半导体行业专题报告：科创板系列·三和舰芯片

1、内容目录 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark40 o Current Document .公司介绍4 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 公司人员情况5 HYPERLINK l bookmark48 o Current Document 股权结构6子公司情况6 HYPERLINK l bookmark2 o Current Document 公司业务情况7制程效能与良率领先国内同业，到达世界先进水平7产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位8研发投入高，九大核心技术9 HYPERLINK l bookmark5

2、4 o Current Document 公司财务情况11营收持续提升，归母净利润扭亏为盈11 HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 经营性现金流良好，经营指标全面向好12 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document .芯片技术改造产能扩充，投向8英寸晶圆13 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充工程14 HYPERLINK l bookmark0 o Current Document 补充流动资金14 HYPERLINK l

3、bookmark18 o Current Document .行业市场容量及竞争格局15 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 信息化、网络化、知识经济迅速开展，集成电路地位愈发重要15 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 我国集成电路依赖进口，国产替代诉求迫切15 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 需求多极驱动，下游应用多元化17 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 34代工业呈现明显的头部效应，台积电

4、一家独大18图表目录图1 :公司晶圆制造历程4图2 :公司产品下游应用领域5图3 ：公司为台湾联电子公司6图4 :主要产品生产:瓶呈7图5 :公司前五大客户情况8图6 :公司研发投入占比高（亿元）10图7 :公司营业收入情况（亿元）11图8 ：公司归母净利润情况（亿元）11图9 ：公司母公司及合并后毛利率情况12图10 ：经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好12图11 ： 20162018年公司经营指标持续向好13图12 ：募投工程增加产能爬坡情况（万片/年）14图13 ：存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（亿元）14图14 ：支付员工薪酬和员工人数情况14图15 ：中国集成电路行业进

5、出口差距较大，国产替代需求较大15图16 ：我国集成电路贸易逆差连续8年扩大15图17 : 2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显17表11 :核心技术产品收入（万元）资料来源：招股说明书、2018 年2017 年2016 年销售收入369,403.22335,988.64187,764.48核心技术产品收入353,690.61321,196.83183,431.81核心技术产品销售收入占比95.7595.60*97.6%公司经过多年的开展，取得了丰富的科技成果。在国内外拥有创造专利71项，实用新型 专 16项，集成电路布图设计12项，在国内拥有72项专，其中创造专 57项，实用 新

6、型专利15项，在中国台湾地区拥有专利12项，其中创造专利11项，实用新型专利1 项，在美国拥有3项创造专利。为展讯、汇顶科技、中颖电子、正泉光电、珠海艾派克等 多个国内公司量产多款产品。公司财务情况营收持续提升，归母净利润扭亏为盈近三年，公司营业收入持续上升，由18.78亿元上升至36.94亿元，2018年营业收入实现 同心曾长9.94% ；归母净利润方面，公司2016年实现归母净利润144亿元，2017年实现 扭亏为盈，同比增长149.31%。40*20M0100*80*图8:公司归母净利润情况（亿元）资料来源：Wind、图7:公司营业收入情况（亿元）40353020151052016-12

7、-312017-12-312018-12-31资料来源：Wind、子公司财务数据如下：表12 :子公司财务数据（万元）资料来源：招股说明书、山东联瞟厦门联芯年度2018年12月31日 /2018年度2017年12月31日 /2017年度2016年12月31日 /2016年度2018 年 12 月 31 日/2018年度2017 年 12 月 31日/2017年度2016 年 12 月 31 日/2016年度总资产5637.525033.793837.981,996,670.342,225,715.061,655,669.25净资产3931.063454.302781.03644,026.255

8、87,579.86479,661.54营业收入3371.822382.361156.28142,021.17120,551.5010,003.41净利润476.76673.2742.69-311,605.61-168,120.68-143,513.17根据公司招股说明书，2016-2018年度，公司主要的竞争对手毛利率均值为31.04%, 30.70% 和31.09% ； 20172018年度，公司母公司毛利率均高于均值；20162018年度，公司合并 毛率为19.78%、-18.59%和-35.46% ,主要因公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和 无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减

