第10讲 PCB设计基础及实训

1、 PCBPCB辅助设计辅助设计 1第第1010讲讲 PCBPCB设计基础及实训设计基础及实训主主 要要 内内 容容一、印制电路板概述一、印制电路板概述二、印制电路板的种类二、印制电路板的种类三、三、PCBPCB设计中的基本组件设计中的基本组件四、四、Protel 2004 PCBProtel 2004 PCB编辑器使用编辑器使用五、印制电路板的工作层面五、印制电路板的工作层面六、六、PCBPCB编辑器使用（实训）编辑器使用（实训） PCBPCB辅助设计辅助设计 2 印制电路板印制电路板(Printed Circuit Board(Printed Circuit Board，简称，简称PCBPC

2、B，也，也称印制线路板、印制板称印制线路板、印制板) )是指以是指以绝缘基板绝缘基板为基础材料加工为基础材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形（印制导成一定尺寸的板，在其上面至少有一个导电图形（印制导线）及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化线）及所有设计好的孔（如元件孔、机械安装孔及金属化孔等），以实现元器件之间的电气互连。孔等），以实现元器件之间的电气互连。 在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。在电子设备中，印制电路板通常起三个作用。 为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。 提供电路的电气连接。提供电路的电气连接。 用标记符

3、号将板上所安装的各个元器件标注出来，用标记符号将板上所安装的各个元器件标注出来，便于插装、检查及调试。便于插装、检查及调试。 目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，目前的印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板（基板）上，故亦称覆铜板。故亦称覆铜板。 一、一、印制电路板概述印制电路板概述 PCBPCB辅助设计辅助设计 3 单面印制板单面印制板 单面板是用于仅有一面单面板是用于仅有一面覆有铜箔的绝缘基板制作而覆有铜箔的绝缘基板制作而成的，因此它只有一面具有成的，因此它只有一面具有导电图形（印制导线），另导电图形（印制导线），另一面则用于安放元件。单面一面则用于安放元件。单面板的生产成本较低，但只

4、能板的生产成本较低，但只能在一面布线，因此主要用于在一面布线，因此主要用于线路简单、工作效率较低的线路简单、工作效率较低的电子产品，如收音机、电视电子产品，如收音机、电视机等。机等。 1.1.根据根据PCBPCB导电板层划分导电板层划分二、印制电路板的种类二、印制电路板的种类 PCBPCB辅助设计辅助设计 4 双面印制板双面印制板 双面板是用两面都有铜箔的绝双面板是用两面都有铜箔的绝缘基板制作而成的，因此它的两面缘基板制作而成的，因此它的两面都可以制作导电图形，而且两个面都可以制作导电图形，而且两个面上的导电图形可以通过上的导电图形可以通过“过孔过孔”实实现连接。双面板通常将元件安放在现连接。

5、双面板通常将元件安放在顶面，底面一般用于焊接元件引脚，顶面，底面一般用于焊接元件引脚，但对于一些比较特殊的元件（表面但对于一些比较特殊的元件（表面贴装元件），则常将其安放在导电贴装元件），则常将其安放在导电图形一侧。双面板成本略高，但布图形一侧。双面板成本略高，但布线比较自由，应用广泛，例如对电线比较自由，应用广泛，例如对电气性能要求较高的通信设备等。气性能要求较高的通信设备等。 PCBPCB辅助设计辅助设计 5 多层印制板多层印制板 多层板是通过在多块单面板或双面板之间渗入绝缘介质多层板是通过在多块单面板或双面板之间渗入绝缘介质并将它们压合在一起而得到的，它的顶面、底面和中间层面并将它们压合

