电子设计-硬体

1、題目電子設計-硬體答案分級題型3顆電池串聯,其輸出最大電壓為何?(1)3V (2)5V(3)1.5V(4)12.6V4易簡答電阻的基作運用有(1)單位是H(2)分壓的功用(3)電荷的分隔(4)以上階是2易簡答3顆2.2Ah電池並聯後其容量輸為多少?(1)2.2Ah(2)4.4Ah(3)3.6 Ah(4) 6.6Ah4易簡答電容的基作運用有(1)限流的功能(2)分壓的功用(3)電荷的分隔(4)以上階是3易簡答MOSFET 的觸發源為何?(1)電壓(2)電流(3)磁(4)光1易簡答筆記本電池保護回路中,第一段保護與第二段保護的差異為何?(1)一次保護回路主要是針對過充電、過放電,二次是過電流和短路

2、進行保護。(2)一次保護回路過電流和短路進行保護。二次保護是主要是針對過充電、過放電進行保護。(3)一次,二次保護回路主要是針對過充電、過放電、過電流和短路進行保護。(4)一次保護回路主要是針對過充電、過放電、過電流和短路進行保護。二次保護是直F4難簡答單顆電池芯產品的內阻是由那些部份所組成(1)電池芯(2)PCM線路阻抗/MOSFET阻抗/線材or鎳片or軟板(3)FUSE or 線流開關(4)以上皆是4中簡答鋰離子電池芯充電的模式?(1)CC(2CV)(3)CC轉CV(4)CV轉CC3中簡答PCM之端子部份,有一菱形的PAD其作用為何?(1)過高電壓保護(2)過低電壓保護(3)外部靜電放電

3、區(4)過放電流保護外部短路保護3中簡答在篩選電池組時，cell與cell之間實際容許的最大壓差是多少？如果電池組的實際壓差過大，將會有什麼影響？(1)最大壓差是1mV ,如果壓差過大將會使電池的使用壽命變短 (2)最大壓差是3mV,如果壓差過大將會使電池的使用壽命變短(3)最大壓差是1mV ,壓差對電池的使用壽命不會影響(4)最大壓差是3mV ,壓差對電池的使用壽命不會影響 1中簡答電池產品回路中,是利用什麼元件來偵測電池溫度.(1)FUSE(2)MOSFET(3)熱敏電阻(4)菱形的PAD4中簡答一顆容量為2000mAh之鋰電池,經串/並聯後成為4串3並,請問經串/並聯後其最大工作電壓及容

4、量為何?(1)最高工作電壓12.8V最低電壓6000mAh(2最高工作電壓16.8V最低電壓4000mAh)(3)最高工作電壓16.8V最低電壓3000mAh(4)最高工作電壓16.8V最低電壓6000mAh4中簡答Polyswitch是什麼?作用為何?(1)過高電壓保護(2)過低電壓保護(3)外部靜電放電區(4)過電流保護4中簡答簡述筆記本電池保護回路中Gas Gauge的基本作用其主要偵測 (1).溫度.電壓.電流(2).剩餘容量.MaxError .滿充容量.Cycle count (3).單組電池芯的電壓.(4)以上皆是.4難簡答單顆鋰電池保護板中回路由那些功能所組成?(1)過高電壓保

5、護(2)過低電壓保護(3)過放電流保護外部短路保護(4)以上皆是4中簡答鋰離子電池芯的工作電壓範圍為何?(1) 3.0-4.2V(2)1.2-4.2 V (3)3-5V(4) 1.2-3V1中簡答在手機保護回路與筆記本電池保護回路中用於過電流檢測的元件是否相同，分別是什麼？(1)不同 手機電池上面的過電流檢測元件是mosfet，筆記本電池上面的過電流檢測元件是sense電阻 (2)同 手機電池和筆記本電池上面的過電流檢測元件是mosfet(3)同 手機電池和筆記本電池上面的過電流檢測元件是sense電阻 (4)以上皆非1中簡答bq27000與bq27200的通訊協議相同嗎？分別是什麼？它們是適

6、用於多少串的電池的gasgauge IC? Nominal Available Chg, Last Meas Discharge, POR各表示什麼意思 (1)同，bq27000 bq,27200採用的是HDQ的單線通訊協議，它們是用於單串cell的gasgauge ICNominal Available Chg : 表示電池的剩餘容量 Last Meas Discharge表示電池的滿充容量POR表示上電reset(2)同，b4難簡答max1782 cyclecout的累加模式與bq20zxx晶片的累加模式相同嗎？(1)累加模式不同 , 1782max的cycle count是對充放電的小時