9、值和预计负债所致。图9:公司母公司及合并后毛利率情况40%20%10%-10%-20%-30%-40%资料来源：招股说明书、表13 :晶圆制造业毛利率情况2016年度2017年度2018年度台积电50.09M50.6a48.28M联华电子20.54*18.1 左15.10M高塔半导体24.26*25.54K一力晶科技28.12*31.6一世界先进34.5 例32.01*35.15*中芯国际29.1 倍23.8 以23.5 跳华虹半导体30.54*33.033.40*可比公司均值31.0430.7031.0%资料来源：招股说明书、经营性现金流良好，经营指标全面向好经营性现金流持续为正，公司盈利质

10、量良好。2016-2018年,公司实现经营性现金流净额 分别为12.67、29.13和32.06亿元。经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳 定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。图10 :经营性现金流持续为正，公司盈利质量良好 经营性现金流净额（亿元） . YOY 经营性现金流净额（亿元） . YOY35302520151050资料来源：wind、经营指标持续向好，存货周转率到达行业平均以上水平。2016-2018年，公司流动比率及 函加阐匏让升，流就降由0.68倍上升为1.73倍，函加碎由0.64倍上升为1.64倍。存货周转率方面，公司2018年存货周转率为5

11、.28次，高于可比对象均值。图11 : 2016-2018年公司经营指标持续向好流动比率（倍）T-速动比率（倍）流动比率（倍）T-速动比率（倍）1.81.61.41.210.80.6资料来源：招股说明书、表14 :存货周转率情况（次）资料来源：招股说明书、201820172016台积电6.028.187.88联电6.786.93华虹半导体5.054.955.13中芯国际4.304.854.34可比对象均值5.126.196.07和舰芯片5.285.665.63.芯片技术改造产能扩充,投向8英寸晶芯片技术改造产能扩充,投向8英寸晶圆。本次发行所募资金将投资于和舰芯片制造（苏 州）股份集成电路技术

12、改造产能扩充工程和补充流动资金，拟使用募集资金总额 250,000万元，具体如下：表15:公司募投工程情况（万元）资料来源：招股说明书、序号工程名称投资额拟使用募集资金总额1和舰芯片制造（苏州）股份 集成电路芯片技术改造产能扩充工程249,935.80200,000.002补充流动资金50,000.0050,000.00合计299,935.80250,000.00集成电路芯片技术改造产能扩充工程建设规划为2年，募集资金投资工程使用安排如下：表16 :募集资金投资工程使用安排（亿元）序号坝日名称易段坝日投黄总额.募投工程资金使用进度配套沆动黄金第一年第二年1和舰芯片制造（苏州）股份集24.991

13、3.899.261.84成电路技术改造产能扩充工程2补充流动资金5.005.00一一合计29.9918.899.261.84资料来源：招股说明书、和舰芯片集成电路芯片技术改造产能扩充工程解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。本工程拟在现有8英寸晶圆产能82 万片/年的基础上，在原有厂区内进行扩建，新增投资购买设备进行技术改造，同时替换公司 局部设备，解决生产瓶颈，增加8英寸晶圆产能至114万片/年。根据公司现有产能情 况，公司近两年8英寸晶圆产能利用皆超过100H ,且产销率接近1005J，产能严重缺乏， 募投工程投产所增加的产能预计将有效消化。表17 :公司8英寸晶圆产能利用率和

14、产销率居高不下资料来源：招股说明书、工程2018 年2017 年2016 年产能（片/年）770,828753,374749,575产量（片）856,934824,833679,944产能利用率111.17*109.4 以90.71*销量（片）850,707823,022683,092产销率99.27*99.7 洪100.4图12 :募投工程增加产能爬坡情况（万片/年）资料来源：招股说明书、2.2.补充流动资金动资金工程能够改善公司现金流状况，提高资金使用效率, 司加强主营业务，增强公司市场竞争力。降低企业财务风险，有利于公有利于公司加强主营业务，增强公司市场竞争力。近年来，公司经营规模扩张较