6、在一起而得到的，它的顶面、底面和中间层面均可布线，层与层之间相互绝缘，不同层之间可以通过均可布线，层与层之间相互绝缘，不同层之间可以通过“过过孔孔”进行连接。处于中间层面上的导电图形也需要通过进行连接。处于中间层面上的导电图形也需要通过“过过孔孔”引出，以便与元器件的引脚连接。引出，以便与元器件的引脚连接。 多层板具有可多层板具有可布线层数多，走布线层数多，走线方便、连线短、线方便、连线短、布通率高等特点，布通率高等特点，比较适用于布线比较适用于布线密度较高的复杂密度较高的复杂电路。电路。 PCBPCB辅助设计辅助设计 6 图示为四层板剖面图。通常在电路板上，元件放在顶图示为四层板剖面图。通常

7、在电路板上，元件放在顶层（元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于层（元件面），而底层（焊接面）一般是焊接用的。对于SMDSMD元件，顶层和底层都可以放元件。元件，顶层和底层都可以放元件。 元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常元件也分为两大类，传统的元件是通孔式元件，通常这种元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新这种元件体积较大，且电路板上必须钻孔才能插装；较新的设计一般采用体积小的表面贴片式元件（的设计一般采用体积小的表面贴片式元件（SMDSMD），这种），这种元件不必钻孔，利用钢模将半熔状锡膏倒入电路板上，再元件不必钻孔，利用钢模将半熔状锡膏倒入电路板上，再把把SM

8、DSMD元件放上去，即可焊接在电路板上。元件放上去，即可焊接在电路板上。 PCBPCB辅助设计辅助设计 7 2.2.根据根据PCBPCB所用基板材料划分所用基板材料划分 刚性印制板。刚性印制板是指以刚性基材制成的刚性印制板。刚性印制板是指以刚性基材制成的PCBPCB，常见的常见的PCBPCB一般是刚性一般是刚性PCBPCB，如计算机中的板卡、家电中的，如计算机中的板卡、家电中的印制板等。印制板等。 挠性印制板（也称柔性印制板、软印制板）。挠性印挠性印制板（也称柔性印制板、软印制板）。挠性印制板是以软性绝缘材料为基材的制板是以软性绝缘材料为基材的PCBPCB。由于它能进行折叠、。由于它能进行折叠

9、、弯曲和卷绕，因此可以节约弯曲和卷绕，因此可以节约60609090的空间，为电子产的空间，为电子产品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自品小型化、薄型化创造了条件，它在计算机、打印机、自动化仪表及通信设备中得到广泛应用。动化仪表及通信设备中得到广泛应用。 刚刚- -挠性印制板。刚挠性印制板。刚- -挠性印制板指利用软性基材，挠性印制板指利用软性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的并在不同区域与刚性基材结合制成的PCBPCB，主要用于印制电，主要用于印制电路的接口部分。路的接口部分。 PCBPCB辅助设计辅助设计 8三、三、PCB设计中的基本组件设计中的基本组件 1.1.板层（板层

10、（LayerLayer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在指敷铜层的层面数。一般在敷铜层敷铜层上放置焊盘、线条等上放置焊盘、线条等完成电气连接；在完成电气连接；在非敷铜层非敷铜层上放置元件描述字符或注释上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层

11、、地线层等；焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层非敷铜层包括包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。阻焊层、助焊层、钻孔层等。 PCBPCB辅助设计辅助设计 9 对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设对于一个批量生产的电路板而言，通常在印制板上铺设一层阻焊剂一层阻焊剂，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方，阻焊剂一般是绿色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层外，其它地方根据电路设计软件所产生的阻焊图来覆盖一层阻焊剂，这样可以快速阻焊剂，这样可以

12、快速焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而焊接，并防止焊锡溢出引起短路；而对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。对于要焊接的地方，通常是焊盘，则要涂上助焊剂。 PCBPCB辅助设计辅助设计 10 2.2.焊盘（焊盘（PadPad） 焊盘：用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，它焊盘：用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等，它有圆形和方形等多种形状。在焊盘处放置引脚和融化的焊锡，有圆形和方形等多种形状。在焊盘处放置引脚和融化的焊锡，等焊锡冷却凝固后，即可将元件牢牢固定住。等焊锡冷却凝固后，即可将元件牢牢固定住。 焊盘分为插针式及表面贴片式两大类，其中插针式焊盘焊盘分为插针式及表面贴片式两大类

