《计算机配置与维护》外存系统结构与故障维修

1、6.1 闪存结构与故障维修6.1.1 闪存数据存储原理1. 闪存的基本类型6.1.1 闪存数据存储原理闪存从EEPROM技术发展而来。优点： 快速存储，永久存储，可利用现有半导体工艺。缺点： 读写速度较DRAM慢，擦写次数有极限。读写特性：闪存以区块为单位进行数据擦除和写入;区块大小为8KB128KB。闪存不能以字节为单位进行数据的随机写入，因此闪存目前不可能作为内存使用。6.1.1 闪存数据存储原理2闪存存储单元的类型 （1）NOR（异或型）闪存由Intel和AMD公司主导，用于程序储存和运行。技术特点：可随机读，但写操作按“块”进行。写操作慢，读操作快。应用：BIOS芯片手机存储芯片交换机

2、存储器等。 6.1.1 闪存数据存储原理（2）NAND（与非型）闪存技术特点：读写速度比DRAM低很多；小数据块操作速度很慢，大数据块速度很快。存储容量大，价格低。应用：U盘SD存储卡，T卡等SSD固态硬盘等6.1.1 闪存数据存储原理3闪存存储单元的结构闪存采用单晶体管设计，无需存储电容。 闪存结构：SLC（单级储存单元）结构： 在1个存储单元存储1位数据。MLC（多级储存单元）结构： 在1个存储单元中存储2位数据。6.1.1 闪存数据存储原理MLC通过不同级别的内部电压，在1个存储单元中记录2组位信息（00、01、10、11）。MLC的记录密度比SLC提高了1倍。MLC电压变化频繁，使用寿

3、命远低于SLC；SLC芯片可以擦写10万次，而MLC只有1万次左右；MLC需要更长的读写时间；SLC比MLC要快3倍以上。6.1.1 闪存数据存储原理4闪存数据存储原理 闪存通过在浮空栅极上放置电子和清除电子来表示数据浮空栅极中有电子时为0，无电子时为1。6.1.1 闪存数据存储原理闪存存储单元(Cell)显微结构6.1.3 固态硬盘基本结构 1固态盘（SSD）的技术特点固态盘结构由存储单元和控制单元组成，存储单元采用闪存作为存储介质，控制单元采用高性能I/O控制芯片。耗电量只有机械硬盘的5%左右；写入速度与机械硬盘相当；读取速度是机械硬盘的3倍。成本与寿命是SSD普及的最大问题。固态盘应用各

4、种数码设备中的存储卡，如SD卡，T卡等；采用USB接口的小容量U盘；计算机中使用的固态硬盘。6.1.3 固态硬盘基本结构2U盘存储技术 U盘是利用闪存、控制芯片和USB接口技术的一种小型半导体移动固态盘。容量在128MB32GB之间；数据传输速度与硬盘基本相当；没有机械读写装置，避免了跌落等损坏。电路结构：NAND闪存芯片，USB控制芯片，电源芯片，USB接口等。 6.1.3 固态硬盘基本结构U盘6.1.3 固态硬盘基本结构3固态硬盘组成固态硬盘在接口标准、功能及使用方法上，与机械硬盘完全相同。固态硬盘抗震性极佳，工作温度很低。固态硬盘与U盘的区别：U盘着眼于移动性，采用USB接口；固态硬盘着

5、眼于取代机械硬盘，采用SATA接口。6.1.3 固态硬盘基本结构固态盘的基本组成6.1.3 固态硬盘基本结构固态盘的电路原理6.1.3 固态硬盘基本结构固态盘的基本组成6.1.3 固态硬盘基本结构4固态硬盘技术性能机械硬盘平均读取速度在5070MB/s之间；固态硬盘的平均读取速度在200MB/s以上。固态硬盘的平均速度和爆发速度相差不大。机械硬盘的平均速度则大幅度落后于爆发速度；固态硬盘的寻道时间为0，机械硬盘无法比拟。固态硬盘写入速度仅为400MB/s左右；机械硬盘写入速度达到了70MB/s。80GB固态硬盘功耗为2.4W，空闲功耗为0.06W，可抗1000G（伽利略单位）冲击。固态硬盘的读

