通信专业英语与日常英语.

1、专业英语EDA :杨春辉此文件标题此文件标题SLIC: System Level IC. 系统级ICWA ：Wireless Access 无线接入 WAN： Wide Area Network 广域网 WLAN: Wireless local-area networks 无线局域网GPS ： Global Positioning System 全球定位系统DSL（Digital Subscriber Line，数字用户线）ADSL ：Asymetric Digital Subscriber Line非对称数字用户环线 VDSL：Very-high-bit-rate Digital Subsc

2、riber loop (甚高速数字用户环路)， VOIP：Voice over Internet Protocol 网络电话 一 专业英语FXS： Foreign Exchange office 外部交换局FXO： Foreign Exchange Station 外部交换站MAC： Media Aacess Control 媒体访问控制AP :Access Point 接入点:RF: Radio Frequency 射频EMC：Electromagnetic compatibility 电磁兼容性 EMI ：Electromagnetic Interference 电磁波干扰PLM： Pro

3、duct Lifecycle Management 产品生命周期管理3G:Third Generation Wireless Technology 第三代无线通讯技术MOCA: Multimedia over Coax Alliance指多媒体同轴电缆联盟PON: Passive Optical Network 无源光网络EPON: Ethernet Passive Optical Network SFU:Single Family Unit 单住户单元MDU: Multi-Dwelling Unit 多住户单元ONU: Optical Network UNIT 光网络单元PLC: Power

4、line Communication电力线通信EOC:Ethernet over Coaxial Cable 同轴通信产品TDD:Time Division Duplexing 时分双工FDD: Frequency Division Duplexing 频分双工GSM:Global System for Mobile Communications全球移动通信系统MAC ： Media Access Control 媒质接入控制 GPRS ：General Packet Radio Service 通用分组无线业务 ISDN ： Integrated Services Digital Netwo

5、rk 综合业务数字网 IEC ： International Electrotechnical Commission 国际电工委员会 CPU ： Central Processing Unit 中央处理单元 ASIC ： Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 二 工作中常用到的英语ASAP：As soon as possible尽快 BTW ：By the way 随便说一下FYI： For your information 供参考OIC： Oh, I see 哦,我知道 EDA: Electronic Design Automation

6、. 电子设计自动化ROHS:Restriction of the use of certain Hazardous Substances限制在电子电气产品中使用有害物质的指令JIT : Just In Time 准时制生产OA: Office Automation 办公自动化MRP: Material Require Planning 物料需求计划BOM: Bill Of Material 物料清单MSDS:Material Safety Data Sheet物料安全数据表 8D:8 Disciplines 8D问题求解法 QA: Quality Assurance 品质保证 QC:Quali

7、ty Control 品质控制 IPQC:In process Quality Control 制程品质控制人员 IQC: Incoming Quality Control 进料品质管制人员 QE: Quality Engineer 质量工程师 CCC: China Compulsory Certification 中国强制认证 OSP :Organic Solderability Preservatives有机保焊膜 ISO ：International Standard Organization 国际标准化组织 BGA :Gall Grid Array球栅阵列封装技术 SMT:Surfac

8、e Mounted Technology表面组装技术 SMD :Surface Mount Device表面贴装器件 DIP :Double In-line Package双列直插式组装 PCB:Printed Circuit Board印制电路板 PCBA:Printed Circuit Board Assembly印刷电路板装配 OEM:Original Equipment Manufacturer原厂委托制 造商 ODM:Original Design Manufacturer原始设计制造商 SOT：Small Outline Transistor小外形晶体管 USB ：Universa

9、l Serial Bus通用串行总线接口 PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier 四侧有引线塑料芯片栽体ICQFP： Quad Flat Package 四侧有引脚扁平封装ICQFN： Quad Flat Non-leaded Package 四侧无引脚扁平封装ICDFN： Dual Flat Non-leaded Package双侧无引脚扁平封装ICSOP: standard operating procedure标准作业程式 HASL : Hot Air Solder Leveling热风焊料整平 HDI : High Density Inverter FMEA

10、:Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与效果分析IPQC:In Process Quality Control 制程品质控制IQC:Incomming Quality Control 来料品质控制HRD： Human Resource Department 人力资源部IBT ： Income Before Tax 税前净利IPO ：Initial Public Offering 首次公开发行ISDN ：Integrated Services Digital Network 整合数字服务网络KPI：Key Performance Indicator 主要绩效

11、指标M/O ：Manfacturing Order 工单MBA ：Master of Business Administration 企管硕士MBO ：Management by Objective 目标管理MRP ：Material Requirements Planning 物料需求计划MRPII ：Manufacturing Resource Planning 制造资源计划 O/T ：Over time 加班OA ：Office Automation 办公室自动化ODM ：Original Design Manufacturing 设计技术与原厂相同OEM ：Original Equip

12、ment Manufacturing 代工P.O. ：Purchase Order 采购单PDA ：Personal Digital Analyzer 个人数字处理器RM ：Raw Materials 原料TQC ：Total Quality Control 全面质量管理WIP : Work in Process 在制品WTO :World Trade Organization 世界贸易组织R&D :Research & Developing 研发部PC :Production Control 生产控制 JIT :Just In Time 实时，准时制、零库存THC :Term

13、inal Handing Charge 码头费FOB ：Free on Board 货运至甲板DL ：Director Labor 直接人工IDL ：Indirect Labor 间接人工 DT ：Machine Down Time 停机时间AI ： Auto Insertion 自动插入MI ：Manual Insertion 人工插入B/I ：Burn In (for how many hours at how many degree) 烧机ESD： electrical static discharge 静电释放H/T ：High Temperature Test 高温测试 L/T ：L

14、ow Temperature Test 低温测试 FAI ：first aide inspection 首件检验 4M ：man; machine; material; method 人、机、材、方法COGS ： Cost Of Goods Sold 工厂制造成本ERP ：Enterprise Resource Programming 企业资源项目MRP：Material Requisition Plan 材料需求计划IT ：Information Technology 信息技术、资讯技术AP ： Account Payable 应支AR ： Account Receivable 应收PPM

15、：Pieces Per million 百万分之一AQL ：Acceptable Quality Level 可接受的质量水平EAR ：Engineering Aanlysis Request 工程分析需求ECE： Engineering Change Estimation 工程变更评估ECC：Engineering Change Cancellation 工程变更取消 ECN ： Engineering Change Notice工程变动公告BOM ： Bill Of Material 材料清单PE ： Products Engineer; 产品工程 Process engineer 制程工

16、程TE ： Test Engineer 测试工程ME ：Manufacturing Engineer 制造工程IE：Industrial Engineer 工业工程MP： mass production 量产LT ： Lead Time 交期PR： Purchasing Requisition 采购申请COD ：Cash On Delivery 现金支付MPS：Mass Production Schedule 量产计划ROI ：Return on Investment 投资报酬率 ECN ： Engineering Change Notice工程变动公告PPH：Piece Per Hour 每小时产量PLC ：Product Life Cycle 产品生命周期O/E ：Other Expenses 营业外支出GDP ：Gross Domestic Product 国内生产