13、，其中插针式焊盘必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔。必须钻孔，表面贴片式焊盘无须钻孔。 PCBPCB辅助设计辅助设计 11 3. 3. 金属化孔（金属化孔（ViaVia） 金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各金属化孔也称过孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处层之间的印制导线，通常在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，用以连通中间各层需要连通的钻上一个公共孔，即过孔，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。主要有孔的外

14、径和钻孔尺寸。 过孔可以是通孔式和掩埋式。通孔式是指穿通所有敷过孔可以是通孔式和掩埋式。通孔式是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。佛被其它敷铜层掩埋起来。 PCBPCB辅助设计辅助设计 12 印制导线用于印制板上印制导线用于印制板上的线路连接，通常印制导线的线路连接，通常印制导线是两个焊盘（或过孔）间的是两个焊盘（或过孔）间的连线，而大部分的焊盘就是连线，而大部分的焊盘就是元件的管脚，当无法顺利连元件的管脚，当无法顺利连接两个焊盘时，往往通过跳接两个焊盘时，往往通过跳线或过孔实现连接。线或过孔

15、实现连接。 4.4.连线（连线（TrackTrack、LineLine） 连线是指有宽度、有位置方向（起点和终点）、有连线是指有宽度、有位置方向（起点和终点）、有形状（直线或弧线）的线条。在敷铜面上的线条一般用形状（直线或弧线）的线条。在敷铜面上的线条一般用来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非敷铜来完成电气连接，称为印制导线或铜膜导线；在非敷铜面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途面上的连线一般用作元件描述或其它特殊用途。 PCBPCB辅助设计辅助设计 13 5.5.元件的封装（元件的封装（Component PackageComponent Package） 元件的封装是指实际元件

16、焊接到电路板时所指示的元件元件的封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的元件外形轮廓和引脚焊盘的间距。不同的元件可以使用同一个元外形轮廓和引脚焊盘的间距。不同的元件可以使用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。件封装，同种元件也可以有不同的封装形式。 印制元件的封装是显示元件在印制元件的封装是显示元件在PCBPCB上的布局信息，为安装、上的布局信息，为安装、调试及检修提供方便。在调试及检修提供方便。在Protel 2004Protel 2004中元件的图形符号被中元件的图形符号被设置在丝印层（也称丝网层）上。设置在丝印层（也称丝网层）上。 PCBPCB辅助设计辅助设计 14 元件封装的

17、命名一般与管脚间距和管脚数有关，如元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装电阻的封装AXIAL-0.3AXIAL-0.3中的中的0.30.3表示管脚间距为表示管脚间距为0.30.3英寸或英寸或300mil300mil（1 1英寸英寸=1000mil=2.54cm=1000mil=2.54cm）；双列直插式）；双列直插式ICIC的封的封装装DIP-8DIP-8中的中的8 8表示集成块的管脚数为表示集成块的管脚数为8 8。元件封装中数值。元件封装中数值的意义如图的意义如图4-174-17所示。所示。 PCBPCB辅助设计辅助设计 15电路原理图元件与印制板元件的比较电路原理图元件与印

18、制板元件的比较 电路原理图中的元件是一种电路符号，有统一电路原理图中的元件是一种电路符号，有统一的标准，而印制板中的元件代表的是实际元件的物的标准，而印制板中的元件代表的是实际元件的物理尺寸和焊盘，集成电路的尺寸一般是固定的，而理尺寸和焊盘，集成电路的尺寸一般是固定的，而分立元件一般没有固定的尺寸，可根据需要设定。分立元件一般没有固定的尺寸，可根据需要设定。 PCBPCB辅助设计辅助设计 16 6.6.网络（网络（NetNet）和网络表（）和网络表（NetlistNetlist） 从一个元器件的某一个管脚上到其它管脚从一个元器件的某一个管脚上到其它管脚或其它元器件的管脚上的电气连接关系称作网或