6、/写速度，比机械硬盘快3-5倍。6.1.3 固态硬盘基本结构【补充】固态硬盘(左)与机械(右)测试对比6.1.3 固态硬盘基本结构固态硬盘与机械硬盘的连续读写速度测试对比6.1.3 固态硬盘基本结构固态硬盘与机械硬盘的结构对比6.1.4 闪存卡技术与性能 闪存卡是在闪存芯片中加入专用接口电路的一种单片型移动固态盘。6.1.4 闪存卡技术与性能 闪存卡【补充】混乱的存储卡市场6.1.4 闪存卡技术与性能 1SD（安全数码）卡（1）SD卡技术规格SD卡是目前速度最快，应用最广泛的存储卡；尺寸：32mm24mm2.1mm；接口：9针接口；存储芯片：NAND闪存；应用：手机，数码相机，GPS导航，MP

7、3播放器等领类型：SD卡、Micro SD、mini-SD、SDHC、Micro SDHC等。6.1.4 闪存卡技术与性能 （2）SD卡性能等级SD卡的存储容量：128MB2GB；最大数据读取速度：60MB/s；写入速度：35MB/s左右；工作电压：2.7-3.6V；读/写电流：27mA左右；数据传输块大小：512B。SD 2.0标准对SD卡的性能分为几个等级，不同等级分别满足不同的应用要求。6.1.4 闪存卡技术与性能 SD卡6.1.4 闪存卡技术与性能 2SDHC （安全数字高容量）存储卡（1）应用高级数码相机，高画质数码摄像机等。SD 2.0标准规定：容量为232GB。（2）文件系统SD

8、HC卡必须采用FAT32文件系统；SD卡使用FAT16文件系统；SDHC卡只支持FAT32文件系统，因此与以前只支持FAT 16的SD设备存在不兼容现象。（3）兼容性SDHC采用与SD标准不同的寻址方式；只有符合SD 2.0标准的SD设备才能使用SDHC卡。6.1.5 闪存常见故障分析 3Micro SDHC存储卡（1）技术特征Micro SDHC卡又称为TF（Trans FLash）卡；它专门针对移动通信市场设计；电气规格与SDHC卡相同；尺寸为SD卡的1/4左右，是目前最小的储存卡；Micro SDHC卡通过转换器后成为标准SD卡使用。（2）兼容性Micro SDHC卡与mini-SD卡规

9、格不同，因此采用Micro SD卡的设备，不能使用mini-SDHC卡；采用mini-SDHC卡的设备，无论是Micro SDHC卡还是Micro SD卡，都可以使用。6.1.5 闪存常见故障分析 Micro SDHC卡（TF）6.1.5 闪存常见故障分析 4. SDXC存储卡SDXC是SD存储卡新一代标准。技术规格容量：目前为64GB，理论达2TB；传输速度：50MB/s、104MB/s、300MB/s；最大写入速度：35MB/s；最大读取速度：60MB/s。兼容性SDXC存储卡只能与装有微软公司exFAT文件系统的SDXC对应设备相兼容，它不能用于SD或SDHC对应设备。6.1.4 闪存卡

10、技术与性能 【补充】SDXC存储卡标注6.1.4 闪存卡技术与性能 各种SD卡技术规格 技术参数SDmini-SDMicro SDSDHCmini-SDHCMicro SDHC尺寸（高宽）mm322421.5201511322421.5201511厚度（mm）2.11.41.02.11.41.0重量（g）210.5210.5针脚（个）91189118文件系统FAT 16FAT 16FAT 16FAT 32FAT 32FAT 32工作电压（V）2.73.62.73.62.73.62.73.62.73.62.73.6写保护口有无无有无无最大容量（GB）2222-322-322-326.1.4 闪存