7、計數，每一小時加一。 bq20zxx的cycle count是對放電的容量計數，當放電計數器DCR累加容量達到cyclecount threshold時，cyclecount就會加一，同時放電計數器DCR清零(2)累加模式相同 , 1782max& bq20zxx的cycle count是對充放電的小時計數，每一小時加一。(3)累加模式相同 1難簡答BQ20Zxx系列IC之FCC值更新的條件有那些?那項不正確條件,update conditions:更新條件 1)放電初期,開始計算放電率及溫度狀態，同時更新FCC & 阻抗變化時更新，容量在20%以上時,每10%的容量變化,其F

8、CC將會依據內阻的變化而進行更新.容量在20%以下時,每3%的容量變化，其FCC將會依據內阻的變化而進行更新。(2) 阻抗變化時更新，容量在30%以上時,每10%的容量變化,其FCC將會依據內阻的變化而進行更新.2難簡答在bq20zxx系列中,每一種化學材質的cell都存有一條特有的OCV曲線,這些集成的曲線稱之為OCV table.此曲線有特性是什麼？ (1).這條曲線不受內阻的影響 ( 2).是一條沒有放電電流的曲線 ( 3).是理論上的最大容量 (4)以上皆是4難簡答請說明taper current兩個參數的含義？ (1)Taper current充電截止溫度，當充電電流小於taper

9、current時，IC將判定電池充飽 (2)Taper current充電截止電壓，當充電電流小於taper current時，IC將判定電池充飽 (3)Taper current充電截止電流，當充電電流小於taper current時，IC將判定電池充飽 (4) 以上皆非 3難簡答如果learning後的FCC為4812mAh，那麼請問此時的maxerror是多少？此電池的實際FCC是否為4812mAh？ (1).maxerror=8%，實際的FCC大於4800mAh(2).maxerror=8%，實際的FCC大於4812mAh (3).maxerror=8%，實際的FCC大於5000mAh

10、 (4).maxerror=8%，實際的FCC大於5812mAh2難簡答簡述筆記本電池不良分析的基本步驟?那項不正確步驟(1)通訊是否正常,包含以下各項條件:a.溫度b.電壓狀態c.電流精度d.MaxErrore.剩餘容量f.滿充容量g.生產日期(2)是否有輸出電壓充放電是否正常a.充電時，有電流和電壓顯示則為正常。b.放電時，電流不變，有電壓顯示則為正常。(3)多開關幾次power是否正常(4).線材/軟板是否有松脫現象E.PCM表面是否有缺件或異物F.Gauge data 是否有異常3難簡答在bq20zxx與bq29330的應用方案中，如果sense電阻為10m，過放電流為7A，那麼該如何

11、設定？如果sense電阻為20m，過放電流為7A，那麼又該如何設定？(1)如果sense電阻為10mAFE OC DSG設定為02如果sense電阻為20mAFE OC DSG設定為06(2)如果sense電阻為10mAFE OC DSG設定為04如果sense電阻為20mAFE OC DSG設定為12(3)如果sense電阻為10mAFE OC DSG設定為04如果sense2難簡答長度、截面積相同之導線，在相同溫度下，電阻系數愈小者，其電阻值(A)愈小 (B)相同 (C)愈大 (D)無法判斷。A易選擇電晶體基、集間的電流是因 (A) 擴散作用 (B) 基、集間逆向偏壓作用 (C) 基、集間

12、順向偏壓的作用 (D) 基、集間濃度不均勻所致B易選擇串聯負回饋放大電路環內的輸入電阻是無回饋時輸入電阻的A) 1/AF倍 B)1/(1AF)倍 C)1/F倍 D) 1AF倍D難選擇齊納(Zener)二極體通常應用於下列何種電路？ (A)放大電路 (B)振湯電路 (C)濾波電路 (D)穩壓電路。D易選擇某電阻器之電阻值為10M等於 (A)104 (B)105 (C)106 (D)107。D易選擇下列敘述何者是錯誤的? (A)二極體的逆向飽和電流隨著溫度的增加而增加 (B)在P型半導體中，電洞為少數載子，而自由電子為多數載子 (C)用三用電表可以量出電晶體是屬於NPN型或PNP型 (D)BJT電

