第3章__装配准备工艺

1、理论培训 第3章 装配准备工艺3.1 导线的加工工艺导线的加工工艺3.1.1 绝缘导线的加工工艺绝缘导线的加工工艺绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1.剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导线，这样可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求先拉直再剪裁，其剪切刀口要整齐，不损伤导线，且剪切长度要符合公差要求。剪裁的导线长度允许有510的正误差，不允许出现负误差。如果没有特殊要求，导线的 公差可按表5.1选择。 表 3.1 导线总长与 公差要求的关系 长度（mm） 50 50100 100200 200500 5001000 1000以上 公差

2、（mm） +3 +5 +5+10 +10+15 +15+20 +30 剪线所用的工具和设备 常用的有斜口钳、钢丝钳、钢锯、剪刀、半自动剪线机和自动剪线机等。 理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺图5-1 电工刀剥头 理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺3捻头（多股导线）多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去掉纤维层时更易松散。这就必须增加捻线工序。进行捻头可以防止芯线松散，便于安装。捻头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一般为300450

3、，如图5-5所示，捻线时用力要均匀，不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。 图5-5 导线捻头 理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺（1）导线端子印字标记。导线端子印上字符标记一般在离绝缘层815mm处，如图5-6所示。理论培训 第3章 装配准备工艺3.1.2 线扎的加工工艺线扎的加工工艺 1线扎的分类 根据线束的软硬程度，线束可分软线束和硬线束两种。具体使用哪一种线束，由电子产品的结构和性能来决定。 （1）软线束。软线束一般用于产品中各功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，一般无须捆扎，只要按导线功能进行分组，将功能相同的线用套管套在一起即可。

4、（2）硬线束。硬线束多用于固定产品零部件之间的连线，特别在机柜设备中使用较多。它是按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束 ，这种线束必须有实样图。 理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺v扎制线束的要领：v1、扎线前要确认导线的根数和颜色，防止遗漏。v2、线束拐弯处的半径应比线束直径大两倍以上。v3、导线长短要合适，排列要整齐。线束分支到焊接点应有3到10mm余量，不要拉的太紧。v4、不要使受力集中于一根线上。v5、扎线的松紧要适当。太紧会损伤导线，太松失去扎线的效果。v6、线束的绑扎或扎线口排列要整齐。理论培

5、训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺理论培训 第3章 装配准备工艺3.2 浸锡工艺浸锡工艺 3.2.1 芯线浸锡芯线浸锡 在导线剥皮后， 必须对捻好的芯线进行浸锡 （镀锡）。这是焊接前一道十分重要的工序，尤其是对一些可焊性差的元器件或导线，浸锡尤其重要。 锡锅通电使得锅内的焊料熔化，将捻好的导线蘸上助焊剂，然后垂直插入锡锅内，并且使浸渍层与绝缘层之间有大于3mm的间隙，待到润湿后取出，浸锡时间为 13s。浸锡时注意： 浸锡时间不能太长，以免导线绝缘层 因受热而收缩。 浸渍层与绝缘层之间必须 要留有间隙，否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。 应随时清除锡

6、锅中的锡渣，以保持浸渍层的光洁。 如果一次浸锡不成功，可以将导线从锡锅中取出，稍停留一会儿后再次浸锡，切不可连续浸渍。 理论培训 第3章 装配准备工艺3.2.2 裸导线及焊片浸锡裸导线及焊片浸锡 裸导线、铜带、扁铜带等在浸锡前要先用刀具、砂纸或专用工具等清除浸锡端头的氧化层 和 污垢，然后再蘸助焊剂浸锡。镀银锡时，应戴上手套，以保护镀银层。 元器件的焊片分为无孔焊片和有孔焊片。无孔焊片要根据焊点的大小和工艺的规定决定浸入锅内的深度。有孔焊片中，小孔焊片浸锡要没过孔25mm。浸完焊锡后不要将孔堵住，如果堵住了孔，可以再浸一次，然后立即下垂流掉，否则芯线不能穿过焊片孔绕接。 理论培训 第3章 装配

7、准备工艺3.2.3 元器件引线浸锡元器件引线浸锡 元器件引线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡一般按以下步骤进行。 步骤一：引线的校直。在手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的引线一般保持在轴心线上，或是与轴心线保持平行。 步骤二：表面清洁。助焊剂可能破坏金属表面的氧化层，但它对锈迹、油迹等并不能起作用，而这些附着物会严重影响后期焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。 步骤三：对清洁 后的引线进行镀锡。 步骤四：浸蘸 助焊剂。 理论培训 第3章 装配准备工艺3.3 元器件引脚成型工艺元器件引脚成型工艺 3.3.1 成型的基本要求成型的基本要求 1元器件引脚的预加工 元器件引脚在制造时已考虑到可焊性这方面的技术要求，但由于元器件生产后到装配成电子产品之前，要经过包装、储存和运输等中间环节，由于该环节时间较长，在 引脚表面会产生氧化膜，使引脚的可焊性严重下降。所以元器件引脚的成型应该是在安装前进行，且引脚在成型前必须进行预加工处理。 元器件引脚的预加式处理主要包括引脚的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。手工对引脚的预加工处理的程序是：先使用尖嘴钳或镊子进行引脚的校直，然后用小刀轻轻刮拭引脚表面或用细砂纸擦拭引脚表面进行去除表面氧化层，再用湿布擦拭 引脚