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文档简介
1、泓域咨询/苏州光刻机项目可行性研究报告苏州光刻机项目可行性研究报告xxx有限责任公司目录第一章 项目概述8一、 项目名称及项目单位8二、 项目建设地点8三、 可行性研究范围8四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度10七、 环境影响11八、 建设投资估算11九、 项目主要技术经济指标11主要经济指标一览表12十、 主要结论及建议13第二章 行业、市场分析15一、 半导体设备行业基本情况15二、 半导体行业发展趋势16三、 中国半导体行业发展情况17第三章 项目建设背景、必要性19一、 全球半导体行业发展情况及特点19二、 半导体行业基本情况20三、 行业发展态势、面
2、临的机遇与挑战21四、 统筹供需,引领服务构建新发展格局24第四章 项目选址方案27一、 项目选址原则27二、 建设区基本情况27三、 扩大开放,开拓合作共赢新局面32四、 坚守实业,构筑现代产业强市发展新优势35五、 项目选址综合评价38第五章 建设内容与产品方案39一、 建设规模及主要建设内容39二、 产品规划方案及生产纲领39产品规划方案一览表39第六章 建筑工程方案分析41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表43第七章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第八章 SWOT分析说明48一、 优势分析(S)48二、 劣
3、势分析(W)49三、 机会分析(O)50四、 威胁分析(T)50第九章 进度计划56一、 项目进度安排56项目实施进度计划一览表56二、 项目实施保障措施57第十章 节能分析58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表59三、 项目节能措施60四、 节能综合评价61第十一章 技术方案分析63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析65三、 质量管理66四、 设备选型方案67主要设备购置一览表68第十二章 环境影响分析69一、 编制依据69二、 环境影响合理性分析70三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析72五、 建设期固体废弃物环境影响分
4、析72六、 建设期声环境影响分析73七、 环境管理分析73八、 结论及建议74第十三章 组织机构管理76一、 人力资源配置76劳动定员一览表76二、 员工技能培训76第十四章 项目投资计划78一、 投资估算的依据和说明78二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表81四、 流动资金83流动资金估算表83五、 总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十五章 经济效益及财务分析87一、 基本假设及基础参数选取87二、 经济评价财务测算87营业收入、税金及附加和增值税估算表87综合总成本费用估算表89利润及利润分
5、配表91三、 项目盈利能力分析91项目投资现金流量表93四、 财务生存能力分析94五、 偿债能力分析95借款还本付息计划表96六、 经济评价结论96第十六章 招投标方案98一、 项目招标依据98二、 项目招标范围98三、 招标要求98四、 招标组织方式100五、 招标信息发布104第十七章 项目风险评估105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十八章 项目总结分析110第十九章 补充表格111主要经济指标一览表111建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投资计划与资金筹措一览表117营业收入、税金及附加和
6、增值税估算表118综合总成本费用估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表122第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称:苏州光刻机项目项目单位:xxx有限责任公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx(以选址意见书为准),占地面积约26.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、
7、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划,部门与地区规划,经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等;2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等;3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料;4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等;5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定;6、相关市场调研报告等。(二)技术原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源
8、、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、 建设背景、规模(一)项目背景2010-2020年,中国半导体行业销售额持续增长,十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积17333.00(折合约26.00亩),预计场区规划总建筑面积32220.26。其中:生产工程22442.34,仓储工程4771.94,行政办公及生
9、活服务设施2942.14,公共工程2063.84。项目建成后,形成年产xx套光刻机的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限责任公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策,在严格采取环评报告规定的环境保护对策后,各污染源所排放污染物可以达标排放,对环境影响较小,仅从环保角度来看本项目建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资107
10、51.89万元,其中:建设投资8148.31万元,占项目总投资的75.78%;建设期利息214.39万元,占项目总投资的1.99%;流动资金2389.19万元,占项目总投资的22.22%。(二)建设投资构成本期项目建设投资8148.31万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用7023.71万元,工程建设其他费用915.86万元,预备费208.74万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入22900.00万元,综合总成本费用18893.65万元,纳税总额1911.60万元,净利润2929.62万元,财务内部收益率19.98%,财
11、务净现值1873.34万元,全部投资回收期6.13年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积17333.00约26.00亩1.1总建筑面积32220.261.2基底面积10919.791.3投资强度万元/亩305.722总投资万元10751.892.1建设投资万元8148.312.1.1工程费用万元7023.712.1.2其他费用万元915.862.1.3预备费万元208.742.2建设期利息万元214.392.3流动资金万元2389.193资金筹措万元10751.893.1自筹资金万元6376.773.2银行贷款万元4375.124营业收入万元22900.