15、快，资金 压力日益增加。公司本次公开发行拟使用募集资金50,000万元用于补充流动资金。补充流图14 :支付员工薪酬和员工人数情况图13 :存货与应收票据及应收账款占据大量营运资金（亿元）本工程从前期准备阶段至工程试车完成计划周期为2年：其中前期准备阶段3个月，工程 建设及试车21个月。工程生产期30年，建成投产后第一年产量达设计能力的6偏，第二 年产量达设计能力的80%，以后各年均达10Q o资料来源：招股说明书、3,6001086423,4003,2003,0002,800一 员工人数（人）一支付职工薪酬（亿元）.行业市场容量及竞争格局信息化、网络化 知识经济迅速开展，集成电路地位愈发重要

16、信息化、网络化、知识经济迅速开展，集成电路地位愈发重要。全球集成电路近4,000亿 美元市场规模，集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设 等各方面，其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS ）统计数据，2017年全球集成电路销售额3,432亿美元，占当年半导体销售额的 83.2到，较2016年大增24%。WSTS预计，2018年全球集成电路销量望继续增长1用，达 至I4,016彳乙美元。表18 : 2016-2018E全球集成电路情况销售额（百万美元）占比，年增长率，201620172018 ( E)201620172018 ( E

17、)201620172018 ( E)美洲65,53788,494105,82319.321.522.1-4.73519.6欧洲32,70738,31143,3879.79.39.1-4.517.113.2日本32,29236,59540,0999.58.98.43.813.39.6亚太其他地区208,395248,821288,62861.560.460.43.619.416合计338,931412,221477,9371001001001.121.615.9分立器件19,41621,65124,1945.75.35.14.311.511.7光电器件31,99434,81338,7159.48

18、.48.1-3.88.811.2传感器10,82112,57113,4023.232.822.716.26.6集成电路276,698343,186401,62581.683.3840.82417其中：模拟电路47,84853,07058,80314.112.912.35.810.910.8微处理器60,58563,93468,04117.915.514.2-1.25.56.4逻辑电路91,498102,209109,6272724.822.90.811.77.3存储器76,767123,974165,11022.630.134.5-0.661.533.2合计338,931412,221477,

19、9361001001001.121.615.9资料来源：招股说明书、32我国集成电路依赖进口，国产替代诉求迫切该行业技术壁垒较高，目前国内主要以采购海外产品为主。根据wind数据显示，中国集 成电路贸易逆差从2007年的1049.41亿美元上升至2016年的1932.39亿美元，已经连续 8年扩大，其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国，占比分别为32%和2。图15 ：中国集成电路行业进出口差距较大，国产替代需求较大图16 ：我国集成电路贸易逆差连续8年扩大2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 20172008 2009 2010 2011 2

20、012 2013 2014 2015 2016 2017出口金额（亿美元）进口金额（亿美元）资料来源：Wind、集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，我国集成电路产业获得政策大力支持。自2000 年以来，我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并公布了一系列政策法规，以 大力支持集成电路行业的开展。表19 :集成电路产业获得政策支持时间 政策法规 主要内容2017年12月31日前设立但未获利的集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿 元，且经营期在15年以上的集成电路生产企业，自掰IJ年度起第一年至第五年免征企 业所得税，第六年至第十年按照25循勺法定税率减半征收企业所得税，并享受至

21、期满 为止。关于集成电路生产企业有关企2018年3月业所得税政策问题的通知（财税（2018） 27 号）2017年6月外商投资产业指导目录（2017线宽28 nm及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路年修订以商务部2017第4号令）制造，MEMS和化合物半导体集成电路制造”属于鼓励类行业。2017年1月战略性新兴产业重点产品和服务 聘目录（2016版）2017年第1号公告集成电路芯片制造，线宽100nm及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下 模拟、数模集成电路制造二列入战略性新兴产业重点产品目录。2016年5月关于软件和集成电路产业企业所 得税优惠政策有关问