19、其它元器件的管脚上的电气连接关系称作网络。每一个网络均有唯一的网络名称，有的网络。每一个网络均有唯一的网络名称，有的网络名是人为添加的，有的是系统自动生成的，络名是人为添加的，有的是系统自动生成的，系统自动生成的网络名由该网络内两个连接点系统自动生成的网络名由该网络内两个连接点的管脚名称构成。的管脚名称构成。 网络表描述电路中元器件特征和电气连接网络表描述电路中元器件特征和电气连接关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图关系，一般可以从原理图中获取，它是原理图设计和设计和PCBPCB设计之间的纽带。设计之间的纽带。 PCBPCB辅助设计辅助设计 17 7. 7.飞线（飞线（Connection

20、Connection） 飞线又称预拉线，它是系统自动生成的，布线成功后，飞线又称预拉线，它是系统自动生成的，布线成功后，会自动消失。飞线只是在形式上指示出元件引脚之间的连会自动消失。飞线只是在形式上指示出元件引脚之间的连接关系，没有实际的电气连接意义。接关系，没有实际的电气连接意义。 8. 8.铜箔导线铜箔导线 铜箔导线是在绝缘覆铜板的覆铜层上加工形成的铜箔电铜箔导线是在绝缘覆铜板的覆铜层上加工形成的铜箔电流通路，用于实现各个元件引脚间的电路连接，是印制电流通路，用于实现各个元件引脚间的电路连接，是印制电路板的重要组成部分。路板的重要组成部分。 9. 9.覆铜覆铜 覆铜是指布线结束后，在没有布

21、线的电路板区域铺设的覆铜是指布线结束后，在没有布线的电路板区域铺设的铜模，其主要作用是提高电路板的抗干扰能力，减小地线铜模，其主要作用是提高电路板的抗干扰能力，减小地线阻抗。在大多数情况下，覆铜与地线连接。阻抗。在大多数情况下，覆铜与地线连接。10.10.安装孔安装孔安装孔用于将印制电路板固定和安装到机箱中或基座上。安装孔用于将印制电路板固定和安装到机箱中或基座上。 PCBPCB辅助设计辅助设计 18 印制电路板主要由绝缘基板、焊盘、过孔、安装孔、铜箔导线、元器件和说明性文字等基本元素组成。 PCBPCB辅助设计辅助设计 19四、四、Protel 2004 PCBProtel 2004 PCB

22、编辑器使用编辑器使用 1.1.启动启动PCBPCB编辑器编辑器 进入进入Protel 2004Protel 2004主窗口，执行菜单主窗口，执行菜单“文件文件” ” “创建创建”“”“项目项目”“”“PCBPCB项目项目”建立建立PCBPCB工程项目文工程项目文件，执行菜单件，执行菜单“文件文件” “” “创建创建” “” “PCBPCB文件文件”，系，系统自动产生默认文件名为统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDocPCB1.PcbDoc的的PCBPCB文件，并进文件，并进入入PCBPCB编辑器状态。编辑器状态。 PCBPCB编辑器的工具栏主要有编辑器的工具栏主要有PCBPCB标准工具栏、

23、配线标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。工具栏和实用工具栏等。 执行菜单执行菜单“查看查看” “” “工具栏工具栏”下的相关菜单，可下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。以设置打开或关闭相应的工具栏。 PCBPCB辅助设计辅助设计 20工作层选工作层选择择 PCBPCB辅助设计辅助设计 21 2.PCB 2.PCB编辑器的管理编辑器的管理 PCBPCB窗口管理窗口管理 在在PCBPCB编辑器中，窗口管理可以执行菜单编辑器中，窗口管理可以执行菜单“查看查看”下的命令实现，常用的命令如下。下的命令实现，常用的命令如下。 执行菜单执行菜单“查看查看”“”“整个整个PCBPCB板板”。 执行

