SMT工艺检查规范

1、内容：一、SM外卜观检验标准说明二、目录：A锡浆印刷规范A-1-A-11B、红胶印刷规范B-1-B-8C、Chip料放置焊接规范C-1-C-9D翅膀型IC放置焊接规范D-1-D-13E、J型脚放置焊接规范E-1-E-7F、城堡形IC放置焊接规范F-1-F-2GBGA表面贴装规范G-1-G-2H扁平元件脚放置焊接规范H-1I、其它补充1-1-I-8J、SO类元件外形补充J-1-J-2制作审核批准SM矽卜观检验标准说明:一、目的：对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的品质。二、适用范围：本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。三、职责：本

2、公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行）IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。四、参考文献：本标准的制定依据IPC-A-610D五、说明：本标准未加以明确之工艺要求，以IPC-A-610D标准作参照。六、标准内容：见后面文档。浩琛电子（东莞）有限公司说明-1详细目录：A锡浆印刷规范A-1A-1Chip料锡浆印刷规格示范A-1A-2SOT元件锡浆印刷规格示范A-2A-3二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3A-4焊盘间距=1.25mn锡浆印刷规格示范A-4A-5焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5A-6焊盘间距=0.7mn锡浆印刷规格示范A-6A-7焊盘间距

3、=0.65mn锡浆印刷规格示范A-7A-8焊盘间距=0.5mn锡浆印刷规格示范A-8A-9锡浆厚度规格示范A-9A-10IC元件锡浆厚度规格示范A-10B红胶印刷规格B-1B-1Chip料红胶元件规格示范B-1B-2Chip料红胶印刷规格示范B-2B-3SOT元件红胶印刷规格示范B-3B-4圆柱形元件红胶印刷示范B-4B-5方形元件红胶印刷规格示范B-5B-6柱形元件红胶印刷放置示范B-6B-7贴片IC红胶元件规格示范B-7B-8红胶板其它不良图片B-8CChip料元件放置焊接规格C-1C-1Chip元件放置焊接标准解说图表C-1C-2Chip料元件放置标准C-2C-3Chip料元件焊接标准C

4、-4C-4Chip料元件焊接拒收图片C-5C-5圆柱形元件放置标准C-7C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8C-7Chip料元件焊接锡球C-9浩琛电子（东莞）有限公司目录-1D海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1D-1元件放置焊点标准解说图表D-1D-2排插元件焊接标准D-2D-3SOT元件焊接标准D-4D-4双列封装IC元件放置标准D-6D-5双列封装IC元件放置图例D-7D-6双列封装IC元件焊接标准D-8D-7双列封装IC元件焊接图例D-9D-8四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11D-9四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13EJ型脚元件放置焊接规格E-1E-1J型脚放置焊盘

5、标准解说图表E-1E-2J型脚元件彩色图例E-2E-3J型脚元件放置标准E-3E-4J型脚元件焊接标准E-4E-5J型脚元件理想焊点图例E-6E-6J型脚元件焊接拒收图例E-7F城堡形脚元件放置焊接规格F-1F-1城堡形脚元件放置焊接标准F-1GBGA表面阵列G-1G-1BGA表面阵列排列G-1H扁平脚元件放置焊接规格H-1H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I其它不良补充说明I-1I-1不润湿与半润湿、堵插件孔I-1I-2锡裂、锡孔及短路1-2I-3错位、锡尖及反向I-3I-4物料损伤I-4浩琛电子（东莞）有限公司目录-21-5锡珠、锡渣及锡飞溅I-51-6PCB线路伤及金手指上锡

6、I-61-7PCB变形、露铜及脏污I-71-8丝印标识I-8JSOT类元件图例J-1J-1SOT类元件图例J-1浩琛电子（东莞）有限公司目录-3PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-1SM外观品质检验标准A锡浆印刷规格标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳，无崩塌断裂4、锡浆覆盖焊盘90%以上。图形A001Chip料锡浆印刷标准图形A002Chip料锡浆印刷允收允收：1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。85%覆盖焊盘。拒

7、收：1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-2SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准图形A003Chip料锡浆印刷拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准图形A004SOTB浆印刷标准图形A005SOTB浆印刷允收偏移15%WA-2SOT元件锡浆印刷规格示范:标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求

8、。允收：1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-3SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准拒收：1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。图形A006SOTB浆印刷拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-4SM外观品质检验标准图形A007二极管、电容锡浆印刷标准图形A008二极管、电容锡浆印刷允收A-3二极管、电容等（120

9、6以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范标准：1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。允收：1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上3、锡浆成形佳。印刷偏移超过20%图形A009二极管、电容锡浆印刷拒收拒收：1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%旱盘。A-4焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范:图形A010焊盘间距=1.25mn锡浆印刷标准标准：1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。允收：1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移，但未超过15%旱盘。3、锡浆