22、题的通知（财税201649 号）明确了在集成电路企业的税收优惠资格认定等非行政许可审批取消后，规定集成电路企业可以享受关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业开展企业所得税政策的通知（财税201227号）有关企业所得税减免政策需要的条件，再次从税收政策上支持集 成电路行业的开展。推进资源整合，力口速12英寸65/55nm、45/40nm产育纷充，力由夬推进32/28nm、16/14nm“-w生产线规模化生产,抓紧布局10/7nm工艺技术研发；建设存储器生产线，加快三维信息产业开展指南工信部联规2016年12月闪存（3D NAND Flash ）规模化生产，布局随机动态存储器（DRAM ）生产线，开

23、展新型2016453 号存储器研发及产业化；开展模拟及数模混合、微机电系统（MEMS 电力电子、高压电路、射频电路等特色专用工艺生产线和化合物集成电路生产线。 口十三五国家信息化规划国2016年12月发2016 73号大力推进集成电路创新突破。加大面向新型计算、5G、智能制造、工业互联网、物联 网的芯片设计研发部署，推动32/28nmx 16/14nm工艺生产线建设，加快10/7nm工 艺技术研发，大力开展芯片级封装、圆片级封装、硅通孔和三维封装等研发和产业化进程,突破电子设计自动化（EDA ）软件。十三五国家战略新兴产业发2016年11月展规划国发2016 67号启动集成电路重大生产力布局规

24、划工程，实施一批带动作用强的工程，推动产业能力 实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升平安可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速开展。2015年5月中国制造2025将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破开展的重点领 域，着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP ）核和设计工具，突破关系国家信息与网络平安及电子整机产业开展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D ）微组装技术，提升封装产业和测试的自主开展能力。到2020年，

25、集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速 超过20 %，企业可持续开展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联 网、大辘等重点领域集成电路设计技术到达国际领先水平，产业生态体系初步形成。加_国家集成电路产业开展推进纲2014 年 6 月要速开展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈,持续推动先进 生产线建设。加快45/40nm芯片产能扩充，加紧32/28nm芯片生产例设，迅速形成规 模生产能力。加快立体工艺开发，推动22/20nm、16/14nm芯片生产线建设。大力开展 模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS ）、高压电路、射频电路等特色专用

26、工艺生产 线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关 键装备和材料配套开展。进一步鼓励软件产业和集成电2011年1月路产业开展的假设干政策（国发2000 18 号）从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场等方面支持集成电路的 开展。进一步优化了我国软件产业和集成电路产业的开展环境。资料来源：招股说明书、国家出台集成电路投资基金，重点扶持集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、 设备和材料等产业。我国政府提出2017年重点工作任务，其中包括：1）加快培育坟新兴产业，全面实施战略性新兴产业开展规划，加快新材料、人工智能、 集成电路、5G等技术研发

27、和转化，做大做强产业集群；2）大力改造提升传统产业，深入实施中国制造2025，力口决大物居、云计算、物联网应 用。2008年中国集成电路行业销售额为1246.79亿元，其中，IC封装测试环节以618.91亿元 占据近半的市场空间。截至2017年底，中国集成电路行业销售额增至5411.30亿元,年 复合增长率为17.7 A图17 : 2008-2017中国集成电路行业销售额增速明显资料来源：Wind、33.需求多极驱动，下游应用多元化需求多极驱动，下游应用多元化。半导体应用市场主要包括通信（有线/无线）、计算机（计 算类/存储类）、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市

