SMT制程管制作业规范

1、发行编号:XXXXXXXXXXXX 公 司SMT 制程管制作业规范本手册为XXXXXX所有，非经同意请勿复印或抄袭。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次:试 作 流 程 作 业 规 范分 页 次: 0/16修 订 页*最 新 修 订 内 容*修 订 前修 订 后B版：5.3.6 PCB的烘烤C 对可烘烤的PCB烘烤条件为80±5/8H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写SMT 烤箱烘烤记录表C版：5.3.6 PCB的烘烤C 当锡膏制程D/C在三个月内可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5/6H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写SMT 烤箱烘烤记录

2、表。D 当锡膏制程D/C在三个月外可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5/24H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写SMT 烤箱烘烤记录表。*修 订 记 录*序号修 订 情 况备 注修 订 内 容版次制/修订日期1.初版发行.A2.变更钢板累计使用次数管制记录之窗体B3.变更及增加锡膏制程可烘烤的pcb之条件C核 准生效日期会 签管理部资材部业务部物料部品管部工程部生产部主办EPEPEPXXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 1/161 目的:1.1.1 为确保SMT制程质量，规范SMT制程作业条件及环境，特制定此作业规范。2

3、 适用范围:2.1.1 适用本公司SMT制程。3 定义3.1.1 SMT：(Surface Mounting Technology)，表面粘着技术之意。3.1.2 RoHS：欧盟议会对电子电器禁用有毒物质指令。3.1.3 AOI：(Automated optical inspection)光学自动检测。3.1.4 SPI：(Solder past inspection)锡膏印刷质量检测。4 4. 权责4.1.1 工程部：负责作业方法的制定与编写。4.1.2 生产部：负责作业方法的有效推行及实施。4.1.3 品管部：负责该规范之实施状况的确认与查核。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版

4、 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 2/165 内容5.1.1 作业流程作业流程图工作内容负责单位产出文件参考数据材料&钢板&锡膏准备锡膏印刷零件贴装目视或SPI检测锡膏目检二过回焊炉目检三入库包装锡厚抽测IPQC抽测材料、钢网、锡膏及清洗剂的准备印刷机调机及印刷质量确认锡膏品质目视锡厚测量异常处理贴片机调机及贴片品质确认贴片品质确认贴片异常分析及处理回焊条件制定回焊条件求取回焊炉异常处理IPQC抽验异常分析及改善对策的执行装箱PCBA周转生产工程生产工程生产品管工程工程生产工程工程品管工程生产生产生产“SMT印刷机参数记录表” SMT INSPECION REPOR

5、T IPQC检验记录表<<SMT上料记录表>> SMT INSPECION REPORT SMT INSPECION REPORT SOP&派工发料单SOP“SMT上料清单”SMT炉温设定表SMT REFLOW 生产温度选用程序记录SOPSOP*该流程为泛用流程，实际因产品形态不同而不同，各种不同产品的作业工序请参考各机型生产注意事项或SOP。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 3/165.2 车间环境与条件5.2.1 温、湿度管制A SMT车间温度要求1628，湿度要求4070%RH。每天10：00(白班

6、)或22:00（晚班）由专人负责将实际温度、湿度记录在温湿度记录表（车间）中。 5.2.2 ESD与穿戴要求A 防静电区域要求需符合公司的规定。B 进入SMT车间需穿静电衣、戴静电帽。C 进入SMT车间需接触电子零件与PCBA的人员需戴静电环或戴防静电手套。² *参考文件：<<静电防护作业规范>> 5.2.3 防尘要求为防止PCBA & PCB PAD 接触到桌面时受到污染，所放PCB&PCBA的台面要保持清洁。5.3 材料点收、存放与上线前的准备5.3.1材料点收要求A 点收成套材料时，须与派工发料单进行核对(料号、规格、数量) 。B 材料应