12、00正常运营年份5总成本费用万元18893.65""6利润总额万元3906.16""7净利润万元2929.62""8所得税万元976.54""9增值税万元834.87""10税金及附加万元100.19""11纳税总额万元1911.60""12工业增加值万元6585.95""13盈亏平衡点万元8663.74产值14回收期年6.1315内部收益率19.98%所得税后16财务净现值万元1873.34所得税后十、 主要结论及建议项目产品应用领域
13、广泛,市场发展空间大。本项目的建立投资合理,回收快,市场销售好,无环境污染,经济效益和社会效益良好,这也奠定了公司可持续发展的基础。第二章 行业、市场分析一、 半导体设备行业基本情况1、半导体行业的基础支撑半导体产业的发展衍生出巨大的半导体设备市场,主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备,属于半导体行业产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封装测试)两大类。其中,晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中,共有七大工艺步骤,分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、
14、离子注入、清洗与抛光、金属化,所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等,其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。2、验证壁垒高半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、运行稳定性等有严苛的要求,对新设备供应商的选择也较为慎重。因此,半导体设备企业在客户验证、开拓市场方面周期长、难度大,使得该行业具有高验证壁垒的特点。3、投资占比高半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向,晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备。4、技术更新快半导体行业通常是“一代产品、一代工艺、一代设备”,晶圆制造要超前
15、下游应用开发新一代工艺,而半导体设备要超前晶圆制造开发新一代设备。半导体行业同时也遵循着摩尔定律。因此,半导体设备供应商必须每隔18-24个月推出更先进的制造工艺,不断追求技术革新,也推动了半导体行业的持续快速发展。二、 半导体行业发展趋势1、下游应用需求持续增长半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来,下游产业新技术、新产品快速发展,正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高;人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现,对于半导体产品产生了新需求。据Gartner预测,2022年全球半导体市场规模将达到5,426.40亿美元。
16、2、芯片产能全球短缺2020年以来,受到居家经济的影响,全球范围内人们工作生活线上化比例逐步提高,催生对于各类电子产品需求大幅增长。此外,受到海外疫情影响,国际半导体晶圆制造、封装厂商产能水平较不稳定,进一步加剧了芯片产品的供需矛盾。根据StrategyAnalytics报告,目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年。3、晶圆厂扩产为应对芯片短缺的市场需求,全球多个晶圆厂计划涨价或扩产。晶圆厂的产能扩张将带动半导体材料、设备以及芯片制造整个产业链的收入增长。全球主要晶圆厂资本开支及产能建设大幅增长。4、中国大陆成为晶圆制造产业重心中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地
17、。随着晶圆厂产能紧缺,大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团,中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、晶合等晶圆厂接连在大陆扩产、建厂,加速国内半导体产业发展和布局。各类半导体软件、材料、设备均有望实现快速增长。三、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年,中国半导体行业销售额持续增长,十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计,2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元,同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场,同时也是全球最大的半导体进口国,庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来,中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的
