手机结构基础学习教案

1、会计学1手机结构手机结构(jigu)基础基础第一页，共24页。 手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在抛砖引玉、总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于手机结构设计的要求，避免在以后设计时犯重复的错误。使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量缩短设计周期，提高客户(k h)的满意度。 我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。序序 言言第1页/共24页第二页，共24页。 详细(xingx)检查PCB3D文件的完整性(疑问要及时的沟通解决) 仔细思考外观和材质的实现与结构拆件 严格合理的制定项目时间计划 创建主外观参照3D曲

2、面模型(MASTER) 设计出和外观匹配,结构.工艺.制造可行的结构组件 依据PCB的元器件及功能.设计出合理的内部结构设计完成后要严格仔细的检查.让问题得到及时的解决第2页/共24页第三页，共24页。S02听筒(tngtng)S01摄像头03触摸式 显视屏05主按键(n jin)组件04FPC式侧按键06数据插头07数据插座08麦克风09副频天线支架10内存卡17马达13主频天线支架12射频测试插头SRFRF11射频天线14七彩灯组件15震动式喇叭16电池连接座18板载式侧按键19手写笔20电池21SIM卡22屏蔽罩部分特殊性部件请参照后面附加页第3页/共24页第四页，共24页。ID可行性分

3、析基本原则 接到ID的彩色效果图后要仔细检查，要确认ID外形是否(sh fu)与PCB板匹配合理，如螺丝柱、RF测试孔的位置及大小，摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、麦克通孔位置，LCD的显示区域等等是否(sh fu)正确。要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件，以及材料和成型工艺，评估其可行性及潜的风险。比如大的金属件是否(sh fu)对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否(sh fu)合理，是否(sh fu)有不利于做模的地方需要改进。第4页/共24页第五页，共24页。常用手机外观材质工艺塑胶件:模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选)喷油:(光

4、油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨(nai m)UV:(光泽好/耐磨(nai m)/光度%)电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择)电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果)丝印:(常规丝印/移印)双色注塑IML五金件:氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符)机械拉丝抛光镭雕:(条纹状拉丝效果/字符) 手机为射频电子产品.因此(ync)会受到金属部件的性能影响.所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑!第5页/共24页第六页，共24页。PCB装配(zhungpi)在底壳组件上并

5、固定用于压螺母的面壳螺丝柱6PCB板扣用于扣合面底壳组件的卡扣6用于固定电池盖的卡扣组手写笔固定于底壳上第6页/共24页第七页，共24页。整机外形尺寸计算(j sun)基本设计原则目前市场大部分需求是，要在结构能实现的情况下，整机外形尽可能纤细在整机外形尺寸估算时，首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。严谨细心的分析(fnx)装配方式，定位与固定，计算好需求尺寸，避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。长宽厚计算(j sun)需要考虑的因素有：1、PCB正面长宽， PCB堆叠的总厚。2、ID正面头尾弧度，侧面头尾弧度，以及ID四圆角弧度与PCB堆叠的配合情况。3、当然也少不了客户对整机

6、尺寸要求（合理可行的）厚度尺寸的计算：1、厚度尺寸的计算，需要考虑到叠加形式的拆件胶厚（如面底壳的附加装饰件）按键的空间需求，以及喇叭音腔摄像头的空间需求，因此常规的设计尺寸为，外形厚度由PCB厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。长宽尺寸的计算：1、长宽尺寸的计算，需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚，扣合变形空间，反止口和壳体与PCB的安全间隙，因此常规的设计尺寸为，外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形宽度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸计算。具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。第7页

7、/共24页第八页，共24页。 导入ID线图 MASTER+PCB3D 创建(chungjin)MASTER曲线 创建(chungjin)MASTER后期参照曲面第8页/共24页第九页，共24页。整机结构(jigu)拆件意图基本设计原则 整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配(ppi)的情况下，拆件数量尽可能少。结构拆件是结构设计的一个步骤，同时也是容错性比较大的设计初期对结构合理性可靠性，装配方式，定位与固定最直接的分析基础。当结构拆件进一步完善好外观细节后，就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。由于结构拆件是后期结构细化设计的基础，所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑

8、件之间的间隙和局部特征造型。设计指引在结构拆件的过程中我们需要注意的是，所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照，设计壳体时尽量使用面组偏距、合并、剪切、生成实体等修改性强的方式，外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生成。设计目的1、在短时间内能全面细致的表达外观效果2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进3、为后期结构细化设计打下良好的基础后期结构设计基本注意点1、由于手机结构零件多为塑胶产品，所以要避免局部厚胶，避免后期生产出现结构设计引起的缺陷。2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄(xizh

9、i)空间，因为这些狭窄(xizhi)部位在模具制造时就形成了薄弱的钢位，导致后期注塑容易断裂。第9页/共24页第十页，共24页。随着手机的具体材质和造型不同(b tn)，这些拆件数据又会有所变通基本零件尺寸数据计算塑胶主体壳料:厚度1.2-1.5mm壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的 25%以内，避免厚胶引起缩水。整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100平方毫米，开孔保证在0.8以上。塑胶装饰件:厚度0.8mm以上,与其他拆件间隙留0.1MM。五金装饰件:厚度0.3-0.6mm常规用0.4。不锈钢和铝窄边保证1.8mm以上.折边(铝能做直角.

10、不锈钢则要板材等厚R角)。镜片:常用0.5-1.0mm的亚克力切割镜片。泡棉:厚度0.5压缩后0.3。窄边保证1.0mm以上。双面胶/热溶胶:常规厚度为0.1-0.15。硅胶:由于硅胶易成型不易缩水，厚度局部最小能做到0.15mm，最大量没太多限制。IML:厚度尽量保证1.2mm，1.2mm以下报废率高。间隙：所有注塑件静配合间隙0.1mm，个别静件与静件配合间隙可做到0.06mm 。拔模角：除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。特别的也可以按照下面原则低于 3mm 高的加强筋拔模角度取 0.5度，3mm-5mm 取 1度，其余取 1.5度； 低于 3mm 高的腔体拔模角度取

11、 0.5度，3mm-5mm 取 1度，其余取 1.5度； 表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254 度（H=咬花总深度）第10页/共24页第十一页，共24页。螺丝(lu s)柱结构（A）目前常用的螺丝尺寸为M1.44mm，螺母为直径2.32-2.5mm螺丝头为直径2.50.9mm厚，导入台为直径20.3mm左右。塑胶螺柱的设计尺寸为：外径3.7mm内径2.1mm长度按实际情况定，但必需(bx)保证所用螺母的长度加上0.5-1mm的储胶位，导入台为：螺母直径单边加0.15mm深0.3mm。（图一）1.d为螺母导向定位部分, D为螺母外径，L为螺母长度，W为塑胶孔壁厚，壁厚一般为0.8-1.

12、0mm。YCWTDLd 配合(pih)正常 配合(pih)过少不牢固 配合(pih)过多溢胶基本设计原则 结构拆件完成后就要首先考虑整机的固定，通常会采取螺丝加卡扣的方式来定位及固定底面壳和PCB 。螺丝柱通常用于装配螺丝或螺丝嵌件。它将牵涉到两部分，一是螺母嵌入的面壳部位，二是装入螺丝的底壳部分。1、装入螺丝的底壳部分设计尺寸为：外径4.5mm (A)2、螺丝穿入孔1.8mm (B),3、螺丝头沉孔2.8mm（C）4、螺丝头沉孔深为自由生成(D)5、螺丝头固定部位厚1.5-2mm（E）6、由于外观的原因，通常螺丝头沉头会设计上相应的塞子（F）FABCDE （图一）第11页/共24页第十二页，

