules & Blades : 102 kgChassis only: 38.6 kgFully configured w/ modules & Blades : 158.8 kg; Chassis only:40.82 kgFully configured w/ modules & Blades : 108.9 kg; Chassis only:40.8 kgFully configured w/ modules & Blades : 86.64 kgChassis only: 44.45 kgFully configure

21、d w/ modules & Blades : 158.8 kgChassis only: 65.32 kgHuawei E6000HBladeCenter EBladeCenter HBladeCenter SBladeCenter TBladeCenter HT共五十五页机框分析对比(dub)华为E6000H vs Cisco/浪潮/曙光尺寸8U, 13.9” (353mm) H17.6” (447mm) W 31.9” (810mm) D6U, 10.5” (267mm) H17.5” (445mm) W 32” (812mm) D5U, 8.57” (218mm) H17.54” (4

22、46mm) W 31.15” (792.1mm) D10U, 17.5” (444.5mm) H17.5” (445mm) W 27.17” (691mm) D8U, 13.9” (364mm) H17.4” (442mm) W 32.5” (827mm) D最多支持刀片数量8U/ 10 blades6U/ 8 HH or 4 FH blades (horizontal)5U/14 FH blades (vertical)10U/10 FH blades (vertical)8U/ 20 HH or 10 FH blades (vertical)电源Max 6个1600W AC 或6个 130

23、0W 48V DC4个2500W220V 单相AC8个热插拔风扇4个2000W AC4个风扇4个2000W AC4个风扇8个1350W AC, 转换效率92%网络带宽1GbE(10GbE)10Gb80Gb56Gb40Gb40Gb交换机模块NX910(GE直通)/NX120(4G FC交换)/NX112/113(10GE上行交换)/NX230(10GE交换)/NX220(8G FC交换)/NX226（8G FC直通）10GE/FCoE2个交换模块 (2104XP Fabric Extender ), 每个出4个10GE SFP+GE、10GE、FDR Infiniband2个交换模块GE、FC、

24、QDR Infiniband、DDR Infiniband2个交换模块4个10GE交换模块2个QDR IB交换模块可年扩IO-box, 含10个PCIE 3.0 x16 重量裸机框：35Kg满配（2P刀片）：138Kg满配（4P刀片）：160Kg40.8kg(仅刀箱)115.7kg（满配）50Kg（满配，不含刀片）80Kg（满配，不含刀片）50Kg（满配，不含刀片）Huawei E6000HCisco UCS 5108Sugon TC4600Sugon TC3600Inspur I8000共五十五页刀片(dopin)分析对比华为BH622 V2 vs 惠普 BL460c Gen8主要(zhyo

25、)特点:2x E5-2600处理器2x 2.5”硬盘16个内存槽,最多512GB内存板载双端口10Gb FlexFabric缺 点:不支持最高性能的核E5-2690 CPU (2.9GHz,135W, 73C最高壳温)仅16根内存插槽, 无法充分发挥Romely-EP平台处理器的性能BH622 V2 BL460c Gen8处理器2 Intel Xeon E5-26002 Intel Xeon E5-2600内存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 16 DDR3 DIMM, 最多512GB硬盘2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络2

26、 GE on board(Intel 82580) 双端口FlexFabric 10Gb 554FLB FlexibleLOMRAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWCBL460c Gen8是基于Sandy Bridge E5-2600新一代刀片，将会是20122013年主力销售的两路刀片。惠普声称“BL460c Gen8 offers the ideal balance of pe

27、rformance, scalability, and expandability to make it the blade standard for a wide variety of mainstream businesses for small, medium, and enterprise data centers”如何与 BL460c Gen8比较强调BL460c Gen8不支持135W的最高性能CPU E5-2690. 16个内存槽最多512GB无法满足大型数据库及虚拟化等应用C7000的10U 高16块半高刀片在intel CPU内存条少时适合，但到了Romley-EP后无法支持

