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文档简介

1、1151.4影响计算机体系结构的 成本和价格因素 1.4.1 计算机系统的成本和价格1. 组装一台较高档配置PC的硬件各部件价格分布 从总体看,价格变化的趋势是不断下降的。从总体看,价格变化的趋势是不断下降的。 计算机的价格是与成本紧密相关的。计算机的价格是与成本紧密相关的。 第一章 计算机体系结构的基本概念215配件处理器处理器主板(含基本主板(含基本I/OI/O)存储器存储器硬盘硬盘显示卡显示卡显示器显示器光驱光驱键盘和鼠标键盘和鼠标音箱音箱其他配件其他配件合计:合计:型号Pentium 4 2.6C GHz微星865PE-Neo2-PFSKingston 256M DDR400(两条)三

2、星SP80GB 2MB缓冲Unika GeForce FX5900FXc 128MB DDRMagvision PR700M2MIDA 48 ComboBenQ海湾键盘+微软IE4.0漫步者R301T II机箱、电源、软驱、CPU风扇等价格(¥)1400980600680169913993904982604208326总价格中的比例17%12%7%8%20%17%5%6%3%5%表1.5 一台组装PC及其各个部件的价格分布 3152. 价格与成本是不同的概念 商品的标价商品的标价( (价格价格) )由这样一些因素构成:由这样一些因素构成: (1) (1) 原料成本原料成本 一件产品中所有部件的

3、采购成本总和。一件产品中所有部件的采购成本总和。 (2) (2) 直接成本直接成本 与一件产品生产直接相关的成本。与一件产品生产直接相关的成本。(3) (3) 毛利毛利 主要包括:主要包括:l 公司的研发费用公司的研发费用1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素415l 市场建立费用市场建立费用l 销售费用销售费用l 生产设备维护费用生产设备维护费用l 房租房租l 贷款利息贷款利息l 税后利润和所得税税后利润和所得税 (4) (4) 平均销售价格与折扣平均销售价格与折扣1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素工作站的成本和价格 标价标价 33.3% 折扣折扣 平均销售平均销售价格价格 50

4、% 毛利毛利 33.3% 毛利毛利 25% 直接成本直接成本 12.5% 直接成本直接成本 8.3% 直接成本直接成本 100% 原料成本原料成本 75% 原料成本原料成本 37.5% 原料成本原料成本 25.1% 原料成本原料成本 增加增加 增加增加 增加增加 33.3% 100% 50% 3. 工作站的成本和价格 标价 平均销售 25% 折扣 价格 25% 毛利 19% 毛利 17% 直接成本 13% 直接成本 10% 直接成本 100% 原料成本 83% 原料成本 62% 原料成本 47% 原料成本 增加 增加 增加 20% 33% 33% 4. PC的成本和价格 7151.4.2 时间

5、因素1. 影响计算机系统成本的主要因素 (1)(1) 时间时间 (对成本产生最直接影响)(对成本产生最直接影响) 即使实现技术没有变动,计算机系统的制造即使实现技术没有变动,计算机系统的制造 成本也会不断下降。成本也会不断下降。 (2)(2) 产量产量 产量的增加会加速工艺的稳定;产量的增加会加速工艺的稳定; 产量增加提高了生产效率,降低了成本;产量增加提高了生产效率,降低了成本;1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素815 产量增加降低每台单机必须加入的开发费用,产量增加降低每台单机必须加入的开发费用, 从而使得单机成本下降。从而使得单机成本下降。(3) (3) 商品化商品化 (更重要的

6、是它影响产品的价格)(更重要的是它影响产品的价格)2. 价格随时间下降 存储器价格变化的学习曲线存储器价格变化的学习曲线 2002 2002年年IntelIntel的一些的一些Pentium 4Pentium 4处理器零售处理器零售 价格变化的学习曲线价格变化的学习曲线 1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素915图图1.12 DRAM1.12 DRAM价格的学习曲线价格的学习曲线 1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素1015图图1.131.13 IntelIntel公司部分型号公司部分型号Pentium 4Pentium 4处理器零售价格的学习曲线处理器零售价格的学习曲线 1.4

7、影响计算机体系结构的成本和价格因素11151.4.3 集成电路的成本集成电路的基本制造工艺:集成电路的基本制造工艺:1. 首先生产圆片;2. 在圆片上制造出大量电路单元;3. 园片经过测试后按照制造的电路单元被切割成 基片; 4. 基片在外壳中封装好以后就是集成电路成品。 1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素1215 圆片圆片 基片基片 集成电路的圆片和基片集成电路的圆片和基片 1.4 影响计算机体系结构的成本和价格因素 集成电路成本集成电路成本 = = 最终成品率封装成本基片测试成本基片成本 基片成本基片成本 = = 基片成品率每块圆片上的基片数圆片成本每块园片上的基片数每块园片上的基

8、片数 = = - 基片面积圆片面积基片面积圆片直径2基片成品率基片成品率 = = 园片成品率园片成品率 (1+ ) (1+ )- - 基片面积疵点密度基片成本基片成本 = = 基片成品率每块圆片上的基片数圆片成本)1 ()2(基片面积疵点密度园片成品率基片面积圆片直径基片面积圆片面积圆片成本 =u 园片成本、园片成品率、园片成本、园片成品率、 值及疵点密度等值及疵点密度等 由生产工艺决定;由生产工艺决定;u 基片面积由设计人员控制。基片面积由设计人员控制。15155. 当前一些典型芯片的工艺参数和成本 微处理器Alpha 21264CAlpha 21264CPower3-IIPower3-IIItaniumItaniumMIPS R14000MIPS R14000UltraSPARCUltraSPARC III III基片面积(mm2)115163300204210制造工艺0.18m

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