丽水关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告（参考范文）

1、泓域咨询/丽水关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告丽水关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告xxx有限公司报告说明xxx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资468.00万元，占xxx有限公司60%股份；xxx（集团）有限公司出资312万元，占xxx有限公司40%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资38680.82万元，其中：建设投资29543.56万元，占项目总投资的76.38%；建设期利息414.68万元，占项目总投资的1.07%；流动资金8722.58万元，占项目总投资的22.55%。项目正常运营每年营业收入84100.00万元，综

2、合总成本费用71932.70万元，净利润8861.41万元，财务内部收益率14.74%，财务净现值6458.42万元，全部投资回收期6.51年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片出货面积有望在202

3、3年攀升至更高水平。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108504552 第一章 拟组建公司基本信息 PAGEREF _Toc108504552 h 8 HYPERLINK l _Toc108504553 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108504553 h 8 HYPERLINK l _Toc108504554 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108504554 h 8 HY

4、PERLINK l _Toc108504555 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108504555 h 8 HYPERLINK l _Toc108504556 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108504556 h 8 HYPERLINK l _Toc108504557 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108504557 h 8 HYPERLINK l _Toc108504558 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108504558 h 10 HYPERLINK l _Toc108504559 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108

5、504559 h 10 HYPERLINK l _Toc108504560 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108504560 h 11 HYPERLINK l _Toc108504561 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108504561 h 12 HYPERLINK l _Toc108504562 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108504562 h 12 HYPERLINK l _Toc108504563 第二章 市场预测 PAGEREF _Toc108504563 h 18 HYPERLINK l _Toc108504564 一、 行业未来

6、发展趋势 PAGEREF _Toc108504564 h 18 HYPERLINK l _Toc108504565 二、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc108504565 h 21 HYPERLINK l _Toc108504566 三、 半导体产业链概况 PAGEREF _Toc108504566 h 22 HYPERLINK l _Toc108504567 第三章 公司成立方案 PAGEREF _Toc108504567 h 24 HYPERLINK l _Toc108504568 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108504568 h 24 HYPERLIN

7、K l _Toc108504569 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108504569 h 24 HYPERLINK l _Toc108504570 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108504570 h 25 HYPERLINK l _Toc108504571 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108504571 h 25 HYPERLINK l _Toc108504572 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108504572 h 26 HYPERLINK l _Toc108504573 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108

8、504573 h 30 HYPERLINK l _Toc108504574 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108504574 h 31 HYPERLINK l _Toc108504575 第四章 项目背景分析 PAGEREF _Toc108504575 h 38 HYPERLINK l _Toc108504576 一、 半导体行业总体市场规模 PAGEREF _Toc108504576 h 38 HYPERLINK l _Toc108504577 二、 刻蚀设备用硅材料市场情况 PAGEREF _Toc108504577 h 38 HYPERLINK l _Toc10850457

9、8 三、 扩能升级，建立现代化生态经济体系 PAGEREF _Toc108504578 h 40 HYPERLINK l _Toc108504579 四、 畅通循环，主动融入新发展格局 PAGEREF _Toc108504579 h 41 HYPERLINK l _Toc108504580 第五章 法人治理 PAGEREF _Toc108504580 h 44 HYPERLINK l _Toc108504581 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108504581 h 44 HYPERLINK l _Toc108504582 二、 董事 PAGEREF _Toc108504582

10、h 47 HYPERLINK l _Toc108504583 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108504583 h 51 HYPERLINK l _Toc108504584 四、 监事 PAGEREF _Toc108504584 h 54 HYPERLINK l _Toc108504585 第六章 发展规划 PAGEREF _Toc108504585 h 56 HYPERLINK l _Toc108504586 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108504586 h 56 HYPERLINK l _Toc108504587 二、 保障措施 PAGEREF _Toc10

11、8504587 h 57 HYPERLINK l _Toc108504588 第七章 选址方案分析 PAGEREF _Toc108504588 h 60 HYPERLINK l _Toc108504589 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108504589 h 60 HYPERLINK l _Toc108504590 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108504590 h 60 HYPERLINK l _Toc108504591 三、 跨山统筹，打造市域一体化丽水样板 PAGEREF _Toc108504591 h 64 HYPERLINK l _Toc1085045

12、92 四、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108504592 h 66 HYPERLINK l _Toc108504593 第八章 风险分析 PAGEREF _Toc108504593 h 67 HYPERLINK l _Toc108504594 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108504594 h 67 HYPERLINK l _Toc108504595 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108504595 h 69 HYPERLINK l _Toc108504596 第九章 环境保护方案 PAGEREF _Toc108504596 h 71 HYPERL

13、INK l _Toc108504597 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108504597 h 71 HYPERLINK l _Toc108504598 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108504598 h 72 HYPERLINK l _Toc108504599 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108504599 h 72 HYPERLINK l _Toc108504600 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108504600 h 74 HYPERLINK l _Toc108504601 五、 建设期固体废弃物环境影响分析

