电子工艺实习报告投靶滑游戏毕业论文

1、 . PAGE17 / NUMPAGES17电子工艺实习报告实习题目：投靶游戏目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc302740030 第一章 PROTEL设计实习 PAGEREF _Toc302740030 h 3-HYPERLINK l _Toc302740031 第一节原理图 PAGEREF _Toc302740031 h 3-HYPERLINK l _Toc302740032 第二节 PCB图 PAGEREF _Toc302740032 h 3 -HYPERLINK l _Toc302740033 第三节常见问题与解决方法 PAGEREF _Toc302

2、740033 h 9 -HYPERLINK l _Toc302740034 第二章电路制作 PAGEREF _Toc302740034 h 9 -HYPERLINK l _Toc302740035 第一节元器件 PAGEREF _Toc302740035 h 10-HYPERLINK l _Toc302740036 第二节焊接技术 PAGEREF _Toc302740036 h 11 -HYPERLINK l _Toc302740037 第三节电子电路原理整机组装和调试 PAGEREF _Toc302740037 h 12-HYPERLINK l _Toc302740038 第三章实习总结与体

3、会 PAGEREF _Toc302740038 h 14-HYPERLINK l _Toc302740039 附录 PAGEREF _Toc302740039 h 15-第一章 protel设计实习第一节 原理图原理图设计步骤：（1）file下选择new project 下选择pcb projet 在新建工程下右键 Add new to project下选择schematic 选择选元件，连接电路，添加标注并修改参数 单击project选择Compile PCB Project（）.Prjpcb 根据编译结果修改电路。以下根据以上步骤具体展开。1、新建工程一个新的工程是原理图设计的基础。如图1

4、.1.1所示。图1.1.12、元件的选用常用元件通常可以在Miscellaneous Devices中选择，特殊元件或者一些芯片可以在元件库中搜索。具体步骤为选择libraries 中search选项，输入元件名称即可搜出该元件，如果搜索不出元件则可能是一下两种情况：在搜索时误在元件查询框中输入了名称，导致围锁定，不能正常搜索，解决办法：将查询框中名称删除，并重新搜索。若已有元件库中没有所需原件，则要自己绘制元件建立新的元件库。这会在下小节中重点介绍。元件标注与其参数修改具体方法双击该元件，在弹出的对话框中选择元件名称与其类型与其可见性，双击元件的参数在弹出的对话框中即可进行修改。如图1.1.

5、2所示。图1.1.24、建立电气连接方法有以下两种：(1)网络节点：选择网络节点，移动到元件引脚上出现红叉后松开，再双击之，修改其名称，再在这个引脚需要连接的另一个引脚放上网络节点更改其名称和另外一个一样，这样就建立了连接；(2)导线连接：直接选择导线然后从一个引脚连到另一个引脚出现红叉后松开。注：网络节点只是适用于当引脚较多且连接比较困难的情况下，一般还是通过导线连接，这样比较便于检查。元件库的新建和新建元件元件库新建：在新建工程下选择Add new to下的schematic library即完成新建一个元件库。如图1.1.3所示。图1.1.3画新元件：在打开的元件绘制窗口中选择矩形，引脚

6、等并按照要求修改引脚名称，画好元件后在SCH Library下双击该器件，在弹出的窗口中修改该元件的参数并储存。这样就可以在元件调用窗口中选择该器件了。给所画的元件添加子件：选择tools中的Next Part，新弹出一个窗口继续在其中绘制元件，当所有子件绘制完成后重复（2），即可完成含子件的元件的绘制。6、编译 当原理图绘制完成以后选择Project下的Compile PCB Project（）.Prjpcb对该工程进行编译，然后在弹出的窗口中查看编译信息，如图1.1.4中出现四个错误，一个警告，双击之即可在原理图中提示可能出现的错误和警告来源，然后对之进行相应的修改，重新编译，直至无错，无

7、警告。（注：部分电路中可能出现无法避免的警告，只要不对编译造成影响便可忽略。）图1.1.4第二节PCB图绘制PCB图步骤：对原理图中的元件进行封装新建一个PCB文档保存工程把原理图导入PCB布线敷铜。这样就完成了一个完整的PCB图的绘制。一下跟据上述步骤展开。元件封装双击该器件选择右下角的Add Footprint，然后选择browser在弹出的窗口中选择相应的封装，确定即可完成对该器件的封装。如图1.2.1所示。图1.1.5部分元件不能在封装库中找到，便需要自己新建一个自定义封装库。方法如下：右键单击该工程选择Add new下的PCB Project即新建了一个自定义封装库。然后在此文件夹下

8、新添一个元件封装，方法有两种。选择tools下的Component wizard即封装向导，根据实际需要对封装的参数进行修改和设定后即完成了一个元件封装。选择tools下的New Black Component，然后选择焊盘进行排列距离设定，焊盘大小形状外径等参数设定后即完成了一个自定义元件封装。如图1.2.2所示。图1.2.2保存和命名：完成封装绘制以后选择PCB Library，双击该目录下的相应元件然后再弹出的窗口中对该元件封装进行命名。完成后保存。完成上述步骤后在此界面继续上诉步骤即可给该封装库添加其他封装。新建一个PCB图文档 右键该工程选择Add New下的PCB即可完成一个PCB

9、文档的创建。（注：在完成上述步骤后一定要对工程进行保存，否则可能导致后面的原理图无法导入PCB图。）导入原理图 在原理图窗口下选择Design下的Update Schematics To PCB_()即将原理图导入了PCB文档，然后将元件拖动到黑色框中单击右键选择clear清除底色然后将原件进行合里摆放，在keep out层中用方框将元件全部框住，然后在topoverlay中添加标识符。布线修改线宽：单击Design下的Rules再选中Routing下的width然后右键选择New Rules在弹出的窗口中对其名称进行修改，然后在网络的下拉菜单中选中要对应的线，并对其线宽进行修改。重复上述步骤