13、共24页。螺丝(lu s)柱结构（B）1、螺丝柱除了固定底面壳和PCB ，还可以(ky)定位PCB在壳料中的位置，包括XYZ3轴方向。2、A处和B处所示螺丝柱穿过PCB相应的开口限位PCB。穿过方式有面壳螺丝柱穿过和底壳螺丝柱穿过，具体要参照PCB先组装于哪个壳体。PCB在壳体内的定位处间隙为0.1-0.15mm3、当螺丝柱处于独立的孤岛状时，就要设计相应的加强骨如C、D所示。4、在PCB螺丝柱附近有空间的地方做骨或结构支撑PCB，如E、F所示。也就是上述PCB的Z轴定位。 PCB在壳体内的Z轴定位间隙为0.05mm。ABDCEF第12页/共24页第十三页，共24页。螺丝塞子(si zi)结构

14、基本设计原则 塞子存在(cnzi)的目的，主要是螺丝头沉孔对外观破坏的弥补。在有些情况下也是必需的。塞子设计基本数据：塞子表面设计要和外观匹配(ppi)见（图一），塞子的制造材料通常是TPU。塞子高度通常做3-5mm左右，具体也要参照螺丝头和外观面的距离关系，过短时注意考虑固定。塞子形状多以圆形为主直经做到3.5-4mm即可。与壳体配合间隙留0.05mm。由于螺丝头沉孔为2.8mm，塞子又将做到3.5-4mm所以壳内螺丝柱塞子部分将加胶保证螺丝柱的0.8-1mm的料厚见（图五）。塞子壁厚做到均厚1mm为佳。在装配的地方做0.50.5mm的C角便于装配，由于塞子通常会有2个或多个同时存在，所以还

15、要做相应的防呆设计见（图二）和（图四）。 图一 图二 图三 图四 图五第13页/共24页第十四页，共24页。止口结构(jigu)基本设计原则止口设计目的是，阻碍内部与外界导通的直接性，阻隔灰尘或静电等的进入，以及上下壳体的定位及限位。设计时需要注意的地方：1、凸凹止口位于面壳或底壳上的取向，通常(tngchng)情况下是将凸止口做在面壳上。但具体要参照PCB及结构变通。2、凸凹止口侧面应有1的拔模斜度配合，配合间隙为0.05mm，凸止口顶面与凹止口底面配合间隙为0.2mm。3、凸止口的厚度按0.6-0.8mm设计，高度按0.6-0.8mm设计，端部倒0.2-0.3mm45C角便于装配。 4、在

16、壳体上做处凹止口后，一定要保证切胶位与壳体薄胶处0.8-1mm（图一）红线所示。（图一）（图二）（图三）第14页/共24页第十五页，共24页。卡扣结构(jigu)基本设计原则 卡扣的应用在手机的结构上是很普遍的，主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量和位置时，应从产品和PCB的总体外形尺寸以及与螺丝柱的关系考虑，卡扣与卡扣或卡扣与螺丝柱的间距一般取20-30mm，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量(jnling)靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，要考虑组装、拆机方便，模具制造，有结构限制卡扣处，要注意防止缩水与熔接痕，朝壳体内部方向的卡扣斜销运动空间留最少7mm。卡扣牵涉到两

17、部分，一是母扣部位，二是公扣部分。通常情况下是将母扣部位做在面壳。基本设计(shj)数据 卡扣的形式有很多种，在此我们介绍一种常用的，就不一一介绍。1、母扣外形尺寸一般为（6长2.4高1厚mm）如A处所示 。2、母扣扣合处尺寸一般为（4.4长1.2高0.7深mm）剩余的0.3 mm为扣位的加强料位如B处所示 。公母扣头部都应做上0.4-0.5 mm 45的导向C角便于装配，如C处所示 。3、公扣尺寸一般为（4长1厚0.15的间隙加0.5的卡合量0.65mm长）如D处所示 。4、公扣的位置要做低分型面0.1-0.2mm，如E处所示。与母扣避空的周边间隙要保证到0.3-0.5mm有厚薄胶位差异是要