18、半导体设计行业生态,完成了半导体产业的原始积累,初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面,中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%;关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等,仍与海外厂商存在差距;半导体设备自给率低,需求缺口较大,先进制程和先进工艺设备仍需攻克。第三章 项目建设背景、必要性一、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果,全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势,复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响,半导体行业景气度有所下降。2020年
19、全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元,比2019年增长7.3%。半导体产业协会(SIA)的数据显示,2021年第一季度,全球半导体营收达到1,231亿美元,超过了2018年第三季度的1,227亿美元,创下单季度历史新高。从地区发展来看,根据SIA2020年数据显示,亚太地区是全球最大的半导体消费市场,2019年销售额占比62.50%,其中中国大陆市场占据全球35.00%市场;美国为全球半导体消费第二大市场,占比约为19.10%;欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中,美国产业链完善度、企业竞争力全面领先,其先进
20、工艺、设计、设备和EDA工具最为突出;日本依靠半导体材料占据一强席位,不过总体竞争力呈下降态势;韩国通过存储器的发展,拉动了技术水平的突飞猛进,并拓展到代工领域,提高其全产业链的竞争力;中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列,“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。二、 半导体行业基本情况半导体行业的发展水平和国家科技水平息息相关,其发展情况已成为全球各国经济、社会发展的风向标,是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。1、半导体行业产业链半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分,半导体产品
21、可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,其中集成电路(integratedcircuit)占80%以上的份额,是绝大多数电子设备的核心组成部分,也是现代信息产业的基础,下游应用最为广泛。半导体产业链可按照主要生产过程进行划分,整体可分为上游半导体支撑产业、中游晶圆制造产业、下游半导体应用产业。上游半导体材料、设备产业为中游晶圆制造产业提供必要的原材料与生产设备。半导体产品下游应用广泛,涉及通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人工智能、物联网、医疗、新能源、大数据等多个领域。下游应用行业的需求增长是中游晶圆制造产业快速发展的核心驱动力。2、集成电路行业产业链集成电路是半导体行业最重要的构
22、成部分。集成电路是一种微型电子器件,一般是在单晶硅晶圆表面采用一系列氧化/扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP及金属化等晶圆制造工艺流程,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路产业上游包括集成电路材料、集成电路设备、EDA、IP核,中游包括设计、制造、封测三大环节,下游主要为终端产品的应用。三、 行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇(1)下游应用高速发展,市场需求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发
