PCB工程部专业英语词汇

1、PCB工程部专业英文词汇词汇1. 板料 : material2.最低限度 : minimum或者 min.3.最大限度 : maximum或者 max.4. 基准点 (零点 ) datum point5. 周期Date code6. V-cut 余厚 V-cut remain thickness7. 抢电铜皮（假铜） dummy copper8. 实物板 actual board9.外形及尺寸错误dimension error10. 异常情形 error data file11. 焊锡面与零件面对位偏差misregistration12. 孔塞 plug hole13. 要求 requirem

2、ent14. 缺少 miss15. 偏公差 uneven tolerance16. 补偿 compensation17. 表面处理 surface treatment18. 无铅喷锡 Lead free HAL19. 金手指斜边 bevel of G/F20. 制程能力 process capability21. 建议 ,暗示 suggest22. 确保 ensure23. 满足 ,达到 meet24. 为了 in order to25. 交货期 delivery date26. 绿油桥solder mask bridge或者 solder mask dam27. 根据 according t

3、o；28. 单边 3milper side 3 mil29. 直径 diameter30. 半径radius31.小于 3milless than 3mil32.高于 3milmore than 3 mil33. 压合结构 stacking structure 或者 stack_up34. 附件： attached file35. 样品： sample36. 文档： Document37. 答复： answer; reply38. 规格： spec39. 与 .同样的： the same as40. 前版本： previous version(old version)41. 生产： produ

4、ction42. 确认： confirm43. 再次确认： confirm again44. 工程问题： engineering query （ EQ）45. 尽快： as soon as possible46. 生产文件： production Gerber47. 联系某人： contact somebody48. 提交样板： submit sample49. 交货期： delivery date50. 电测成本： ET（ electrical test ） cost51. 通断测试： Open and short testing52. 参考： refer to53. IPC 标准： IPC

5、 standard54. IPC 二级： IPC class 255. 可接受的： acceptable56. 允许： permit57. 制造： manufacture 或者 fabricate.；58.修改： revision88.拼板尺寸： panel size59.公差： tolerance89.铣 ,锣： routing60.忽略： ignore90.铣刀： router 或者 Routing bit61.工具孔： tooling hole91.楔形掏槽 V-cut 或者 V scoring62.安装孔： mounting hole92.哑光： matt63.元件孔： compone

6、nt hole93.光亮的： glossy64.槽孔： slot hole94.锡珠： solder ball(solder plugs)65.邮票孔： snap off hole或者 stamp hole95.阻焊： solder mask(solder resist)66.导通孔： via hole96.阻焊开窗： solder mask opening67.盲孔： blind via hole97.单面开窗： single side mask opening68.埋孔： buried via hole98.补油： touch up solder mask69.金属化孔： PTH(plat

7、ed through hole)99.补线： track welds70.非金属化孔： NPTH( no plated through hole)100.毛刺： burrs71.孔位： hole location101.去毛刺： deburr72.避免： avoid102.镀层厚度： plating thickness73.原设计： original design103.清洁度： cleanliness74.修改： modify104.离子污染： ionic contamination75.按原设计： follow up original design105.阻燃性等级： flammabili

8、ty retardant rating76.附边： waste tab, waste area 或者 breakaway tab106.黑化： black oxidation77.铜条： copper strip107.棕化： brown oxidation78.拼板： panel drawing108.红化： red oxidation79.板厚： board thickness109.可焊性不良： poor solderability80.删除： remove(delete)110.焊料： solder81.削铜： shave the copper111.包装： packaging82.露

9、铜： copper exposure或者 exposed copper112.角标： corner mark83.光标点 : fiducial mark113.特性阻抗： characteristic impedance84.不同： be different from(differ from)114.正像： positive85.内弧： inside radius115.负片： negative86.焊环： annular ring116.镜像： mirror87.单板尺寸： single size117.线宽： line width 或者 trace width.；118.119.120.1

