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文档简介

1、1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple

2、 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. O

3、peration outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。建议不要工作在电特性表规定的参数范围以外。25 Failling edge 下降沿26 figure of merit 品质因数27 float charge voltage 浮充电压28 flyback power stage 反驰式功率级29 forward voltage drop 前向压降30 free-running 自由运行31

4、 Freewheel diode 续流二极管32 Full load 满负载33 gate drive 栅极驱动34 gate drive stage 栅极驱动级35 gerber plot Gerber 图36 ground plane 接地层37 Henry 电感单位:亨利38 Human Body Model 人体模式39 Hysteresis 滞回40 inrush current 涌入电流41 Inverting 反相42 jittery 抖动43 Junction 结点44 Kelvin connection 开尔文连接45 Lead Frame 引脚框架46 Lead Free

5、无铅47 level-shift 电平移动48 Line regulation 电源调整率49 load regulation 负载调整率50 Lot Number 批号51 Low Dropout 低压差52 Miller 密勒53 node 节点54 Non-Inverting 非反相55 novel 新颖的56 off state 关断状态57 Operating supply voltage 电源工作电压58 out drive stage 输出驱动级59 Out of Phase 异相60 Part Number 产品型号61 pass transistor pass transis

6、tor62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET63 Phase margin 相位裕度64 Phase Node 开关节点65 portable electronics 便携式电子设备66 power down 掉电67 Power Good 电源正常68 Power Groud 功率地69 Power Save Mode 节电模式70 Power up 上电71 pull down 下拉72 pull up 上拉73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse)74 push pull converter 推挽转换器75 ramp down 斜降76

7、 ramp up 斜升77 redundant diode 冗余二极管78 resistive divider 电阻分压器79 ringing 振 铃80 ripple current 纹波电流81 rising edge 上升沿82 sense resistor 检测电阻83 Sequenced Power Supplys 序列电源84 shoot-through 直通,同时导通85 stray inductances. 杂散电感86 sub-circuit 子电路87 substrate 基板88 Telecom 电信89 Thermal Information 热性能信息90 therm

8、al slug 散热片91 Threshold 阈值92 timing resistor 振荡电阻93 Top FET Top FET94 Trace 线路,走线,引线95 Transfer function 传递函数96 Trip Point 跳变点97 turns ratio 匝数比,Np / Ns。(初级匝数/次级匝数)98 Under Voltage Lock Out (UVLO) 欠压锁定99 Voltage Reference 电压参考100 voltage-second product 伏秒积101 zero-pole frequency compensation 零极点频率补偿

9、102 beat frequency 拍频103 one shots 单击电路104 scaling 缩放105 ESR 等效串联电阻106 Ground 地电位107 trimmed bandgap 平衡带隙108 dropout voltage 压差109 large bulk capacitance 大容量电容110 circuit breaker 断路器111 charge pump 电荷泵112 overshoot 过冲1) 元件设备三绕组变压器:three-column transformer ThrClnTrans双绕组变压器:double-column transformer

10、DblClmnTrans电容器:Capacitor并联电容器:shunt capacitor电抗器:Reactor母线:Busbar输电线:TransmissionLine发电厂:power plant断路器:Breaker刀闸(隔离开关):Isolator分接头:tap电动机:motor(2) 状态参数有功:active power无功:reactive power电流:current容量:capacity电压:voltage档位:tap position有功损耗:reactive loss无功损耗:active loss功率因数:power-factor功率:power功角:power-a

11、ngle电压等级:voltage grade空载损耗:no-load loss铁损:iron loss铜损:copper loss空载电流:no-load current阻抗:impedance正序阻抗:positive sequence impedance负序阻抗:negative sequence impedance零序阻抗:zero sequence impedance电阻:resistor电抗:reactance电导:conductance电纳:susceptance无功负载:reactive load 或者QLoad有功负载: active load PLoad遥测:YC(telem