7、无短装(无法检查之原包材除外)、无破损、手写料号要有签名。C 尾数料须用材料规格标签注明，标签格式如下图示, 针对一些材料上线使用后未使用完但为原包装之尾数材料无需再填定该标签，但对于非原包之材料则需要填写此标签。料 号规 格进料日期数 量负责人D 物料点收材料无误后，须于材料盘上注明该材料料号。E 点料时真空包装的须防潮的材料不可拆开真空包装，同时要确认包装袋的完 好，不可有破而导致漏气问题。F 带式材料点数时注意不可造成曲折。5.3.2 材料运送A 不可碰撞，不可掉落，真空包装材料不可人为造成包装袋的破损而漏气。B 利用厂商的原包装运送。C 要做好静电防护。 5.3.3 材料存放A 真空包

8、装的材料，以不拆真空包装的方式存放，同时要确认包装良好不漏气。B 放入SMT JIT 仓的物料架。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 4/165.3.4 湿敏材料存放与使用管制A 是否为湿敏材料，应确认ESD静电袋上有无以下标记(如下图)，若有则须进行管制。B 湿敏材料存放与使用管制依据公司湿 敏 元 件 管 制 作 业 规 范进行作业。5.3.5 电子材料的烘烤A 烘烤条件依生产注意事项或作业指导书要求作业，如无则使用包装袋上的厂商建议条件烘烤。若没有特殊要求，烘烤条件一般为Tray包装: 125±5/24H卷盘包装: 60&

9、#177;5/48HB 烘烤时间达到后，关闭加热器开关冷却，在冷却的过程中不可打开烤箱门，冷却20分钟后才可取出。C 烘烤材料时须戴静电手套及静电环作业且须填写SMT 烤箱烘烤记录表。5.3.6 PCB的烘烤A OSP板和化锡板不可烘烤。B 烘烤时间达到后，关闭加热器开关冷却，在冷却的过程中不可打开烤箱门，冷却20分钟后才可取出。C 当锡膏制程D/C在三个月内可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5/6H，放入与取出PCB时须戴静电手套，且须填写SMT 烤箱烘烤记录表。D 当锡膏制程D/C在三个月外可烘烤的PCB需烘烤，条件为125±5/24H，放入与取出PCB时须戴静电手套

10、，且须填写SMT 烤箱烘烤记录表。5.3.7 锡膏储存与使用A 锡膏进料时，须确认规格及料号，并须将锡膏管制标签(如下图)，贴附于锡膏瓶瓶壁。项目进厂日期冰箱取出日期&时间（A）回温日期&时间（A+4H）开封日期&时间（B）有效日期&时间（B+24H）XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 5/16B 锡膏须置入冰柜保存。锡膏冰柜条件要求为为0-10，并要依锡膏种类区分存放。C 每天一次需对冰柜温度进行点检，并填写冰柜温度管制图。D 锡膏须依先进先出的原则管制。采用油性笔在锡膏瓶的瓶盖上编号的方式，针对各种规格

11、的锡膏都定义编号，例如060713-1 表示：06年07月13日进料、“1”代表第一瓶以此类推，先使用小编号的锡膏。E 锡膏置入冰箱需要按编号从小到大，从前到后的依次摆放，并记录在“锡膏&红胶保存附表”中。F 锡膏从冰箱取出时须在锡膏管制标签上填写(取出日期 & 时间与回温日期 &时间)两项。G 锡膏自冰箱取出后，将取出日期、时间、人员、温度记录在“锡膏&红胶保存附表”中，并且须在室温下回温最少4小时。在使用锡膏时，先确认是否达到可使用的回温时间;锡膏在SMT室温下保存超出10天(240小时)就须做报废处理。H 锡膏开瓶后须在标签上以及SMT回温箱记录表中，填写

12、(开盖使用的日期&时间与有效日期&时间)两项.I 锡膏自动搅拌时间为5分钟,在使用前需再用手柄式塑料搅拌刮刀顺时针搅拌10圈,如搅拌机异常则手动搅拌代之，使用手柄式塑料搅拌刮刀同一方向搅拌10分钟即可。并填写SMT锡膏搅拌记录表。J 锡膏开瓶后须于24小时内使用完，否则须报废处理。K 正常生产中机器停止印刷超过2小时则锡膏要重新搅拌后再使用，钢板与刮刀要清洗干净。L PCB印刷不良后,被清除下来的锡膏须报废处理。M 锡膏印刷在PCB上需在2小时内完成贴片作业，若超过2小时需经清洗流程处理(依印刷不良PCB 处理方式-5.5.9)，OSP板则报废处理。5.3.8 红胶储存与使用A