13、晶體是屬於雙極性元件而場效電晶體(FET)是屬於單極性元件 (E)外加逆向偏壓還未加到崩潰電壓之前，FET空乏區的寬度隨著外加逆向偏壓增加而加大。B中選擇稽納二極體通常是工作於 (A) 逆向崩潰電壓 (B)零電壓 (C)逆向低電壓 (D)順向電壓。 A易選擇如右圖所示電路，求電流 I =？(A)3A (B)4A (C)5A (D)6A。B易選擇所謂理想二極體，下列敘述何者錯誤？ (A)順向時視為短路，逆向時視為開路 (B)順向電阻等於零，逆向電阻無限大 (C)無順向電壓降，無逆向電流 (D)順向電壓等於零，逆向電流無限大。D易選擇在單相橋式整流電容濾波電路中，設U2為其輸入電壓，輸出電壓的平均

14、值約為A、U0=0.45U2 B、U0=1.2U2 C、U0=0.9U2 D、U0=1.4U2 D難選擇與甲類功率放大模式比較，乙類OCL互補對稱功放的主要優點是A)不用輸出變壓器 B)不用輸出端大電容 C)效率高 D)無交越失真C難選擇將110V/100W與220V/400W的兩個燈泡串聯於220V電源時(A) 100W燈泡燒壞 (B)400W燈泡消耗功率較亮(C)兩燈泡消耗功率相同 (D)兩燈泡都不亮。C中選擇差動放大器由雙端輸入變為單端輸入，差模電壓增益是A、增加一倍 B、為雙端輸入時的一半 C、不變 D、不確定B中選擇場效應管的工作原理是A、輸入電流控制輸出電流 B、輸入電流控制輸出電

15、壓 C、輸入電壓控制輸出電壓 D、輸入電壓控制輸出電流D中選擇正弦波振湯電路利用正回饋產生振湯的相位平衡條件是A、2n，n為整數 B、(2n+1)，n為整數 C、n/2，n為整數 D、不確定C中選擇某放大電路在負載開路時的輸出電壓為4V，接入12k的負載電阻後，輸出電壓降為3V，這說明放大電路的輸出電阻為A、10k B、2k C、4k D、3kC中選擇場效應管放大電路的輸入電阻，主要由（ ）決定。 A、管子類型； B、gm C、偏置電路； D、VGS。C中選擇某感測器產生的電壓信號(幾乎不能提供電流)，經過放大後希望輸出電壓與信號成正比，此放大電路應選 A、電流串聯負回饋 B、電壓並聯負回饋

16、C、電流並聯負回饋 D、電壓串聯負回饋A難選擇帶射極電阻Re的共射放大電路，在Re上並聯交流旁路電容Ce後，其電壓放大倍數將A、減小 B、增大 C、不變 D、變為零C中選擇場效應管屬於A、單極性電壓控制型器件 B、雙極性電壓控制型器件 C、單極性電流控制型器件 D、雙極性電壓控制型器件A中選擇正弦穩態無源單口網路，埠電壓u(t) 100cos t V，埠電流 (t) = 2sin( t + 30°)A, 則單口網路的輸入阻抗為 A、5060° B、5060° C、5030° D、20030°A中選擇為了穩定放大電路的輸出電流，並增大輸入電阻，應

17、當引入A、電流串聯負回饋 B、電流並聯負回饋C、電壓串聯負回饋 D、電壓並聯負回饋A難選擇為了使放大電路的輸入電阻增大，輸出電阻減小，應當採用A、電壓串聯負回饋 B、電壓並聯負回饋C、電流串聯負回饋 D、電流並聯負回饋A難選擇共模抑制比Kcmn越大，表明電路A、放大倍數越穩定 B、交流放大倍數越大 C、抑制溫漂能力越強 D、輸入信號中的差模成分越大C難選擇為了使高內阻信號源與低阻負載能很好的配合，可以在信號源與低阻負載間接入A 、共射電路 B、共基電路 C、共集電路 D、共集-共基串聯電路C中選擇接地中線相色漆規定涂為A、黑色 B、紫色 C、白色 D紅色A易選擇當環境溫度升高時，二極體的死區電

18、壓將A、升高 B、降低 C、不變 D、處於不穩定狀態B中選擇並聯電容器銘牌所標的容量是表示該台電容器的A、有功功率 B、無功功率 C、平均功率； D、表觀(視在)功率B易選擇並聯電容器組營運中,系統電壓和頻率都增加時,電容器的電流和容抗的變化是A、電流增大,容抗不變 B、電流增大,容抗減小 C、電流和容抗都增大 D、電流和容抗都減小B易選擇兩只額定電壓相同的電阻，串聯接在電路中，則阻值較大的電阻A、較大的電阻發熱量較大 B、較大的電阻發熱量較小 C、沒有明顯差別 D、較小的電阻發熱量較大A易選擇有兩個放大倍數相同，輸入電阻和輸出電阻不同的放大電路A和B，對同一個具有內阻的信號源電壓進行放大。在

