rena设备维护中文版

1、 RENA设备一般操作及个别配件保养 操作1.1.1设备指示灯及所代表的状态颜色状态信号声音 表示红色持续亮关提示有报警信息闪烁开提示有不能删除的报警（级别最高 ）黄色持续亮关手动操作闪烁开提示有报警信息绿色持续亮关自动操作，生产中闪烁关初始化阶段蓝色持续亮关待机，上料台没片闪烁1.1.2 PC中显示状态及灯塔颜色初判报警级别灯塔报警颜色表示报警级别1.1.3 设备内自设的权限这是设备内部的所有的用户名及密码，级别由低到高1.1.4 用户登录点击 login登陆界面出现输入用户名和密码，点击OK维修1.1更换及清洗滤芯更换清洗滤芯用于 刻蚀槽，酸槽，碱槽。1.1.1 准备登入界面：输入用户名和

2、密码将设备状态打到manual模式1.1将界面切换到 manual functions点击 drain先将TANK的药液排空1.1同理 如果想更换哪个部分滤芯只要将该部分的补液灌也排空排空后用水枪多次冲洗，然后再点击drain.排空冲洗槽子的水。1.1去设备后部 ，打开防溅门水枪准备好，有漏液要及时冲洗1.1带好防护用具，按照图示将滤芯拆下 ，切记注意酸的溅漏。拆下滤芯清洗，或者更换新的滤芯，然后再装回去1.2 更换风刀的滤芯风刀的滤芯是过滤车间的空气，使得利用进入风刀的空气洁净，不影响硅片质量，长时间使用后要及时的清理或者更换滤芯。红色标注部分为空气滤芯的位置将支撑杆拆下就可以将两个滤芯拆下

3、清洗或者更换1.2同时，将蓝色的海绵滤芯也要进行清洗和更换1.3维修更换传动链有时候随着设备的长时间使用，传动链会有些松动，这个时候就需要维护的时候查看，是否需要将它调节。1先将设备运行状态必须切换到service模式，只有在此模式下，才能单独让滚轮转起来同事要将上下料台的齿轮保护盖板拆下，将前面门板的上下料台部分打开，以便检查上下料台处2个电机的工作状态。1.31。点击transport2，点击sequence show 点击 start transport 让滚轮转3.当链条的卡扣转至上面时，点击stop transport 让滚轮停 1.35.拔掉电源6.松掉图上所示的所有螺丝，这样子就

4、可以使链条放松，然后可以通过调节卡扣的位置来调节链条的松紧度1.3.1 移除链条1.用螺丝刀把卡扣松掉2. 剔除链接片3.拔出多余链条1.3.14. 将多余的链接条去掉5.按照图示方法将调节好长度的链条装回去6.再将电机用螺丝调节好高度，和水平位置。固定，OK1.4 滚轮水平调整滚轮水平一般情况下，在初次调试后就不需要再次调试，但是根据实际情况需要调整时，必须先将要调试的槽体内部用水冲洗干净，然后才可调整。按如下位置调试，这样可保证水平以相同的趋势在变化，步骤如下：上料台 工艺槽清洗1碱槽清洗2酸槽清洗3风刀下料台1.4上料台滚轮离地面的高度为95厘米，特殊情况下为了匹配上下料台可以适当的上调

5、2cm-4cm95cm1.4标注过的螺母是调节滚轮水平的关键，调节时首先要适当的松开1.4用水平尺首先从上料台开始调起，首先单个滚轮开始调1.4区域调节滚轮水平，要参考横向和纵向的两个位置1.4两个部分的交界处可以用2片硅片比较着调节滚轮的高度，只要在不通区域内的硅片能在同一水平面，就默认为这两部分的水平在一条水平面上。有时，胳臂地方需要用橡胶锤敲实，才能使得调好的水平之后没有多大变化。主主标标导导航航栏栏工作界面工作界面任任务键务键主标登入/登出最近报警信息/主菜单栏导航栏 子菜单的目录进入显示，点击show“任务键最近10个任务显示快速显示切换工作界面操作按钮工作界面大体的界面信息REVI

6、S Training客客户户端端登登陆陆如果没有用户登陆点击login按键输入用户名和密码 登出登出点击login，就会自动登出所有的界面显示将会关闭REVIS 软软件培件培训训Headline Login / Logout进进入常入常规显规显示示 报报警分警分类类当前报警显示历史报警显示文件文件种类种类历史数据显示登录文件显示报报告告种类种类报警报告显示REVIS 系系统种类统种类用户管理显示REVIS TrainingHeadline Menu.“ buttonREVIS Training导导航航栏栏被被选选菜菜单单被被选选菜菜单单的子菜的子菜单单点点击击Show 键键打打开屏显开屏显示示