18、做C角或R角过渡避免注塑时引起外观缺陷，如F处所示。 ABDECF需要紧陪的两零件扣位扣合面的尺寸都做到0.05 mm，如G处所示。G第15页/共24页第十六页，共24页。面壳塑胶装饰(zhungsh)件结构基本设计(shj)原则常规情况下，面壳装饰件都是为了实现外观效果而做的附加件。它在组件上的装配后是几乎不需要再拆卸的，所以将它牢固的装配在其他主体上就行。装饰件的固定我们通常会设计(shj)卡扣+热熔柱的方式，卡扣和以前讲述的卡扣原理相同，但形式上有相应的变通。下面介绍种常规的面壳装饰件。基本设计尺寸：1、大面积塑胶装饰件拆件为0.8 mm均厚壁，与其它(qt)零件配合间隙留0.1 mm。

19、2、卡扣长3-5mm，厚度不易超过壁厚，卡合量做到0.5mm。3、热熔柱长3mm左右，厚0.5-0.6mm，高要参照主体上能做处的热熔台高度，过高的热熔柱还要设计加强骨加强，在主体上相应的加强骨避空处与加强骨所以面避空0.1-0.2mm，装配处都应做上0.2mm 45的导向C角或R角 便于装配。卡扣卡扣热熔柱热熔柱边缘间隙导向角加强骨藏胶台卡扣热熔柱排布均匀的示范卡扣热熔柱排布均匀的示范4、热熔柱之间的间距一般为20-30mm，在热熔柱之间加上一卡扣，热熔柱与卡扣的整体排部一定要尽量均衡，热熔柱的位置应与边缘保持0.2mm以上的间隙。5、热熔柱开口大热熔柱单边0.1mm，藏胶台单边大热熔柱开口

20、0.4-0.5mm，深0.3-0.4mm，热熔柱高度要高出藏胶台底部0.7mm。藏胶台周围要做最少0.3mm的烫头避空位。热熔柱插入主体的配合面高度尽量做到1.5以上mm。第16页/共24页第十七页，共24页。面壳五金装饰件结构(jigu)基本设计原则通常面壳五金装饰件与面壳塑胶装饰件，都是为了实现外观效果而做的附加件。它们在组件上的装配后都是几乎不需要(xyo)再拆卸的，所以将它们牢固的装配在其他主体上就行。五金装饰件的固定我们通常会设计成热熔胶粘合的方式，下面介绍种常规的面壳装饰件。基本设计尺寸：1、通常五金装饰件为钢和铝两种，拆件为0.4mm的均厚壁，大范围窄边要保证2mm以上，小范围狭

21、窄处要保证1mm以上。开孔保证在1mm以上，尽量避免尖锐部位。2、五金装饰件外观面要比与其配合的零件外观面低0.05mm，与其它零件配合间隙留0.1mm，贴合热熔胶的空间设计0.15mm。所有外观部分的利边，倒上0.15mm的R角引导五金厂将其抛光。3、关于五金装饰件的翻边，钢件要将折弯处外角倒成和板材等厚的过渡R角包括钝角和锐角(rujio)，铝件则能将这些折角直接做成利角。钢件折弯示图铝件折弯示图间隙示图第17页/共24页第十八页，共24页。五金(wjn)热熔胶结构基本设计原则从字面上就能理解，热熔胶就是加热溶化后能将五金装饰件和与其配合的零件粘合在一起的胶。它的存在形式就像双面胶，但对五

22、金的粘合强度高于双面胶，相比造价也高出双面胶。基本设计尺寸：1、通常热熔胶设计厚度为0.15，所有窄边都要尽量保证1mm以上。2、由于热熔胶的粘合方式(fngsh)是加热溶化，所以设计时就要考虑到热熔后的溢胶对装配零件周边的影响。比如对外观的影响，对活动零件的影响，其中对按键的活动影响尤其要重视。对热熔后的溢胶空间建议做到0.5-1mm。3、热熔胶形状的设计其实已经由外观造型和结构拆件默定了，但在此还是要强调一点的是，热熔胶的形状尽量要保障其完整性，便于后期组装方便。装配(zhungpi)与壳体上的热熔胶单片的热熔胶第18页/共24页第十九页，共24页。听筒(tngtng)部位结构基本设计原则

