焊接过程中的芯片植锡步骤_第1页
焊接过程中的芯片植锡步骤_第2页
焊接过程中的芯片植锡步骤_第3页
焊接过程中的芯片植锡步骤_第4页
焊接过程中的芯片植锡步骤_第5页
免费预览已结束，剩余6页可下载查看

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

芯片植锡球这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。将胶带背面的油性纸撕掉。通过双面胶将芯片粘在工作台上在芯片上刷一薄层焊膏用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。用毛刷刷芯片清洗后的芯片就很干净了。在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列将钢网对齐叠放在芯片上将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。用小勺将锡球弄到钢网上钢网的每个小孔都要被锡球覆盖晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。正确设定温度等待。大概3分钟左右加热完成关掉电源开关将芯片放到一边冷却。用洗板水清洗浸泡，然后取下

人人文库> 全部分类> 应用文书 > 研究报告

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论