28、场 为通信和计算机。从增长速度看，存储类数据处理增长速度最快，同比增长28.6蜕，其次 为计算类数据处理，同比增长25.7蜕。这两类的快速增长主要来源于云计算、大数据等技 术的开展，给服务器等整机带来较大的市场需求。汽车电子、工业应用等领域近年来也增 长迅速，市场规模分别增长14.,和18。图18 :需求多极驱动，下游应用多元化资料来源：招股说明书、从纯晶圆代工厂产品应用领域看，2018年通信领域到达52% ,计算机占比分别为1扁，消 费电子占比为13% ,其他领域合计1可。从晶圆代工的制程范围看，40nm以下制程销售额 占到整个销售额的44% ,40-45nm制程销售额占到1薪。图19 :

29、2018年纯晶圆厂销售领域图20 :晶圆销售情况（从晶圆代工的制程范围看）.40/45nm. 65nm. 90nm0.13nm-0.18pm 0.18即1 以上资料来源：招股说明书、 40nm以下0,13pm资料来源：招股说明书、3.4.代工业呈现明显的头部效应，台积电一家独大代工业呈现非常明显的头部效应，根居IC Insights的娄据显示，在全球前十大代工T商中，台积电一家占据了超过一半的市场份额，2017年前八家市场份额接近90晅图21 ： 2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）图21 ： 2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）资料来源：IC Insights ,天风证券Tf SEC

30、URITIES图22 ： 2017年全球晶圆代工市场份额占比（ ）三星世界先进台积电 格罗方德联电 中芯国际高塔半导体力晶.华虹安半导体.东部高科其他资料来源：IC Insights ,中国台湾占据全球晶圆代工市场绝对主导地位。台积电以55.的市占率位居第一，联华电子以8岖 的市占率位居第三，力晶科技、世界先进亦跻身前十，四家市占率合计达67.供。中国大陆中国大陆方面，中芯国际以5.4帕勺市占率位居全球第五位，华虹集团营收以1.4的市占率 位居全球第九位。根据中国半导体协受充计数据，2017年中国半导体制造十大企业销售, 公司位列第八位，2017年实现销售额33.6亿元。一图 23 : P/B

31、 vs ROE ( 2019.3.23 )4.504.003.503.00cq 2.50t 2.001.501.000.504.504.003.503.00cq 2.50t 2.001.501.000.50中芯国际 华虹半导体二 联 mL_5.0010.00世界先进台积电15.0020.0025.00ROE(% )欢迎关注公众号欢迎关注公众号资料来源：wind、文档出现排版、乱码等问题，可加上面微信，凭 下载记录，获取PDF版本a天风证券TFSECURmES TOC o 1-5 h z 图18 ：需求多极驱动，下游应用多元化18图19 ： 2018年纯晶圆厂销售领域18图20 :晶圆销售情况（

32、从晶圆代工的制程范围看）18图21 : 2017年世界晶圆厂营收前十强（亿美元）18图22 ： 2017年全球晶圆代工市场份额占比（%）19表1 :公司大事件4表2:公司人员任职情况5表3 : 2018年员工专业结构（人）6表4 ：子公司情况7表5 ：直销为主，经销为辅（万元）7表6 :分产品销售情况（万元）8表7:公司产能情况8表8 ： 2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位9表 9 :公司 率情况9表10：公司九大核心技术10表11 ：核心技术产品收入（万元）11表12 :子公司财务数据（万元）11表13 :晶圆制造业毛利率情况12表14:存货周转率情况（次）13表15 ：公

33、司募投工程情况（万元）13表16 ：募集资金投资工程使用安排（亿元）13表17 :公司8英寸晶圆产能利用率和产销率居高不下14表18 ： 2016-2018E全球集成电路情况15表19 ：集成电路产业获得政策支持16天风证券Tf SECURITIES表1:公司大事件1.公司介绍和舰芯片为台湾晶圆代工厂联电在大陆的子公司，是一家8英寸晶圆专工企业，提供从0.5 微米至110纳米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺， 代工品以肖费与柞、M电子为主,涵盖液料区动、微姐里器、电源管理、指绣阳、智 能卡、身份识SU盘全类产品。时间2018年4月2018年4月2017年3月201

