SMTbar_FUJI FLEXA基础班讲义 及新机种程序制作范例

1、FUJI FLEXA基础班讲义及新机种程序制作范例FLEXA程序架构Flexa分为六大部份:(1 Top Data:此为X、Y坐标及角度,料站等数据,相当于MCS系统的N-Data。(2 Panel Information Data:此为PC板的相关数据,相当于MCS系统之PCB-Data及部份的Machine-Data。(3 Mark Data:此为Mark的相关数据,相当于MCS系统之Mark-Data。(4 Shape Data:此为Part的相关数据,相当于MCS系统的Part Data。(5 Package Data:此为Feeder的相关资料,相当于MCS系统的Part Data的

2、一小部分。(6Part Data:此为零件名资料,相当于MCS系统的D Data。*该6项Data结合成一个完整的程序,且该6项Data一旦建立完成,可供不同的程序所取用。Flexa建立新程序1. 开启Director内之Main Jobs在空白出按鼠标右键点击new写入程序名及版本资料。2.按new进入ProgramEditor Windows3. 进入PCB Edit画面(1PCB Size X/Y:输入PCB板的X、Y方向的尺寸(2Thickness:输入PCB板的厚度(3点击OK完成4. 拼板的建立(1点击Tools Panelizenew board(2 Board Szie输入连板

3、X.Y尺寸(注:即使PCB在没有连板的情况下也要输入此项,也就是第3步里PCB X.Y的尺寸输入即可5.进入Shape Data编辑Shape name:输入外观资料名称(SOIC04按New进入编辑画面Body Size X/Y:输入零件Body的尺寸(不包括脚。Body Size X/Y Tolerance:输入零件Body尺寸误差值。Height:输入零件的厚度。Height Tolerance:零件厚度公差CP7以上Machine用。Color:零件本体颜色(如若零件实体与设置的颜色不对将发生错误CP7以上Machine用Stand Off:IC本体缺口尺寸XP Machine用P i

4、tch Tolerance:脚间距公差默认30%Element Information:组合讯息资料,有脚的零件才须输此项。下面举一例:Length Horizontal:脚水平长度Length V ertical:脚的垂直长度Width:脚宽CP4以下及IP1-3Machine用Picth:脚间距Lead Information:脚的讯息进入此画面后点击Add新增编脚信息(Body size在编辑Body项目就已经有此数据所以再次就不必再输入Position X.Y:脚在Body上的X.Y方向位置(从Body中心点开始计算参照上图Side:零件面(上图P Pattern:脚的类型(左图Pat

5、tern:脚的类型(左图Quantity:脚数Pitch:脚间距Width:脚宽Length:脚长Width Length:脚长宽误差范围最好不要超过0.5mmCenter:脚的中心点误差,也就是脚的倾斜度。不要超过0.5mmPart Pattern Tolerance X.Y:零件外形公差范围(默认5mm,默认项目就不用在输入 Need glue:点胶机用在这里不作解释Visual data Editor:看得见的资料编辑(此项功能还不可用Location Pin Length:脚的长度位置Part Data Wizerd:此功能还不可用Check Point:输入零件脚检查的面积百分比(下

6、图Quantity Check Limit:输入零件脚的部份能够被视觉处理系统检查的数量比。*所有零件设为100%,BGA零件设为90%95%Lead Brightness:一般而言其输入值需先获取零件的影像将其放大得知锡球缘的CCD值,将其值输入之。*此项只有BGA零件需要输入。Nozzler Minimum Diameter:吸嘴最小直径 Machine CP642Nozzler Diameter Backlight DizmeterNozzler Maximum Diameter:吸嘴最大直径Nozzler Name:吸嘴名称(此项可以不用输入0.7 12Nozzler Tape Num

7、ber:吸嘴代码(QP-132E Machine用1 12Backlight Minimum Diameter:吸嘴反光片直径1.3 12Do Auto Offset:设定机器是否执行自动修正取件的功能。2.5 20*Tray与管状料设No 3.7 20Pick Check Mode:设定CP系统之2st是否致能。(零件厚度大于0.8mm必须设定NO:2st Function关闭。Stop:2st侦测若零件未吸取,马上停止。Recover:CP5用。注:若在高速机上生产,为了保护切刀与零件,厚度超过0.8mm的零件请务必选择Stop Pickup Offset X/Y/Z:若零件可供吸取的表面

8、,不在Feeder Cavity的中心时或零件低于或高于料带的表面,则需做Offset。(带状料用*CP6只有Offset-X可使用。Do Part Height Check:零件厚度检查(CP7以上Machine用Rescan Limit Q:零件吸取后在进行认识时所允许的角度误差(一般设5,IP Machine用 Do Prerotation:零件吸取后是否在进行角度旋转前作检查(IP Machine用Tray Pickup Offset Z:一般设定为0若Parts的表面低于或高于Tray的表面则输入Offset-Z Soft Pick speed:吸取翠盘里零件时速度Offset Q:

9、Nozzler旋转角度补偿Enable Pressure Sensor:是否先让Head下降到Sensor位置后Nozzler再进行零件吸取动作Tolerance X.Y:设置零件在进行认识时所允许的X.Y中心点误差,一般为零件body的40%-50%为益。Tolerance Q:一般设30%,大于20mm的零件设15%。Table Speed:Table速度(右图Transport Speed:C轴运转速度Do Place Check:检查料站Feeder是否有零件Offset Z:零件在贴装时的高度补偿Soft Place Speed:设置零件再贴装时Z轴旋转的速度Mode:设置贴装时用何

10、种速度贴装何种零件较为准确(参照下图Pressure:设置贴装零件值得压力值Offset X.Y:设置零件贴装的中心点补偿(NP MachineTransport Speed Z.Q:设置Nozzler吸取到贴装Z轴及Q轴旋转的速度ALT Feeder Trigger:此项设定需使用Next Device Function时方有用(也就是要两个Table 同时使用Error:当该零件有任何Error时,切换至Next Device继续。Parts:当该零件已经没有料时,切换至Next Device继续。Miss:当该零件已经没有料或吸取零件错误时,切换到Next Device继续。Dump P

11、osition:决定当零件经过影像处理判别为不良零件,该零件将丢弃于何处。(Tray设Conveyor,Feeder设BoxV ision Type:输入该零件的视觉处理型态,依照FUJI提供的代码输入。Vision Type代码零件10 Chips20 三脚晶体100 IC or QFP for Back-light123 IC or QFP for Front-light124 SOJ or PLCC for Front-light详细资料请参考SMD3 ManualLighting:设定该零件在做影像处理时,发光来源的方式。View:设定在影像处理时,执行影像处理为Narrow View

12、 or Wide View*3216(含以下用Narrow View,其余用Wide View。Camera Shuttern Speed:设置相机产生光源的速度Vision Number:设置零件视觉代码(CP2.3 IP1.2CCD Level Offset:设置CCD再多少亮度下可以认识零件(预设128输入128即可,IP Machine Scan Area X.Y:扫描范围(NP QP XP MachineScan Speed:扫描速度(QP IP Machine6.编辑Package Data(零件包装资料Tape Width:Feeder宽度(此资料自动生成No SelectFee

13、d Pitch:Feeder间距(前面输入的是WD0804这里就要输入4Tape Depth:Feeder吸料位置孔的深度(针对塑胶带Feeder在对话框中输入零件零件名(100PF-K按New进入编辑画面Part Shape:零件外观资料名Package Name:零件包装资料名称(用多大Feeder装载此外形零件Polarized:设置零件极性Direction:设置零件供给方向(最好不设Barcode Label:输入Feeder条形码方便Machine Pursue Auto CheckPart Comment:输入一注释给零件7. 进入Mark Edit画面(1 Type:输入F代表

14、该Mark为Fiducial Mark;输入S代表该Mark为Block Skip Mark(2 Pattern:输入Mark的形状(参考附图。(3 Diameter Isolation:输入Mark的直径及偏差范围。(4 Mark Color:输入Mark为白色或是黑色。(5 Read Level:输入读取Mark时CCD的亮度值。(预设128(6 Inspection Method:输入检查Mark的方式。(预设Scan(7 Scanning Area:输入搜寻Mark的区域大小。(至少3.5mm,一般设5mm8.TOP Coordinate Data编辑点击TOP-Coordinate进

15、入Mark.Placement坐标编辑Board:输入PCB编号(输入0表示整个Board只允许有两个Mark.输入1表示每个Block允许两个MarkType:Mark类型(CP642只用Fiducial Mark.Skip MarkLevel:什么物体上的Mark(CP642用PanelRef:Mark号码(自动生成Pos X.Y:Mark在PCB上的坐标(注:因为坐标是在第二项线,不管是Mark坐标还是贴装零件的坐标X方向永远为负数.Y为正数。坐标构成示意图Table Original零件贴装角度平衡于X为0度.平衡于Y为90度Mark Name:Mark名称Placement:零件坐标Skip Yes No:是否关闭Mark Ref:零件贴装位置代号(例如R1Board:输入PCB编号Rotation:PCB贴装位置零件角度Pos X.Y:零件贴装位置X.Y坐标Part Number:贴装位置零件名(例如10K零件的阻值大小Skip Yes No:是否关闭此位置不作贴装11页共13页9.程式的优化1.如果是作连板程式还要进行以下操作点击Tools-Panelize出现下列画面点击Step and Repeat(转换和增加连板Number of boards X.Y:输入X.Y方向连板数量Step distanc