11、卡技术与性能【补充】SanDisk 32GB SDHC存储卡测试6.1.4 闪存卡技术与性能【补充】东芝SDHC 8GB/16GB存储卡测试6.1.4 闪存卡技术与性能【补充】存储卡读卡器6.1.4 闪存卡技术与性能【补充】存储卡在数码摄相机中的应用6.1.5 闪存常见故障分析 （1）存储卡金手指污染（2）卡槽内金属触点生锈或者金属簧片变形。（3）读卡设备电压不稳定。（4）存储卡感染计算机病毒。（5）存储卡非正常格式化。（6）存储卡损坏。6.1.5 闪存常见故障分析 【补充】存储卡读文件错误读文件出错6.1.5 闪存常见故障分析 【补充】存储卡读文件错误复制文件时出错 文件无法读取文件出现乱码

12、6.1.5 闪存常见故障分析 【补充】存储卡读文件错误6.1.5 闪存常见故障分析 【补充】存储卡读文件错误6.2 硬盘结构与工作原理 6.2.1 硬盘基本组成 2硬盘外部组成SATA接口硬盘主要用于台式微机；SAS接口硬盘主要用于服务器；USB硬盘主要用作移动存储设备。6.2.1 硬盘基本组成（1）硬盘呼吸孔作用是调节硬盘内部气压，保持与大气气压一致，避免气压变化使硬盘顶盖突起或凹陷。呼吸孔6.2.1 硬盘基本组成（2）盘片伺服孔硬盘伺服孔用于磁头定位信号写入。伺服孔6.2.1 硬盘基本组成3硬盘基本结构主要部件：盘片组件，磁头组件，控制电路板，盘体和盖板等。 6.2.1 硬盘基本组成硬盘基

13、本组成盘片组件磁头组件盘体组件电路组件6.2.1 硬盘基本组成4盘片组件的基本结构（1）盘片基本规格盘片用铝合金作为基片，厚度大约1mm左右；盘片数量在15片之间；盘片固定在电机主轴上，盘片之间保持平行；盘片尺寸大：2.5英寸/3.5英寸。6.2.1 硬盘基本组成（2）磁性材料物理特性磁粒子为不规则的六角形；磁粒子平均尺寸在510nm之间；记录一位（1bit）数据大约需要100个左右磁粒子；磁粒子会受到相邻磁粒子反向磁场的影响；磁粒子平均粒径为10nm，膜层厚度为17nm左右；1TB容量的硬盘中，磁记录密度为148Gbit/in2左右。6.2.1 硬盘基本组成（3）电机电机部件：线圈，轴承，永

14、久磁体等。提高硬盘转速优点：可以提高硬盘内部数据传输速度；缺点：加剧电机磨损，温度升高，噪音增大等。硬盘液态轴承技术使用油膜代替滚珠，避免了轴承金属面的磨擦；将硬盘噪音与温度减至最低；油膜能吸收震动，提高硬盘抗震能力；使用寿命较长。6.2.1 硬盘基本组成5磁头组件的基本结构磁头组件滑块和磁头；磁头传动臂组件（HAS）；前置放大器；磁头悬架组件（HGA）；音圈电机（VCM）等。6.2.1 硬盘基本组成硬盘磁头组件悬挂架 平直线圈越位档块信号线 前置放大器磁头6.2.1 硬盘基本组成6控制电路板组件控制电路芯片主控制芯片电机控制芯片高速数据缓存芯片数据物理层读取芯片固件芯片等6.2.1 硬盘基本