19、負載開路的條件下，測得A放大器的輸出電壓小，這說明A的A、輸入電阻大； B、輸入電阻小； C、輸出電阻大； D、輸出電阻小B中選擇為了使高內阻信號源與低阻負載能很好的配合，可以在信號源與低阻負載間接入A、共射電路 B、共基電路 C、共集電路 D、共集-共基串聯電路A中選擇電感單位換算 A、1H=1000mH B、1H=100,000uH C、1H=100,000,000nH D、1H=100,000,000,000pH；A易選擇將雙載子電晶體當開關使用，?開關閉合，則電晶體應工作於何區？ (A) 截止區 (B) 工作區 (C) 飽和區 (D) 線性區C易選擇某電路有用信號頻率為2kHz，可選用

20、A、低通濾波器 B、高通濾波器 C、帶通濾波器 D、帶阻濾波器C中選擇下列說法正確的是A、透過導體的電流為零，導體的電阻也為零B、透過導體的電流越大，導體的電阻一定越小C、導體兩端的電壓為零，導體的電阻也為零D、導體的電阻是導體本身的一種性質D易選擇電流源的特點是直流等效電阻A、大 B、小 C、恆定 D、不定B中選擇每當節日的夜晚，許多高碩的建築物都要用成千只燈泡裝點起來，點亮的燈泡映出建築物的輪廓，顯得美麗、壯觀這些燈泡是 A並聯 B串聯 C可能是串聯，也可能是並聯 D無法判斷A易選擇絕緣棒平時應A、放置平穩 B、使他們不與地面和牆壁接觸，以防受潮變形 C、放在牆角 D、豎直放置B易選擇稽納

21、二極體在電源調整電?中通常是作何用途？ (A) 作為控制元件 (B) 提供?考電壓 (C) 作為取樣電? (D) 作為誤差檢測B易選擇R L?電?中，R=50、L=5.0H，接上100 V直?電源，在接上電源之瞬間,電感器L?端電壓為何？ (A) 0 V (B) 25 V (C) 50 V (D) 100 VD易選擇請問電路中的訊號線於佈線的時候為何需要包銅?(1)LAYOUT方便(2)防止cross talk(3)加強硬度(4)以上皆非2易簡答LDO (Low Dropout Regulator) 的主要功能。(1)防靜電(2)就是在輸入電壓 (Vin) 或是輸出電流 (Iout) 變動的情

22、形下，仍然維持穩定的輸出電壓 (Vout)(3)對溫度過高線路保護(4)可防輻射干擾2易簡答藍芽系統區分為三種功率等級, 其中CLASS 2 發射功率為?(1)-4dBm to 4 dBm(2)-6 dBm to 6 dBm(3)-6 dBm to 4 dBm(4)-5 dBm to 5dBm3易簡答FCC所制定 ISM(Industrial Scientific Medical)Band 中, 2.4GHz頻段頻率範圍為何？(1)2.4002.500GHz(2)2.4352.4835GHz(3)2.4002.4835GHz(4)2.3002.4835GHz3易簡答說明設立區分AGND,電源地

23、,訊號地的用意。(1)分離干擾(2)方便LAYOUT(3)防靜電(4)以上皆非1易簡答DC-DC與LDO的差異為何?(1)兩者相同(2)前者可升降壓後者僅降壓(3)前者降壓後者僅升壓(4)以上皆非2易簡答一般再RF輸出到天線前端阻抗會控制在多少歐姆？(1)50歐姆(2)75歐姆(3)100歐姆(4)150歐姆1易簡答天線設計在網路分析儀上一般都先看何參數？(1)S11(反射係數)(2)S12(反射係數)(3)S21(反射係數)(4)S22(反射係數)1易簡答在一般設計天線時會在PCB上留一個什麼區域給天線？(1)靜電區(2)焊接區(3)淨空區(4)接合區3中簡答天線匹配實在SMITH CHAR