12、etering)遥信:YX励磁电流(转子电流):magnetizing current定子:stator功角:power-angle上限:upper limit下限:lower limit并列的:apposable高压: high voltage低压:low voltage中压:middle voltage电力系统 power system发电机 generator励磁 excitation励磁器 excitor电压 voltage电流 current母线 bus变压器 transformer升压变压器 step-up transformer高压侧 high side输电系统 power tr

13、ansmission system输电线 transmission line固定串联电容补偿fixed series capacitor compensation稳定 stability电压稳定 voltage stability功角稳定 angle stability暂态稳定 transient stability电厂 power plant能量输送 power transfer交流 AC装机容量 installed capacity电网 power system落点 drop point开关站 switch station双回同杆并架 double-circuit lines on the

14、 same tower变电站 transformer substation补偿度 degree of compensation高抗 high voltage shunt reactor无功补偿 reactive power compensation故障 fault调节 regulation裕度 magin三相故障 three phase fault故障切除时间 fault clearing time极限切除时间 critical clearing time切机 generator triping高顶值 high limited value强行励磁 reinforced excitation线路

15、补偿器 LDC(line drop compensation)机端 generator terminal静态 static (state)动态 dynamic (state)单机无穷大系统 one machine - infinity bus system机端电压控制 *R电抗 reactance电阻 resistance功角 power angle有功(功率) active power无功(功率) reactive power功率因数 power factor无功电流 reactive current下降特性 droop characteristics斜率 slope额定 rating变比

16、ratio参考值 reference value电压互感器 PT分接头 tap下降率 droop rate仿真分析 simulation analysis传递函数 transfer function框图 block diagram受端 receive-side裕度 margin同步 synchronization失去同步 loss of synchronization阻尼 damping摇摆 swing保护断路器 circuit breaker电阻:resistance电抗:reactance阻抗:impedance电导:conductance电纳:susceptance导纳:admittan

17、ce电感:inductance电容: capacitanceprinted circuit 印制电路printed wiring 印制线路printed board 印制板printed circuit board 印制板电路printed wiring board 印制线路板printed component 印制元件printed contact 印制接点printed board assembly 印制板装配board 板rigid printed board 刚性印制板flexible printed circuit 挠性印制电路flexible printed wiring 挠性印制

18、线路flush printed board 齐平印制板metal core printed board 金属芯印制板metal base printed board 金属基印制板mulit-wiring printed board 多重布线印制板molded circuit board 模塑电路板discrete wiring board 散线印制板micro wire board 微线印制板buile-up printed board 积层印制板surface laminar circuit 表面层合电路板B2it printed board 埋入凸块连印制板chip on board 载芯

19、片板buried resistance board 埋电阻板mother board 母板daughter board 子板backplane 背板bare board 裸板copper-invar-copper board 键盘板夹心板dynamic flex board 动态挠性板static flex board 静态挠性板break-away planel 可断拼板cable 电缆flexible flat cable (FFC) 挠性扁平电缆membrane switch 薄膜开关hybrid circuit 混合电路thick film 厚膜thick film circuit 厚

20、膜电路thin film 薄膜thin film hybrid circuit 薄膜混合电路interconnection 互连conductor trace line 导线flush conductor 齐平导线transmission line 传输线crossover 跨交edge-board contact 板边插头stiffener 增强板substrate 基底real estate 基板面conductor side 导线面component side 元件面solder side 焊接面printing 印制grid 网格pattern 图形conductive pattern

21、 导电图形non-conductive pattern 非导电图形legend 字符mark 标志base material 基材laminate 层压板metal-clad bade material 覆金属箔基材copper-clad laminate (CCL) 覆铜箔层压板composite laminate 复合层压板thin laminate 薄层压板basis material 基体材料prepreg 预浸材料bonding sheet 粘结片preimpregnated bonding sheer 预浸粘结片epoxy glass substrate 环氧玻璃基板mass la