24、菜单执行菜单“查看查看”“”“指定区域指定区域” ” 。 执行菜单执行菜单“查看查看”“”“显示三维显示三维PCBPCB板板”。 PCBPCB辅助设计辅助设计 22 坐标系坐标系 PCBPCB编辑器的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点编辑器的工作区是一个二维坐标系，其绝对原点位于电路板图的左下角。位于电路板图的左下角。 执行执行“编辑编辑”“”“原点原点”“”“设定设定”，将光标移到要，将光标移到要设置为新的坐标原点的位置，单击左键，设置新坐标原点。设置为新的坐标原点的位置，单击左键，设置新坐标原点。 执行执行“编辑编辑”“”“原点原点”“”“重置重置”，恢复绝对坐标，恢复绝对坐标原点。原点。

25、 单位制设置单位制设置 PCBPCB设计中设有两种单位制，即设计中设有两种单位制，即ImperialImperial（英制，单（英制，单位为位为milmil）和）和MetricMetric（公制，单位为（公制，单位为mmmm），执行菜单），执行菜单“查查看看”“”“切换单位切换单位”可以实现英制和公制的切换。可以实现英制和公制的切换。 PCBPCB辅助设计辅助设计 23 3.3.工作环境设置工作环境设置 设置栅格设置栅格 执行菜单执行菜单“设计设计”“”“PCBPCB板选择项板选择项”，系统弹出图，系统弹出图4-204-20所示的所示的“PCBPCB板选择项板选择项”对话框，可以进行捕获栅格、

26、对话框，可以进行捕获栅格、元件移动栅格、电气栅格、可视栅格、图纸及单位制设置元件移动栅格、电气栅格、可视栅格、图纸及单位制设置等。等。 PCBPCB辅助设计辅助设计 24 可视栅格有两种尺寸，其中网格可视栅格有两种尺寸，其中网格1 1一般设置的尺寸比一般设置的尺寸比较小，只有工作区放大到一定程度时才会显示；网格较小，只有工作区放大到一定程度时才会显示；网格2 2一一般设置的尺寸比较大，系统默认是只显示网格般设置的尺寸比较大，系统默认是只显示网格2 2的栅格，的栅格，进入编辑器时看到的栅格是网格进入编辑器时看到的栅格是网格2 2的栅格。的栅格。 若要显示网格若要显示网格1 1的栅格，可以执行菜单

27、的栅格，可以执行菜单“设设计计”“”“PCBPCB板层次颜色板层次颜色”，在弹出的对话框中的，在弹出的对话框中的【系统系统颜色颜色】区，选中区，选中【Visible Grid 1Visible Grid 1】后的复选框即可。后的复选框即可。 设置图件旋转角度设置图件旋转角度 在在PCBPCB设计时，有时板的尺寸很小，元件排列无法做设计时，有时板的尺寸很小，元件排列无法做到横平竖直，需要有特殊的旋转角度以满足实际要求，而到横平竖直，需要有特殊的旋转角度以满足实际要求，而系统默认的旋转角度为系统默认的旋转角度为9090，此时需重新设置旋转角度。，此时需重新设置旋转角度。 执行菜单执行菜单“工具工具

28、”“”“优先设定优先设定”，在弹出对话框的，在弹出对话框的【其他其他】区中的区中的【旋转角度旋转角度】后键入所需的旋转角度即可。后键入所需的旋转角度即可。 PCBPCB辅助设计辅助设计 25五、印制电路板的工作层面五、印制电路板的工作层面 工作层面就是用户在进行工作层面就是用户在进行PCBPCB设计时，进行操作的电路设计时，进行操作的电路板层面。在板层面。在Protel DXP 2004Protel DXP 2004中，无论是单面板、双面板还中，无论是单面板、双面板还是多面板，都包括多个工作层面，不同的工作层面具有不同是多面板，都包括多个工作层面，不同的工作层面具有不同的用途，并用不同的颜色区

