计算机硬件设备的认识

1、计算机硬件设备的认识一、CPUCPU：（Central Processing Unit），全称中央处理器。是计算机系统的核心部件，是整个计算机系统的指挥中心，主要功能是执行系统的指令，进行逻辑运算、传输和控制输入/输出（I/O）操作指令等。(一)CPU的发展 生产CPU的公司，主要有Intel、AMD、（Cyrix）。1.（1971年Intel,4位）第一颗微处理器40042.（1978年Intel,16位） 8086处理器，形成X86指令集。31979年，准16位8088处理器，81年首次用于IBM PC。4. 80286（82年）5. （85年32位）80386、（89年）804866.

2、Pentium （93年），AMD的K5系列7. 96年，第六代CPU-奔腾Pro、AMD的K6 82000年，第七代CPU-Pentium 4、K7。9. 2003年，AMD推出了64位。10.2005年，Intel公司发布了双核cpu- Pentium D和Pentium Extreme Edition。AMD公司双核cpu皓龙Opteron和速龙Athlon 64 X211.2006年Intel公司发布了Intel Core微架构酷睿2（Core 2 Duo）。12.2007年AMD公司发布了四核cpu羿龙（AMD K10微架构）。毒龙1.2G赛扬950赛扬 1.7G赛扬 1.2G AM

3、D 1700+Pentium 3.2GAthlon 64Socket 754 闪龙Pentium IV （Socket775）Core 2 Duo Intel Core 2 Quad Q6600 Athlon 64 X2 4800+ AM2 Athlon 64 X2 6400+ AMD Athlon II X4 640/盒装 参考价格：￥700产品定位：中端主流接口类型：Socket AM3(938)核心类型：Propus主频：3.0GHz二级缓存：4512K核心数量：四核工作功率：95WAMD Phenom II X4 955/黑盒 参考价格：￥900 产品定位：高端发烧接口类型：Socke

4、t AM3(938)核心类型：Deneb主频：3.2GHz二级缓存：4512K三级缓存：6M核心数量：四核Intel Core i3 530/盒装 参考价格：￥760 产品定位：中端主流接口类型：LGA 1156核心类型：Clarkdale主频：2.93GHz二级缓存：2256K三级缓存：4M核心数量：双核（二） CPU的性能指标CPU是整个系统的核心。其内部结构可以分为控制单元、逻辑运算单元和存储单元。CPU主要有下面性能指标或技术参数。主频、外频和倍频主频又称为内频，是CPU内核运行时的时钟频率。外频又称外部时钟频率，是由主板提供的系统总线的工作频率，是由主板提供的。倍频就是CPU运行的时

5、钟频率与整个系统外频之间的倍数，CPU主频与外频和倍频有关，其计算公式为： 主频=外频倍频AMD CPU的PR值PR值指的是TPI (True Performance Initiative)，即所谓真实性能标准。可以真实的反映CPU的应用效能，并且更为精确的测评处理器运行应用程序性能的标准 。如：闪龙64 2500+ PR值为： 2500+ 而实际主频：1400MHz （2）前端总线（FSB）是将CPU连接到北桥芯片的总线，是CPU与北桥之间每次交换数据的次数，单件为MHz。它反映了FSB传输数据的速率。早期的CPU平台，FSB频率与外频相同。 现在的CPU平台，Intel公司采用“QDR”技

6、术，FSB频率一般为外频的4倍；AMD公司采用“HT”总线技术， FSB频率一般为外频的2倍。（3）高速缓存（Cache）是指可以进行高速数据交换的存储器。 CPU的高速缓存主要有：一级缓存（L1 Cache）和二级缓存（L2 Cache ）。一级缓存：为内部缓存，是指封装在CPU芯片内部的高速缓存。它用来暂时存储CPU运算时的部分指令和数据。存取速度与CPU主速相同。二级缓存：主要存放计算机运行时操作系统的指令、程序数据和地址指针等。二级缓存是衡量CPU性能的重要参数指标之一。（4）地址总线宽度即CPU访问物理地址空间能力。如今流行的CPU的寻址能力为32位。（5）内存总线速度即系统总线速度