24、T上會將阻抗匹配到多少歐姆？(1)50歐姆(2)75歐姆(3)100歐姆(4)150歐姆1易簡答在測試天線3D PATTERN時一般轉盤轉動多少角度取一個數值？(1)10度(2)15度(3)30度(4)45度2難簡答兩個零件之間的PAD與PAD至少需要多少距離(單位: mil)？(1)12 mil (為了避免干涉)(2)10 mil (為了避免干涉)(3)5 mil (為了避免干涉)(4)8 mil (為了避免干涉)1易簡答同訊號的via之間至少須多少距離(1-2,2-5,5-6)？(1)至少0.5mil(2)至少0.3mil(3)至少3mil(4)至少1mil4易簡答請問在標準USB-IF認

25、證測試項目中,Inrush current規格為何?(1)<= 60.5C(2)<= 50.5C(3)<= 40.5C(4)<= 30.5C2易簡答使用鋰電池如何防止過充/過放/短路?(1)使用鋰電池保護線路，主要是由一個鋰電池保護晶片再加上兩個MOS開關所組成(2)使用鋰電池保護線路，主要是由一個鋰電池保護晶片再加上兩個電晶體所組成(3)使用鋰電池保護線路，主要是由一個鋰電池保護晶片再加上Fuse所組成(4)使用鋰電池保護線路，主要是由一個鋰電池保護晶片再加上NTC所組成1中簡答電晶體偏壓時，?將集極與射極對調，使得基極對射極接面為逆向偏壓，而基極對集極接面為順向偏壓

26、，則下?有關電晶體的敘述，何者正確？ (A) 耐壓?低，增益提高 (B) 耐壓提高，增益?低 (C) 耐壓及增益皆?低 (D) 耐壓及增益皆提高C易選擇Cross-talk的解決方法，不包括下列何著?1. 降低漏電流 2. 改善a-Si膜值 3. 採用低反射性BM材料 4. 增加LED亮度4易選擇導線中電子實際流動的方向與一般習慣上所稱的電流方向1. 相同 2. 無關 3. 垂直 4. 相反4易選擇OVP/OCP使用上需注意的重點為何?(1)OVP/OCP一般是單端的；output的OCP在plug-in瞬間會因in-rush current過大而動作，故需注意系統的電容性(2)OVP/OCP

27、一般是單端的；output的OVP在plug-in瞬間會因in-rush 電壓過大而動作，故需注意系統的電容性(3)OVP/OCP一般是單端的；output的OCP在plug-in瞬間會因溫度過大而動作，故需注意系統的電容性(4)以上皆非1中簡答IIC的起始位元時,SDA與SCL訊號分別為何？(1)相同(2)SDA為Hight,SCL由Hight 變Low(3)SCL為Hight,SDA由Hight 變Low(4)以上皆非3易簡答請問在標準USB-IF認證測試項目中,Suspend current規格為何?(1)<= 1500A(2)<= 2500A(3)<= 3500A(4

28、)<= 4500A2易簡答ESD 測試分 Air 與 Contact,請問FCC認證對contact 測試要求為幾KV?(1)4KV(2)8KV(3)5KV(4)10KV2易簡答藍芽傳輸範圍Class1 / Class2 各是多少?(1)50M / 10M(2)100M / 10M(3)100M / 50M(4)200M / 20M2易簡答一般鋰電池的建議操作範圍在3.04.2V，應如何進行系統規劃？(1)Main chip的硬體截止電壓，設定最低為1.5V，而低於1.5V需用小電流充電(0.1C)以免影響特性；另需電池保護線路(PCM)，在低於3.0V後將電池與系統切開，避免過放電後、

29、化學特性被改變，使容量降低(2)Main chip的硬體截止電壓，設定最低為3.5V，而低於3.5V需用小電流充電(0.1C)以免影響特性；另需電池保護線路(PCM)，在低於3.0V後將電池(33中簡答下?有關蕭特基二極體 ( Schottky diode ) 的敘述，何者?正確？ (A) 由多?載子?傳導電? (B) 具有較寬之空乏區 (C) 導通 ( ON ) 速?相當快 (D) 截止 ( OFF ) 速?相當快B易選擇int x=10;x=x/4;x=? 1) 2 2) 2.5 3) 3 4) 以上皆非1易選擇單顆LED 規格為 3.3V(TYP)/20mA，何者正確 1. 3串8並，外

30、部電壓需為10.9V/160mA 2. 4顆並聯，外部電壓需為13.2V/80mA 3. 3串2並，功率為396mW 4. 2顆串聯，需提供電流40mA3易選擇兩個10uF/16V的電容並聯，何者正確?1. 20uF 2. >30V 耐壓 3. 5uF 4. <8V 耐壓1易選擇下列液晶顯示器何者為主動式驅動？ 1. TN LCD 2. STN LCD 3. TFT LCD 4. DSTN LCD3易選擇對CMOS 四個英文縮寫字母的涵意說明, 下列何者有誤?1. C ( Complementary ) 是指互補之意 2. M ( Memory ) 是指記憶體之意 3. O ( O