23、生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支,扩充产线产能,为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,将迎来行业快速发展阶段。(2)集成电路工艺进步,设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下,元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小,影响集成电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展,当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求,需要采用多重曝光工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽,使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外,存储器领域的NAND闪存以3
24、DNAND为主,其制造工艺中,增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数,叠堆层数也从32/64层量产向128/196层发展,每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤,催生出更多设备需求。综上,集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求,并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备的发展提供了广阔的市场空间。(3)中国成为全球半导体产能重心,推动国内设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场,我国对半导体器件产品的需求持续旺盛,中国半导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中
25、心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、扩产,为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元,首次成为全球规模最大的半导体设备市场。(4)国际竞争日趋激烈,国家政策大力支持在国际竞争背景下,半导体产业的技术及生产水平,牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。因此,全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政府支持的半导体产业发展计划,吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之间面临激烈竞争,为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来,我国不断出台包含税收减
26、免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策,鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行,完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业,这既是前途广阔的市场机会,也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战(1)高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业,对于技术人员的知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领域研发起步较晚,行业内高端技术人才较为缺乏,先进技术及经验积累较少,在一定程度上制约了行业的快速发展。(2)国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做
27、出许多有利尝试,与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系,但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断,其在经营规模和市场认可度上存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性,存在一定程度的惯性和粘性,国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战,市场认可度仍待进一步积累。四、 统筹供需,引领服务构建新发展格局坚持扩大内需与供给侧结构性改革有机结合,提高供给质效,加快完善现代流通体系,推进国际消费中心城市建设。融入国内大循环,深度参与国际经济循环,打造引领服务构建新发展格局的重要节点城市。(一)改善供给质量扩大有效投资。着力优化投资结构,保持投资合理增