15、组成硬盘控制电路6.2.2 硬盘工作原理1硬盘数据存储原理硬盘盘片由铝质合金和磁性材料组成。硬盘利用磁记录位的极性来记录二进制数据位。如将南极表示数字“0”，北极表示为“1”。硬盘利用一个很小区域组成一个同一方向的“磁记录位”（小于100nm）6.2.2 硬盘工作原理记录数据的磁极子磁极子6.2.2 硬盘工作原理2磁头飞行间隙的控制盘片高速旋转产生的气流相当强，它使磁头升起与盘面保持一个微小的距离。磁头飞行高度约为10nm左右。6.2.2 硬盘工作原理3硬盘读操作工作原理早期硬盘采用读写合一的电磁感应式磁头。目前采用读/写分离的GMR和TMR磁头。GMR磁头利用“磁阻效应”，即磁头中导体的电阻

16、值，会随盘片上磁场的变化而变化。目前硬盘读操作采用GMR磁头，而写操作仍采用传统的磁感应磁头。 6.2.2 硬盘工作原理5硬盘写操作工作原理写操作原理：电流通过导体时，围绕导体会产生一个磁场。当电流方向改变时，磁场的极性也会改变。GMR读磁头磁感应写磁头磁粒子档块6.2.3 硬盘启动过程 （1）硬盘电路初始化加电后，复位电路向主控芯片发Reset信号；主控芯片执行本芯片中的固件程序；高速缓存和其他数据区进行初始化；如果没有警告信号，开始启动硬盘电机；进行硬盘内部测试；主控芯片检查电机是否达到规定的转速；电机达到规定转速后，主控芯片向磁头发出信号。6.2.3 硬盘启动过程 （2）硬盘固件初始化磁

17、头收到第一个启动指令；将磁头移动到盘片的固件数据区；读取磁盘上存放的固件程序；确定硬盘固件区，用户数据区和保留区的位置；确定硬盘缺陷列表（P-List和G-List）；读入硬盘内部操作指令等；将固件数据载入到硬盘高速缓存中；硬盘初始化完成，主控芯片切换到就绪状态；等待计算机指令。6.2.3 硬盘启动过程 （3）主机操作系统引导计算机上电自检；自检完成后，INT 13H检查是否存在硬盘；硬盘是否为第1引导设备；INT 13H读取硬盘逻辑0道1扇区（LBA 1）；读取硬盘中的主引记录（MBR）；执行主引导记录和分区表；读入和执行操作系统引导记录（OBR）；装载系统；启动操作系统。6.2.4 硬盘逻

18、辑结构 1磁道磁头在磁盘表面运行的圆形轨迹称为磁道。1.5TB硬盘的磁道宽度在100nm以下。两个相邻磁道之间有一个细小的间隙（40nm左右）。盘片最外圈为0道，最内圈为n道。6.2.4 硬盘逻辑结构 等长扇区结构6.2.4 硬盘逻辑结构2. 扇区每个扇区可以存储512B信息。扇区分为两部分，一部分为ID地址段；另一部分是用户数据段。伺服扇区指磁道和扇区的定位信息存储区域。定位信息一般为格雷码；格雷码可以对某磁道和扇区进行精确定位。6.2.4 硬盘逻辑结构伺服扇区结构6.2.4 硬盘逻辑结构3. 柱面每个盘片具有相同直径的磁道形成的圆柱称为柱面。数据按柱面进行读/写，不按磁道进行读/写。6.2

19、.4 硬盘逻辑结构4硬盘容量硬盘以逻辑块（LBA）为单位进行寻址和管理。硬盘容量=LBA512B。计算硬盘容量时，计算机按1024进制计算，硬盘厂商采用1000作为递进计量单位，因此厂商标注的硬盘容量与实际容量会小一些。BIOS中的柱面、磁头、扇区等参数，并不是硬盘的实际物理参数。6.2.4 硬盘逻辑结构5硬盘的逻辑空间与物理空间硬盘中部分存储空间对用户是隐藏的；隐藏部分包括固件区和替代缺陷扇区的保留区。固件区保存若干程序模块和硬盘参数。6.2.5 硬盘设计技术1. 硬盘固件技术 固件内容硬盘初始化程序；伺服信息或伺服字段参数；硬盘低级格式化程序；固件微代码（操作程序）；硬盘配置表；硬盘缺陷表