31、xide ) 是指氧化物之意 4. S ( Semiconductor ) 是指半導體之意2易選擇unsigned short ExangeII(unsigned short data) unsigned short dec; unsigned char temp3; temp0=data/100;temp1=data%100/10; temp2=data%10;dec=(temp0&0x0F)<<8)+(temp1&0x0F)<<4)+(temp2&0x0F); return dec;已知data=0xF0;請問dec=?1)0x0220 2)

32、0x0240 3)2易選擇我司 LCD ESD 測試是依據下列哪一項國際規範?1. IEC-61000-4-1 2. IEC-61000-4-2 3. IEC-61000-4-3 4. IEC-61000-4-42易選擇電子伏特(eV)是何種電學單位(1)電壓(2)電流(3)磁(4)電能4易簡答發光二極體所發出光之顏色和下列何者有關?1. 二極體材料成份 2. 外加電壓之頻率 3. 外加電壓大小 4. 流過之電流大小1易選擇電流 20mA 電壓3.3V ，請問功率為何?1. 66W 2. 0.066W 3. 66uW 4. 0.66W 2易選擇下?敘述何者正確?1. 電阻的單位為亨? 2. 電

33、容的單位為瓦特 3. 電感的單位為焦耳 4. 電荷的單位為庫?4易選擇Paraller RGB 16 bit I/F至少支援多少種色?1) 65k 2) 262k 3) 16.2M 4) 16.7M1易選擇可將直流電變成交流電的裝置為 1. 振盪器 2. 整流器 3. 變壓器 4. 電感器2易選擇銲錫中的助銲劑主要功能為1. 幫助溫?升高 2. ?低熔點 3. 去除銲接表面之氧化物 4. 加速銲點凝固。3易選擇TFT-LCD中影響液晶配向預傾角的因素，何著為非?1. 液晶材料 2. 配向膜材料 3. 配向膜燒成溫度 4. 偏光片角度4易選擇發光二極體( L E D ) 導通時順向電壓?約為1.

34、 0 . 3 V 2. 0 . 7 V 3. 1 . 6 V 4. 5 V 。3中選擇下列何者與視角無關?1. 光反射 2. 灰階反轉 3. 色差 4. 對比1中選擇ACF(異方性導電膜)不具有下列哪各特性?1. 接著 2. 導電 3. 絕緣 4. 隔熱4中選擇Cell 檢時, 當測點為VCOM, GG, G_even, G_odd, D_even, D_odd, 下列哪類畫面理論上無法呈現1. 黑白相間橫條紋 2. 灰階畫面 3. 紅色畫面 4. 黑白相間直條紋3中選擇下列何者不影響LCM白色色座標1) CF (Color Filter) 2) LED 3) POL 4) TFT Drive

35、r IC4中選擇台灣地區之電源， 其週期為1. 6 0 秒 2. 1 1 0 秒 3. 1 / 6 0 秒 4. 1 / 1 1 0 秒。3中選擇電容器?時可提高1. 電?容? 2. 電容? 3. 耐電壓值 4. 頻?。3中選擇下列何者與LCM製程不相關1. COG 2. CCFL 3. TAB 4. COF2中選擇針對TFT-LCD，以下何者為非1) 顯示更新頻率愈高，耗電量愈高 2) Gamma 2.2的CR(Contrast Ratio)比Gamma 1.8還要高 3) 液晶反應時間太慢可能會有殘影 4) "32灰階轉40灰階"的反應時間比"黑色轉白色&qu

36、ot;快2中選擇unsigned char x=0,y=10;if (x=1) y=0xFFFF;else y=0x0000;y=? 1)10 2)0xFFFF 3)0x0000 4)以上皆非2中選擇何謂響應時間，就是面板同一點上?1. 黑色變到白色所需時間 2. 白色變到黑色所需時間 3. 黑色變到白色所需時間加白色變到黑色所需時間 4. 黑色變到白色所需時間加白色變到黑色加變到彩色所需時間3中選擇CPU interface mode 下, resolution 128x160, Frame rate 60Hz (line inversion), VCOM頻率為? 1. 4.8KHz 2.