29、分。的用途，并用不同的颜色区分。 信号层信号层(Signal layers)(Signal layers)：主要用于布线，：主要用于布线，ProtelProtel共共提供了提供了3232个信号层，包括个信号层，包括Top LayerTop Layer（顶层）、（顶层）、Bottom Bottom LayerLayer（底层）和（底层）和3030个个Mid-LayerMid-Layer（中间层）。顶层和底层（中间层）。顶层和底层除可以布线外，还可用于放置元件。除可以布线外，还可用于放置元件。 内部电源内部电源/ /接地层接地层(Internal plane layers)(Internal pl

30、ane layers)：主要：主要用于布置电源线和接地线，它可以缩短线路，降低阻抗和干用于布置电源线和接地线，它可以缩短线路，降低阻抗和干扰，扰，ProtelProtel中提供了中提供了1616个内电层。个内电层。 PCBPCB辅助设计辅助设计 26 （3 3）机械层）机械层( (Mechanical layerMechanical layers)s)：用于设置板的物理尺寸、：用于设置板的物理尺寸、数据标记、装配说明等，共有数据标记、装配说明等，共有1616个机械层。个机械层。 （5 5）屏蔽层：主要作用是防止印制电路板上不需要焊接的地）屏蔽层：主要作用是防止印制电路板上不需要焊接的地方沾上焊

31、锡。方沾上焊锡。ProtelProtel共提供了共提供了4 4个屏蔽层，分别为个屏蔽层，分别为Top SolderTop Solder（顶层组焊层）、（顶层组焊层）、Bottom SolderBottom Solder（底层组焊层）、（底层组焊层）、Top Top PastePaste（顶层锡膏防护层）和（顶层锡膏防护层）和Bottom PasteBottom Paste（底层锡膏防护层）（底层锡膏防护层）（4 4）丝印层）丝印层(Silkscreen layers)(Silkscreen layers)：主要：主要用于放置元件的外形轮廓、标号和注释等用于放置元件的外形轮廓、标号和注释等信息，

32、包括顶层丝印层信息，包括顶层丝印层( (Top OverlayTop Overlay) )和和底层丝印层（底层丝印层（Bottom OverlayBottom Overlay）两种。）两种。两个丝网层分别对应电路板的正面和反面。两个丝网层分别对应电路板的正面和反面。 PCBPCB辅助设计辅助设计 27 （6 6）钻孔层（）钻孔层（Drill LayersDrill Layers）。钻孔层提供制造过程）。钻孔层提供制造过程的钻孔信息，包括钻孔指示图（的钻孔信息，包括钻孔指示图（Drill GuideDrill Guide）和钻孔）和钻孔图（图（Drill DrawingDrill Drawing

33、）。）。 （7 7）其他层）其他层 Keep-Out LayerKeep-Out Layer（禁止布线层）：用于定义放置元件（禁止布线层）：用于定义放置元件和布线的区域范围，也就是电路板的电气边界。和布线的区域范围，也就是电路板的电气边界。 Multi-LayerMulti-Layer（多层）：主要用于放置电路板上的所（多层）：主要用于放置电路板上的所有焊盘和过孔。有焊盘和过孔。 Drill GuideDrill Guide（钻孔引导层）和（钻孔引导层）和Drill DrawingDrill Drawing（钻（钻孔层）：这两层主要用于提供钻孔图和孔位信息。孔层）：这两层主要用于提供钻孔图和孔位信息。 PCBPCB辅助设计辅助设计 28 工作层面和物理意义上的板层是不同的，它们并非一一对应，实际印制电路板中真正存在的工作层面也没那么多。例如，有些工作层面（如顶层信号层合顶层丝印层）在物理意义上实际是相互重叠的；有些工作层面（机械层等）