23、常规情况下，听筒部位(bwi)分为，外观效果装饰件附加部分（结构设计请参考前面讲过的塑胶装饰件结构按实际情况做些变通），听筒固定结构及音响部分。通常听筒元件也分为弹片式和接线式两种，但是这两种形式的听筒的装配方式都是一样的将听筒嵌入面壳。基本设计尺寸：1、听筒装饰件多为塑胶件，采用热熔柱结构。2、金属网为镍片厚0.2mm，与零件周边配合间隙做0.15mm，自身刷不干胶粘合装配(zhungpi)。3、防尘网为布织布厚0.1mm，与零件周边配合间隙做0.15mm，自身刷不干胶粘合装配(zhungpi)。作用是防止飞尘进入听筒影响其工作，其次是防止透过网孔漏底材。4、听筒围骨做厚0.6-0.8mm，

24、与听筒周边装配间隙做0.1mm，高度要保证让听筒嵌入深度有2mm以上。在口部做0.30.3的装配C角，位置要参考听筒弹片与PCB上露铜区的关系。5、听筒密封围骨与听筒的出音口及听筒泡棉配合，形成密封此空间也就是听筒的前音腔。密封围骨厚做0.6mm，高度要参考听筒弹片与PCB上露铜区的关系。但听筒的前音腔尽量保证深度有0.8mm以上。6、听筒开口理想面积为听筒前音腔面积的20%。听筒塑胶装饰件听筒塑胶装饰件听筒装配围骨听筒装配围骨听筒金属装饰网听筒金属装饰网听筒防尘网听筒防尘网（位于（位于金属装饰网下面金属装饰网下面）听筒密封围听筒密封围骨骨听筒装配围骨听筒装配围骨听筒出音听筒出音口口装配导入装

25、配导入C角角第19页/共24页第二十页，共24页。LCD部位(bwi)结构基本设计原则通常情况下LCD元器件会以双面胶加定位脚的方式很好的固定在PCB上，在壳体上装配的形式类似听筒的嵌入方式以围骨限位，但具体(jt)结构有些改进，LCD部位的结构需要注意的是LCD的FPC避空和LCD的开窗区域。1、LCD围骨厚做0.6-0.8mm，与LCD周边装配间隙做0.1mm，高度要保证让LCD嵌入深度有2.5mm以上。在口部做0.30.3的装配C角，由于LCD在PCB上的位置是固定的，所以LCD围骨位置也就默定了。围骨最重要的还要避开LCD的FPC。2、手写屏LCD的开窗区大小，请按LCD规格书所示的(

26、TP AA)区域单边放大0.2mm开口。3、LCD为易碎件，在装配结构上一定要考虑到，通常我们会在LCD四角(s jio)设计2mm长0.3mm间隙的避空结构降低受损几率。4、在LCD围骨周边有空间的情况下，做一些加强骨加强壳体。5、为了进一步保护脆弱的LCD，还要在LCD面部与壳体配合处设计一块保护泡棉。泡棉尺寸为，外形与LCD围骨间隙做0.2mm开口尺寸与LCD开窗范围保持0.3-0.5mm的间隙，厚通常做0.5mm压缩后为0.3mm，窄边尽量保证1mm以上。6、由以上的设计推论，当塑胶外壳LCD处受外力时，唯一能有效的保护LCD的只有塑胶件自身的强度，由此我们就会设计出相应的保护结构，在