28、长,积极拓宽民间投资领域,建设固定资产投资发展趋势监测平台。围绕“两新一重”(新型基础设施,新型城镇化,交通、水利等重大工程)、先进制造、现代服务、民生保障、生态环保、疾控应急等领域,实施一批强基础、增功能、利长远的重大项目。瞄准产业链价值链中高端,聚焦智能装备升级、质量品牌提升、绿色安全改造、服务型制造等领域,滚动实施百项千亿重点工业投资项目,稳定制造业基本盘,争取投资年增幅不降、占全社会固定资产投资比重不减。加大产业链配套项目招引力度,创新项目招引方式,推动央企功能性总部落户。统筹安排、规范使用政府投资基金,加大重点领域补短板力度,发挥政府投资的示范和带动作用,激发社会投资活力。(二)加快
29、完善现代流通体系打造现代物流枢纽城市。推广多式联运模式,重点打造“公铁水多式联运”,打通海铁联运通道。依托沿江港口,着力推动“陆改水、散改集”,强化上海国际航运中心北翼功能,推进长三角综合物流枢纽建设,高水平建设苏州港口型国家物流枢纽。推动物流基础设施互联成网,优化提升各级各类物流枢纽服务能级,打造对接重点城市、融入区域经济循环的物流通道。支持太仓港构建商贸物流一体化创新服务体系。支持常熟加快建设长三角时尚供应链枢纽,打造商贸服务型国家物流枢纽承载城市。支持张家港建设国家供应链创新应用示范城市。推动物流业发展提质增效,大力发展供应链物流、快捷物流、精益物流等物流新业态新模式,提升智能化、专业化
30、和一体化综合物流服务能力,加快实现降本增效。(三)多措并举激发消费扩展动力调优消费业态结构。深入实施信息、绿色、住房、旅游休闲、教育文体、养老健康家政等六大领域消费工程,培育以传统消费提质升级、新兴消费蓬勃兴起为主要内容的消费新热点。加快传统批发零售转型升级,大力发展新零售,引导大型专业市场数字化改造,打造一批跨境、跨区域、辐射带动力强的专业市场。提升基础设施信息化便利水平,促进线上线下深度融合、鼓励传统零售企业拓展线上业务,推动生活服务业线上发展。抢抓直播电商、新零售等新业态、新模式风口,打造长三角直播电商集聚区。做大做强“双12苏州购物节”,推介更多“苏州制造”“苏工苏作”走向世界。第四章
31、 项目选址方案一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划,应符合当地工业项目占地使用规划的要求,并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件,水源、电力、运输等生产要素供应充裕,能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道,具备便利的交通条件,有利于原料和产成品的运输。通讯便捷,有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓,便于排除
32、雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况苏州位于长江三角洲中部、江苏省东南部,地处东经119°55121°20,北纬30°4732°02之间,东傍上海,南接浙江,西抱太湖,北依长江,总面积8657.32平方公里。全市地势低平,境内河流纵横,湖泊众多,太湖水面绝大部分在苏州境内,河流、湖泊、滩涂面积占全市土地面积的36.6%,是著名的江南水乡。苏州属亚热带季风海洋性气候,2019年平均气温17.5,降水量1216.2毫米。四季分明,气候温和,雨量充沛,土地肥沃,物产丰富,自然条件优越。主要种植水稻、麦子、油
33、菜、林果等。低洼塘田较多,出产莲藕、芡实、茭白等水生作物。特产有鸭血糯、白蒜、柑橘、枇杷、板栗、梅子、桂花、碧螺春茶等。长江刀鱼、阳澄湖大闸蟹和太湖白鱼、银鱼、白虾等为著名水产品。经济实力稳居全国城市前列。2020年,地区生产总值由“十二五”期末1.45万亿元上升到2.02万亿元,居全国城市第6位,对全省经济增长贡献超过20%;人均地区生产总值接近19万元,居全国城市第3位;实现一般公共预算收入2303亿元,居全国城市第4位,较“十二五”期末增长了47.6%,税收总量增量均保持全省首位;工业经济保持稳定增长,规上工业总产值、规上工业增加值稳居全国城市前3位;产业结构调整实现优化提升,服务业增加
34、值占地区生产总值比重、高新技术产业产值占规模以上工业总产值比重分别达52%和51%;生物医药产业入选首批国家战略性新兴产业集群;恒力、沙钢、盛虹入围“世界500强”,26家企业上榜“2020中国民营企业500强”;消费对经济增长贡献率持续提高,社会消费品零售总额突破7701.98亿元;苏州港货物年吞吐量5.54亿吨,集装箱吞吐量628.86万标箱,保持世界内河第一大港地位。所属县级市一直保持在全国百强县10强之内。投资活力不断增强,五年累计完成固定资产投资2.6万亿元,民间投资比重超60%。创新能力跻身第一方阵。2020年,全社会研发经费支出占地区生产总值比重由“十二五”期末2.61%增长到3
35、.7%左右,科技创新综合实力连续11年居全省首位;创新主体和载体培育步伐加快,建设苏州市自主品牌大企业和领军企业先进技术研究院47家,高新技术企业9772家,为“十二五”期末的2.9倍;境内外上市公司累计181家,其中:境内A股上市公司144家、科创板上市公司20家,分别列全国城市的第5位、第3位;入选国家级重大人才引进工程创业类人才达146人,保持全国城市首位;创新成果丰硕,万人有效发明专利拥有量由“十二五”期末27.4件增长到68件。苏州工业园区连续五年位列国家级经济技术开发区综合考评第一。“十三五”期间,各类众创空间累计孵育创新团队4000余个,建成高层次人才“一站式”服务中心。国家先进