10、厚度测试合乎要求。图形A011焊盘间距=1.25mn锡浆印刷允收图形A012焊盘间距=1.25mn锡浆印刷拒收拒收：1、锡浆偏移量超过15%旱盘。2、元件放置后会造成短路。A-5焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范:图形A013焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。图形A014焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收允收：1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%旱盘。图形A015焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收拒收：1、锡浆印

11、刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-10SM外观品质检验标准A-6焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范:图形A016焊盘间距=0.7mn锡浆印刷标准图形A017焊盘间距=0.7mn锡浆印刷允收图形A018焊盘间距=0.7mn锡浆印刷拒收标准：1、锡浆量均匀且成形佳。2、焊盘被锡浆全部覆盖3、锡浆印刷无偏移。4、测试厚度符合要求。允收：1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。2、各点锡浆偏移未超过15%旱盘。3、锡浆厚度测试在规格内。拒收：1、焊盘超过15淋覆盖锡浆。2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路3

12、、锡浆印刷形成桥连。A-7焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范：标准：1、各焊盘锡浆印刷均100瘢盖焊盘上2、锡浆成形佳，无崩塌现象。3、测试厚度符合要求。图形A019焊盘间距=0.65mn锡浆印刷标准图形A020焊盘间距=0.65mn锡浆印刷允收允收：1、锡浆成形佳。2、锡浆厚度测试在规格内。3、锡浆偏移量小于10%旱盘图形A021焊盘间距=0.65mn锡浆印刷拒收拒收：1、锡浆印刷偏移量大于10%旱盘宽2、过回流炉后易造成短路。A-8焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范:图形A022焊盘间距=0.5mn锡浆印刷标准图形A024焊盘间距=0.5mn锡浆印刷拒收标准：1、各焊盘印刷锡浆成形佳

13、，无崩塌及缺锡2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、测试厚度符合要求。允收：1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内2、锡浆无偏移。3、炉后无少锡、假焊现象。拒收：1、锡浆成形不良，且断裂2、锡浆塌陷。3、两锡浆相撞，形成桥连浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-16SM外观品质检验标准图形A025Chip料锡浆外观图形A026SOTB浆外观A-9锡浆厚度规格示范CHIP料锡浆厚度：1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求3、锡浆成形佳。SOT料锡浆厚度：1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求3、锡浆成形佳。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文

14、件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-17SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准图形A027圆柱体锡浆外观圆柱体物料锡浆外观:1、锡浆完全覆盖焊盘。2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面3、锡浆成形佳浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-18SM外观品质检验标准A-10IC元件的锡浆厚度规格示范:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-19SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactor

15、yPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准图形A028焊盘间距=1.25mn锡浆外观图形A029焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观IC脚间距=1.25mm1、锡浆厚度满足要求。2、间距P1.0mr时，可加大10%钢网开孔。IC脚间距=0.8-1.0mm1、锡浆厚度满足要求。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建A-#SM外观品质检验标准图形A030焊盘间距=0.7mn锡浆外观IC脚间距=0.7mm1、锡浆厚度满足要求1/4WP图B003Chip料红胶

16、印刷拒收拒收：1、P为焊盘宽。2、W为元件宽。3、C为偏移量。4、C1/4W或1/4P。5、元件与基板间隙超过0.15mmB-1浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建smT7卜观品质检验标准图B004Chip料红胶印刷规格标准图B005Chip料红胶印刷规格允收B-2Chip料红胶印刷规格示范标准：1胶无偏位。2、胶量均匀。3、胶量足，推力满足要求允收：1A为胶中心。2、B为焊盘中心。3、C为偏移量。4、P为焊盘。5、C1/4W。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建B-#smT7卜观品质检验标准试用版本创建浩琛电子（

17、东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryProB-10SM外观品质检验标准CChip料元件放置焊接规格C-1Chip元件放置焊接标准解说图表:SM外观品质检验标准SM外观品质检验标准图C001Chip料焊接彩色图例1图C002Chip料焊接彩色图例2特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2（W或P）末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊点宽度C0.8*（W或P）最小焊锡高度FG+1/4H或0.5mm焊点咼度G0.2mm最小末端焊接重叠J必须要有重叠SM外观品质检验标准SM外观品质检验标准C-1浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准C-2C

18、hip元件放置标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-2SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C003Chip元件放置标准标准：1、元件放置于焊盘中央。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准A图C004Chip料元件放置允收允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差

19、。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。3、焊盘有明显突出元件端底下。4、至少有80%勺宽度面积可沾锡A=0.2*（WorP其中最小者）W元件宽度P:焊盘宽度A:偏移容许误差浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准1-1|一JMHl1A图C005Chip料元件放置允收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准C-2Chip元件放置标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用

20、pdfFactoryPro试用版本创建C-3SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C006Chip料元件放置拒收拒收：1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差3、相邻元件短路。4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过近，通常以小于0.13mn管理。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C007Chip料元件放置拒收