28、更多内存的缺陷就曝露出来了。共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH620 V2 vs 惠普 BL420c Gen8BL420c Gen8是BL280c G6的接任者, 它采用(ciyng)Romley EN平台，与BL460c Gen8一起形成一低一高两款刀片供用户选择。规格中规中矩，没有明显亮点，网络特性与BL460c Gen8等刀片相同主要特点:2x E5-2400处理器2x 2.5”硬盘12个DIMM,最多384GB内存(LRDIMM DDR3 1333)双端口10Gb或1Gb FlexFabric扣卡缺 点: 只支持两块硬盘 （半高刀片空间） 无法支持标准PCIe扩展卡BH620 V

29、2 BH621 V2BL420c Gen8处理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM/UDIMM,Up to 384GB / 96GB12 DIMM, Max 384GB 12 DDR3 DIMM, 最多384GB硬盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2

30、 GE on board(Intel 82580) 双端口FlexFabric 网络扣卡：三个10Gb选择，一个 1Gb扣卡RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATA两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAP220i控制器，支持RAID0/1, 512MB FBWC; 或B320i控制器，支持RAID

31、0/1, 512MB FBWC扩展槽位 2 x PCIe x8 Mezz slots 2 x PCIe x8 Mezz slots 1 x PICe x8 标准扩展槽Two Mezz slots:1 x PCIe x8 + 1 x PCIE x16如何与 BL420c Gen8比较强调BL420c Gen8不能像BH620 V2那样支持4块硬盘. 用BH621 V2支持可扩展标准PCIE卡特性去打击BL420c Gen8共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH640 V2 vs 惠普BL660C Gen8华为 BH640 V2 BL660c Gen8处理器4Xeon E5-4600 4个Xeo

32、n E5-4600内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 32 DDR3 RDIMM,Up to 1TB硬盘2x2.5 SAS/SATA/SSD 2x2.5 SAS/SATA/SSD 网络2 GE on board(Intel 82580) 12 FlexibleLOM (四类扣卡: Flex-10, FlexFabric, GE或10GE)RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, 6Gb/s SAS/SATAP220i RAID0/1，512MB/1GB FBW

33、C扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽 3个 PCIe3.0 Mezz插槽(一个x8 Type A, 两个x16 Type B), 可扩展10GE/GE/ 8G FC/QDR及FDR IBBL660c Gen8是HP在2012年8月最新推出的4路刀片(dopin)，基于E5-4600平台。定位于“virtualization, database, business processing, and general 4P data-intensive applications”应用。如何和BL660c Gen8比较BL660c Gen8在散热上存在风险，单风扇失效或环温高于30 时系

34、统性能会降低-即CPU降频运行以每U刀片的密度来引导标书。单个c7000机箱可容纳8个BL660c Gen8刀片，密度为8blade/10u8 = 0.8; 而E6000 8U机箱可容纳10片，密度为10/8 = 1.25注意去除标书中相关32条内存槽以及FlexibleLOM的要求BL660c Gen8主要特性：采用E5-4600系列CPU支持32DIMMs，up to 1TB支持2个 2.5”SAS/SATA/SSD硬盘优点：内存满带宽且容量大；IO扩展灵活共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH622 V2 vs IBM HS23IBM HS23是一款采用Romely-EP平台的通用型两

35、路处理器，IBM主力两路刀片，网络接口灵活，可配置GPU及PCIe扩展刀片。预计(yj)将是20122013最常遇到的两路竞争刀片，请重视。主要特点:2 Xeon E5-2600处理器支持两个内置硬盘16个内存插槽两个10GE端口适配BC-S/E/H/HT, 但散热限制缺 点:仅16根内存插槽, 不能充分发挥Romely-EP平台处理器的性能不支持8核135W的E5-2690 CPU采用VLP内存，成本高BH622 V2 HS23处理器2 Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Xeon E5-2600, up to E5-2680(2.7G, 8C

36、ores)内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 256GB(16x16G)硬盘2 x 2.5”SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580)2x 10GE(Emulex BE3)RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAIntegrated LSI SAS2004 controller

37、(RAID 0, 1, 1E, and 10)扩展槽位2 PCIe3.0 扣卡槽2 PCIe3.0 (one CIOv slot x8 + one CFFh slot x16)如何与HS23比较HS23只有16个内存插槽，且仅支持VLP的内存条HS23无法支持8核的E5-2690 CPU，散热能力不足配合HS23的GPU刀片HS23 刀片共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH620 V2 vs IBM HS23EIBM HS23E是一款采用Romely-EN平台的通用型两路处理器，作为(zuwi)高端的HS23的中低端补充主要特点:x Romely-EN E5-2400处理器支持两个内置硬盘