22、mination panel 预制内层覆箔板core material 内层芯板bonding layer 粘结层film adhesive 粘结膜unsupported adhesive film 无支撑胶粘剂膜cover layer (cover lay) 覆盖层stiffener material 增强板材copper-clad surface 铜箔面foil removal surface 去铜箔面unclad laminate surface 层压板面base film surface 基膜面adhesive faec 胶粘剂面plate finish 原始光洁面matt finis

23、h 粗面length wise direction 纵向cross wise direction 模向cut to size panel 剪切板ultra thin laminate 超薄型层压板A-stage resin A阶树脂B-stage resin B阶树脂C-stage resin C阶树脂epoxy resin 环氧树脂phenolic resin 酚醛树脂polyester resin 聚酯树脂polyimide resin 聚酰亚胺树脂bismaleimide-triazine resin 双马来酰亚胺三嗪树脂acrylic resin 丙烯酸树脂melamine forma

24、ldehyde resin 三聚氰胺甲醛树脂polyfunctional epoxy resin 多官能环氧树脂brominated epoxy resin 溴化环氧树脂epoxy novolac 环氧酚醛fluroresin 氟树脂silicone resin 硅树脂silane 硅烷 polymer 聚合物amorphous polymer 无定形聚合物crystalline polamer 结晶现象dimorphism 双晶现象copolymer 共聚物synthetic 合成树脂thermosetting resin 热固性树脂thermoplastic resin 热塑性树脂phot

25、osensitive resin 感光性树脂epoxy value 环氧值dicyandiamide 双氰胺binder 粘结剂adesive 胶粘剂curing agent 固化剂flame retardant 阻燃剂opaquer 遮光剂plasticizers 增塑剂unsatuiated polyester 不饱和聚酯polyester 聚酯薄膜polyimide film (PI) 聚酰亚胺薄膜polytetrafluoetylene (PTFE) 聚四氟乙烯reinforcing material 增强材料glass fiber 玻璃纤维E-glass fibre E玻璃纤维D-g

26、lass fibre D玻璃纤维S-glass fibre S玻璃纤维glass fabric 玻璃布non-woven fabric 非织布glass mats 玻璃纤维垫yarn 纱线filament 单丝strand 绞股weft yarn 纬纱warp yarn 经纱denier 但尼尔warp-wise 经向thread count 织物经纬密度weave structure 织物组织plain structure 平纹组织grey fabric 坏布woven scrim 稀松织物bow of weave 弓纬end missing 断经mis-picks 缺纬bias 纬斜cre

27、ase 折痕waviness 云织fish eye 鱼眼feather length 毛圈长mark 厚薄段split 裂缝twist of yarn 捻度size content 浸润剂含量size residue 浸润剂残留量finish level 处理剂含量size 浸润剂couplint agent 偶联剂finished fabric 处理织物polyarmide fiber 聚酰胺纤维aromatic polyamide paper 聚芳酰胺纤维纸breaking length 断裂长height of capillary rise 吸水高度wet strength retent

28、ion 湿强度保留率whitenness 白度 ceramics 陶瓷conductive foil 导电箔copper foil 铜箔rolled copper foil 压延铜箔annealed copper foil 退火铜箔thin copper foil 薄铜箔adhesive coated foil 涂胶铜箔resin coated copper foil 涂胶脂铜箔composite metallic material 复合金属箔carrier foil 载体箔invar 殷瓦foil profile 箔(剖面)轮廓shiny side 光面matte side 粗糙面treat

29、ed side 处理面stain proofing 防锈处理double treated foil 双面处理铜箔shematic diagram 原理图logic diagram 逻辑图printed wire layout 印制线路布设master drawing 布设总图computer aided drawing 计算机辅助制图computer controlled display 计算机控制显示placement 布局routing 布线layout 布图设计rerouting 重布simulation 模拟logic simulation 逻辑模拟circit simulation