7、，等同于外频。（6）工作电压 工作电压指的是CPU正常工作所需的电压。 低电压意味着低功耗,随着CPU的制造工艺与主频的提高，CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 （7）协处理器（浮点运算单元）主要的功能就是负责浮点运算。MMX指令集：多媒体扩展指令 ，是一项多媒体（在音像、图形和通信应用方面）增强技术。它侧重于整数运算。SSE指令集 ：它是为了解决MMX不能提高浮点运算速度而推出的，增加了对浮点数的运算能力的指令。3DNOW！指令集 ：主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合，在软件和配合下，可以大幅度提高3D处理性能。（8）制造工艺 制造工艺是指IC内电路与电

8、路之间的距离。常用微米为单位。更精细的工艺使得原有晶体管电路更大限度地缩小，功耗越来越低，CPU也就更省电，极大地提高CPU的集成度和工作频率。因此“制造工艺”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。 如“0.18m、0.13 m、0.09 m、0.045m”等 英特尔(Intel) 酷睿2双核 E6650主频（GHz）：2.33 插槽类型：Intel Socket 775(LGA 775) Socket A 闪龙Socket 754 闪龙AMD 速龙64 3200+ AM2 超线程技术（Hyper-Threading ）所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把系统中的单一物理处理器虚拟成两颗逻

9、辑处理器，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。这是一种可以将CPU内部暂时闲置处理资源充分“调动”起来的技术，使得处理器的处理能力提高30%。多核处理器 多核处理器即是基于单个半导体的一个处理器上拥有多个相同功能的处理器核心。即把多个物理处理器核心整合入一个内核中。HT总线技术 HT是HyperTransport的简称。即双向传输总线技术， HT 本质是一种为主板上的集成电路互连而设计的端到端总线技术，目的是加快芯片间的数据传输速度。AMD的H-T总线 是指AMD CPU到主板芯片之间的连接总线（如果主板芯片组是南北桥架构，则指CPU到北桥。二、主板(一）主板的类型1.A

10、T主板AT主板是IBM公司提出的主板规范，使用AT电源。AT主板上联结外设的接口只有键盘、串口和并口，部分AT主板也支持USB接口，除键盘口外，都通过连线附加在机箱后面板上。 AT主板ATX主板 ATX规范是由Intel公司提出的，它更合理地考虑了主板上的CPU、内存及各种长短卡的位置，改变了原AT架构中的外接接口，配合新型的ATX机箱与电源。NLX主板BTX主板 BTX 比目前的ATX，在布局方面更加合理，散热效果更理想。 它的最大的优点是将高发热的CPU、北桥甚至显卡布置在一条风道上，使用单一风扇便可以给电脑散热。 ATX主板BTX主板（二）主板的结构主板是电脑硬件系统的核心部件，从外观上

11、看，主板是一块矩形的印刷电路板，在主板上分布着各种电容、电阻、芯片、插槽等元器件。CPU插座内存插座电源插座IDE接口逻辑芯片插座PCI插槽PCI-E插槽BIOS芯片FDC接口主板电池SATA硬盘插座机箱面板开关、指示灯接口前置USB接口1.主板有两大特点：1）主板上提供了CPU与外部设备之间数据交换的通道总线。(地址总线、数据总线、控制总线)2）主板的另一特点是采用开放式结构。主板上都有多个扩展插槽，供给PC机外围设备的控制卡（适配卡）插接。地址总线是微型计算机用来传送地址的信号线，地址线的数量决定了直接寻址的范围。数据总线是用来传送数据和代码信号的。控制总线的信号线比较复杂。由它来实现微处