34、7年3月2016年04月2016年3月2015年8月2012年1月2010年9月2010年4月2010年3月资料来源：公司官网、事件和舰芯片制造（苏州）股份更新SONY GPO和舰芯片制造（苏州）股份通过IS09001:2015及IATF16949:2016认证。和舰芯片通过IECQ QC 080000:2012认证。和舰芯片更新 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 认证。和舰芯片更新SONY绿色合作伙伴（SONY GP ）认证。和舰芯片通过 ISO/TS 16949:2009 及 ISO 9001:2008 认证。和舰芯片成功取得ISO 27001:2013审

35、核证书。和舰芯片、常忆与晶心结合彼此长处共同推动MCU解决方案和舰芯片制造（苏州）股份与中国电信苏州分公司成功签约3G企业应用工程和舰芯片为4.14青海省玉树县地震灾区捐款十万元。和舰芯片获得苏州工业园区知识产权局颁发的2009年度知识产权创奖。图1 :公司晶圆制造历程资料来源：芯思想、下游应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车电子等。和舰芯片制造（苏州）主要从事12英 寸及8英寸晶圆研发制造业务，公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11um、 0.13umx 0.18um、0.25um、0.35ums 0.5um等制程；公司子公司厦门联芯主要从事12 英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm

36、、40nm、90nm制程；子公司山东联璟主要从事IC 设计业务。公司产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域笔记本通讯通讯资料来源：招股说明书、公司人员情况公司董事会由9人组成，其中3名独立董事，监事会由3人组成。公司核心技术人员均拥 有联华电子背景，参与了多项制程平台开发及客制化制程平台开发工程，以高明正先生为例，参与 0.15pm 和制程、0.11pme-Flash 制程、0.11pmeE2PROM 制程、资料来源：招股说明书、0.11pme-Flash超低功耗制程、表2：公司人员任职情况0.18BCD制程等。序号姓名类别董事会（9人）1洪嘉聪2尤朝生副董事长、财务负责人3高明

37、正董事、总经埋4刘启乐董事5郑婉伶董事6林俊宏董事7林凤仪独乂董事8安庆衡独立董事9张文丽独立董事监事会（3人）1王文杰监事会主席2朱名均职_L监事3吕宜政监事高级管理人员（3人）1高明正董事兼总经理2尤朝生副董事长兼财务负责人3林伟圣先生副总经理核心技术人员（3人）1高明正技术负责人2蔡佩源研发负责人3华寿松产制造处处长2018年，公司总人数为3439人，其中主要以研发技术人员为主，占比46.3尊，其次为生 产人员，占比46.8我人数人数占员工总数的比例1.37W销售人员48研发技术人员1,593行政管理人员140生产人员1,611473,439合计资料来源：招股说明书、表3 : 2018年

38、员工专业结构（人） 类别采购人员1.40*46.32M4.07K46.85*100股权结构公司股权结构集中，橡木联合占比为98.14%,富拉凯咨询（上海）占比1.86阪公司实际 为世界第二大晶圆代工厂台湾联电子公司，联电间接持有和舰芯片98.1盘股权。图3:公司为台湾联电子公司1.70%3.58%350%330年2 5057g5072*我暖半导体（山东）联芯集成电路制造（厦门）资料来源：招股说明书、注：联华电子股东的持股比例为2018年7月22日联华电子2018年第1次股东临时会停止过户日时各股东持股 比例。1.2.1.子公司情况公司旗下拥有2家子公司，为山东联璟和厦门联芯，分别持股10场和1

39、4.49 ;台湾联电子 公司间接持有厦门联芯50.72%,联华电子（透过联华微芯）与和舰芯片采取了一致行动， 因此，公司对厦门联芯拥有控制权。表4 :子公司情况子公司持股比例（）简介联曝半导体（山东）100主要从事IC设计业务联芯集成电路制造（厦门）公司直接持有14.49%公司大股东间接持有50.72）主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm 制程资料来源：招股说明书、1.3.公司业务情况1.3.1.制程效能与良率领先国内同业，到达世界先进水平公司最先进制程为28nm，为全球少数完全掌握28nmPoly-SiON和HKMG双工艺方法的 晶圆制造企业之一。公司拥有完整的