30、电路模拟timing simulation 时序模拟modularization 模块化layout effeciency 布线完成率MDF databse 机器描述格式数据库design database 设计数据库design origin 设计原点optimization (design) 优化(设计)predominant axis 供设计优化坐标轴table origin 表格原点mirroring 镜像drive file 驱动文件intermediate file 中间文件manufacturing documentation 制造文件queue support database

31、 队列支撑数据库component positioning 元件安置graphics dispaly 图形显示scaling factor 比例因子scan filling 扫描填充rectangle filling 矩形填充region filling 填充域physical design 实体设计logic design 逻辑设计logic circuit 逻辑电路hierarchical design 层次设计top-down design 自顶向下设计bottom-up design 自底向上设计net 线网digitzing 数字化design rule checking 设计规则检

32、查router (CAD) 走(布)线器net list 网络表subnet 子线网objective function 目标函数post design processing (PDP) 设计后处理interactive drawing design 交互式制图设计cost metrix 费用矩阵engineering drawing 工程图block diagram 方块框图moze 迷宫component density 元件密度traveling salesman problem 回售货员问题degrees freedom 自由度out going degree 入度incoming d

33、egree 出度manhatton distance 曼哈顿距离euclidean distance 欧几里德距离network 网络array 阵列segment 段logic 逻辑logic design automation 逻辑设计自动化separated time 分线separated layer 分层definite sequence 定顺序conduction (track) 导线(通道)conductor width 导线(体)宽度conductor spacing 导线距离conductor layer 导线层conductor line/space 导线宽度/间距cond

34、uctor layer No.1 第一导线层round pad 圆形盘square pad 方形盘diamond pad 菱形盘oblong pad 长方形焊盘bullet pad 子弹形盘teardrop pad 泪滴盘snowman pad 雪人盘V-shaped pad V形盘annular pad 环形盘non-circular pad 非圆形盘isolation pad 隔离盘monfunctional pad 非功能连接盘offset land 偏置连接盘back-bard land 腹(背)裸盘anchoring spaur 盘址land pattern 连接盘图形land gr

35、id array 连接盘网格阵列annular ring 孔环component hole 元件孔mounting hole 安装孔supported hole 支撑孔unsupported hole 非支撑孔via 导通孔plated through hole (PTH) 镀通孔access hole 余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole 埋孔buried blind via 埋,盲孔any layer inner via hole 任意层内部导通孔all drilled hole 全部钻孔toaling hole 定位孔landless hole 无连

36、接盘孔interstitial hole 中间孔landless via hole 无连接盘导通孔pilot hole 引导孔terminal clearomee hole 端接全隙孔dimensioned hole 准尺寸孔via-in-pad 在连接盘中导通孔hole location 孔位hole density 孔密度hole pattern 孔图drill drawing 钻孔图assembly drawing 装配图datum referan 参考基准Absorber Circuit 吸收电路Frequency Converter 交交变频电路AC power control交流电

37、力控制AC Power Controller交流调功电路AC Power Electronic Switch交流电力电子开关Ac Voltage Controller交流调压电路Asynchronous Modulation异步调制Baker Clamping Circuit贝克箝位电路Bi-directional Triode Thyristor双向晶闸管Bipolar Junction Transistor- BJT双极结型晶体管Boost-Buck Chopper升降压斩波电路Boost Chopper升压斩波电路Boost Converter升压变换器Bridge Reversible

38、 Chopper桥式可逆斩波电路Buck Chopper 降压斩波电路Buck Converter降压变换器 Commutation 换流Conduction Angle 导通角Constant Voltage Constant Frequency -CVCF 恒压恒频Continuous Conduction-CCM (电流)连续模式Control Circuit 控制电路Cuk Circuit CUK 斩波电路Current Reversible Chopper 电流可逆斩波电路Current Source Type Inverter-CSTI 电流(源)型逆变电路Cycloconvert

