光电板生产作业指导 培训教材

1、光电板代码清单1光电板生产作业指导 (开料)开料控制目的: 保证开料及烤板过程品质稳定开料生产要求: 1. 光电板开料最大尺寸不能超过16*18.光边需控制光边效果! 2. 光电板开料需严格按照工程指示的径纬向进行开料.并测量内层芯板厚度.开料 后150*4H.烘完后立即转光成像生产. 3. 光电板开料时调度需加盖光电板印章!2光电板生产作业指导 (内光)内光生产要求:1内层附边要求铺大铜皮.2板边阻流点要求为斜纹铜块.3生产菲林严格按光电板涨缩要求系数进生拉伸.4内层冲孔采用PE冲孔机,禁止打耙机生产.内光控制措施:1严格按流程卡数量走板,防止混板混卡.2按照先进先出原则.卡板不分.发生异常

2、时(如卡板)板不够,需通知调度单独补板,不能从后续板内抽取凑数.3相同尺寸存在多种型号,但板厚存在一定差异. 生产前需按指示测量板厚.防止混板! 4内光生产时按光电板小组成员及机台进行生产.5生产时产线上的菲林系统需统一,不同系数的菲林不能同时在线生产.6蚀刻后首板必检同心圆,并按规范抽检同心圆对准度.7生产线上不得暂存光电板菲林,使用完需即时装袋并退回文控.8内层AOI检板时,需检测板厚及偏位情况.并配对送棕化.3光电板生产作业指导 (外光)生产要求1生产时核对板边钻孔系数和工卡备注钻带进行生产.未备注或板边未钻系数按1:1生产2光电板时使用GPM220干膜,贴膜温度125.贴膜压力5-5.

3、5KG.曝光尺10格.其它正常.3外光对位精度控制在2MIL以内.不同型号与批次生产时,均需从文控领取菲林.4二次干膜贴膜时温度为125.1.5-2KG贴膜压力.二次干膜显影点需控制在70%.5使用完的菲林立即装袋退回文控.文控下发菲林时对照生产板的批号确定是否涨缩.并测量菲林精度后才能下发.6外光生产时金手指间距控制在7MIL以上.小于7MIL时需削盘处理.控制措施1生产前需确保料质量,无凹痕、擦花、板与流程卡批号相同。2生产前需确保菲林系数与板相符,且两面菲林系数相同.3生产时需确保相同流程卡与生产板的批号一致.禁止混板.4进入外光需在12H内完成外光成像!5干膜显影后,需立即立即检验完成

4、并将板放入AOI静止.6前处理做好磨痕,不织布刷子为500目,按每周一次更换.7干膜检验需检查板边菲林系数与钻孔系数是否一致,发现问题反馈品质或工艺工程师处理.8二次干膜时要求开通窗露出整个金手指,禁止二次干膜上金手指,造成金手指镀硬金不完全.4光电板生产作业指导 (层压)生产要求1层压时采用专用机台、专用层压程式进行生产。2层压时光电板叠层要求6-8层.且不能与其它生产板混压.3层压光电板需要150度烘板2H后再进行测量涨缩系数,且转序前全批测量板厚,发现问题通知工程师或QA 处理!4层压时需做到每片铜箔清洁,确保整个铜箔清洁到位,无死角.5假板结构叠合前需采用腊布清洁板面,同时需清洁加垫铜

5、箔.6假板结构下板后需检查板面质量,有残胶及PP粉时需采用打磨机打磨干净后方可转下工序!7层压后需打批次号；控制措施1来料需检查板厚及配套情况,需做到板与流程卡批号相符.2棕化后检查棕化颜色.颜色异常的按棕化要求返工处理.3层压后全检板面质量并测板厚.4层压控制凹痕及下限尺寸直径不能超过0.15MM.且每根手指不能超过3个. 上金手指的数量不能超过30%.5光电板生产作业指导 (钻孔)生产要求1 钻孔时需确认流程卡上的批次号及涨缩系数.要求钻带拉伸系数与板边打字码机的批次号相同.2钻孔时若为临时文件时,且需确认临时涨缩系数是否钻至板面上!控制措施1每批板需检测首板,确认有无偏孔.破盘现象.2每