27、LCD围骨周圈上均匀的排布上支撑骨直接支撑于PCB上，一是保护LCD二是支撑PCB在壳体内的位置。此骨长可做到5-15mm，厚同LCD围骨等厚，高与PCB留0.05-0.1间隙即可。装配导入装配导入C角角（周圈）（周圈）LCD四角避空位四角避空位LCD开窗开窗区区FPC排线避空排线避空位位LCD保护支撑骨保护支撑骨（均匀分布于周圈（均匀分布于周圈）LCD保护泡棉保护泡棉第20页/共24页第二十一页，共24页。面壳主按键部位(bwi)结构基本设计原则通常情况下，面壳主按键部位结构(jigu)要达到的目的主要是，让按键有效的定位和固定在面壳上，以及和面壳做到良好的配合。具体结构(jigu)其实要和

28、后面要讲到的主按键结构(jigu)同时考虑相互参考完成。1、面壳上按键处开窗要配合按键外形单边做0.15mm的间隙，有方向键与之配合的壁做0.2mm间隙。将开窗周边壁做0.5-1的拔模。将开窗外观面处的边做0.15mm的R角引导做模时将按键开窗处碰穿位做在后模，保障外观。2、常规情况下，我们设计的按键支架都是平的，而整体外观确不会都是平的。当外观以均厚的形式做成壳体后，内部也不会是平面。由此一来面壳与按键支架的配合就要在面壳上做相应的配合平台，配合平台有可能是凸状也可能是凹状具体要看与支架的间隙关系，凸状一般以按键开窗边为准做0.6的凸骨起来，凸骨顶部与按键支架配合，间隙留0.05mm。按实际

29、情况在凸骨周边做加强骨。3、凹状配合平台，一般以按键支架最大外形周边放大0.3mm的间隙切出相应的配合面。注意(zh y)切掉处壳体的胶位变化会不会引起局部薄胶。在利角位为做R角过渡厚薄胶位差异。4、支撑好按键后就是定位，通常在按键上我们就会做好相应的定位孔，所以在面壳上做上穿过按键定位孔的定位骨即可，定位骨做成小于按键定位孔周边0.1mm，高度不要超过按键硅胶底部，在定位骨端部做0.2mm的导入C角。由于面壳按键处结构与按键是息息相关的，所以它们的设计也是要相辅相成双向考虑的。按键具体设计请参考后面的 “主按键结构”凸状装配平台（凸状装配平台（周边）周边）凹状装配平台（凹状装配平台（周边）周

30、边）按键定位骨按键定位骨第21页/共24页第二十二页，共24页。主按键(n jin)结构（A）基本设计原则(yunz)常规情况下，面壳主按键主要由键帽、按键支架（塑胶/金属）、硅胶、三大部分组成，组装好后装配在面壳上，再与按键涉及到的主要部件DOME片配合并互动产生电子指令。最后还有说道的就是按键的LED灯。1、常用P+R按键设计的厚度尺寸计算：由锅仔片顶部起分别是导垫基0.3-0.6mm、硅胶连接部分0.3mm、按键支架0.2-0.8mm、按键行程间隙0.5mm、键帽0.8-2mm，（通常设计键帽的最高表面会高出主外观面0.5-0.8mm）由此得来按键的最小厚度需求是0.3+0.3+0.2+0.5+0.8=2.1mm。但按键厚度的设计依据主要还是要参照锅仔片和与按键对应的主外观面的距离(jl)。2、实际设计时的计算方法是：在按键的最小厚度和锅仔片到主外观面的距离(jl)基础上去分配，键帽的厚度、导垫基的厚度、支架的厚度，空间足够时做基础厚度为0.8mm的塑胶支架，空间紧张时做0.2mm的钢片支架。3、通常情况下键帽分为两种，第一种为整件透明底部丝印颜色和字符的水晶键帽，因为底部丝印的工艺需要平面，所以这种键帽通常会设计成底部为平面，直接与硅胶面对面粘合，厚度设计最薄不宜低于0.8mm最厚不宜超过2.5mm。装配在P