39、or 周波变流器DC-AC-DC Converter 直交直电路DC Chopping 直流斩波DC Chopping Circuit 直流斩波电路DC-DC Converter 直流直流变换器Device Commutation 器件换流Direct Current Control 直接电流控制Discontinuous Conduction mode (电流)断续模式displacement factor 位移因数distortion power 畸变功率double end converter 双端电路driving circuit 驱动电路electrical isolation 电气

40、隔离fast acting fuse 快速熔断器fast recovery diode 快恢复二极管fast revcovery epitaxial diodes 快恢复外延二极管fast switching thyristor 快速晶闸管field controlled thyristor 场控晶闸管flyback converter 反激电流forced commutation 强迫换流forward converter 正激电路frequency converter 变频器full bridge converter 全桥电路full bridge rectifier 全桥整流电路full

41、 wave rectifier 全波整流电路fundamental factor 基波因数 gate turn-off thyristorGTO 可关断晶闸管general purpose diode 普通二极管giant transistorGTR 电力晶体管half bridge converter 半桥电路hard switching 硬开关high voltage IC 高压集成电路hysteresis comparison 带环比较方式indirect current control 间接电流控制indirect DC-DC converter 直接电流变换电路insulated-g

42、ate bipolar transistor-IGBT 绝缘栅双极晶体管intelligent power module-IPM 智能功率模块integrated gate-commutated thyristor-IGCT 集成门极换流晶闸管inversion 逆变latching effect 擎住效应leakage inductance 漏感light triggered thyristo-LTT 光控晶闸管line commutation 电网换流load commutation 负载换流loop current 环流ADM Add Drop Multiplexer 分插复用器利用时隙

43、交换实现宽带管理,即允许两个STM-N信号之间的不同VC实现互连,并且具有无需分接和终结整体信号,即可将各种G.703规定的接口信号(PDH)或STM-N信号(SDH)接入STM-M(MN)内作任何支路。AON Active Optical Network 有源光网络有源光网络属于一点对多点的光通信系统,由ONU、光远程终端OLT和光纤传输线路组成。APON ATM Passive Optical Network ATM无源光网络一种结合ATM 多业务多比特率支持能力和无源光网络透明宽带传送能力的理想长远解决方案,代表了面向21 世纪的宽带接入技术的最新发展方向。ADSL Asymmetric

44、 Digital Subscriber Line 非对称数字用户线非对称数字用户线系统ADSL是一种采用离散多频音DMT线路码的数字用户线DSL系统。AA Adaptive Antenna 自适应天线一种天线提供直接指向目标的波束,比如移动电话的天线,能够随目标移动自动调整功率等因素,也称为智能天线(SMART ANTENNA)。ADPCM Adaptive Differential Pulse Code Modulation 自适应脉冲编码调制一种编码技术,将模拟采样的比特数从8位降低到3到4位,完成传输信号的压缩,ITU-T推荐 G.721 为32位ADPCM定义了一种算法(每秒8000次

45、采样,每次采样采4比特),与传统PCM编码相比,它的传输容量加倍。ADFE Automatic Decree Feedback Equalizer自适应判决反馈均衡器一种利用判决后的信号作为后向抽头的输入信号,可以消除噪声对后向抽头信号的影响的均衡器技术。AMI Alternate Mark Inversion 信号交替反转码一种数字传输中常用的编码技术,逻辑0由空电平表示,而逻辑1由交替反转的正负电压表示。AON All Optical Net 全光网就是网中直到端用户节点之间的信号通道仍然保持着光的形式,即端到端的全光路,中间没有光电转换器。这样,网内光信号的流动就没有光电转换的障碍,信息

46、传递过程无需面对电子器件处理信息速率难以提高的困难。AOWC All Optical Wave Converter 全光波长转换器是指不经过电域处理,直接把信息从一个光波长转换到另一个波长的器件。ASK Amplitude Shift Keying 振幅键控一种键控技术,对应二进制调制信号,承载信号在开启和关闭之间切换,也就是常说的 ON-OFF键控。ATPC Automatic Transfer Power Control自动发信功率控制技术的要点是微波发信机的输出功率在ATPC控制范围内自动跟踪接手段接收电平的变化而变化。它的优点有可减少对相邻系统的干扰、减少上衰减问题、减低直流功率消耗、