6、批板检查涨缩是否与层压备注一致.3钻孔生产时只区分有涨缩与无涨缩两种生产状态,钻孔生产日报表记录清楚批次号4有涨缩的板需在板边加涨缩系数标记字样.6光电板生产作业指导 (湿区硬金)生产要求1沉铜前需确认批号与板批号是否相同.2假板结构需除胶渣时,在去毛刺后需全检板面.不能有肉眼可分辩的黑色班点.3沉铜后的板需立即放入养板槽,并在4H内在板镀上板进行板镀.4板镀完成后需检查板面,不能出现凹痕、铜粒、刮伤等。5镀二铜及镍金时需在镀镍金线上一次完成,不能分开镀铜及镍金层.6二铜加工时电镀时间按60MIN程序进行.7镀水金后每下一飞巴板需在沉金清洗线上烘干,同时需关闭超声波及高压水洗!同时静止在钻房待

7、二次干膜.8蚀刻前的光电板全部放在AOI了，需蚀刻时再到AOI拿；9蚀刻时需做首板,蚀刻后放DI水车内，蚀刻完一批板后立即清洗烘干；7光电板生产作业指导 (湿区硬金)控制措施1 光电板来料去毛刺后需检查板面,确认无PP粉残留造成凹痕,假板结构除胶前需送半检全检.有残留的需手动打磨机处理2沉铜至板镀停在养板槽时间不能超过4H.3光电板水金首板需观察其它生产板的板面颜色,确保亮度达到标准要求后方可进行生产.4镀铜镍金线停拉超过4H时需做HULL槽测试光剂含量后方可做板,同时需先做非光电板拖缸后方可制作光电板.5镀硬金后需放DI水车，做完一批后立即退膜；6镀硬金退膜后需过清洗线清洗烘干,防止退膜液清

8、洗不净带至后工序残留在金手指上.7蚀刻后水洗较短,需立即过其它清洗线并烘干.8在线板待生产状态时需停留在钻房间.禁止在线板在线上待机时间超过1H.8光电板生产作业指导 (阻焊字符)生产要求1阻焊过前处理时必须要关闭磨刷.2对位需准确,不能偏位及上盘.3显影后水洗吸水棉辘需确保每4H清洁一次.保证板面清净.4光电板字符时返工需用酒精清洗板面后再过阻焊显影机。5光电板印阻焊时必须严格按规范操作。控制措施1阻焊喷砂前需过除油,确保板面有机物与油渍去除干净.2对位时需做首板,确认无绿油上PAD或金手指.3显影后需严格按要求管控压水棉辘,防止水渍污染板面. 4印字符未烤板需返工时,禁止直接用酒精清洗后生

9、产,需过清洗机后方可进行生产. 9光电板生产作业指导 (外形)生产要求1金手指尺寸控制： 金手指位置单独分刀、优先铣出，全部铣完后再铣其它部分。铣板先后顺序如下:铣出所有金手指位置铣出所有内槽再铣所有外围。2金手指毛刺改善措施:1.邮票孔附连边V-cut;邮票孔+支撑边条10光电板生产作业指导 (外形)生产要求3光电板内角工程铣带制作方法: 1.单元内R0.5mm的弧均采用“先钻后铣”的方法制作铣带；2.统一使用0.8mm的槽刀“钻”，再使用1.6mm的铣刀“铣” 4光电板V-CUT定位孔一定要非金属化。5V-CUT线与外型线重合时,采取外型线向V-CUT线重叠2MIL的方式生产.见图6采用邮票孔连接时,外型线与邮标孔需保持8MIL以上的距离或破邮票孔70%以上.11光电板生产作业指导 (外形)控制措施1产品工程部制作资料时,严格扫照先钻后铣工艺设计资料,才通确保内角满足客户需求.2V-CUT与外型线重合时,需将外型线向V-CUT线偏移2MIL