37、19.2KHz 3. 3.84KHz 4. 15.36KHz1中選擇液晶顯示模式，何著非廣角模式?1. VA mode 2. IPS mode 3. FFS mode 4. TN mode4中選擇液晶的類型，何不正確?1. 熱向型液晶 2. 向列型液晶 3. 膽固醇液晶 4. 葡萄糖液晶4中選擇Qualcomm於2001年提出何種高速interface，作為手機基頻晶片、LCD控制晶片、CCM間之序列連接規範MDDI中簡答請簡單描述如何防護ESD的三種方法.1. 外部絕緣阻絕靜電竄入. 2. 佈線線路依電性規劃鋪地區域. 3. 貼覆導電材料釋放殘餘電荷至地線. 4. 機殼覆蓋ESD導電防護漆至

38、地線. 5. 於訊號及電源腳位加上防護元件.難簡答外部Clock經過一除3電路，已知Vsync = 100 , Hsync = 200 , 在顯示頻率50Hz 下，外部 Clock需為多少可滿足此一顯示條件 ?1. 1MHz 2. 2MHz 3. 3MHz 4. 0.5MHz3難選擇關於LCM 顯示效果, 下列何者為非?1. PWM 控制的LED Driver 可透過控制PWM 頻率達到調光效果 2. 電源不穩是水波紋的成因之一 3. Flicker 與液晶電壓有關聯 4. View Angle 影響視覺上之對比1難選擇請簡述ESD的三種測試規範名稱.1. HBM：Human Body Mod

39、el，人體放電模式 2. MM：Machine Model，機器放電模式 3. CDM：Charged Device Model，元器件充放電模式難簡答現有100,300,24K,56K阻值之電阻，且假設每個阻值的數量均足夠，請以最少數量的電阻完成40K的等效電路(24K並24K)串(56K並56K)中簡答在螢幕閃爍(Flicker)方面，何種Pixel驅動模式有較佳的表現1. Frame inversion 2. Column inversion 3. Row inversion 4. Dot inversion4難選擇現有一LCM, 條件為Frame rate 60Hz, Gamma 2.

40、2, 試問下列何者對Gamma 曲線的影響最大?1. 調整Vcom offset 2. Frame rate 調至70Hz 3. LCM 亮度增加10% 4. 光學量測時角度偏10度4難選擇關於LED 及 LED Driver 的描述, 下列何者為非?1. 調光方式可透過控制電流, 但缺點是可能會改變色溫 2. 調光方式可透過PWM, 但缺點是可能會產生音頻 3. 電流往Vf 低處跑 4. 相較定電壓方式, 定電流的轉換效率曲線更呈現線性 4難選擇TFT-LCD中的Cst(Storage Capacitor)不具有下列何種功能?1. 增加電壓的保持能力 2. 減少FeedThrough效應 3

41、. 增強動畫影像品質 4. 斜視漏光補正4難選擇請計算當人體帶電性為3uC/150pF時,其所帶靜電量為何? V=Q/C=3uc/150pf=20KV難簡答關於以下縮寫，何者有誤?1) DMA：Direct Memory Access 2) MDDI：Mobile Display Digital Interface 3) MIPI：Mobile Industry Processor Interface 4) LVDS：Low Voltage Digital Signaling4難選擇下列何者對於調整閃爍較無影響?1. Vcom DC 2. Frame inversion 3. VcomH 4.

42、 Blacklight4難選擇TFT-Array設計參數，不包括下列何著?1. 解析度 2. 製程margin 3. LC的T-V Curve 4. 色座標4難選擇下列敘述何者正確?1)色彩飽和度愈高，可以顯示的顏色數量愈多 2)液晶會隨著驅動電壓的不同產生不同顏色的變化 3)調整Vcom電壓，可以調整對比 4)以上皆非3難選擇空氣介電常數為多少?(1) 2(2) 3.5(3) 13中選擇使用Anosft HFSS作內嵌式天線電磁模擬分析，該選擇那一種Excitation Source？(1) Wave port(2) Lumped port(3) Floquet port(4) 無限制特定激

43、發源2難選擇下列敘述何者正確 ?(1) 高速連接器設計不需要考慮與PCB板連接方式(2) 高速連接器設計不需要考慮塑膠材料的介電常數(3) 端子的導電率不會影響連接器的Differential Impedance3中選擇高頻系統中，定義反射係數為傳輸線上一確定負載位置的反射電壓入射電壓比值，選出正確值?(1) 反射電壓*入射電壓 (2) 反射電壓+入射電壓 (3) 反射電壓-入射電壓(4) 反射電壓/入射電壓 4中選擇PCBLAYOUT之Differential pairs走線,差動阻抗是多少(Zo=50)?(1)50 (2)75 (3)100 (4)03中選擇連接器頻寬計算公式為何 ?(1)