10、改完所有要求的线宽。手工布线:直接在 PCB窗口上放置过孔和导线等，然后连击导线将需要连击的元件连接在一起。自动布线：如步骤（1）中操作完成后点击Auto Roote，即可完成手工布线。敷铜在布完线以后即可在Top Layer和Bottom Layer中进行敷铜，点击敷铜按钮，在弹出的窗口中选择GND，并勾选Remove Dead Copper，然后用框将全部元件圈住，即可完成敷铜。这样就完成了一完整的PCB板绘制。如图1.2.3所示。图1.2.3 另外一般为了板子加工出来边缘圆滑要点击Tools 下的Teardrop即添加泪滴。常见问题与其解决方法 对于protel软件易出现的常见问题已经在

11、第一、第二节中针对具体问题分析过了，此处不做赘述。第二章 电子电路制作第一节 元器件1、电阻与电位器本电路使用的是碳膜电阻与W-204电位器。（1）电阻参数：电阻的参数有很多通常只考虑标称阻值、允许偏差和额定功率 。标称阻值和允许偏差的标志方式有：直标法、文字符号法、数标法和色环标注法。黑，棕，红，橙，黄，绿，蓝，紫，灰，白 金 银 分别表示0， 1， 2， 3， 4， 5， 6， 7， 8， 9 5% 10%，倒数第二环，表示零的个数。 最后一位，表示误差。（2）可变电阻，有三个引脚，两边两个引脚之间的阻值固定，中间引脚与这两个引脚间的阻值可调。2、电容器本电路使用的是瓷电容和电解电容。电容

12、的标志方法为直标法。3、二极管、三极管 （1）本电路用到的是发光二极管、一般二极管、晶体三极管。 （2）二极管都具有单向导电的功能，另外发光二极管在导通时能够发光。 三极管为两个pn结，本次实习电路中使用的是9013三极管。（3）检测：二极管用万用表的二极管档或欧姆档，利用正反向电阻相差很多来检验。三极管的检测用万用表先确定基极，再确定集电极和发射极。质量与性能的检测包括对穿透电流的检测和电流放大倍数的检测。4、555定时器 555定时器为一个模数结合器件，既能处理模拟信号也能处理数字信号。本电路利用555定时器产生一个方波发生电路。5、集成电路CD4017 CD4017是由十进制计数器电路和

13、时序译码电路两部分组成,整个输出时序就是Q0、Q1、Q2、Q9依次出现与时钟同步的高电平。本电路中CD4017的功能为对555的CP信号进行计数，并依次在Q0，Q2，Q4，Q6，Q8输出一个高电平使LED1-LED5依次亮起来。或非门4011（略）第二节 焊接技术1、焊接工具与其使用 电烙铁是手工焊接的主要工具，使用电烙铁时先用锉刀把头锉一个45度斜坡面，化一层锡进行保护防止氧化。电烙铁不宜长时间通电且不使用。使用时要控制好电烙铁的温度也要控制好焊接时间。2、手工焊接(1)焊接操作的正确姿势电烙铁的握法为握笔法。右手握电烙铁，左手拿焊锡。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40c

14、m时为宜。可有效减少有害气体的吸入。（2）焊接操作的基本步骤（1）.准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时就保证施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（2）加热焊件 将烙铁接触焊接点，要加热焊件的各个部分，接触在焊盘与引线的交界点（3） 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。（4） 移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。（5） 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊盘或焊件的施焊部位后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。锡焊中常见的缺陷有：虚焊和假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊、铜箔翘起、剥离等。应尽量避免！第三节 电子电路原理整机组装和调试1、手工布线

15、 根据电路原理图在2:1图纸上进行手工布线，检查无误并对电路进行优化调整以后将布线图转画到1:1图纸上。布线要求：a、元件位置正确摆放，控制和显示部分放在电路板边缘，器件摆放合理使布线清晰简单；b、导线不能有交叉；c、导线尽量减少断线；d导线尽量走直线减少弯曲；e、一个区域的导线采用一种颜色与其他部分进行区分，以便调试时检查电路；f、整体美观协调。调试调试步骤：a、检查电路是否焊接无误；b、试触电源，反应正常方接通电源；c、观察电路各个部分的功能；d、针对电路出现的问题检查相应部分的问题；e、对检查中的问题进行改正，重复上述步骤直到电路实现功能。主要事项：a、不能直接就将电源接通，否则可能出现

16、短路烧毁电路板或芯片；b、调试时一定要分区域进行，根据各个区域功能实现情况进行具体分析。焊点检测 电路中中常见的焊接错误有虚焊和假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊、铜箔翘起、剥离等。外观检测：通过外观看是否有焊接问题。拨动检测：拨动焊点和导线看是否焊接牢固。通电检测：用万用表检测看电路是否连通。实习总结与体会 经过这么多天的实习，我们真的学到很多东西。 首先我学会了Altium软件绘制PCB图的基本技能，其次学会了自己制作电路板的基本操作，对制作一个电路板的基本步骤有了更直观形象的理解，掌握了元件识别，手工布线，焊接，组装调试电路等基础技能，提升了动手操作能力。 在实习刚开始时我觉得实习很无聊，一天就三个小时，实习的任务也很简单，可是随着实习进程的加快和容的加深我觉得protel软件里有太多的东西，功能非常强大，需要学习的东西也很多，由于前两天不是很用心导致从第五天开始感觉到有些困难，这时才开始认真补前面的东西，在老师和同学的帮助下很快便赶了上来。然后每次上课都认认真真，完成作业也很认真，学到很多东西。 在电子电路制作