38、，12个内存插槽两个GE端口, 可选10GE扣卡可适配IBM BladeCenter E,S,H,HT四种刀箱缺 点:内存 且只能用VLP （Very Low Profile）的内存高，价格比正常高度内存条贵很多。本地硬盘只有两个BH620 V2 HS23E处理器2 Intel Xeon E5-2400,Up to 16 cores 2 Intel Xeon E5-2400, up to 16 cores内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 RDIMM/LRDIMM, up to 192GB(12x16G)硬盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2

39、x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on board (BCM5718) RAID类型两种扣卡：RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAC105 controller (SW RAID /1), SATA only, 3Gb/s; H1135 controller(HW RAID 0, 1, 1E, and 10), SATA/SAS/SSD, 6Gb/s扩展槽位 2 x PCIe x8

40、Mezz slots2 PCIe3.0 (x8 CIOv + x16 CFFh)如何与HS23E比较BH620 V2支持4个本地硬盘两倍于HS23E；HS23E只能采用VLP(Very Low Profile)内存，同等配置成本更高HS23E低成本的ServeRAID C105不支持Vmware, Hyper-V, Xen等虚拟化OS, 且是软RAID, 只能用SATA硬盘共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH620 V2 vs 戴尔M420华为 BH620 V2 戴尔 M420处理器2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 内存12 D

41、DR3 RDIMM/LRDIMM, Up to 384GB 6 DDR3 RDIMM, Up to 192GB 硬盘4 个 2.5 SAS/SATA/SSD (hot)2 x 1.8 SSD（hot-plug）板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 个GE(Broadcom 57810S )RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310（support rai

42、d 0/1,no raid cache）扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽1 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴尔M420主要是一款基于Romley EN处理器的2路1/4高的高密刀片(dopin)服务器，针对高计算密度的应用场景。如何与M420比较M420 在10 U 机框里面配置32个，密度非常高。满配时散热问题存在风险，9个风扇全功耗高达540Watt。M420支持2 x 1.8SSD硬盘，支持RAID 0/1，不支持RAID cache，最大容量仅支持200G ，单机框32 刀片总存储容量最大只有6.4T，而BH620 V2 支持SAS/SATA/SSD, RAI

43、D cache 最大支持1G，硬盘可选性高，支持RAID 0/1/5，单框10刀片最大存储40T（10 x 4TB SATA）强调M420双CPU只支持6 DIMMs，某些虚拟应用场景，CPU性能不能完全发挥共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH621 V2 vs 戴尔M520华为 BH621 V2 戴尔 M520处理器2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 2个Xeon E5-2400, 最多16个核心 内存12 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 384GB 12 DDR3 RDIMM,Up to 384GB 硬盘2 个 2.5 SAS/SATA/SSD (hot-p

44、lug)2 x 2.5 SAS/STAT/SSD (hot-plug)板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 个GE(Broadcom 5720 )RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC S110 (software RAID) ,PERC H310, PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA扩展插槽2

45、 个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽，1个FHHL PCIe 3.0 x8标准槽位 2 PCIe 3.0 x8 Mezz 插槽戴尔M520 是一款采用新平台的2U半高刀片，主要面向企业(qy)主流应用市场如何M520比较强调BH621 V2 可以多支持一个全高全长的标准拓展卡，在拓展性能上更灵活用BH620 V2的四个硬盘来与M520竞争，强调本地存储能力M520主要特点：采用E5-2400CPU支持12 DIMMs，最大384G2个板载GE2个Mezz拓展槽 共五十五页刀片(dopin)分析对比华为BH622 v2 vs 戴尔M620戴尔M620是一款支持2路处理器的半高刀片服务器，专为