12、理器对外部部件，包括存贮器和 I/O设备接口的控制。主板上CPU插座主要有：卡插式插座Slot 方形插座Socket（零拔插力插座ZIF）Socket 478、Socket AM2、 Socket AM3 Socket T（ Socket 775 ）Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。 1） CPU插槽2.主板结构LGA775 CPU背面触点Socket H （Socket 1156）：是Intel Core i3/i5/i7处理器（Nehalem系列）的插座。LG

13、A 1366亦称Socket B，是Intel Core i7处理器（Nehalem系列）的插座。 Socket 1156AMD AM2 CPU插座2） 逻辑控制芯片组逻辑控制芯片组几乎决定了主板的功能，它与主板上的BIOS程序的性能是确定主板品质和技术特性的关键因素。注：不同的CPU需要不同的芯片组支持。北桥芯片组南桥芯片组北桥芯片组（North Bridge Chipset） 又称内存控制中心（MCH），是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。负责与CPU的联系并控制内存、显卡和南桥芯片的数据传输。南桥芯片组（South Bridge Chipse

14、t）也叫输入/输出控制中心（ICH），主要负责控制系统的输入输出等功能，如I/O接口以及IDE设备的控制等。3）BIOS芯片是安装在主板上的一块Flash ROM芯片。BIOS芯片包括有三部分主要程序: 1. 加电自检程序POST(Power On System Test)。 2. 硬件工作参数设置程序SETUP。 3. 基本输入输出程序BIOS。什么是CMOS 即互补金属氧化物半导体，是主板上的一块可读写的RAM 芯片，是用来保存BIOS设定系统参数的信息。其内容可通过设置程序进行读写。CMOS RAM 芯片靠后备电池供电，即使系统掉电后信息也不会丢失。 （三）其它结构1.总线扩展槽(1)

15、ISA总线扩展槽 是IBM公司在PC机中最早推出的一种总线标准。ISA扩展槽颜色为黑色，它是16位的局部总线,时钟为8MHz。 (2) PCI总线扩展槽 是Intel公司开发的32（b）位局部总线，时钟33MHz、数据传输速率132MB/S。 (3) PCI-Express总线PCI-Express 2.0是最新的总线和接口标准，目前最高可达到16GB/s以上。 PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X。2. AGP接口插槽 AGP叫做图形加速接口，是Intel公司1996年推出的新一代图形显示卡专用数据通道，是在PCI图形接口的基础上

16、发展而来的。AGP接口标准从AGP 1X发展到AGP 8X。分别为AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X和AGP 8X，其工作频率都是66MHz，在数据传输位宽上都是32bit。 总线带宽（最大数据传输率）的计算方法：最大带宽=工作频率最大位宽8各种规格的AGP总线的最大数据传输速率为：AGP 1X 66.6 MHz132b/8 = 266MB/sAGP 2X 66.6 MHz232b/8 = 532MB/sAGP 4X 66.6 MHz432b/8 = 1064MB/sAGP 8X 66.6 MHz832b/8 = 2.1GMB/s3.内存插槽EDO插槽为72个接触点,5V电压,带宽为32

17、位;SDRAM插槽为168个接触点3.3V电压,带宽为64位;168针SIMM插槽 RDRAM插槽为184个接触点，2.5电压,带宽为16位;DDR插槽为184个接触点，2.5V电压,带宽为64位;184针DIMM插槽 DDR插槽为240个接触点,1.8V电压;带宽为128位。240针DDR2 DIMM插槽 4.并行接口、串行接口与PS/2接口并行接口为25针接口。大多数用于连接打印机、扫描仪或活动硬盘；串行接口为9针接口。通常用于连接Modem或串行接口鼠标 ；PS/2为6针接口，通常用于连接键盘和鼠标 。 5USB接口与IEEE 1394火线接口USB全称为Universal Serial