10、21.122.123.124.125.126.127.128.129.130.131.132.133.134.135.136.137.138.139.140.141.142.143.144.145.146.147.线距： line spacing或者 trace spacing做样： build sample按照： according to成品： finished做变更： make the change相类似： similar to规格： specification下移： shift down垂直地： vertically水平的： horizontally增大： increase缩小： dec

11、rease表面处理： Surface Finishing波峰焊： wave solder钻孔数据： drilling data标记： LogoUl 标记： UL logo, 或者 Ul Marking蚀刻标记： etched marking周期： date code翘曲： bow and twist外层： outer layer或者 external layer内层： inner layer或者 internal layer顶层： top layer底层： bottom layer元件面： component side焊接面： solder side阻焊层： solder mask layer

12、字符层： legend layer (silkscreen layer or over layer)兰胶层： peelable SM layer贴片层： paste mask layer148. 碳油层： carbon layer149. 外形层： outline layer(pro)150. 白油： white ink151. 绿油： green ink152. 喷锡： hot air leveling(HAL)153. 电金 ,水金： flash gold154. 插头镀金： plated gold edge-board contacts155. 金手指： Gold-finger156.

13、防氧化： Entek (OSP)157. 沉金： Immersion gold (chem. Gold)158. 沉锡： Immersion Tin(chem.Tin)159. 沉银： Immersion Silver (chem. silver)160. 单面板： single sided board161. 双面板： double sided board162. 多层板： multilayer board163. 刚性板： rigid board164. 挠性板： flexible board165. 刚挠板： flex-rigid board166. 铣： CNC (mill , rou

14、ting)167. 冲： punching168. 倒角： beveling169. 斜面： chamfer170. 倒圆角： fillet171. 尺寸： dimension172. 材料： material173. 介电常数： Dielectric constant174. 菲林： film175. 成像： Imaging176. 板镀： Panel Plating177. 图镀： Pattern Plating.；178.后清洗： Final Cleaning208.毛边serrated edges179.叠层： stacking structure (stack-up)209.跳印 ,

15、漏印skip printing180.污染焊盘： contaminate pad210.宽度与厚度的比值 width-to-thickness ratio181.分孔图： drill chart或者 drill map211.调整adjust182.度数： degree212.铜箔基板copper claded laminates183.被 覆盖： be covered with213.线路露铜copper exposure184.负公差： minus tolerance214.孔内异物dirty hole185.标靶盘： target pad215.椭圆形elliptical set186.

16、外形公差： routing tolerance216.纤维突出fiber protrusion187.芯板： core217.填充料filler188.半固化片 Prepreg218.互相连通interconnection189.阻抗线： impedance trace219.改善方案implementation190.评估estimate220.板料使用率material use factor191.玻纤显露 Fiber Exposure221.回路 ,网络 network192.底铜 base copper222.缺口nick193.工作搞 working Gerber223.氧化oxid

17、ation194.原稿original art work224.剥离 (剥落 )peeling off195.放宽 relax225.补线不良poor touch-up196.挖空blanking 或者 cut-out226.品质等级quality classification197.一般性阻焊油墨general resist ink227.对位孔registration198.孔位错误mis hole location228.拒收rejectable199.压合周期press cycle229.树脂含量resin content200.毛边serrated edges230.排列电阻resi

18、stor network201.跳印 skip printing231.锣刀（铣刀） routing bit202.气泡blistering232.孔内沾文字S/L on hole203.隔离焊盘isolated pad233.孔内绿漆S/M on hole204.泪滴tear drops234.线路沾锡solder on trace205.箭头arrows235.金手指沾锡solder on G/F206.加大Enlarge236.废框scrap207.压合周期press cycle237.封孔处理sealing.238. 间距不足spacing non-enough239.靶位孔targe

19、t hole240.测试线路test circuit241.热应力试验thermal stress242. 厚度分布thickness distribution243. 薄基板 ,内层板thin core244. 线路缺口及针孔 track nick & pin hole245. 裁切线trim line246. 真平整true leveling247.真正位置的孔 true position248.万用型universal249.气化室vaporizer250.仓库warehouse251. 契尖角wedge angle252. 线细width reduce253. 良率yield254.

