维修焊接培训资料

1、l新的烙铁头应当上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命;l烙铁使用中，严禁敲击。否则会造成发热棒断或连接发热棒的导线脱落；有锡渣时，用海锦擦，严禁抛或甩，以免烫 到人或抛到产品中；l烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲，空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。l离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。l焊接前应经测温员校正温度:恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。因为烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命，故规定经测温员校准后的恒温烙铁，合格的在调节旋钮相应位置贴红标签，并在校

2、准表上记录，补焊工操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内，确认无误后，才可使用该台恒温烙铁；l补焊不同的产品或元件应根据生产工艺的要求更换不同的烙铁头。(具体选择依据见本章第三节。)l海绵：海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，海棉应当用水浸湿。海绵的浸水量为海绵高度的1/3左右；海绵应定时洗干净；使用时烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度，用力自然，边旋转边向后拉动。l吸锡器：吸锡器：吸走过多的焊锡，如：锡桥、包焊等。使用过程中要经常清除其内部残余锡渣，若锡枪头磨损严重，应及时更换吸嘴，否则吸锡效果很差。l镊子：镊子：取走细小的元件，锡珠和杂物等。l剪钳：剪钳

3、：剪去太长的元件管脚。 目前，市场上出售的烙铁头从外型上分主要有尖锥式、园锥式、凿式、半凿式、圆斜面式和斜面复合式等，每种型号根据粗细又分为1C、2C、3C等。外观如下图：尖锥式凿式园锥式半凿式圆斜面式斜面复合式1步：取烙铁擦干净烙铁头步：取烙铁擦干净烙铁头3步：加锡溶化焊接步：加锡溶化焊接4步：移开锡丝和烙铁步：移开锡丝和烙铁2步：对焊盘加热步：对焊盘加热l第一步：从烙铁架取下烙铁第一步：从烙铁架取下烙铁(即取烙铁即取烙铁)采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头510cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。握笔法拿取正确拿法l第二步：加热第二步：加热

4、烙铁头给焊盘和管脚同时加热。烙铁头给焊盘和管脚同时加热。技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚，技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘成烙铁头与焊盘成405度角。度角。锡 丝锡 丝在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥。形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。锡 丝在管脚与焊盘之间加少量锡，形成热桥形成热桥后在烙铁对面加锡焊接。先移 后移70度角以上 第第 1 节：良好焊点的标准节：良好焊点的标准l良好焊点的特性:具有一定的机械强度, 即管脚不会松动；具有良好的导电性, 即焊点的电阻接近零；有一定的外形,即形状为微凹 呈缓坡状的半月形近似圆锥. 如右图:片式元件的焊点通孔元件的焊点良好焊点样本手插元

5、件可接收的合格焊点一般要求标准如下：l锡点光滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。l锡点轮廓凹陷呈半月形。l锡连续过渡到焊盘边缘。 注：由于导线或印刷板镀层物质和一些特殊焊接处理会导致锡点的阴暗, 灰色或粉粒状外表等，这些都是因焊接材料和过程引起的现象，只要有焊锡合金成份且表面良好，一般都可以接收。锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好锡焊到边,焊点光滑,轮廓良好合格,可以接收锡未连续过渡到焊盘边缘应修补l元件面管脚和孔壁的圆周180度.l焊点面管脚和孔壁的圆周270度.l锡垂直填充高度(透锡即元件焊接通孔吃锡深度)75%.(双面板)l元件面吃锡面积为0.l焊点面焊盘上锡面积75.孔壁上锡焊点面锡填充高

6、度孔壁上锡* 没有空缺区域，锡点呈凹形, 锡流良好, 管脚和线路焊接良好, 明显可见管脚. * 管脚100%被锡点轮廓包围。.* 锡覆盖住管脚和焊盘接触面并连续过渡到焊接边缘。*.元件面焊点焊点面焊点l单面板：最低0.5mm，最高2.5mm;l双面板：最低：只要能看到管脚轮廓 最高：2.5mm； 客户有特殊要求的以客户要求为准！客户有特殊要求的以客户要求为准！l端子的焊接宽度C元件宽度的50%或焊盘宽度的50%；l圆柱形元件侧面偏移A25的元件端子宽度W或焊盘宽度P； l矩形元件侧面偏移A 50元件端子宽度W或焊盘宽度P的50%;l最大端面偏移：不允许l最大爬锡高度：不可超过元件本体l最小爬锡

7、高度：有明显的焊接轮廓l焊点表面光滑，微凹呈半月状。A C clPCBA 导线面：金属化孔导线绝缘皮与焊点间的高度要有导线直径的距离；非金属焊孔，导线不能进入PCB板，且绝缘皮和PCB间距导线的直径。lPCB A 焊点面焊点的标准符合上节所讲的手插件可接收合格焊点的一般标准即可。.l导线和接线柱：焊锡在导线和接线端铺展平滑，且引线轮廓可见；焊点在导线和接线端子各点呈凹状。金属化孔导线面导线元件面焊点一、下列可接收的焊点是哪几个？图1图2图3图4l备注：实际生产中应用的标准一般是：首选客户产品出货检验标准，其次选公司通用出货检验标准和IPC-A-610C标准。元器件安装时应考虑以下因素：1、满足

8、产品生产工艺的需求：即元器件的规格与型号, 成型的形状和尺寸等都要符合生产工艺的要求，否则，不应安装。2、确保安装的位置和方向正确：即 元器件的 极性或方向要好PCB丝印标识、丝印符号一一对应。3、符合安装和焊接的检验标准：即满足IPC-A-610C 第三章元件安装/第十章表面安装和本教材第二章焊点的标准。4、遵守安装及焊接的操作步骤：即 符合操作程序 和工具的使用规范。手插件安装的一般步骤：l根据生产工艺确认元件的规格型号、成型方式是否正确；l元件的极性或方向和PCB上该元件丝印位置对应插到位；l采用“四步焊接法”焊接一脚先固定；l检查标准是否符合元件安装的相关要求，否则校正；l依次焊接其余