18、 Bus(通用串行总线) USB接口的特点：1）一个USB接口理论上可以连接127个USB设备，其连接方式也十分灵活。2）USB不需要单独的供电系统，并支持热插拔。3）USB设备也不会涉及IRQ冲突问题。USB接口有自己的保留中断，不会争夺其他设备所占用的资源。 4）在传输率方面，现在USB1.1接口的最高传输速率可达12Mbps，是串口的100多倍。而USB2.0标准接口的传输速率高达480Mbps。 USB 3.0理论上5Gbps 。 IEEE 1394火线接口 IEEE 1394是为了增强外部多媒体设备与电脑连接性能而设计的高速串行总线，传输速率可以达到400Mbps，并且在一个400M

19、bps的火线通道上支持多于63个设备。6.IDE接口、S-ATA接口与SCSI接口 （1）IDE接口(并行ATA)采用并行的方式传输数据，数据线信号的最大有效传输距离不到两英尺。一条ATA通道可以支持最多两台设备，分为主设备和副设备使用。当前最高传输率为133MB/s。 （2）Serial ATA（串行ATA） 采用串行的方式传输数据，当前最高传输率为300MB/s（SATA 2.5） 。（3）SCSI接口 SCSI是工作站和服务器硬盘所采用的标准接口。SCSI可以支持更大的带宽，更多的连接设备和更长的传输距离。软驱接口 AMR、CNR与ACR 三、硬盘（一）硬盘的发展1956年9月，IBM公

20、司发明的第一台磁盘存储系统IBM 350 RAMAC。（二）硬盘的结构外部结构产品标签电源接口数据接口控制电路板 控制电路板采用贴片式元件焊接，包括主轴调速电路、磁头驱动与伺服定位电路、读写电路、控制与接口电路。高效的ROM芯片 在此芯片中固化的软件可以进行硬盘的初始化，加电和起动主轴电动机，加电初始寻道，定位及故障检测等操作。高速缓存芯片 通常为2MB或8MB。内部结构 硬盘内部结构由盘片、马达、固定基板、控制电路、盘头组件等几大部分组成。 而盘头组件是构成硬盘的核心。封装在硬盘的净化腔体内，包括浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片及主轴驱动机构、前置读写控制电路等。 浮动磁头组件磁头驱动机构盘

21、片和主轴组件前置控制电路温彻斯特技术: 硬盘使用了封闭的内部环境，采用气动学磁头技术，磁头读取数据或寻址时，磁头是悬浮在碟片表面上，它们之间的距离只有几个微米。现代硬盘依然使用着当时的温彻斯特硬盘的许多技术，因此，有时候我们会称呼现在的硬盘为“温彻斯特硬盘”。(三)硬盘的接口类型 硬盘接口主要有UltraATA(或称为IDE)、SATA、SCSI、USB、IEEE1394等。1.IDE/ATA硬盘接口目前主要有4种不同类型的IDE硬盘，分别为ATA/33、ATA/66、ATA/100、ATA/133。 分别的带宽为：33MB/s、66MB/s、100MB/s、133MB/s。 2.Serial

22、 ATA(串行ATA) Serial ATA以连续串行的方式传送数据，一次只会传送一位数据。 Serial ATA 1.0定义的数据传输率可达150MB/s， Serial ATA 2.0的数据传输率将达到300MB/s，最终将实现600MB/s的最高数据传输率。Serial ATA接口特点：一根Serial ATA接口数据线只能连接一台设备。串行接口还具有结构简单、支持热插拔（V2.0规格）、传输速率快的优点。3.SCSI硬盘 SCSI (Small Computer System Interface)即小型计算机系统接口。是工作站和服务器硬盘所采用的标准接口。SCSI接口具有支持的设备多、

23、数据传输速率快且传输距离远的优点。 在主板上，有16个地址供SCSI 设备使用，除SCSI控制器占用一个地址之外，其余15个地址将分配给所连接的设备使用,一般 SCSI主控制器通常占用id 7。 盘片是硬盘存储数据的载体，是一种硬质合金。现在的盘片大都有采用金属薄膜磁盘，即以金属盘片为基片，在基片上均匀地覆有磁介质。IBM还有一种被称为“玻璃盘片”的材料作为盘片基质 （四）硬盘盘片的结构及性能指标影响硬盘容量的因素主要有：磁道、扇区、盘片、磁头、柱面。1.磁道（Track） 低级格式化后，在磁盘的盘面上划分的一组同心的圆，即磁道。0磁道1柱面柱面01磁道2. 柱面（CYLINDER）数 硬盘通