46、对计算密度和能耗(nn ho)要求较高的应用场景华为BH622 V2戴尔 M620处理器2个至强 E5-26002个至强 E5-2600内存24个DDR3 DIMM插槽，最大支持768GB24个DDR3 DIMM, 最多768GB(支持单根32GB，最高1600MHz) 硬盘2个2.5” SAS/SATA/SSDUp to two 2.5” PCIe SSD, SATA HDD/SSD, or SAS HDD/SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580)无板载网络，选配（最小2x 10GE）RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0

47、/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAPERC S110 (SW RAID)/PERC H310/PERC H710/PERC H710P，, 支持RAID 0/1，支持6Gb/s的SAS/SATA扩展插槽2个PCIe 3.0 x8 for MEZZ卡，1个PCIe 3.0 x8 for RAID卡2 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options M620主要特点:2个至强 E5-2600, 最多16个核心24个 DIMM插槽，支持最高768GB 2个 2

48、.5”SAS/SATA/SSD如何与M620比较华为BH622 V2与M620相比，多2个GE的板载网络，在扩展插槽上比M620有优势，提供3个PCIe 3.0 x8 Mezz插槽M620虽宣称支持24条内存，但与CPU的选择相关，当选用115W或130W CPU时只能支持到20条内存M620刀片无板载网口共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH640 V2 vs 戴尔M820华为 BH640 V2 戴尔 M820处理器4个Xeon E5-4600, 最多32个核心 4个Xeon E5-4600, 最多32个核心 内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768G 48 DDR

49、3 RDIMM,Up to 1.5T 硬盘2x2.5 SAS/SATA/SSD 4x 2.5 SAS/STAT/SSD or two PCIe Express Flash SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580) 无板载网卡RAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATAInternal controllers: PERC H310 PERC H710, PERC H710P, 支持RAID 0, 1, 10, 5，支持6

50、Gb/s的SAS/SATA扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 插槽4 PCIe 3.0 mezzanine card slots for flexible I/O options戴尔M820是一款4路全高刀片服务器，基于高性能和高拓展(tu zhn)性，主要面向核心级业务应用M820主要特性：采用E5-4600系列CPU支持48DIMMs，up to 1.5T支持4 x 2.5 SAS/SATA/SSD硬盘或两个PCI SSD如何和M820比较强调E6000的10刀片/8U空间高密性能，M820是全高刀片，M1000e的8刀片/10U计算密度没有BH640高. 前者为5CPU/U, 后者为3

51、.2CPU/UM820无板载网卡,需要选配共五十五页刀片(dopin)分析对比华为BH620 V2 vs 思科 B22 M3B22 M3 是在B200 M2的升级产品，网络(wnglu)特性进一步增强主要特点:2x E5-2400处理器2x 2.5”硬盘12个内存槽,最多384GB内存板载双端口10Gb网络缺 点: 硬盘数量只有两个 用于扩展扣卡的PCIe接口只有一个如何与B22 M3比较同为Romley EN双路平台，BH620的硬盘数量和PCIe扩展扣卡接口皆比B22多本地只支持RAID 0/1，不支持RAID5. BH621可以支持标准的全高半长的PCIe扩展卡华为 BH620 V2 思

52、科 B22 M3处理器2个至强 E5-2400, 最多16个核心2个至强 E5-2400, 最多16个核心 内存12 DDR3,Up to 384GB 12 DDR3,Up to 384GB 硬盘4 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 HDD板载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 10GbRAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATARAID 0/1 (具体控制器未公布)扩展插槽2 个PCIe 3.0

53、x8 插槽1 PCIe3.0插槽共五十五页刀片(dopin)分析对比华为BH622 V2 vs 思科 B200 M3B200 M3 是在B200 M2的升级(shng j)产品，网络特性进一步增强主要特点:2x E5-2600处理器2x 2.5”硬盘24个内存槽,最多768GB内存板载四端口10GE(含FCoE)缺 点:当配置E5-2690 CPU时，DDR3-1600的内存条会降频在DDR3-1333运行如何与B200 M3比较当配置E5-2690 CPU时，DDR3-1600的内存条会降频在DDR3-1333运行。网络特性之外，BH622 V2与B200 M3计算性能相当BH622 V2可