13、 冰箱储存温度条件为010，有效期为6个月，超时则报废处理。B 常温20以下储存有效期为3个月，超时则报废处理。C 进料时，须将红胶管制标签(如下图)贴附于红胶瓶瓶壁。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次:SMT 制程管制作业规范分 页 次: 6/16项目进厂日期冰箱取出日期&时间（A）回温日期&时间（A+4H）开封日期&时间(B)有效日期&时间(B+1M)D 进料后，须置入冰箱保存，保存条件为010。E 须依先进先出，先出先用的原则管制。F 从冰箱取出时须在红胶管制标签上填写(取出日期 & 时间与回温日期 &时间)两项。G 红胶自

14、冰箱取出后，将取出日期、时间、人员、温度记录在锡膏&红胶保存附表中。H 红胶自冰箱取出后，须在室温下回温最少4H后方可正常使用。红胶开瓶后须在标签上以及SMT回温箱记录表中，填写(开盖使用的日期&时间与有效日期&时间)两项，常温下存放之红胶不需回温即可直接使用。 5.4 冶具前置准备 5.4.1 钢板制做A SMT钢板由PE发包制做。B R&D或客户提供PCB的Gerber File与PCB空板，最好再提供一块实装板，经负责PE确认后才可发包制做，R&D或客户提前3天提供数据。C 钢板发包制做要依据Gerber及客户实际要求进行作业。D 钢板进料后，验收

15、OK则须由负责PE粘贴标签并确保在储存柜或印刷机台上可以看到，并填写在SMT钢板检验报告中。E 钢板报废要求:钢板报废由制造或JIG管理室提出，由PE确认并贴上报废标签。客供的钢板需会签业务，此过程需填写亨井公司领/退料单。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 8/16F 调机使用的PCB1). 产线需准备每机型各13pcs试印PCB供PE调机，并做好区分与标识，不用时要清洁干凈。2). 各机型在换线调机时均需使用试印PCB，不可使用正常PCB调机。3). 如无试印PCB则可用正常生产用的PCB在其表面贴保护膜进行试印调机，注意不可污染正常

16、生产用的PCB。 5.4.2 目视罩板制做A SMT目视罩板由PE发包制做。B 目视罩板要使用防ESD的材质，有极性的零件要在罩板上标注。C 目视治夹具检验OK后要贴下列确认标签:合       格日期机 型负责人板 别备注板号5.5印刷 5.5.1 顶PIN位置确认A 依顶SMT印刷机参数记录表之要求置放顶PIN。 5.5.2 钢板的使用A 钢板从钢板架取出、归还使用时应填写钢板刮刀点检记录表。B 钢板使用前须先确认标签，确认OK后再以清洗剂清洗钢板表面，才可上线使用。C 钢板使用前，需使用张力计测试钢板的张力。

17、(张力要求不能低于30N/CM2，若低于30N/CM2需反馈PE，由PE确认是否重开还是需重新张网)。1). 钢网张力测试频率：A使用之钢板每次上/下线测量一次。B每月全部钢板测量一次。2). 检测点选择为5点，具体检测点选择如下：3). 每次测量的数据须记录在钢板刮刀点检记录表上。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次:SMT 制程管制作业规范分 页 次: 9/16D 生产中除机器按设定值自动擦拭钢板外，还需按作业指导书所要求每半个小时的手动擦拭频率对钢板进行擦拭清洁。E 钢板手动擦拭清洁a清洁流程与步骤如下：用刮刀清除钢网上之锡膏手动清洗检查OKNG正常生产放入印刷机中.(1)