24、常由多个上下相隔的盘片组成，每个盘片上的盘面被划分为数目相等的磁道，并从边缘的0开始编号。每个盘面上编号相同的磁道形成一个圆柱，称之为磁盘的柱面,缩写为CYL 。所以，硬盘的柱面数与磁道数是相等的。3磁头（HEAD）数 指的是硬盘的读写磁头数。硬盘是依靠磁头进行读写工作。一般为每个盘面一个磁头。在SETUP程序中是设置硬盘的磁头参数为逻辑磁头数。4扇区（SECTOR）数 缩写为SECT，指每个磁道上划分的小区域的数目， 每个扇区包含512个字节。 主引导扇区 : 硬盘的第一个物理扇区即磁头、柱面、扇区的512字节保存的信息就是硬盘中最主要的主引导扇区。5存储容量（SIZE） 指硬盘可以存储的字

25、节数。硬盘格式化容量（GB）:柱面数磁头数扇区数512/10243厂家出厂容量（GB）:柱面数磁头数扇区数512/10003 6磁头着陆区（Landing Zone） 指在关机前，读写磁头应停放的磁道号，一般是最靠近中心的哪部分磁道（柱面），这部分磁道是不用作数据存储的，这样就避免在重新加电启动的瞬间，磁头可能会划伤盘片数据区造成数据破坏。 7转速 硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转，盘片第分钟转过的圈数。单位为RPM。IDE硬盘主要有两种：5400r/min、7200r/min。SATA硬盘这10000r/min。SCSI硬盘可达到1000015000r/min。（五） 固态硬盘固态硬盘（Sol

26、id State Disk或Solid State Drive），也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由控制单元和固态存储单元（DRAM或FLASH芯片）组成的硬盘。固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质，因而抗震性极佳。其芯片的工作温度范围很宽 （-4085摄氏度）。五、光盘驱动器 根据光盘的存储技术的不同，光盘驱动器可分为：CD-ROM、DVD-ROM、CD-RW、Combo（康宝）、DVD-RW等。CD-ROMDVD-ROMCD-RWCD-RW除了具备一般CD-ROM只读光盘机所有的功能外，还具备了可录制

27、CD光盘片的功能。Combo（康宝）具有CD-ROM、 DVD-ROM的功能外，还具有CD-RW的功能。DVD-RW（一） 光驱的结构1光驱的外部结构2. 光驱的内部结构 光盘驱动器集光、电、机械于一体，内部结构非常复杂，主要由控制电路和机芯组成。机芯主要由以下几部分组成。激光头组件 主轴电机 光盘托架 启动机构 激光头的波长读取DVD光盘上的数据使用波长：635nm650nm的红外激光器读取CD光盘上的数据使用波长：780nm790nm的红外激光器DVD的激光头技术目前市场上的DVD-ROM驱动器主要有单激光头和双激光头之分。单激光头也就是用同一个激光头读取DVD和CD-ROM信号，双激光头

28、则主要是指分别采用两个激光头读取DVD和CD-ROM信号。根据读盘方式的不同，也可以把DVD分为单光头单聚焦镜、单光头双聚焦镜、双光头双聚透镜、单光头双波长几类。DVD的压缩技术和区域码 DVD标准使用了MPEG-2、 MPEG-4压缩技术，现。 第一区 加拿大、美国第二区日本、欧洲、中东、埃及、南非第三区东南亚、东亚（香港、台湾、韩国、泰 国、印尼）第四区澳大利亚、新西兰、南太平洋群岛、中美洲、墨西哥、南美洲第五区非洲、印度、中亚蒙古、俄罗斯、朝鲜第六区中国大陆地区（二）光盘光盘是一种存储介质。有CD、DVD、CD-R、CD-RW等光盘。 单层的DVD盘片是0.6mm。CD、CD-R与CD-