36、功能纤维创新中心、中国(苏州)知识产权保护中心等获批运行。区域协调城乡融合领跑全国。高质量推动长三角区域一体化发展,全面融入上海大都市圈,生态绿色一体化发展示范区加快建设,苏滁、苏宿、苏相等园区共建成效显著。城乡融合发展水平全国领先,城乡居民收入比控制在2:1之内。城市重大基础设施建设再上新台阶,铁路、公路、港口、轻轨、医院、学校、公共体育文化、区域综合体等项目完成预期目标。城乡人居环境不断改善,“苏州古城保护与更新”项目荣获联合国迪拜国际改善居住环境最佳范例奖,建成全国首个“国家生态园林城市群”。列入全国生态修复城市修补、5G通信、海绵城市和地下综合管廊试点。乡村振兴全面推进,出台乡村振兴战
37、略实施规划,全市统一的农村集体资产、资源、资金管理信息系统基本建成。开放引领发展动力持续强化。对外开放持续扩大,发布“开放再出发”30条政策举措,中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区获批建设并实现良好开局,中国(苏州)跨境电子商务综合试验区、中日(苏州)地方发展合作示范区成功获批,昆山深化两岸产业合作试验区扩大至昆山全市,昆山获批国家进口贸易促进创新示范区,中德(太仓)创新合作加快推进,江苏(苏州)国际铁路物流中心口岸建设稳步推进,各级各类开发园区创新转型迈上新台阶。拥有各类外资地区总部及功能性机构330家,156家世界500强企业在苏州投资项目达400多个。外资外贸结构不断优化,2020年进出
38、口总额3223.47亿美元,居全国城市第4位;一般贸易进出口额占比达37.8%;完成实际使用外资55.4亿美元,战略性新兴产业实际利用外资占比持续提高。“美丽苏州”生态文化品牌优势彰显。国家级生态保护红线范围占国土面积比重达到22%,“十三五”期间投入生态补偿资金40.5亿元。实施长江环境大整治环保大提升“百日攻坚”、长江经济带固体废物大排查等系列行动,完成长江沿岸造林绿化8892亩,长江及42条支流水质全部达III类及以上,在全省最严格水资源管理考核中名列第一。高质量经济迈出更大步伐。综合实力和竞争力进一步增强,经济密度和质量效益全面提升,基本建成制造业和服务业国际化、高质量特征更加鲜明的产
39、业体系。先进制造业在产业结构中的主体地位进一步巩固,与制造业升级和新兴产业培育相适应的生产性服务业发展取得突破。科技创新能力显著提升,传统产业转型升级、制造业智能化改造和数字化转型深入推进,产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高,重点产业链进入全球价值链中高端。全社会研发经费支出占地区生产总值、全要素生产率全面提高。营商环境达到国际一流,更高水平开放型经济新体制进一步健全,内外需结构调整优化,有效投入持续增加,消费成为经济增长重要拉动力。文化产业成为支柱产业,基本建成具有国际知名度、国内影响力的文化产业重要中心城市。高品质生活实现更优提升。居民收入增幅和经济增长基本同步,收入差距逐步缩小,中
40、等收入群体比重增加。公共服务体系优质均等化水平显著提升,高质量就业更加充分,教育现代化水平持续提升,多层次社会保障体系更加健全,卫生健康体系更加完善。“苏式生活”内涵丰富、品味提升和影响力彰显。社会大局持续稳定,人民群众生命安全、身体健康、安居乐业、精神文化切实得到更好保障。高颜值城市展现更美形态。城市功能展现更靓形态,“美丽苏州”建设的空间布局、发展路径、动力机制基本形成,生态环境质量、城乡人居品质、绿色经济发展活力位居全省全国前列。主要污染物排放总量持续减少,能源资源配置更加合理、利用效率提高,碳排放强度呈现下降,生态环境质量不断改善,生态系统质量稳步提升,生态安全屏障更加牢固。苏州国家历
41、史文化名城保护示范区焕然一新,瑰丽古城引人入胜,“河街相邻水陆并行”的双棋盘保护格局基本完好。长三角生态绿色一体化发展示范区初步建成“世界级滨水人居文明典范”。大运河苏州段基本建成大运河文化带“最精彩的一段”。三、 扩大开放,开拓合作共赢新局面实施更大范围、更宽领域、更深层次对外开放,建设更高水平开放型经济新体制、更高能级开放平台,构建陆海内外联动、东西双向互济的开放新格局,巩固提升开放型经济发展新优势。(一)建成更高能级开放平台做优做强自由贸易试验区。支持自贸区苏州片区对标最高标准、最好水平,按照“一区四高地”功能定位,借鉴上海自贸区新片区、新加坡自贸港等成功经验,形成更多系统性、突破性和引
42、领性的制度创新成果,发展离岸贸易、数字贸易、服务贸易、跨境贸易等新型贸易模式,争取自贸片区增设扩容。对照国际一流标准,利用好区域全面经济伙伴关系协定(RCEP)、中欧全面投资协定(CAI)等自由贸易协定和国际最高标准经贸规则,积极探索具有国际市场竞争力的开放政策体系,提升风险防范水平和安全监管水平。探索建立自贸区建设与城市功能完善、高端要素集聚、实体经济振兴协同机制,推动开发区等开放载体与自贸试验区联动发展,有序形成“自贸试验区+联动创新区”的高水平开放格局。以世界一流标准提升基础设施和公共设施建设水平,强化对企业、技术、资金、人才的集聚效应,推动自贸区在前沿产业、高端人才、总部经济等领域实现