14、PAGEREF _Toc108504601 h 74 HYPERLINK l _Toc108504602 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108504602 h 75 HYPERLINK l _Toc108504603 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108504603 h 75 HYPERLINK l _Toc108504604 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108504604 h 78 HYPERLINK l _Toc108504605 第十章 进度规划方案 PAGEREF _Toc108504605 h 79 HYPERLINK l _Toc1

15、08504606 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108504606 h 79 HYPERLINK l _Toc108504607 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108504607 h 79 HYPERLINK l _Toc108504608 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108504608 h 80 HYPERLINK l _Toc108504609 第十一章 投资计划方案 PAGEREF _Toc108504609 h 81 HYPERLINK l _Toc108504610 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc1085046

16、10 h 81 HYPERLINK l _Toc108504611 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108504611 h 82 HYPERLINK l _Toc108504612 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108504612 h 84 HYPERLINK l _Toc108504613 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108504613 h 84 HYPERLINK l _Toc108504614 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108504614 h 84 HYPERLINK l _Toc108504615 四、 流动资金 PAGEREF _T

17、oc108504615 h 86 HYPERLINK l _Toc108504616 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108504616 h 86 HYPERLINK l _Toc108504617 五、 总投资 PAGEREF _Toc108504617 h 87 HYPERLINK l _Toc108504618 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108504618 h 87 HYPERLINK l _Toc108504619 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108504619 h 88 HYPERLINK l _Toc108504620 项目投资计划与

18、资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108504620 h 89 HYPERLINK l _Toc108504621 第十二章 经济效益及财务分析 PAGEREF _Toc108504621 h 90 HYPERLINK l _Toc108504622 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108504622 h 90 HYPERLINK l _Toc108504623 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108504623 h 90 HYPERLINK l _Toc108504624 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc10850462

19、4 h 90 HYPERLINK l _Toc108504625 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108504625 h 92 HYPERLINK l _Toc108504626 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108504626 h 94 HYPERLINK l _Toc108504627 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108504627 h 95 HYPERLINK l _Toc108504628 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108504628 h 96 HYPERLINK l _Toc108504629 四、 财务生存能力分析 P

20、AGEREF _Toc108504629 h 98 HYPERLINK l _Toc108504630 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108504630 h 98 HYPERLINK l _Toc108504631 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108504631 h 99 HYPERLINK l _Toc108504632 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108504632 h 100 HYPERLINK l _Toc108504633 第十三章 总结 PAGEREF _Toc108504633 h 101 HYPERLINK l _Toc108504

21、634 第十四章 附表附录 PAGEREF _Toc108504634 h 103 HYPERLINK l _Toc108504635 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108504635 h 103 HYPERLINK l _Toc108504636 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108504636 h 104 HYPERLINK l _Toc108504637 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108504637 h 105 HYPERLINK l _Toc108504638 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108504638 h 106 HYPER

22、LINK l _Toc108504639 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108504639 h 107 HYPERLINK l _Toc108504640 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108504640 h 108 HYPERLINK l _Toc108504641 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108504641 h 109 HYPERLINK l _Toc108504642 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108504642 h 110 HYPERLINK l _Toc108504643 综合总成本费用估算表 P

23、AGEREF _Toc108504643 h 110 HYPERLINK l _Toc108504644 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108504644 h 111 HYPERLINK l _Toc108504645 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108504645 h 112 HYPERLINK l _Toc108504646 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108504646 h 113 HYPERLINK l _Toc108504647 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108504647 h 114 HYPERLINK l

24、_Toc108504648 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108504648 h 115 HYPERLINK l _Toc108504649 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108504649 h 116 HYPERLINK l _Toc108504650 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108504650 h 117 HYPERLINK l _Toc108504651 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108504651 h 118 HYPERLINK l _Toc108504652 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc10850465

25、2 h 118拟组建公司基本信息公司名称xxx有限公司（以工商登记信息为准）注册资本780万元注册地址丽水xxx主要经营范围经营范围：从事半导体硅抛光片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xxx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx（集团）有限公司发起成立。（一）xxx有限责任公司基本情况1、公司简介公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业

26、务。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众

27、创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12982.3010385.849736.72负债总额5104.104083.283828.08股东权益合计7878.206302.565908.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营

28、业收入47980.2038384.1635985.15营业利润11138.148910.518353.60利润总额9191.577353.266893.68净利润6893.685377.074963.45归属于母公司所有者的净利润6893.685377.074963.45（二）xxx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题

29、导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额12982.3010385.849736.72负债总额5104.104083.283828.08股东权

30、益合计7878.206302.565908.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入47980.2038384.1635985.15营业利润11138.148910.518353.60利润总额9191.577353.266893.68净利润6893.685377.074963.45归属于母公司所有者的净利润6893.685377.074963.45项目概况（一）投资路径xxx有限公司主要从事关于成立半导体硅抛光片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英