20、等。6.2.5 硬盘设计技术2硬盘缺陷修复技术硬盘生产工艺虽然极其精密，但是很难做到100%完美，盘面或多或少存会在一些缺陷。P-List（基本缺陷列表）硬盘出厂前通过低级格式化，自动找出所有缺陷磁道和缺陷扇区，记录在P-List中，操作系统和用户不能使用它们。硬盘基本缺陷表记录有一定数量的缺陷，少则数百，多则数以万计。 6.2.5 硬盘设计技术G-List（增长缺陷表）硬盘使用中会出现一些新的缺陷扇区；为了减少返修率，厂商在硬盘内设计了一个自动修复机制。修复原理：硬盘读写操作时，如果发现有一个缺陷扇区；硬盘会自动分配一个备用扇区来替换该缺陷扇区；将缺陷扇区及其替换情况会记录在硬盘G-List

21、中；少量的缺陷扇区对用户没有太大的影响。6.2.5 硬盘设计技术P-List和G-List表无法用标准硬盘指令来获取以及修改。专业硬盘修复工具软件（如PC-3000）需要装载不同的固件模块才能对它们进行操作。6.2.5 硬盘设计技术PC-3000检测到的硬盘缺陷扇区6.2.5 硬盘设计技术 3硬盘垂直记录技术垂直磁记录技术将磁场方向改变了90度，磁记录垂直于盘面的磁场，增加了磁盘整体存储容量。采用垂直磁记录技术，硬盘的基本工作原理和结构都没有发生改变，重要的技术变革在于磁介质、磁头和读写电子器件上。6.2.5 硬盘设计技术硬盘水平和垂直磁记录技术水平磁记录垂直磁记录6.2.5 硬盘设计技术4硬

22、盘数据保护技术S.M.A.R.T.（自监测、分析及报告）技术：硬盘监测电路对磁头、盘片、电路等进行监测。检测值超出安全范围时；硬盘自动向用户发出警告；自动降低硬盘运行速度；将重要数据文件转存到其它安全扇区。只要硬盘电源开着，每隔8小时就会做一次扫描、分析与修复动作，因此它会影响硬盘性能和寿命。S.M.A.R.T.只能监测渐发性故障，对突发性故障，如磁头突然断裂等，这种技术也无能为力。6.2.5 硬盘设计技术【补充】在BIOS中关闭S.M.A.R.T功能6.3 硬盘性能与故障维修 6.3 .1 RAID磁盘阵列技术 1RAID的基本组成改进磁盘性能的方法：磁盘高速缓存技术RAID（廉价磁盘冗余阵

23、列）技术小型RAID由2个硬盘和RAID控制卡组成大型RAID由专用计算机和几十个磁盘组成RAID级别大小并不代表技术的高低6.3 .1 RAID磁盘阵列技术小型磁盘阵列 6.3 .1 RAID磁盘阵列技术小型磁盘阵列 6.3 .1 RAID磁盘阵列技术3RAID 0条带技术RAID 0采用无数据冗余的条带化存储技术性能提高80%；硬盘利用率95%；无纠错。数据条带6.3 .1 RAID磁盘阵列技术4RAID 1镜像技术RAID 1采用数据镜像技术。 无性能提高；硬盘利用率50%；数据备份。数据镜像6.3 .1 RAID磁盘阵列技术5RAID 5校验技术RAID 5对硬盘数据进行纠错校验。性能

24、提高70%；硬盘利用率90%；可纠错。6.3 .1 RAID磁盘阵列技术【补充】RAID不同级别下的硬盘容量6.3 .1 RAID磁盘阵列技术6.3.2 硬盘常用接口类型 1SATA接口SATA采用低压差分信号传输。SATA双工通信由两个单工信道组成，一个用于发送信号（写数据），一个用于接收信号（读数据），每个单工信道需要2根数据线，共需要4根数据线。SATA数据接口信号6.3.2 硬盘常用接口类型SATA信号接口与电源接口线序6.3.2 硬盘常用接口类型SATA电源接口信号SATA最大线路长度为1m。电源线采用15针扁平接口，提供+12V、+5V和+3.3V的电压。引脚信号说明引脚信号说明引