47、改善剩余误码特性、在衰落条件下使输出功率额外增加2dB。AWF All Wave Fiber 全波光纤消除了光纤1383nm的水峰,这样就在13501450nm波段能增加120多个新的波长(间隔100GHZ)。对于城市接入网的用户十分有利。AU Administrative Unit 管理单元提供高阶通道层和复用段层之间适配功能的信息结构.AUG Administrative Unit Group 管理单元组由一个或多个在STM-N净负荷中占据固定位置的、确定位置的管理单元组成。APD Avalanche Diode 雪崩光电二极管利用雪崩倍增效应使光电流得到倍增的高灵敏度的探测器。BA Bo

48、oster(power) Amplifier 光功率放大器可补偿光复用器的损耗,提高入纤功率的光放大器。BBER Background Block Error Ratio 背景误块比对于一个确定的测试时间而言,在可用时间出现的BBE数与扣除不可用时间和SES期间所有块数的总块数之比。BR Basic Rate Access 基本速率接入ITU-T定义为窄带ISDN的一种接口速率,也称为2B+D,B信道64K为承载信道,D信道16K为数字信令信道。Bluetooth 蓝牙(一种无线局域网)标准 由设备制造商联合制定的一种覆盖范围10M,工作频段在2.4G,传输速蚀笤?M的无线局域网标准C Ban

49、d C波带即工作波长在15251560nm范围内,带宽约35nm。Chirp 啁啾当单纵模激光器工作于直接调制时,注入电流的变化会引起载流子密度的变化,进而使有源区的折射率指数发生变化,结果使激光器谐振腔的光路径长度随之变化,从而导致振荡波长随时间漂移。一般需要采用外调制技术克服。C Container C 容器装载各种速率业务信号的信息结构,表示为C-n(11,12,2,3,4),我国仅涉及C-12,C-3,C-4。容器的基本功能是完成适配,即码速调整。CSMA/CD Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection 载波侦听多址接

50、入/碰撞检测协议一种应用于有线局域网的多址接入技术。CSMA/CA Carrier Sense Multiple Access with Collision Avoidance 载波侦听多址接入/避免冲撞协议由于无线产品不易检测信道是否存在冲突,因此802.11定义了一种新的协议,即(CSMA/CA)。一方面,载波侦听-查看信道是否空闲;另一方面,避免冲撞-信道不空闲时,通过随机的时间等待,直到有新的空闲信道出现时再优先发送,使信号冲突发生的概率减到最小。不仅如此,为了系统更加稳固,802.11还提供了带确认帧ACK的CSMA/CA。在一旦遭受其他噪声干扰,或者由于侦听失败时,信号冲突就有可能

51、发生,而这种工作于MAC层的ACK此时能够提供快速的恢复能力。CNR Carrier to Noise Ratio 载噪比在没有经过任何调制之前,载波电平与噪声电平之比。也作C/N。CP Cross polarization 交叉极化两个天线系统用相同的频率但一个使用水平极化而另一个使用垂直极化,提高频谱利用率。DCF Dispersion Compensating Fiber色散补偿单模光纤具有大的负色散光纤,这类光纤是针对已敷设的1310nm设计的一种新型的光纤。在G.652光纤中加入一定的色散补偿光纤,进行色散补偿,以保证整条光纤线路的总的色散进似为零。DFF Dispersion-flattened Fiber色散平坦光纤将从1.3um到1.55um的较宽波段的色散,都能作到很低,几乎达到零色散的光纤。DR Diversity Receiver 分集接收 分集接收就是将相关性较小的(即同时发生质量恶化的)两路以上的收信机输出进行选择或合成,来减轻由衰落所造成的影响的一种措施。具体又可以分为空间分集、频率分集、极化分集、角度分集等不同的方式。DPT Dynamic Packet

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