54、扩展两个PCIe扣卡, B200 M3只有1个扩展扣卡接口BH622 V2 B200 M3处理器2 Xeon E5-2600,最高E5-26902 Xeon E5-2600, 最高E5-2690*内存24 DDR3 DIMM, 最多 768GB 24 DDR3 DIMM, 最多768GB硬盘2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA, 最多1.2TB板载网络2 GE on board(Intel 82580) 板载四端口10GE (VIC 1240) ,包含FCoERAID类型两种扣卡:RU120 RAID01/1/1E; RU620 RAID0/1/10/5

55、/50/60, 512GB/1GB FBWC, BBU/SupCap, 6Gb/s SAS/SATALSI SAS 2004 RAID控制器RAID 0,1PCIe扩展 2个PCIE x8 Mezz接口 1个 PCIE x8 Mezz接口共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH640 V2 vs 思科 B420 M3B420 M3 是基于Romley EP 的四路刀片，内存扩展到48 DIMM 1.5TB, 网络(wnglu)特性进一步增强B420 M3主要特点:4x E5-4600处理器4x 2.5”硬盘48个内存槽,最多1.5TB内存板载双端口20Gb缺 点:（推测）B420内部的主板布局

56、沿用了B440的布局，散热存在问题。B440在2011年11月被报出过热引发火灾如何与B420 M3比较B420的布局存在问题，CPU散热差4路刀片24 DIMM 768GB的容量已可满足当前需求华为 BH640 V2 思科 B440 M2思科 B420 M3处理器4个至强 E5-46004个至强 E7-48004个至强 E5-4600内存24个DIMM, 最多768GB 32个DIMM, 最多512TB 48个DIMM, 最多1.5TB 硬盘2 个 2.5 SAS/SATA/SSD 4个 2.5 SSD4个 2.5 SSD板载网络2 个板载千兆网卡片(Intel 82580) Dual 20

57、GbRAID类型RU120 或 RU620RAID 01/5/6RAID 01/5/6扩展插槽2 个PCIe 3.0 x8 插槽2 个PCIe 2.0插槽2 个PCIe3.0插槽共五十五页刀片分析(fnx)对比华为BH622 V2 vs 浪潮 NX5440NX5440是一款两路刀片，8U空间可容纳20个NX5440，过高的密度(md)势必会影响散热BH622 V2 NX5440处理器2 Xeon E5-26002 Xeon E5-2600内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM8 DDR3 RDIMM硬盘2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 板

58、载网络2 GE on board(Intel 82580) 2 GE on boardRAID类型LSI 1078(RAID0,1,5, 256MB Cache, BBU), or LSI1064E(RAID0,1)Integrated SAS controller, supports RAID 0/1/1E, optionally upgrade to support RAID 5 PCIe扩展2 PCIe 3.0 Mezz槽1 PCIe 3.0 Mezz槽主要特点:2 Xeon E5-2600支持2个2.5”热插拔硬盘8个DIMM8U I8000机框最多容纳20个刀片缺 点:仅有一个专用P

59、CIe插槽内存配置较少密度过高，仅支持VLP内存，成本高如何与NX5440比较BH622 V2配置两个PCIe插槽，扩展能力更强，有效保护用户投资NX5440内存仅有8根，容量小NX5440模仿IBM刀片框架设计，密度过高，仅支持半高内存，成本高，且散热存在隐患华为服务器通过国际主流认证，更安全更可靠共五十五页刀片(dopin)分析对比华为BH622 V2 vs 曙光CB60-G20曙光CB60-G20是一款采用Romley-EP平台(pngti)的通用型两路刀片主要特点:2 Xeon E5-2600处理器支持两个内置硬盘16个内存插槽10U TC-3600可容纳10片缺 点: 内存插槽仅16

60、个, 不能充分发挥Romley-EP平台处理器的性能集成RAID，占用CPU资源非对称布局设计，影响散热BH622 V2 CB60-G20处理器2 Intel Xeon E5-2600, up to E5-2690(2.9G,8Cores)2 Intel Xeon E5-2600内存24 DDR3 RDIMM/LRDIMM,Up to 768GB 16 RDIMM/LRDIMM, up to 128GB(16x8G)硬盘2 x 2.5 SAS/SATA/SSD 2 x 2.5” SAS/SATA/SSD板载网络2 GE on board(Intel 82580)2 x GE (Intel 82