44、 0.35/Rise-time (ns)(2) 1/Rise-time (ns)(3) 0.1/Rise-time (ns)1中選擇下列敘述何者正確 ?(1) 塑膠的介電常數不影響連接器的Differential Impedance(2) 端子寬度變化會影響連接器的Differential Impedance(3) 連接器的端子間距不變，端子長度不影響Differential Impedance的特性2中選擇內嵌式手機天線最常採用何種架構？(1) Helical antenna(2) Ceramic chip antenna(3) Monopole-like antenna(4) Planar

45、 inverted-F antenna4中選擇連接器頻寬計算公式為何 ?(1) 0.35/Rise-time (ns)(2) 1/Rise-time (ns)(3) 0.1/Rise-time (ns)1中選擇一般FR4R介電係數為何?(1)10(2)1(3)100(4)4 4中選擇請簡單解釋LCM的發光原理背光透過偏光片經過液晶旋轉(LC)最後由彩色濾光片(CF)將所需的色彩濾出難簡答軟體算特性阻抗,當Trace寬度越寬,特性阻抗會?(1)大 (2)無關 (3)小 (4)先大後小 3中選擇PCB laout中軟體設定堆疊,是否會影響傳輸線特性阻抗(1)會影響 (2)軟體中的功能,跟阻抗無關

46、(3)不會 (4)軟體無此功能 1難選擇Layout 通常會將VCC 與 GND 導銅,是為了(1)好看 (2)系統電源穩定 (3)將剩餘的空間補滿 (4)不導銅對系統穩定度無關 2易選擇=1,代表物理意義為?(1)全反射 (2) 能量放大2倍 (3)無反射 (4)能量縮小2倍3易選擇使用Anosft HFSS作內嵌式天線電磁模擬分析，Radiation Boundary與元件必須距離多少波長？(1) 1/2 波長(2) 1/4 波長(3) 1/6 波長(4) 無限制特定距離2難選擇電磁波在真空中的傳播速度為何？(1) 3e+006 m/sec(2) 3e+007 m/sec(3) 3e+00

47、8 m/sec(4) 3e+009 m/sec3易選擇下列敘述何者正確 ? (1) 連接器測試板上的訊號線可以不用等長(2) 連接器測試板的訊號線可以不用考慮阻抗匹配(3) 連接器測試板需使用終端電阻3難選擇如何降低連接器的Differential Impedance ?(1) 增加連接器端子的間距(2) 增加端子的寬度(3) 增加端子的長度2難選擇連接器測試板 ，終端電阻為多少?(1) 100 ohm(2) 25 ohm(3) 50 ohm3易選擇IC Package 中的BGA,請以簡單的畫出BGA Layout.(約畫出 BGA PCB layout圖騰,無關腳位) 難選擇傳輸線理論中，

48、一能量經由傳輸線開路，操做在某一高頻段,從傳輸線看進去開路點,1/4波長阻抗為?(1)0 (2 )無限大 (3)2 (4) 501易選擇軟板與硬板的layout軟體是否可共用?(1)必須透過軟板layout軟體 (2)軟板是人工直接加工,無需軟體 (3)硬板與軟板layout軟體都可以使用 (4)硬板是人工直接加工,無需軟體 3易選擇何者不是降低Differential to Common mode noise的方法?(1) 端子的間距保持固定值(2) 端子長度可以不等長(3) 使用相同塑膠材料2難選擇目前FCC規範之手機輻射SAR最大值(平均每公克人體組織)為何？(1) 0.6 mW/g(2

49、) 1.6 mW/g(3) 2.0 mW/g(4) 3.0 mW/g2難選擇電磁波的波動形式為何？(1) 縱波 (Longitudinal wave)(2) 橫波 (Transverse wave)(3) 面波 (Surface wave)(4) 實體波 (Body wave)2易選擇目前無線滑鼠使用的通訊頻段為何？(1) 900 MHz(2) 1800 MHz(3) 2450 MHz(4) 5800 MHz3中選擇一單位磁極在磁場內某點所受之?，稱為該點之 (1) 磁場強? (2) 電場強? (3) 磁通密? (4) 電通密? 1中選擇如何降低連接器的串音干擾 (cross-talk) ?(1) 縮小端子的間距(2) 增加端子的間距(3) 增加端子厚度2難選擇簡述Insertion Loss 和Return Loss?1. Insertio