7、子菜子菜单内单内容容REVIS Training显显示示 举举例。例。设备显示界面全貌:包括所有独立的设备模块显示所有模块的状态和重要的参数显示主要模块的设置参数生产功能键(例如. 开始生产，手动模式，服务模式，开门 关门等.)REVIS Training显显示示举举例例模模块状态块状态: 显示设备状态显示模块状态 每个单独的模块:生产模式(生产,待机 ，服务，手动等）错误状态(已准备, 未准备好, .)生产状态(空, 正在添加, 满, .)很重要的生产实际值目前所用配方名称REVIS Training显显示示举举例例手动功能模块:显示动态的流量图显示有效的手动功能REVIS Training

8、显显示示举举例例模块数字输出:显示通过远见设定的输出值双击可设定输出值REVIS Training任任务务管理菜管理菜单单工作框架按工作框架按钮钮任任务务按按钮钮REVIS Training任任务务管理菜管理菜单单关闭关闭所有任所有任务栏务栏全全屏屏状态栏状态栏置平置平状态栏状态栏垂直垂直REVIS Training历历史史数数据据历历史史数数据描述据描述:历史数据显示(按时间)曲线图(器件的实时数据监测曲线)报告 (此刻的有效报警信息)分析 (实时记录 计划)历史报警显示操作操作:一些过滤后的选项(时间范围, 值得设定, .)1. 以文件格式导出数据REVIS Training历历史史数数据

9、据显显示示怎样怎样操作操作:选择你所感兴趣的事件选择有效的数据设定时间范围点击Refresh键刷新数据点击Export“ 导出数据REVIS Training历历史史数数据据-曲曲线图显线图显示示怎样怎样操作操作:打开相关元件的曲线标签设定时间范围点击Refresh“ 刷新能或者不能获得曲线用坐标尺查看实际数值点击Export“ 导出数据点击Screenshot“ 将数据存储成为bmp文件 。REVIS Training历历史史数数据据 报警报告怎样怎样操作操作:从弹出菜单Menu.选择显示报警信息.设定时间范围点击Refresh“ 刷新数据，然后显示选择Alarm counts total“

10、 或者 Alarm counts per module“ 标签REVIS Training手手动动功能功能手手动动功能功能:只在手动模式下有效在相关模块的模块下选择manual functions子菜单。3. 所有功能键显示在右方4. 如果一个功能正在操作，他的背景颜色为绿色流程图查看功能的工作状态5. 功能需要有效的PLC文件，而用户则需要有效的权限REVIS Training手动功能手动功能工艺槽“Drain”Drain acid工艺槽正在排药液REVIS Trainingservice 功能功能ATTENTION: low level functions with limited sec

11、urity validation machine can be damaged Service 功能功能: 只在service模式下有效 设定输出值(从流程图, 从IO显示) 培训操作(具体的培训对话框) 校准 (各个元件的校准按钮)REVIS TrainingService 模式 设定输出值IO 显显示示:点击show 进入模块显示从标签栏中选中IO output 进入从菜单中双击输出值在弹出对话框中设定新值1. 点击OK“ 将新的值写入PLC中REVIS TrainingService 模块 校准校准校准:打开元件菜单再点击show1. 在右上角将会显示有效的校准功能键REVIS Trai

12、ning参数参数参数类参数类型型:设定参数(指定的 硬件参数设置)配方参数(指定的工艺参数设置)Knowhow 中被保护的参数(指定 RENA knowhow 设置)参数显参数显示示:每个模块的每个类型显示在一起参数是和配置文件profile 储存在一起Profile 储存REVIS Training参数参数属属性操作性操作:新建 删除从数据库加载Save to database写入PLC从PLC加载Profilestore参数显示加载保存PLC写入加载.工艺阶段1.1工艺校准及装机注意事项 A.Niak上酸前注意事项；B.Niak第一次配液后注意事项；C.Niak培训；A.Niak上酸前注意

13、事项检查滚轮安装状况（水平，位置，数量等）；检查前后挡板的高度（主要影响刻蚀槽循环流量及刻蚀线的好坏）；检查DI的喷淋状况（Rinse1，Rinse2,及Rinse3）；排风的调整，尤其是刻蚀的刻蚀槽排风（对稳定性要求较高）；水测即在机台加水的前提下跑片看硅片在个槽体运行状况；配方设定；7. 检查各槽的滤芯是否安装；8. 初次配液校准以及补液量的校准（DI，HF，HNO3，HCL，KOH）；检查滚轮水平（刻蚀的刻蚀槽水平尤其重要）刻蚀槽挡板的高度，保证药液溢流；检查滚轮安装是否到位（下图两红圈所示为调整水平螺丝，顺时针调高）Niak刻蚀的刻蚀槽的相关参数设定（初次配液体积的设定）第一次给机台加

