柔性线路板简介

1、柔性线路板简介柔性线路板简介佳通科技（苏州）有限公司 2003-12-25简介的主要内容：简介的主要内容：u 材料分类和结构u 材料选择及排版的基本要求u 双面AIR-GAP结构和流程u FPCB在布线时的注意点u 佳通科技制程能力材料分类和结构材料分类和结构1.基本的材料基本的材料u铜箔基材（铜箔基材（Copper Clad Laminate) 由 铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材 即 铜+基材，价格比普通的高50% l铜箔铜箔 Copper Foil 按材料上分压延铜（Rolled Anneal Copper Foil)及电解铜（ElectroDeposited Copper Foi

2、l); 铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz (2.4mil); 手机板弯折的一般选:1/2 oz RA铜材料分类和结构材料分类和结构l基材基材 Substrate 按材料上分PI（Polymide) Film 及PET（Polyester) Film ， PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热， 因此有焊接需要的使用PI， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PIl胶胶(Adhesvie) 胶有Acrylic 和Expoxy两种，常用的Expoxy胶 厚度有：0.

3、5mil,1.0mil,2.0mil; 手机板弯折的一般选:0.5mil PI材料分类和结构材料分类和结构2.保护膜保护膜(Coverlay) l由基材+胶组合而成， 其基材也分PI和PET两种; 保护膜的PI厚度和铜箔基材一样; 保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;材料分类和结构材料分类和结构3.补强材料（补强材料（Stiffener) 是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料uPIuPETuFR4u铝片铝片u钢片钢片 PI的价格高，但其耐燃性好， PET价格较低，但不耐热; 因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,Stain

4、less Steel; 特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel 并且要用热熔胶（Thermosetting Adhesive）压合或用耐高温的PSA （Pressure sensitive adhesive) 3M966粘合， 从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好， 对于要做Wire Boning 的则要优先使用热熔胶压合。 对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合 材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求1.材料供应商材料供应商uRogersuThin Flex(新扬）新扬）-Adhesiv

5、elessuKyocera Chemical (Toshiba Chemical)uMicrocosm(律胜）律胜）uDupont (杜邦）杜邦） - Adhesivelessl其中Rogers 和Dupont 是U.S.A材料， Thin Flex ,Toshiba,Microcosm 为ASIA材料.l其中Rogers 和Dupont的宽度为24”(610mm) ,其他宽度为19.7”(500mm) ;l其中Rogers 和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向；l有拿到UL 的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosml建

6、议有弯折要求柔板使用Rogers 或Thin Flex l一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求2.排版的基本要求排版的基本要求u排版的几种尺寸：排版的几种尺寸：lU.S. A材料: 18”x24” (工作尺寸17”x23”)lU.S. A材料: 12”x18” (工作尺寸11”x17”)lAsia 材料: 19.7”x24” (工作尺寸18.7”x23”)lAsia 材料: 12”x19.7” (工作尺寸11”x18.7”)lAsia 材料: 9.84”x12” (工作尺寸8.84”x11”)u排版的注意点排

7、版的注意点l排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便利； YES NO材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求l如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致；l尽量使用12”x18” 或9.84”x12” 的小尺寸排版；l板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；l各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求l如果有补强板或有PSA 的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的

8、方式， 避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程1.双面双面AIR-GAP的结构的结构双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程 切材料基材压合基材钻孔二次钻孔通孔电镀压干膜 曝光 显影 镀铜化学清洗 压干膜 曝光 D.E.S化学清洗 贴保护膜 压保护膜 贴补强 压补强 打孔 表面处理 冲切 电检 FQC QA包装出货 FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点1.所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上 ；2.所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔与走线最小5mil,尽量保证7mil距离

9、 ；3.焊盘和大面积的填充地之间至少10mil；4.对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil ；5.需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在8inch左右；6.对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以在有保护膜开出的地方短路； 1 1 3 2 4 6 6FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点7.补强板不能夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片；8.对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求： A:焊盘的最小长度； 24：电检设针的最小距离； PITCH

10、：是相邻两焊盘的中心距离； 焊盘的最小为8mil,最好为10mil.9.对于连接器（SMT Connector)及其他焊盘距离比较小的元件， 保护膜应盖住10mil 以上， 并且在其反面应有补强来支撑；FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点10.一般元件焊盘的设计标准（仅供参考）l为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4milFPCB在布线时的注意点在布线时的注意点11.元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。12.对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜

11、盖住防止焊盘脱落。“耳朵” 椭圆FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点13.设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil.14.对于0.5mm Pitch 的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。 佳通科技制程能力佳通科技制程能力l单、双面板和多层板(最高到12层)；l软硬结合板从3层到12层；l单面的镂空板；l2.5mil 薄FR4材料（Flex-FR4）；l使用铜箔，银浆及特殊材料（PC1000）做屏蔽层；l表面处理；镀金、化金，喷锡（HASL），电镀锡铅，ENTEK（CU106A），化锡；l补强材料:Polyimide, FR4, 铝，不锈钢;l有凸点（Dimples)的软板;l做软板的预折；l阻抗控制；l软板的组装 。RoadmapLow Volume200220032005Mass Pro