31、寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英

32、寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射

33、频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见，硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量，产品的投资合理性才最为关键，8英寸和12英寸硅片会长期共存，在各自的特定领域有不可替代的优势。诗画浙江大花园最美核心区全面建成，高质量绿色发展取得决定性成果，成为全面展示浙江高水平生态文明建设和高质量绿色发展两方面成果和经验的重要窗口，成为创新实践“绿水青山就是金山银山”理念的全国标杆，人民物质富裕、精神富足、文化富有、生态富丽，基本实现以人为核心的现代化。生态环境质量、生态价值转化效

34、率、美丽经济发展全面处于国内领先、率先达到国际先进水平，建成世界一流生态旅游目的地，打造华东地区生物多样性基因库，建成长三角地区康养基地，率先走出人与自然和谐共生的现代化之路，成为新时代美丽中国先行示范区。山区跨越式发展迈上大台阶，“一带三区”发展格局全面形成，人均生产总值达到中等发达国家水平，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业农村现代化，建成具有丽水鲜明特色的现代化生态经济体系和区域创新体系。现代化的市域治理体系全面形成，建成法治政府、法治社会，基本实现市域治理现代化。社会主义精神文明和物质文明全面协调发展，国民素质和社会文明程度达到新高度，文化创造力、传播力、服务力、竞争力显著增强。

35、安全保障体系不断健全，共建共治共享的社会治理格局更加完善，高水平建成平安浙江示范区、全国最平安城市。建成现代化公共服务体系，实现教育现代化、卫生健康现代化，城乡居民收入持续快速增长，城乡区域发展差距和居民生活水平均衡度显著提高，人民生活更加美好，人的全面发展、人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。（三）项目选址项目选址位于xxx，占地面积约96.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体硅抛光片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积111061.93，其中：生产工程79519.1

36、0，仓储工程11692.80，行政办公及生活服务设施12931.12，公共工程6918.91。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资38680.82万元，其中：建设投资29543.56万元，占项目总投资的76.38%；建设期利息414.68万元，占项目总投资的1.07%；流动资金8722.58万元，占项目总投资的22.55%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：84100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：71932.70万元。3、净利润（NP）：8861.41万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.51年。5、财务内部收益率：14.74%。6、财务净现值：6458.42

37、万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。市场预测行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS

38、数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场

39、规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计，2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太其他地区（除中国大陆外）、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，中国半导体企业技术水平将进一步提升

40、，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户

41、要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化，8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展

42、而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线

43、建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是8英寸产品；在SOI领域，目前12英寸产品主要应用于MPU及一些特别应用上，8英寸产品主要应用于射频及功率芯片上，二者少有交集；新能源汽车上使用的功率芯片和传感器主要是8英寸芯片的

44、应用；5G射频芯片使用的SOI和硅上化合物同样也主要是8英寸芯片的应用。可见，硅片尺寸的增长不是业内技术进步和产业发展的唯一考量，产品的投资合理性才最为关键，8英寸和12英寸硅片会长期共存，在各自的特定领域有不可替代的优势。半导体材料行业发展情况半导体材料位于半导体产业的上游。从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%。根据SEMI发布数据，2021年，受到全球半导体产品需求回升的影响

45、，全球半导体材料市场的规模达到643亿美元，其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为31.2%，市场规模达126.2亿美元。半导体产业链概况半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。作为诸多电子产品的核心，半导体行业在支撑信息产业发展、保障国家安全、促进国民经济增长的过程中起到了基础性、战略性的作用。半导体主要包括集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。根据WSTS的统计，集成电路、分立器件和传感器2020年合计市场份额占比约90%，半导体产业链呈垂直化分工格局，

46、具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点。半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。公司成立方案公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标

47、：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅抛光片行业发展规划和市场需求

48、，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xxx有限公司主要由xxx有限责任公司和xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xxx有限责任公司出资468.00万元，占xxx有限公司60%股份；xxx（集团）有限公司出资312万元，占

49、xxx有限公司40%股份。公司管理体制xxx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量

50、管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以

51、管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的

52、编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研

53、究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并

54、组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设

55、高素质的销售队伍。核心人员介绍1、范xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、许xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。3、邱xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；20

56、16年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。4、谭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、黎xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，

57、任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。7、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。8、严xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定

58、进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必

59、须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：公司采取积极的现金方式分配利润，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公积金、盈余公积金后进行利润分配。（1）利润分配原则公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展。利润分配政策应保持连续性和稳

60、定性，并符合法律、法规的相关规定。（2）具体利润分配政策利润分配形式及间隔期：公司可以采取现金方式分配股利，公司优先采用现金方式分配利润，现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%。公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应每年度进行利润分配。董事会可以根据公司盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。除非经董事会论证同意，且经独立董事发表独立意见、监事会决议通过，两次分红间隔时间原则上不少于六个月。现金分红的具体条件：公司在当年盈利且累计未分配利润为正，现金流满足公司正常生产经营和未来发展的前提下，最近三个会计年度内，公司以现金形式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30