25、脚信号说明1V33+3.3V电源6Ground第3路地11Reserved保留2V33+3.3V电源7V5预充电12Ground第1路地3V33预充电8V5+5V电源13V12预充电4Ground第1路地9V5+5V电源14V12+12V电源5Ground第2路地10Ground第2路地15V12+12V电源6.3.2 硬盘常用接口类型【补充】硬盘SATA接口安装6.3.2 硬盘常用接口类型2eSATA接口eSATA接口采用“一”字形接口。如果采用屏蔽信号线，eSATA连接长度达2m。SATA只能插拔几十次，eSATA能插拔2000次。6.3.2 硬盘常用接口类型3mATA接口提供与SATA相

26、同的速度和可靠性；通过mini-PCIE界面传输信号；传输速度：1.5Gbit/s、3Gbit/s、6Gbit/s；接口卡尺寸：51mm31mm（全尺寸）27mm30mm（半尺寸）6.3.2 硬盘常用接口类型mATA接口存储卡和主板上的mSAT插座6.3.2 硬盘常用接口类型4SAS接口SAS（串行连接SCSI）是SCSI的串行版。SAS和SATA在物理上和电气上有兼容性。6.3.2 硬盘常用接口类型【补充】SAS 4端口硬盘的连接6.3.2 硬盘常用接口类型【补充】SAS与SCSI硬盘的连接6.3.2 硬盘常用接口类型SAS与SATA接口的性能对比技术指标SAS 2.0SATA 3.0SAT

27、A 2.0eSATA 2.0接口带宽6.0Gbit/s6.0Gbit/s3.0Gbit/s3.0Gbit/s电缆最大长度（mm）8000100010002000信号电压（V）0.2751.60.3250.60.3250.60.3250.6热插拔支持支持支持支持数据信号线（根）14777电源线数量（根）15（4组）15（4组）15（4组）15（4组）通信模式全双工半双工半双工半双工连接设备接口SAS和SATASATASATAeSATA支持设备端口多端口硬盘单端口单端口单端口每根电缆连接设备4111软件兼容性兼容SCSI兼容ATA兼容ATA兼容ATA6.3 .3 硬盘主要技术性能2硬盘单碟容量单碟

28、容量是衡量硬盘技术的一个主要指标。 硬盘单碟容量增加后速度反而加快了。3硬盘的转速硬盘转速越快，发热量和噪声越大。 4平均访问时间平均访问时间=平均寻道时间+平均等待时间硬盘平均寻道时间在8ms左右。硬盘7200rpm时，平均等待时间为4.167ms。6.3 .3 硬盘主要技术性能7最大内部数据传输率目前内部数据传输速率为80150MB/s高转速硬盘采用小尺寸盘片控制能耗和噪音。8外部数据传输率也称为接口速率，SATA 2.0接口的最高理论值可达3.0Gbit/s。6.3 .3 硬盘主要技术性能硬盘主要技术参数技术指标技术参数技术指标技术参数硬盘型号希捷ST31500341AS最大位密度146

29、2kBPI（位/英寸）硬盘尺寸3.5英寸平均道密度190kTPI（磁道/英寸）标称容量1.5TB平均面密度277Gbit/in2（位/英寸2）LBA2 930 277 168上电到就绪最大20s盘片4挂起到就绪最大15s磁头数8平均潜伏期4.16msCHS16383/16/63磁道-磁道寻道时间读0.8ms/写1ms硬盘接口SATA 2.0平均寻道时间读8.5ms/写10ms标称转速7200rpm内部传输速率最大1709Mbit/s高速缓存32MB持续传输速率最大135MB/s启停次数50000(25)I/O接口速率最大300MB/s读错误率1/1014抗冲击性（运行）最大70G/2ms（重力