9、管脚。 注：元件的规格、型号、成型方式的识别方法在新工人入厂培训时已讲过，本节不再讲解。但请老师上课时应复习相关知识后再让学员实际操作。符号、丝印表示法请参照教材元件识别，本节举例如下：l一个产品常常需要很多元件按照一定的设计原理有规律的组装在一起，才能完成其预计的功能，达到理想的设计目的。设计产品的工程师们，为了预防元件安装错误，违背原理，甚至造成安全事故等。在设计产品电路图的时候，就已在图中注明每个元件的位置、方向、规格和型号等。然后再把该元件的位置和方向用国际通用的的符号或标号印刷在该产品的PCB电路板上，以方便作业，避免错误。下面我们举例说明常见元件在PCB上的位置和方向的表示法：电阻

10、二极管符号负极电容正极无方向电容缺口表示IC方向插座方向电解电容位置 符号 方向片状电容位置符号电阻位置 符号无极性电容位置符号三极管位置 符号电感位置 符号二极管位置 符号 方向电解电容的位置符号方向无极性电容位置 符号l根据生产工艺，确认元件的规格型号是否正确；l找到PCB板上对应元件丝印的焊盘一端加热1秒，并在该端子上加少量锡，移开烙铁；l用镊子夹着元件，对准放入焊盘，同时对有锡一端熔锡焊接；l先移开烙铁，后移开镊子，检查元件是否贴紧、端正，否则须用镊子夹着元件，重新焊接，直到合格为止l依次焊接其余端子或管脚。 (步骤:加热送丝移开)l检查元件及其焊点，确保符合工艺要求；l严禁用烙铁头粘

11、元件及在元件本体上加温或焊接 ！ 加热焊盘焊其余端子夹元件放在焊盘上焊盘熔锡3、脱离焊盘4、轻拔元件1、溶化焊点2、清除焊锡l拆除后的陶瓷片式元件不允许再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式电阻（片式电阻绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装)，陶瓷片式电容(片式电容绝大多数是陶瓷的，少量是塑料封装，如钽电容)，片式电感绝大多数是绕线的，少量是陶瓷的），从单板上拆除后（使用电烙铁），不允许再使用。短路短短路路将引起短路的锡拖离出焊点成因：焊盘太密，或助焊剂配比不当等造成不同线路上的相邻焊点的中间被锡连焊起来。如图：修正方法：用烙铁从焊接在一起的焊点中间划开或同侧拖开。再将焊点焊好即可。如图：注意事项：

12、同一线路上的相邻焊点，被锡从底部连焊起来，称为“联锡或联焊”，无需修理，可以接收，应和短路严格区分一般情况下：焊点间距较宽，从中间划开较易，反之，从焊点同侧拖开较易。虚焊 成因：被焊物氧化或太脏 PCB板受潮(焊点起泡)；波峰焊机各参数没设置好(预热低速度快锡炉温度低助焊剂没完全接触)； 波峰焊机助焊剂比重不对或不好； 锡炉锡脏助焊剂脏。如图：修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。注意事项：焊盘未完全上锡，有露铜或空洞现象，也认为是虚焊，修理方法同有焊洞现象的虚焊一样。未上锡虚虚焊焊焊盘空洞成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊锡流

13、动性差等原因，使焊盘上锡面积75，焊点的机械强度较差。如图：修补方法：直接加锡，使焊盘上锡面积75。少锡锡层太薄5.挂锡成因：烙铁移开的方位不对或移的太慢；波峰焊接参数设置不当或 PCB过波峰方向不对；焊接时间长等。如图：修补方法：加热， 使锡尖溶化或剪去锡尖。注意事项：正确理解少锡和挂锡的可接收标准，在满足客户要求的情况下，尽量不再修补。成因：焊盘边缘轻微氧化；波峰焊锡炉或预热温度太低；助焊剂不足或焊锡流动性差等原因，使焊盘上锡面积75，焊点的机械强度较差。如图：修补方法：直接加锡，使焊盘上锡面积75。锡尖向外延伸锡层太薄包焊包包焊焊包包 焊焊成因：高件；元件管脚太短或上锡量太多引起。如图：

14、修补方法：修补高件，使元件紧铁PCB板；更换长管脚元件；拖去多余的焊锡，使管脚露出。注意事项：修补包焊时，应先分析包焊形成的原因，然后决定修理方法。例如：因高件引起的包焊，只需将高件按平，即可使管脚露出，达到修补的目的。12.锡桥成因：相邻焊点由于间隙小或波峰焊参数设置不当或元件管脚相靠，导致管脚的顶部被锡连焊在一起。修补方法：参考短路的修补方法。注意事项：锡桥不同于短路和联焊。短路是致命缺陷,是不同线路上相邻焊点被连接在一起，电阻为零，呈导通状态。联焊是合格焊点,是同一线路上相邻焊点被锡从底部连续焊接在一起,外观良好的情况下，不必修补。锡桥，可能是在同一线路上，也可能不在同一线路上，但有共性，就是其下部有间隙，锡渣或杂质可能会潜入，对品质有潜在的影响。非同一线路上的须修补，同一线路上的可不修理。锡桥l注意事项：1、拖锡时，烙铁头和PCB之间的角度保持在405度较好。2、烙铁头应轻放在短路处慢慢下拉；必要时可加助焊剂或更换为圆斜面式的烙铁头拖较稠密的短路焊点，如多脚IC短路。3、拖焊后烙铁的锡不能粘到周围元件或管脚，否则须对其修好； 3.安全要求-烙