43、高质量发展,加快打造开放型经济发展先行区、实体经济创新发展和产业转型升级示范区。(二)增创开放型经济新优势推进贸易高质量发展。深入实施“贸易强市”行动计划,推进国际市场布局、经营主体、商品结构、贸易方式“四个优化”。鼓励行业龙头企业提高资源要素配置和市场网络布局能力,支持中小企业走国际化道路,提升民营企业对贸易发展的贡献率。引导加工贸易企业加强研发和技术改进,增强加工贸易发展新动能。推进全面深化服务贸易创新发展试点,积极拓展新兴服务贸易,重点推进服务外包、技术贸易、文化贸易、医疗健康等资本型、技术型服务贸易发展。推动中国东方丝绸市场国家市场采购贸易方式试点。推动中国(苏州)跨境电子商务综合试验
44、区建设,深化市场采购贸易、汽车平行进口、一般纳税人等国家级试点试验,推进海外仓等模式加快发展。按照鼓励进口技术与产品目录,支持企业扩大国(境)外先进技术、关键设备及零部件和民生特色优质消费品进口。(三)踊跃融入“一带一路”交汇点建设深入推进国际产能合作示范城市建设,支持企业在“一带一路”沿线国家和地区建设产业配套、上下游衔接、具有明显带动作用和聚集效应的境外经贸合作区,完善“重资产投资运营”和“轻资产管理输出”模式,不断提升境外园区发展质态和效益。支持埃塞俄比亚东方工业园二期建设良性滚动发展,加快推进缅甸新加坡(莱古)工业园区(MSIP)、中国印尼“一带一路”科技产业园(印尼KEN科技产业园)
45、、吉打邦农林生态产业园、江苏昆山(埃塞)产业园建设,力争进入全省国际产能合作第一梯队,并上升到国家层面。推进江苏(苏州)国际铁路物流中心口岸达标开放,探索建设国际陆港,推动海港陆港口岸通关一体化,提升“苏满欧”“苏新欧”“苏新亚”等中欧(亚)班列辐射带动作用。以江苏省和荷兰北部拉邦省友好合作为基础,支持相城打造中荷(苏州)科技创新港。深化与“一带一路”沿线国家和地区的科技人文交流合作,打响“留学苏州”“赛事苏州”“精彩苏州”等品牌。四、 坚守实业,构筑现代产业强市发展新优势坚持把发展经济着力点放在实体经济上,以建设万亿级千亿级产业集群和特色优势产业链为抓手,构建完备的现代产业体系,推进产业基础
46、高级化、产业链现代化,提高经济质量效益和核心竞争力。(一)提升产业链现代化水平保障产业链稳定可控。聚焦安全自主可控,开展产业链安全风险评估,聚焦重点产业领域培育引进一批高水平“补链、强链、固链、延链”项目,提高苏州在全球产业链关键环节的把控力和竞争力。培育具有较强产业控制力和根植性的龙头企业等产业链“链主”,支持龙头企业加强产业链垂直整合、兼并重组,谋划发展一批高度集聚、上下游紧密协调、供应链集约高效的先进制造业集群。谋划极端情况下产业链有效替代源,部署替代链,建立产业链备份系统。深入开展产业基础再造工程,加强核心基础零部件(元器件)、先进基础工业、关键基础材料、产业技术基础和基础软件“五基”
47、建设,不断提升基础软件、基础设计、基础工艺、基础材料、基础装备水平。推动产业链向终端消费品延伸,加快发展总部经济,支持苏州工业园区上市企业产业园和企业总部基地建设。(二)稳固制造业头部优势聚力建设十大千亿级产业集群。大力培育生物医药和高端医疗器械、新型显示、光通信、软件和集成电路、高端装备制造、汽车及零部件、新能源、新材料、高端纺织、节能环保等十大先进制造业集群。健全完善集群培育工作机制,建立“政府+中介组织+企业”集群培育框架,培育一批组织架构清晰、服务能力突出的集群发展促进机构,加强集群规划、动态监测、评估。围绕设备更新换代、质量品牌提升、智能制造应用、绿色改造升级和服务型制造等重点领域,
48、落实一批对产业链优化、产业竞争力提升有重要影响的重大项目,促进集群整体提档升级。构建一流产业集群网络生态,促进集群内部行为主体交流合作,每个重点产业集群打造一个大中小企业创新协同、产能共享、供应链互通平台。到2025年,规模以上工业总产值力争达到4.5万亿元。(三)深挖现代服务业增长潜力打造生产性服务业标杆。实施生产性服务业供给能力提升行动,围绕信息技术服务、研发设计、检验检测认证服务、知识产权服务、节能环保服务、商务服务、供应链管理、金融服务、人力资源服务等九大领域,推动生产性服务业专业化、高端化发展。加大工业软件研发力度,向“中国软件特色名城”头阵迈进。加快产业链上下游集聚发展,创建特色鲜
49、明的省级、国家级生产性服务业集聚示范区和现代服务产业园,打造高水平生产性服务业公共服务平台。主动承接上海在生产服务功能上的转移溢出,加快推动苏州成为与上海服务功能互补的重要区域性生产服务中心城市。围绕产业链部署服务链,强化生产性服务业在研发设计、生产和供应链管理、知识产权、资本运作、市场营销等方面对先进制造业的全产业链支撑作用,探索“群对群”(制造业群和服务业群)的融合发展模式。(四)引导发展新业态新模式前瞻性发展数字经济。加快建设更具影响力的数字科创中心、数字智造中心和数字文旅中心,打造领先水平的数字融合先导区、数字开放创新区,率先建成全国“数字引领转型升级”标杆城市。推动新一代信息技术在各
