直板手机LX3_MD设计建议说明_V10_110217

1、LX3_MD设计建议说明版本：V1.0日期：2011.2.17部件设计要求1. 主板设计要求 1). 主板留有6个螺丝柱孔，用于水平方向定位 2). 机壳需长2个卡勾限制主板上下移位 3). 机壳与主板周边间隙（除定位位置外）做到0.3mm，Z方向上机壳 应长筋尽量压紧主板主板6个螺丝孔2. 听筒设计要求 1).听筒前音腔必须密封 2).听筒自带音腔密封泡绵，前壳上可以不加贴密封泡绵 3).听筒工作高度为3.0mm，机壳与听筒顶面零配合 4).听筒周围挡墙与听筒间隙0.1mm部件设计要求3. 屏设计要求 1). 本机为假纯屏设计，镜片材料优先选择0.2mm厚PET，用0.1mm双面胶和前壳粘合

2、 2). 镜片丝印开窗比TP A.A区域单边大0.1-0.3mm 3). 屏四周挡墙与屏间隙0.1mm 4). Z方向上屏依靠四周凸台限位，机壳与凸台上表面0间隙 5). 为避免跌落时TP碎裂，机壳在TP四周间隙建议做到0.5mm 6). 为避免拆机时TP FPC焊盘脱落，双面胶请注意TP FPC焊盘区域双面胶请避开TP FPC焊盘位置；TP与四周机壳的间隙请做到0.5mm以降低TP跌碎的风险备注：堆叠中所用屏以国傲的规格书来建模的；当客户不选用国傲的屏时，请根据实际选用屏的规格书重新建模以便机壳能准确避让屏的FPC部件设计要求4. 键盘设计要求 1). 方向键与其它键和机壳间隙做到0.2mm

3、；其它键之间间隙做到0.1- 0.15mm，与四周机壳间隙做到0.1mm 2). 五向键顶面高出周围的机壳或按键面0.5mm左右，如果是单独的OK 键,OK键须高出导航键0.3mm左右 3). 导电基与DOME间隙0-0.05mm，导电基正常高度0.2-0.3mm,硅胶厚度0.15-0.2mm 4). 导电基中心需与锅仔片中心一致 5).对塑胶支架，键帽与支架高度上间隙大于0.5mm；对钢片支架，键帽与支架高度间隙大于0.2mm 6).当键盘采用导电工艺或支架为钢片之间时，键盘须做好接地处理部件设计要求5. MIC设计要求 1). MIC出音面与机壳做0.1mm干涉配合，以保证音腔密封 2).

4、 机壳必须为MIC引线留出足够的走线空间，避免压到MIC线 3). 机壳注意避让MIC焊盘。 4). 当A壳为金属时，MIC请固定在后壳上，以降低MIC TDD异音风险.MIC焊盘和本体之间的区域，机壳请注意避空以避免压到引线部件设计要求6. 喇叭设计要求 1). 喇叭出音面积做到73.3m左右，最低不少于48.9m以保证音质 2). 出音槽宽度不得小于1.0mm以利于发音。 3). 喇叭出音面与后壳之间0配合，确保喇叭前音腔密封 4).机壳必须为喇叭引线留出足够的走线空间，避免压到喇叭引线；同时机壳须避开喇叭焊盘喇叭焊盘和本体之间的区域，机壳请注意避空以避免压到引线部件设计要求7.电池设计要

5、求 1). 电池连接器为侧压式，电池前端面与连接器端面间隙保证为0.5mm 2). 机壳与电池连接器在Z方向上间隙做到0.3mm,周围间隙0.5mm 3). 机壳与电池前后间隙0.2mm,左右间隙0.1mm,Z方向间隙0.1mm 4). 机壳须留出电池扣手位机壳后壳电池仓位置处须留出电池扣手位部件设计要求8. 马达设计要求 1). 机壳与马达高度方向间隙为0，以压紧马达防止窜动 2). 机壳在马达摆锤轴向和径向0.6mm 距离内需做避空，以免影响马达 正常工作机壳在马达摆锤轴向和径向0.6mm 距离内需做避空部件设计要求9. USB设计要求 1). 机壳开孔与USB端面周边间隙0.2mm 2)

6、. 机壳与USB在Z方向上间隙做到0.3mm 3). USB塞子外观面要有USB标记 4). USB塞子须留扣手位方便拔出部件设计要求10. 天线设计要求 1). 天线上方不得有金属材料或采用导电电镀工艺 2). 为确保天线接触可靠，机壳请长筋压住天线，尤其是弹片上方11. 摄像头设计要求 1). 摄像头镜片丝印开窗比可视区域单边大0.3mm 2). 摄像头与机壳之间增加缓冲泡绵，泡绵压缩后工作高度在0.2mm左右部件设计要求12.其它设计要求 1). 机壳与器件周边间隙0.5mm,上下间隙0.3mm 2). 机壳上须注明SIM1，SIM2，定义见下图。左边为SIM1,右边为SIM2,主板上有丝印标注ESD设计要求1. 金属前壳接地设计黄色区域为主板正面露铜位置.对金属前壳，须保证与主板露铜至少三处接地（通过导电泡棉），接地位置应分布均匀。ESD设计要求2. 键盘接地设计黄色区域为主板正面露铜位置.对当按键采用钢片支架时，须保证与主板露铜至少两处接地，接地位置应分布均匀。ESD设计要求3. 金属电池