29、RW光盘直径均为12cm。盘基的厚度约为厚度是1mm。 DVD光盘可以分为单面单层、单面双层和双面单层、双面双层四种。容量分别为4.7GB、8.5GB、9.4GB、17GB。CD、 CD-R、CD-RW盘的容量为680MB。CD的最小凹坑长度为0.834m，道间距为1.6m。DVD的最小凹坑长度仅为0.4m，道间距为0.74m。光盘的物理结构（1） 在CD-ROM盘面上用凹槽反映信息，如图所示。当激光束照射到凹槽的边界时，反射光束强弱发生变化，读出的数据为“1”；当激光束照射到槽底或槽顶的平坦部分时，反射光强度没有变化，读出的数据为“0”。（2）光盘上的磁道(准确说是光道)与磁盘上的磁道不同，

30、是一条螺线， 这条螺线开始于CD-ROM的中心，逐渐向外沿展开。CDROM盘片的结构CDROM盘片的光迹磁盘片的磁道结构4.光碟的结构5.1存储器的分类内存泛指计算机系统中存放数据与指令的半导体存储单元。包括RAM（随机存取存储器）、ROM（只读存储器） 。 ROM（只读存储器）RAM（随机存取存储器）五、内部存储器 RAM只能用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的数据就会丢失。 RAM又可以分为静态RAM（SRAM）和动态RAM（DRAM）。 静态RAM（SRAM） 芯片体积大，容量小，价格高，存取速度很快，一般用于作Cache。 动态RAM（DRAM） 存取速度较慢，电路简

31、单，芯片体积小，容量大，价格低，常用来做内存条的芯片。5.2内存技术5.2.1.制造工艺分类SDRAM：即同步动态随机存储器，它能与CPU 外部总线时钟信号锁在一起同步工作，在每一个时钟的上升沿便开始传递数据 (一个时钟周期传输一次数据) 。采用“1bit数据预存取”技术（数据传输率等于核心工作频率）， 168针，3.3V电压。 SDRAMDDRDDR SDRAM：即双倍速率SDRAM，是SDRAM的更新换代产品。它允许在时钟脉冲的上升沿和下升沿传输数据(一个时钟周期传输两次数据)。即“2bit数据预存取”技术（数据传输率为核心工作频率2倍），这样不需要提高时种的频率就能加倍提高SDRAM的速

32、度。184针，2.5V电压。DDR内存的标识上采用了“工作频率2”的方法，如DDR200、DDR266、DDR333和DDR400。RDRAM: 184针，2.5V电压。DDR：采用“4bit数据预存取”技术，240针，1.8V电压。 DDR：采用“8bit数据预存取”技术，240针，1.5V电压。5.2.2高速缓存（Cache） Cache ，即高速缓冲存储器，它是位于CPU和普通内存之间规模较小但速度很高的一种起缓冲作用的存储器（SRAM）。由于CPU的速度比内存和硬盘的速度要快得多，所以在存取数据时会使CPU等待，影响计算机的速度。而Cache的存取数据的时间比主内存更快，其功能是协调C

33、PU与内存进行数据交换时由于速度不匹配出现的瓶颈，减少CPU因等待低速主存所导致的延迟，解决CPU与内存交换数据速度不匹配问题。以改善系统的性能。 高速缓存分为L1 Cache（一级高速缓存）、L2 Cache(二级高速缓存)、 L3 Cache(三级高速缓存) 。CPU的访问级别是：CPU L1 Cache L2 Cache L3 Cache5.3双通道内存技术双通道内存技术，就是在北桥芯片组里制作两个内存控制器，这两个内存控制器是可以相互独立工作的。在这两个内存通道上，在彼此间零等待时间的情况下同时运作，CPU可以分别寻址、读取数据，从而可以使内存的带宽增加一倍，数据存取速度也相应增加一倍