50、行业的广泛融合应用,促进数字经济同实体经济深度融合发展。借助人工智能、大数据、物联网、云计算、虚拟现实等技术手段,培育一批数字产业龙头企业。加快推进区块链技术发展,积极参与标准研究和制定,采取“一企一策”给予精准扶持。深化区块链融合应用,开展“区块链赋能”行动,争创国家级区块链应用先导区。大力发展人工智能,推动国家新一代人工智能创新发展试验区建设,力争突破核心算法,促进终端应用发展,实现重点产品规模化发展,2025年人工智能营业收入突破1200亿元。推进大数据在政府管理、公众服务、交通物流、生态环保等领域的协同应用,将苏州建设成为大数据助力转型升级示范区,通过大数据的应用促进传统制造业转型、新
51、兴产业发展、服务业提质增效,2025年大数据相关产业产值达1200亿元。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建设内容与产品方案一、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积17333.00(折合约26.00亩),预计场区规划总建筑面积32220.26。(二)产能规模根据国内外市场需求和xxx有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xx套光刻机,预计年营业收入22900.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地
52、方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品(服务)名称单位单价(元)年设计产量产值1光刻机套xx2光刻机套xx3光刻机套xx4.套5.套6.套合计xx22900.00半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器,其中集成电路(integ
53、ratedcircuit)占80%以上的份额,是绝大多数电子设备的核心组成部分,也是现代信息产业的基础,下游应用最为广泛。第六章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级二级,结构重要性系数1.0;其它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计,采用轻钢结构、框架结构建设,并按建筑抗震设计规范(GB5001120
54、10)的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境,强调丰富的空间关系,力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面,符合建筑节能和防渗漏的要求;车间厂房设有天窗进行采光和自然通风,应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下,做到结构整体性能好,有利于抗震防腐,并节省投资,施工方便。在设计上充分考虑了通风设计,避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范,耐火等级为二级;屋面防水等级为三级,按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求,对本装置土建结构设计初步定为:生产车间采用钢筋混
55、凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求,确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度,设计基本地震加速度值为 0.05g,建筑抗震设防类别为丙类,抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年,安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积32220.26,其中:生产工程22442.34,仓储工程4771.94,行政办公及生活服务设施2942.14,公共工程2063.84。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6115.0822442.342938.151.11#生产车间1834.526732.70881.451.22#生产车间1528.775610.59734.541.33#生产车间1467.625386.16705.161.44#生产车间1284.174712.89617.012仓储工程2511.554771.94497.442.11#仓库753.471431.58149.232.22#仓库627.891192.98124.362.33#仓库602.771145.27119.392.44#仓库527.431002.11104
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