14、液时确保各管路中的化学品正确；Niak 校准方法：校准方法：52Step1-排空上槽及下槽药液2022-5-1053Step2-将机台切换至安全模式即service模式2022-5-1054Step3-选择一化学槽的某种化学品点击Prepare get ref. volume 按钮55Step4-拆开补液阀的管路并连接另一根管路，用其他容器接住56Step5-点击Get ref. volume button and measure the ref. volume57Step6-称量容器中所接水的重量反复做3次，将最后所得平均值写入配方58Step7-校正玩将机台切换至手动模式59Step8-继

15、续做化学品校准，点击 Start calibration 按钮60B.Niak第一次配液后注意事项；检查补液量；试跑假片，检查wafer在各槽体运行状况；生产经扩散后的片子，看刻蚀边状况；Niak 刻蚀槽各化学品补液量2.试跑假片，检查wafer在各槽体运行状况3.生产经扩散后的片子，看刻蚀边状况1.各槽体作用basin制制绒绒 commentsremarks制绒槽&水洗1损伤层去除;使其呈金字塔结构，增大Isc;HFHNO3碱槽&水洗 2去除多孔硅；酸碱中和;KOH酸槽&水洗 3去除表面SIO2; 斥水性;去除金属离子;酸碱中和;HFHCl风刀烘干NIAK产量计算a.

16、Niak机台简介； 以下为制绒工艺流程及各槽主要参数范围：制绒工艺介绍制绒工艺介绍b.Niak 各槽介绍及制绒原理； Process Bath（浸泡式）： 制绒槽主要有HF,HNO3及DI按一定比例混合而成，根据客户需求，可双面制绒（HF：HNO3=1:3/4）或单面制绒(HF:HNO3=1:7/9)； 制绒主要是去除硅片在切割过程中产生的损伤层以及其他杂质（比如油污），在硅片表面形成高低不平的面即绒面，增加电池片的受光面积，减少反射，提高Isc，提高电池片的转换效率，以下为制绒的反应原理： HNO3 + SI = SIO2 + NOx + H2O；（NOx + H2O = HNO2）该反应为

17、中间反应较快 HF + HF = SIF4 + H2O ； SIF4 + HF = H2SIF6；制绒工艺介绍制绒工艺介绍制绒槽主要工艺参数: 配比 HF:HNO3 1:9 (55g/l:505g/l); 温度 8-10 C； 腐蚀深度 3.6-4.8um (3.8-4.0um/side较好，各客户根据自己需求有不同的腐蚀深度)； 流量 120-150l/min; 滚轮速度 1.8-2.2m/min;制绒工艺介绍制绒工艺介绍Rinse1（浸泡式）： 主要为DI water，Rinse3溢流，清洗出制绒槽硅片表面的残酸及残留杂质； 工艺参数： 流量 40-60l/min;Alkline Bath

18、(喷淋式): KOH与水按一定比例混合而成，中和制绒后表面残留的残酸； 工艺参数： KOH浓度 3%-8%； 温度 10-25C； 流量 15-25l/min;Rinse2(喷淋式): 主要为DI water，清洗硅片表面残碱或一些酸碱反应产物； 工艺参数： 流量 40-60l/min; 制绒工艺介绍制绒工艺介绍Acid Bath(浸泡式): 主要为HF，HCL及DI，HF和HCL按各自质量百分比配液，其各自作用如下： HCL：中和残留硅片表面残留的碱液； 去除硅片在切割过程中引入的金属杂质；（HCL具有酸和络合剂的双重作 用，氯离子与金属离子能生成溶于水的络合物） HF：去除在清洗过程中形成

19、的SIO2层，以便于脱水，因SI的疏水性比SIO2强； 工艺参数： HF浓度 6%-10%； HCL浓度 8%-12%； 温度 10-30 C； 流量 80-120l/min;Rinse3 （浸泡+喷淋）: DI water，清洗残酸； 工艺参数： 流量 40-60l/min;Dryer: 热风， 对硅片烘干，保证上风刀的风量比下风道高10以上，防止硅片翘起导致破片； 工艺参数：温度控制在45-60 C ，保证硅片能吹干； 制绒工艺介绍制绒工艺介绍 制绒工艺介绍制绒工艺介绍 c.常见异常问题及处理：1.制绒后黑丝偏多或反射率偏低； 针对制绒后的黑丝或反射率问题主要通过调整溶液的配比，根据HF和