21、图C008Chip料元件放置拒收图C009Chip料元件放置标准（锡浆板）浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准C-3Chip料元件焊接标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-4SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准标准：1、元件的两端焊接情形良好。2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状图C010Chip料焊接标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验

22、标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C011Chip料焊接允收图C012Chip料焊接拒收允收：1、焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。2、其它参照解说图。拒收：1、可焊端末端偏移超出焊盘。2、元件侧件、翻件、立件等不良。3、元件偏移A0.2W或P（选其中较小者）4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mmC-4Chip料元件焊接拒收图片:电容假焊图C013Chip料元件焊接拒收电容侧件图C014Chip料元件焊接拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本

23、创建C-6SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准电容立件电阻立件浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C015Chip料元件焊接拒收图C016Chip料元件焊接拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#

24、SM外观品质检验标准可焊端末端偏移超出焊盘可焊端末端偏移超出焊盘浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C017Chip料元件焊接拒收图C018Chip料元件焊接拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准C-4Chip料元件焊接拒收图片:浩琛电子（东莞）有限公司PDF

25、文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-7SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C019贴装多料图C020电阻空焊图C021电容空焊且有撞击过致锡裂图C022电容焊点少锡图C023电容撞料，损图C024电阻欠料浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-8SM外观品质检验标准图C026圆柱形元件放置允收图C027圆柱形元件放置拒收C-5圆柱形元件放置标准:标准：1、元件放置于焊盘中央。2、元件极性正确，与PC标识一致允收：1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差2、焊

26、盘有明显突出元件端底下。A=0.2*WW为元件宽度A为允许误差拒收：1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差2、元件极性反向。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-9SM外观品质检验标准C-6圆柱形元件放置焊接标准解说图表:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-10SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-#SM外观品质检验标准图C028圆柱形元件放置标准焊接特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2W末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊点宽度C0.5*W最小焊缝高度

27、FG+1/4W或1.0mm最小末端焊重叠J必须要有重叠C-7Chip料元件焊接锡球:图C029锡球标准标准：1、没有残留锡球图C031锡球拒收允收：1、锡球的直径D0.13mm2、在600mm或更小范围面积内锡球数量超过5颗浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建C-11SM外观品质检验标准D海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格D-1元件放置焊点标准解说图表最大侧面偏移末端偏移“元件端面VfVwG焊盘严c最小末端焊点宽度-D*W二元件脚宽度T=元件脚厚度浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞

28、）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准边焊锡长度特征描述代号标准最大侧面偏移A三0.2W末端偏移B禁止末端偏移最小末端焊点宽度C三0.8*W最小侧面焊接宽度D三W最大焊缝高度E图中虚线区域所示最小焊缝高度F三G+T浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建SM外观品质检验标准图D001海鸥翅膀型元件彩色图例1图D002海鸥翅膀型元件彩色图例2D-1浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建

29、SM外观品质检验标准D-2排插元件焊接标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-2SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D003排插焊接标准上视图图D004排插焊接标准侧视图图D005排插焊接标准前视图标准：1、元件脚放置于焊盘中央，2、元件脚呈良好的沾锡情形，3、元件脚的表面呈洁净光亮，4、元件脚平贴于焊盘上，5、焊锡在元件脚上呈平滑的下抛物线型浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有

30、限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D006排插焊接标准允收允收：1、元件脚偏移A三0.2W。2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘距离大于0.13mm3、元件脚的沾锡须达80%以上。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准D-2排插元件焊接标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-3SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D007修理多锡图D008少锡（PC不良

31、造成）图D009修理品，有异物附着拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件脚有短路的情形。3、元件有锡薄与空焊。4、元件脚过于肥胖，有明显粗大。浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准D-3SOT元件焊接标准:_J#标准：1、元件脚放置于焊盘中央。2、兀件脚呈良好的沾锡情形。3、元件脚的表面呈洁净光亮。4、元件脚平贴于焊盘上。5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-4SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建

32、D-#SM外观品质检验标准图D011SO元件焊接侧视图图D012SO兀件焊接前视图允收：1、元件脚不可超出焊盘。2、元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm3、元件脚的沾锡达80%以上。4、元件脚偏移A三0.2元件脚宽W图D010SO元件焊接上视图浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D013SO元件焊接允收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准D-3SO

33、T元件焊接标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-5SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D014SO元件焊接拒收拒收：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件有短路的情形。3、元件有锡薄或空焊不良。4、锡满触及元件本体。5、元件脚偏移A0.2元件脚宽W浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D015SO元件焊接拒收浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准D-4双列封装IC元件放置标准:浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-6SM外观品质检验标准浩琛电子（东莞）有限公司PDF文件使用pdfFactoryPro试用版本创建D-#SM外观品质检验标准图D016IC元件放置标准标准：1、元件脚放置于焊盘中央。2、元件脚平贴于焊盘上。浩琛电子（东莞）有