DXPPCB封装的设计

1、幻灯片1建立一个新的PCB库建立新的PCB库包括以下步骤。（1）执行File New Library PCB Library命令，建立一个PCB库文档. 重新命名该PCB库文档,保存.幻灯片2幻灯片3PCB封装的设计界面幻灯片4创建一个元器件封装，需要为该封装添加用于连接元器件引脚的焊盘和定义元器件轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层，但一般的做法是将元器件外部轮廓放置在Top Overlay层（即丝印层），焊盘放置在Multilayer层（对于直插元器件）或顶层信号层（对于贴片元器件）。当设计者放置一个封装时，该封装包含的各对象会被放到其本身所定义的层中。幻灯片51. 先检

2、查当前使用的单位和网格显示是否合适，执行Tools Library Options命令（快捷键为T，O）打开Board Options对话框，设置Units为 Imperial(英制)，X，Y方向的Snap Grid为10mil，需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距，设置Visible Grid 1为10mil，Visible Grid 2为100mil幻灯片62. 执行Tools New Blank Component建立了一个默认名为PCBCOMPONENT_l的新的空白元件，如图5-2所示。在PCB Library面板双击该空的封装名（PCBCOMPONENT_l），弹出PCB Li

3、brary Componentmil对话框，为该元件重新命名，在PCB Library Component对话框中的Name处，输入新名称DIP16。推荐在工作区（0，0）参考点位置（有原点定义）附近创建封装。幻灯片7参考点位置（有原点定义）幻灯片8为新封装添加焊盘Pad Properties对话框为设计者在所定义的层中检查焊盘形状提供了预览功能，设计者可以将焊盘设置为标准圆形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否需要镀金，同时其他一些基于散热、间隙计算，Gerber输出，NC Drill等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型，NC Drill Output（NC Drill Exce

4、llon format 2）将为 3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。放置焊盘是创建元器件封装中最重要的一步，焊盘放置是否正确，关系到元器件是否能够被正确焊接到PCB板，因此焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。，幻灯片9放置焊盘的步骤如下所示：（1）执行Place Pad命令或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘幻灯片10放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Padmil对话框，如图所示。幻灯片11编辑焊盘各项属性。在Hole Information选择框，设置Hole Size(焊盘孔径)：36mil，孔的形状：Round(圆形)；在Properties选择框，在Designator处，输入焊盘

5、的序号1，在Layer处，选择Multi-Layer(多层)；在Size and Shape(大小和形状)选择框，X-Size：62mil，Y-Size：62mil，Shape：Rectangular(方形)，其它选缺省值，按OK按钮，建立第一个方形焊盘。幻灯片12幻灯片13点击OK,放置一个焊盘.其他焊盘的放置也类似.可以先放置多个焊盘,然后再依次修改属性.放置到合适的位置.注意：元件中的焊盘实际上是元件的管脚，在放置焊盘时，焊盘的“Designator”参数应该设置为从1开始的连续的序号。手工绘制，先绘制焊盘，再绘制元件外形。，外形是在Topover Layer绘制（黄色），绘制时，注意元

6、件的焊盘之间，焊盘与外形之间的相对位置。且经常把引脚1作为参考点，坐标是（0，0）。还要注意焊盘的层，是穿透式的，还是表贴式的。注意焊盘的形状,孔的大小,外形大小,直插式还是标贴式.焊盘经过的层.焊盘的位置,尺寸应与实际元件相符合.注意元件的外形尺寸.幻灯片14放置好焊盘幻灯片15为新封装绘制轮廓PCB丝印层的元器件外形轮廓在Top Overlay（顶层）中定义.如果元器件放置在电路板底面，则该丝印层自动转为Bottom Overlay（底层）。（1）在绘制元器件轮廓之前，先确定它们所属的层，单击编辑窗口底部的Top Overlay标签。（2）执行Place Line命令,放置线段前可按Tab键编辑线段属性，这里选默认值。一般线宽10mil,在Top Overlay（顶层）.幻灯片16幻灯片17幻灯片18幻灯片19绘制好的