HDI板的定义及分类命名2(090715)

1、一阶Category类别一次一阶二次一阶二阶HDIBoardDefinition&Category/HDI板的定义及分类命名Definition&name/定义与命名Jul-15-2009Definition/定义也称一阶盲孔，只直接连接相邻两层的HDI孔,指仅有相邻层连接的HDI孔，如第1层与第2层连接或口和第n层与第（n-1）层连接.如下图所示：（1+8+1结构）指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。如下图所示：（1+1+8+1+1结构）也称二阶盲孔，直接连接相邻三层OHDI孔,指有第1层与第3层连接或D00nD0Dn-2D0D001D2、3层相互连接或口和第n、（n-1）、（n-2）层

2、相互连接OHDI孔.如下图所示：（2+8+2结构）1234/56/78/9101112m阶N/A(m代表阶O)AnylayerN/ANamerule/命名规则1+X+1“1”代表阶数；“X”代表内层通孔DODO；“X”左右各有一个“1”代表一次一阶；1+1+X+1+1“1”代表阶数；“X”代表内层通孔DODO；“X”左右各有2个“1”代表二次一阶；2+X+2“2”代表阶O；“X”代表内层通孔DODO；“X”左右各有一个“2”代表两阶；N/AN/ADefinition/定义有且仅有一次直接连接相邻两DOHDI孔，如第1层与第2层连接或叮第nD与第（n-1）层连，如下图所示：接n代表板ODO,下同

3、12/341张芯板。相邻三层都仅含一阶HDI孔，如第1层与第2层连接，且第2层与第3层连接或叮第nD与第（n-1）层连接，且第（n1）D与第（n2）层连接。如下图所示：1+(6S)+11Namerule/命名规则（XS）或1+X+1规则说明详见备注中的附表11+（XS）+1或1+1+X+1+1规则说明详见备注中的附表1234/5671+1+4+1+110层板同二次一阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。1+（8S）+1/1+1+6+1+1/1+8S+1直接连接相邻三DOHDI孔，如第1层与第3层连接或叮第nD与n-2）0D001D2D3D0互连接或叮第n、（n-1）、（n-2）层相互连接OHD

4、I孔。如下图所示：6层板8层板10D板1+（XS）+1或2+X+2规则说明详见备注中的附表11张芯板。同二阶8层结构分类，只是相应增加1+（8F）+1/2+6+2/1+8F+1ODDDODDm+1DDOHDIODOOO1DOODm+1DDDDODOOnDODn-mDDOD和第1、2、m、（m+1）层相互连接或口和第n、（n-1）、（n-2）DD（n-m）D相互连接OHDI孔。示例：如当n=12,m=4时，即对于12DO4阶HDI板，指有第1层与第5D连接或/和第12层与第8层或/和第1、2、3、4、5层相互连接或/和第12、11、10、9、8层相互连接OHDI孔。如下图所示：-15/612D4

5、板7/83+(6F)+31234910111214+4+4123456/7891011125/67/83+6F+312349101112任意相邻层间均有HDI孔连接，如下图所示：AnylayerHDIStructurem+(2F)+mm+（XS）+m规则说明详见备注中的附表1Anylayer命名规则m+(XS)+m或m+(XF)+m规则说明序号各字母含义说明内容1m代表BuDO次数2括号（）有括号（）代表内层没有机械通孔（无机械埋孔D）；无括号（）代表内D有机械通孔（有机械埋孔D）；3X代表第一次压板时ODO/Thincore有Drill；4S/F无S/F代表CoreSurface无DODO；有S代表CoreSurface0DODO但无填0；5有F代表CoreSurface0DODO且有填0；6HDI板ODOnODOn=U达式中OO字之和，即n=m+x+m；7HDI板的阶数m=0阶数=1mD0且无F阶数=mmD0且有F阶数=m+1备注HDI板压合次数ODOD4压合次O=1Thincore有机械埋孔压合次O=mThincore无机械埋孔压合次O=m+1附表：HDI板命名规则说明m+(XS)+m或0机第一次压械埋0板时ODDO/Thincor