34、(理论上是这样)。 六、显示卡显卡的发展单色字符显示卡MDA 是最早期的IBM PC机的问世显卡。彩色图形适配器CGA 是IBM公司最早推出的第一个标准显示卡。增强型图形适配器EGA 是IBM公司推出的第三个标准的PC机的显示系统。视频图形阵列VGA 是IBM公司随PS/2 系统PC机一起推出的新一代标准显示系统。单色图形显示卡HGC 是大力神公司推出一种唯一非IBM公司标准的显卡。从接口类型分ISAVESAPCIAGPPCI-E显示卡结构及工作原理显示卡的基本作用就是控制计算机的图形的输出，它工作在CPU和显示器之间。1. 显示卡的基本结构 显示卡上主要的部件有：显示芯片（GPU）、RAMD

35、AC、显示内存、显卡 BIOS、视频输出接口等。如今的显示卡由于运算速度快，发热量大，在主芯片上用导热性能较好的硅胶粘上了一个散热风扇(有的是散热片)。 显示芯片GPU 显示芯片负责图形数据的处理，是显示卡的核心部件。在计算机的数据处理过程中，CPU将其运算处理后的显示信息通过总线传输到显示卡的显示芯片上，而显示芯片再加以运算处理之后，经由显示卡的接头传送到显示屏幕上面。GPU的性能决定显示卡的功能。（2）显示内存 与主板上的内存功能样，显存也是用于存放数据的、只不过它存放的是显示芯片处理后的数据或即将处理的数据，在屏幕上看到的图像数据都存放在显示内存中。显示卡要达到的分辨率越高，屏幕上显示的

36、像素点就越多，所需的显示内存也就越多。显示内存与分辨率及色彩位数的关系：显示内存分辨率*彩色位数/816色： 24 4个位平面。256色：28 8个位平面。增强色（16位）：216 16个位平面。真彩色（24位/32位）：224/232 24个/32个位平面。例：分辨率为1024*768，色彩位数是真彩色32位，则需要的最小显示内存为：1024*768*32/8=3.15MB。通常取整数为4MB。对于3D图形，其计算公式应为：所需显存图形分辨率*3*色彩位数/8如：一幅16位、800*600的三维场景，需显存为：800*600*16*3/8=2.88MB，即3MB（3）RAMDAC（数模转换器

37、） RAMDAC作用是将显存中的数字信号转换为显示器能够显示出来的模拟信号，其转换速率以MHz表示。 RAMDAC是影响显示卡性能的重要器件。它所能达到的转换速度影响着显示卡的刷新率和最大分辨率。 数模转换的工作频率=最大分辨率*显示刷新率*带宽系数带宽系数为：1.334/106（4）显卡BIOS显卡BIOS又称VGABIOS，主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序，另外还存放有显示卡型号、规格、生产厂家、出厂时间等信息。启动微机时，在屏幕上首先看到内容就是显示BIOS内的内容。只有显示卡正常工作，显示器才能显示其他内容。在DOS下显卡是不需要任何驱动程序，Windows的启动依赖显卡的

38、BIOS支持。（5）视频输出接口VGA插座是个有15个插孔的“D”形插座，VGA插座的插孔分3排，每排5个孔。VGA插座是显示卡对内输出接口、与CRT显示器的D形插头相连，用于模拟信号的输出。数字接口DVI（Digital Visual Interface）：是用于连接LCD数字(液晶)显示器的数字接口。S端子（S-Video) ：也叫二分量视频接口，一般采用五线接头，它是用来将亮度和色度分离输出的设备，主要功能是为了克服视频节目复合输出时的亮度跟色度的互相干扰。 2. 显卡工作原理 显示卡的工作原理比较复杂。简单的说就是将CPU送来的数据经处理后输送到显示器，这个过程通常包括以下四个步骤： (1) CPU将数据通过总线传送到显示芯片GPU； (2) 显卡上GPU芯片对图形数据进行运算处理，并将处理结果存放在显卡的内存RAM中； (3) 显卡