40、28nm、40nm、90nms 0.11pm、0.13pm、0.18pmx 0.25|jm、0.35pm、0.5pm工艺技术平台,可满足市场上主要应用产品的需求，制程效能与 良率领先国内同业，到达世界先进水平。公司主要产品生产流程为：图4:主要产品生产流程成膑成膑功集实现硅片资料来源：招股说明书、销售模式： 公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。公司主要客户是集成电路设计企业。表5 :直销为主,经销为辅（万元）201820172016金额占比金额占比金额占比直销330,580.9692.58M309,188.9995.555172,627.2093.52M经销26,481.487.42M14,

41、390.204.49(11,960.526.48%合计357,062.44100K323,579.19100184,587.73100资料来源：招股说明书、公司的主要客户群体为集成电路设计公司，公司根据客户订单情况采购生产所用的主要原 材料，包括硅片、气体、靶材及光阻剂等，为其制造集成电路（晶圆）o 2016-2018年, 公司向前五名客户的销售收入占同期营业收入的比重分别为62.38% 64.24录60.12 % 客户集中度较高，一般给予客户的账期为30-60天。 公司前五大客户：图5上公司前五大客户情况令SHERGY/I/IEDI/ITEK资料来源：招股说明书、公司业务结构发生较大变化，1

42、2寸产品正式量产。2016-2018年，公司8英寸产品占比下 降，主要因公司产品结构多元化，12英寸产品在2017年正式量产，开始贡献营收，2018 年度，12英寸产品占比为36.8 , 8英寸占比62.2%。表6:分产品销售情况（万元）2018 年2017 年2016 年金额占比（*）金额占比（）金额占比（*）12英寸131,559.8136.8 审110,026.2134.00%8,068.134.37K8英寸222,130.8162.21*211,170.6165.26蜕175,363.6995.00设计服务等3,371.820.94*2,382.360.74W1,155.920.6器合

43、计357,062.44100*323,579.19100%184,587.73100M资料来源：招股说明书、产能爬坡良好，位列中国半导体制造销售第八位近三年，公司8英寸产品产能利用率均位于高位，其中2017箍口 2018年度，8英寸产能 利用率超过100% ,并且产销率均接近100畋而12英寸方面，公司产能利用率由2016年 93.43W下滑为2018年的56.44% ,主要因公司产能爬坡顺利，2018年产能为2016年的30 倍。表7:公司产能情况产能利用率90.71M工程2018 年2017 年2016 年8英寸产能（片/年）770,828753,374749,575产量（片）856,93

44、4824,833679,94412英寸 TOC o 1-5 h z 产能（片/年）183,33497,0286,000产量（片）103,47276,2575,607产能利用率56.44*78.5嬴93.45*销量（片）101,87974,1895,515产销率98.4倍97.2援98.36*资料来源：招股说明书、根据中国半导体协会统计数据，2017年中国半导体制造十大企业销售,公司位列第八位, 2017年实现销售额33.6亿元。表8 : 2017年中国半导体制造十大企业销售，公司位列第八位注：原数据未包含子公司厦门联芯销售额，加上厦门联芯合并口径销售额为33.6亿元，在前十名制造企业中 排名第

45、八位。排名企业名称销售额（亿元）市占率1三星（中国）半导体274.418.93(2中芯国际集成电路制造210.514.5463SK海力土半导体（中国）130.69.02M4英特尔半导体（大连）121.58.39K5上海华虹（集团）94.96.59K6华润微电子70.64.8潘7台积电（中国）48.53.3审8和舰芯片制造（苏州）股份33.62.33(9西安微电子技术研究所27.01.8爆10武汉新芯集成电路制造22.21.5等合计1,033.8071.35资料来源招股说明书、2016 遇 2017年度和2018年度，公司的综合号I率分别为19.3序、-20.24和-37.3吼 公司综合毛利率持续下滑，并出