18、从印刷机中取出需清洗的钢网(2)将钢网上的锡膏用刮刀刮入锡膏原瓶中(3用擦拭纸沾IPA同时擦拭钢网两面，擦拭面积为整个网面(4)检查钢板开孔位置有无堵孔或孔周围有无残留锡膏，如有则重复 (3) 项动作(5)钢网清洗OK后，若要继续生产则将钢网放入印刷机并加上锡膏后开始印刷生产，若为生产结束则进行张力测试并记录于钢板刮刀点检记录表上，并将钢板储存于钢板存放架中。5.5.3 印刷参数A各机型依SMT印刷机参数记录表之要求由PE调试至OK后(目视印刷质量)。5.5.4 检查的刮刀A 开线前须检查刮刀有无缺角、变形或受损。B 正常投产交接班时(12H/次)及下线后要拆下刮刀进行清洗，清洗步骤如下:a将

19、刮刀从印刷头上取下。b用搅拌刀将刮刀上多余的锡膏清除掉。c用清洗剂将刮刀上的残留锡膏清洗干凈。d用擦拭纸将刮刀上的清洗剂擦干。e目视检查是否清洁干凈，如NG则重做b. c两步。f清洁完则确认刮刀是否有缺口、变形，并记录于钢板刮刀点检记录表上，将点检OK的刮刀固定在机器上或放至刮刀存放处保存。C 开线前须确认刮刀是否锁紧在刮刀座上。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 10/165.5.5 锡膏的使用量控制A 钢板上使用的锡膏量在锡膏印刷滚动时直径约为1CM2CM之间，过少时则添加，每次添加时应均匀抹平在刮刀印刷范围内。 5.5.6 红胶的使

20、用注意事项A 印红胶的钢板不能用清洗剂清洗，只能用无水酒精清洗。 5.5.7 锡膏厚度测量及印刷质量目视A品管员进行锡膏厚度测量依据<<SMT锡膏测厚作业指导书>>进行锡厚量测点作业。 5.5.8 印刷不良PCB处理方式A OSP/化锡板不可以清洗，需作报废处理。用擦拭纸沾清洗剂清洗PCB领班目视检查AD再目视检查投入使用用废料带清除多余之锡膏NGNGokokB 清洗印刷不良之PCB作业流程如下：C 清洗后基板用10倍放大镜目视若有残留锡膏须重复清洗。D 如有特殊要求(如客户要求)可在SOP上注明。5.6 贴片 5.6.1程序制作与管理A SMT PE依R&D或

21、客户提供的Parts List、零件坐标文件、BOM、零件位置图、Sample、空PCB进行程序制作并试产OK后作为正式初版的程序。B PE依照BOM&程序制作<<SMT上料清单>>，作业人员依此进行上料。 5.6.2 换线注意事项A 换线时将机器内所有支撑PIN取出或置放OK后，方可调整轨道宽度。轨道宽度调整OK后，则再按所需投入产品依顶PIN模板置放支撑PIN的位置。B 投入前机台操作人员须以料站表核对机台上的材料.C 换线后为确保置件的准确性及质量，对贴出的第一片PCBA须作首件确认,确认内容如下，确认完成后过1PNL PCBA 做回焊质量确认.a零件方向

22、(极性、脚位)。b偏移量(25%以内，角度15度以内)。c规格(可通过背纹进行识别，无背纹的贴片电容、电阻可用LCR表量测)。d缺件(使用Sample板确认，防止被Skip掉或调错程序版本)。e以上需在过回焊炉前检查完毕。D 在换线确认过程中,需填写SMT换线确认记录表。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 11/16E 换线确认流程如下: 5.6.3 生产注意重点A 生产中换料时,首先需确认料号及规格要同SMT上料清单一致, 填写SMT上料记录表. 若为0805以下(含0805)无背纹的材料需贴附一颗料在记录表的备注栏内; 非整盘的材料,

23、 8PIN以下的材料须在SMT上料记录表上贴实物并记录材料背纹,以便于人员确认材料B 在换料作业完成后，应由小组中或多能工确认无误后方可开始生产。C PE/制造需每个时段对贴片机抛料状况进行确认，对抛料进行其管控与改善并记录在SMT抛料记录表上。D 回焊前目视贴件状况并将不良状况记录在 SMT INSPECION REPORT ，有异常及时反馈PE分析改善。5.7回焊5.7.1回焊条件求取A Profile板依<<测温板制作作业指导书>>进行制做,如客户有要求则依客户要求制做。B 依据使用的锡膏与主要零件(如BGA等)的厂商建议Profile，求取适合生产质量需求的Pr