20、渗铜 ,渗入 ,灯芯效应 wicking255. 允收 acceptable256. 试样点 coupon location257. 经核准的，被认可的 approved258. 超越胜过 ,超过其他 exceed259. 牛皮纸 kraft paper260. 孔壁破铜Hole void261. 孔位破出 Hole breakoutPCB生产 经典流程 英文培训教程A. 开料 ( Cut Lamination) a-1 裁板 ( Sheets Cutting)；a-2原物料发料 (Panel)(Shear material to Size)B.钻孔 (Drilling)b-1 内钻 (Inn

21、er Layer Drilling )b-2一次孔 (Outer Layer Drilling )b-3二次孔 (2nd Drilling)b-4雷射钻孔 (Laser Drilling )(Laser Ablation )b-5盲 ( 埋) 孔钻孔 (Blind & Buried Hole Drilling)C. 干膜制程 ( Photo Process(D/F) c-1 前处理 (Pretreatment)c-2 压膜 (Dry Film Lamination)c-3曝光 (Exposure)c-4显影 (Developing)c-5蚀铜 (Etching)c-6去膜 (Stripping

22、)c-7 初检 ( Touch-up)c-8化学前处理 , 化学研磨 ( Chemical Milling )c-9选择性浸金压膜 (Selective Gold Dry Film Lamination)c-10显影 (Developing )c-11去膜 (Stripping )Developing , Etching & Stripping ( DES )D.压合 Laminationd-1黑化 (Black Oxide Treatment)d-2微蚀 (Microetching)d-3铆钉组合 (eyelet )d-4叠板 (Lay up)d-5压合 (Lamination)d-6后处理

23、 (Post Treatment)d-7黑氧化 ( Black Oxide Removal )d-8铣靶 (spot face)d-9去溢胶 (resin flush removal).；E.减铜 (Copper Reduction)i-2电镀软金 (Soft Ni/Au Plating)e-1薄化铜 (Copper Reduction)i-3浸镍金 ( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)F.电镀 (Horizontal Electrolytic Plating)J. 喷锡 (Hot Air Solder Leveling)f-1水平电镀 (Horizon

24、tal Electro-Plating) (Panel Plating)j-1水平喷锡 (Horizontal Hot Air Solder Leveling)f-2锡铅电镀 ( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)j-2垂直喷锡 ( Vertical Hot Air Solder Leveling)f-3低于 1 mil ( Less than 1 mil Thickness )j-3超级焊锡 (Super Solder )f-4高于 1 mil ( More than 1 mil Thickness)j-4.印焊锡突点 (Solder Bump)f-5砂

25、带研磨 (Belt Sanding)K.成型 (Profile)(Form)f-6剥锡铅 ( Tin-Lead Stripping)k-1捞型 (N/C Routing ) (Milling)f-7 微切片 ( Microsection)k-2模具冲 (Punch)G.塞孔 (Plug Hole)k-3板面清洗烘烤 (Cleaning & Backing)g-1印刷 ( Ink Print )k-4 V型槽 ( V-Cut)(V-Scoring)g-2预烤 (Precure)k-5金手指斜边 ( Beveling of G/F)g-3表面刷磨 (Scrub)L. 开短路测试 (Electric

26、al Testing) (Continuity & Insulation Testing)g-4后烘烤 (Postcure)l-1 AOI光学检查 ( AOI Inspection)H.防焊 ( 绿漆 / 绿油 ): (Solder Mask)l-2 VRS 目检 (Verified & Repaired)h-1C面印刷 (Printing Top Side)l-3泛用型治具测试 (Universal Tester)h-2S面印刷 (Printing Bottom Side)l-4专用治具测试 (Dedicated Tester)h-3静电喷涂 (Spray Coating)l-5飞针测试 (Flying Pro