30、加速度）+12V启动电流最大2.8A抗冲击性（静止）最大300G/2ms（重力加速度）物理尺寸（mm）146.99101.626.1寻道噪音最大32dB重量720g其他功能S.M.A.R.T.，NCQ等6.3 .4 硬盘常见故障分析1硬盘维修的基本原则（1）软件维修的局限性利用工具软件进行硬盘维修是一种低成本的维修方法。软件维修时，要求硬盘可以上电转动。BIOS可以认出硬盘型号和参数。（2）不要轻易开盘开盘要求有非常纯净的空气环境；普通环境下打开硬盘盖板后，会导致硬盘报废。6.3 .4 硬盘常见故障分析（3）数据恢复的原则发生数据丢失后，不要再向硬盘拷贝或安装任何文件；硬盘逻辑错误丢失的文件都

31、可以恢复；硬盘电路板故障，固件故障引发的数据丢失，绝大部分可以恢复；硬盘机械故障引发的数据丢失，需要开盘恢复数据；开盘技术难度大，成本高，而且数据恢复的可能性小。6.3 .4 硬盘常见故障分析2硬盘常见故障判断（1）硬盘逻辑损坏硬盘逻辑损坏，理论上高级格式化就可以修复。（2）硬盘引导出错不能启动不一定是硬盘损坏，可用软件修复主引导记录。（3）硬盘坏簇软件扫描发现坏簇时，修复率可达到80%左右。（4）硬盘不能正常分区需要用到专业维修软件，修复率达到50%左右。（5）通电后硬盘电机不转动一般是电路板故障，更换器件后，修复率达到60%左右。6.3 .4 硬盘常见故障分析（6）BIOS不能识别硬盘有多

32、种原因，可能是电路板接口故障；也有可能是硬盘进入内部保护模式，需用专业软件进行维修。（7）硬盘异响多是磁头损坏，需要开盘修理；如果硬盘中的数据不重要，则没有维修的必要。（8）硬盘噪音较大噪音很大，不能读写，一般是机械故障，没有维修价值。（9）硬盘密码遗忘笔记本硬盘密码保护，如不慎忘记，就是厂商也无法解密。台式机硬盘密码可用专业软件清除。6.3 .4 硬盘常见故障分析硬盘常见故障现象 故障现象故 障 主 要 原 因 分 析蓝屏，花屏硬盘发热；硬盘工作电压过高或过低等死机硬盘电路故障；外设太多导致电源功率不足等BIOS中可以找到硬盘，但是不能引导系统扇区损坏；操作系统引导文件破坏；硬盘0磁道损坏；

33、硬盘扇区逻辑错误，如簇链丢失；IDE硬盘上的主从跳线错误等BIOS中找不到硬盘参数硬盘电路损坏；硬盘信号线接触不良；硬盘信号线接反；电源接头未插牢；主板南桥芯片故障；电源供电不足等数据丢失错误操作；扇区损坏；静电干扰；硬盘发热严重；病毒破坏等硬盘容量减少磁道或扇区损坏；文件簇链丢失；临时文件太多；MBR错误等硬盘速度过低文件碎片太多；安装太多应用软件；硬盘老化等盘符交错操作系统设置错误双硬盘使用异常两个硬盘不兼容；硬盘文件系统的格式不一致等硬盘出现“咔咔”声机械控制部分故障；传动臂故障；盘片有严重损伤等6.3 .4 硬盘常见故障分析【补充】硬盘健康状态检测6.3 .4 硬盘常见故障分析【补充】硬盘维修软件6.4 光盘结构与故障维修 6.4.1 只读光盘基本结构 1. 光盘的类型只读光盘CD-ROM：容量为650MB；DVD-ROM：容量为4.7-17GB；BD-ROM：容量为23-27GB。写一次光盘CD-R、DVD-R、BD-R。读写光盘CD-RW、DVD-RW、