24、ofile，并将设定值记录在相对应的回焊炉操作条件上。C 回焊炉操作条件如有新增或变更需由PE手写并签名并注明日期，48H内必须更新。同一颗零件点之间最高温度相差调制在5度以内。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: SMT 制程管制作业规范分 页 次: 12/165.7.2 开线与换线设定值的确认A 开线与换线时需按各线回焊炉操作条件中的参数进行设定。B PE依照SMT炉温设定表调出炉温后要比对炉温操作条件参数，才可正常生产过炉。C 作业员需每个时段（2H）依SMT炉温设定表核对程序上显示的炉温值是否一致并记录在SMT REFLOW 生产温度选用程序记录上。 5.7.3 回焊温

25、度曲线测试A 回焊温度曲线量测后需与该规格锡膏的标准曲线图核对参数OK后，将曲线打印在“炉温曲线图”的格式上，并悬挂于回焊炉前，当班8：00当日20:00 SMT PE需完成签字并有工程师确认签字(曲线图上须注明每个测试点的位置)。B 测试频率定义：a换线时求取一次该机型的炉温曲线；ok后才可正常投产。b每班开始求取一次该机型的炉温曲线。c因回焊炉故障而维修OK后，需对炉子进行曲线求取验证，OK后方可使用。XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次:SMT 制程管制作业规范分 页 次: 13/165.8 目视5.8.1 目视标准A目视依据现场SOP目视判定，若其中没有定义部分则依依&l

26、t;< SMT制程检验及试验规范>>之附件（PCBA外观检验标准）进行判定。5.8.2 注意事项A 用目视罩板确认是否有缺件、反向、移位等现象。B小于或等于0.5mmP值的零件必须使用10倍放大镜确认零件是否有空焊、短 路现象。C 目视状况须填写在SMT INSPECTION REPORT 上。 5.9 SMT制程修护注意事项5.9.1 目视不良品分别由作业人员放置在相应位置，不良品转入专用待修护区域。5.9.2 修护品作业流程目视站打出不良,贴不良标签目检三修护确认不良品零件破损或缺件列出列表(含零件位置与数量)给物料或领班备料连锡/空焊等外观不良对不良进行修护转不良品至待

27、修区域NGOK转产线XXXXXXXXXXXX 公 司文件编号: 版 次: CSMT 制程管制作业规范分 页 次: 14/165.9.3 退修品作业流程修护确认不良现象零件不良或缺件填写“T/U站报表”给物料连锡/空焊等外观不良通知物料退回SMT对不良进行修护转不良品至待修区域一般性不良后制程判定为SMT不良品 QA确认备料目视转PQC检验批量性不良SMT PE定义重工流程通知物料退回SMT按重工流程作业转后制程转后制程转PQC抽验1. 5.9.4 由修护员确认相应机型不良品，外观不良(组件连焊/空焊、偏移等不良现象)直接由修护人员修护处理;组件破损/缺件依据 T/U站 SMT INSPECIO

28、N REPORT 交物料或领班备料。5.9.5 物料或领班备料确认OK后转主管确认,OK后转相应修护人员修护。5.9.6修护前确认机型名称，依照各机型SOP选用相应锡丝、清洗剂，相应修护工具修护。5.9.7焊接不同的组件依照SOP焊接。5.9.8修护缺件品、组件破损时，依照修护品作业流程作业。5.9.9不良品修护结果如实记录在SMT生产日报表 上。5.10 其他相关要求5.10.1换线 A遵照上述各工序进行作业, 并由SMT各单位填写 “SMT换线确认记录表”供现场 使用。B 换线确认完毕后需填写SMT换线确认记录表。试产阶段PE填写;量产由制造填写。5.10.2 PCB&PCBA制程要求及注意事项A OSP&化银 PCB制程要求及注意事项a OSP PCB 进料时IQC确认PASS后，需盖