20、HNO3与硅的反应特性（HF纵向腐蚀，HNO3横向腐蚀）调整；另外根据客户对制绒后外观的要求，在初始配液时需使用不同的配方如下： 2.制绒后斑点； 制绒后斑点主要有两类黄色斑点或蓝斑（化学液或水污染）和黑点（机台本身的脏物所导致或水中杂质）如下图：黄斑或蓝斑黄斑黑点黄斑或蓝斑：a.确认腐蚀量，确保wafer表面的脏污清洗干净； b.调整碱槽与酸槽的浓度； c.更换Rinse的水； d.槽体清洗；（注：该类斑点在PE后易形成白点）黑点：a.确认客户DI是否干净； b.槽体清洗；（注：该类斑点刻蚀能清洗掉，对外观无影响） 制绒工艺介绍制绒工艺介绍d.注意事项： 1.机台停机时间过久或刚换液后会出现

21、减重偏低，需先跑假片或降低速度生产，待药液激活后可正常生产； 2.注意对碱槽的清洗，因其容易结晶； 3.若机台出现叠片，需对下货端滚轮擦拭，防止有化学液残留导致硅片被污染； 4.若机台需停机超2小时，请将药液Drain到下槽； 制制绒绒工工艺艺介介绍绍刻蚀工艺介绍刻蚀工艺介绍a.机台简介： 以下为刻蚀机台工艺流程及主要工艺参数控制范围；b.Niak各槽介绍及刻蚀原理：Process Bath（水上漂）； 刻蚀槽主要有HF，HNO3，H2SO4及DI组成，刻蚀主要去除在扩散过程中，硅片四周生成的一层PN结，若不去除边缘PN结，电池片会因边缘漏电而导致低效或报废，以下为刻蚀槽的反应原理（化学反应较

22、为复杂）： 刻蚀工艺介绍刻蚀工艺介绍Si+2HNO3+6HF = H2SiF6+2HNO2+2H2O；3Si+4HNO3+18HF = 3H2SiF6+4NO+8H2O；3Si+2HNO3+18HF = 3H2SiF6+2NO+4H2O+3H2；5Si+6HNO3+30HF = 5H2SiF6+2NO2+4NO+10H2O+3H2；该反应主要分以下两步：1.硝酸/亚硝酸（HNO2）将硅氧化成二氧化硅（主要是亚硝酸将硅氧化）；2.二氧化硅和氢氟酸反应（快反应），生成四氟化硅和水（快反应），四氟化硅又和水化合成氟硅酸进入溶液；3.硫酸不参与反应，仅仅是增加氢离子浓度，加快反应，增加溶液黏度（增大溶

23、液与PSG薄层间的界面张力）和溶液密度；工艺参数： 配比 HF：HNO3 1:12 （30g/l:350g/l）; H2SO4 55L-70L; 温度 6-10 C; 腐蚀深度 0.8-1.6um;（1.2um较佳，不同客户腐蚀深度不同） 流量 20-35l/min; 滚轮速度 1.7-2.3m/min; 刻蚀槽补液量 HF与HNO3的补液量一般为1:3到1:5； 刻蚀工艺介绍刻蚀工艺介绍Rinse1(浸泡式): DI water，为Rinse3溢流，清洗硅片上残留的酸； 工艺参数： 流量 40-60l/min;Alkline Bath(喷淋式): KOH按一定配比配液，一般在3%-8%，中和

24、硅片残留的酸及去除多孔硅； 工艺参数： KOH 浓度 3%-8%； 温度 15-30 C； 流量 15-25l/min;Rinse2（浸泡式）： DI water，清洗硅片表面残碱及其他杂质（盐）； 工艺参数 ： 流量 40-60l/min；刻蚀工艺介绍刻蚀工艺介绍Acid Bath（浸泡式）： 主要为HF按一定配比（8%-10%）配液，去除扩散形成的PSG，增加硅片表面斥水性，便于脱水； 工艺参数： HF浓度 8%-10%； 温度 15-35 C； 流量 80-120l/min;Rinse3 （浸泡+喷淋）: DI water，清洗残酸； 工艺参数： 流量 40-60l/min;Dryer: 热风， 对硅片烘干，保证上风刀的风量比下风道高10以上，防止硅片翘起导致破片； 工艺参数：温度控制在45-60 C ，保证硅片能吹干； 刻蚀工艺介绍刻蚀工艺介绍c.刻蚀常见异常及处理：1.刻蚀线过宽；类一：各道之间如图-检查排挡板或滚轮水平是否有差异另：若H2SO4偏多，刻蚀线会很黑刻刻蚀蚀工工艺艺介介绍绍类二：类三：在wafer尾部出现四个点，该四个位置与蚀刻槽滚轮的o-ring吻合检查滚轮水平和O-ring有无损坏在wafer尾部出现月牙状如图将出刻蚀槽口滚轮调高（浙江尚源）或调低后挡板刻刻蚀蚀工工艺艺介介绍绍类四：Wafer尾部发黑，但刻蚀线正常化学液浓度偏高，可加水或减小排风