表面贴装工程介绍-smt流程

1、表面贴装工程表面贴装工程SMTSMT流程流程SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESD什么是SMA？SMT历史SMT工艺流程SMA(Surface Mount Assembly)SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程表面贴装工程 。是新一代电子组装技术是新一代电子组装技术，它将传统的它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。平装和混合安装。 电子

2、线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。孔中。5050年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，6060年代，混合技术被广泛的应用，年代，混合技术被广泛的应用，7070年代，受日本消费类年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源

3、元件被广泛使用。被广泛使用。Surface mountThrough-hole与传统工艺相比与传统工艺相比SMASMA的特点：的特点：高密度高密度高可靠高可靠小型化小型化低成本低成本生产的自动化生产的自动化SMA Introduce什么是什么是SMASMA？自动化程度自动化程度类型类型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件双列直插或双列直插或DIP,DIP,针阵列针阵列PGAPGA有引线电阻，电容有引线电阻，电容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLC

4、C,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式电阻电容片式电阻电容基板基板印制电路板，印制电路板，2.54mm2.54mm网格，网格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制电路板，印制电路板，1.27mm1.27mm网格或更细，导网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用电孔仅在层与层互连调用（ 0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布线密度高），布线密度高2 2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm0.5mm网格或更细网格或更细焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面积面积大大小，缩小比约小，缩小比约1 1：3131：1010组装方法组装方法穿孔插入

5、穿孔插入表面安装表面安装-贴装贴装自动插件机自动插件机自动贴片机，生产效率高自动贴片机，生产效率高SMA IntroduceSMT历史历史年年 代代代表产品代表产品器器 件件元元 件件组装技术组装技术电子管电子管收音机收音机电子管电子管带引线的带引线的大型元件大型元件札线，配线札线，配线, ,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白电视机黑白电视机晶体管晶体管 轴向引线轴向引线小型化元件小型化元件半自动插半自动插装浸焊接装浸焊接70 70 年年 代代彩色电视机彩色电视机集成电路集成电路整形引线的整形引线的小型化元件小型化元件自动插装自动插装波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 录象机录象机

6、电子照相机电子照相机大规模集成电路大规模集成电路表面贴装元件表面贴装元件 SMCSMC表面组装自动贴表面组装自动贴 装和自动焊接装和自动焊接电子元器件和组装技术的发展电子元器件和组装技术的发展SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程SMT的主要组成部分的主要组成部分表面组装元件表面组装元件设计设计-结构尺寸结构尺寸,端子形式端子形式,耐焊接热等耐焊接热等各种元器件的制造技术各种元器件的制造技术包装包装-编带式编带式,棒式棒式,散装式散装式组装工艺组装工艺组装材料组装材料-粘接剂粘接剂,焊料焊料,焊剂焊剂,清洁剂等清洁剂等组装设计组装设计-涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术, 焊接

7、技术焊接技术,清洗技术清洗技术,检测技术等检测技术等组装设备组装设备-涂敷设备涂敷设备,贴装机贴装机, 焊接机焊接机, 清洗机清洗机,测试设备等测试设备等电路基板电路基板-但但(多多)层层PCB, 陶瓷陶瓷,瓷釉金属板等瓷釉金属板等组装设计组装设计-电设计电设计, 热设计热设计, 元器件布局元器件布局, 基板图形布线设计等基板图形布线设计等SMA IntroduceSMTSMT工艺流程工艺流程表面组装技术表面组装技术片时元器件片时元器件关键技术关键技术各种各种SMDSMD的开发与制造技术的开发与制造技术产品设计产品设计结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型包装

8、包装盘带式，棒式，华夫盘，散装式盘带式，棒式，华夫盘，散装式装联工艺装联工艺贴装材料贴装材料焊锡膏与无铅焊料焊锡膏与无铅焊料黏接剂黏接剂/ /贴片胶贴片胶助焊剂助焊剂导电胶导电胶贴装印制板贴装印制板涂布工艺涂布工艺贴装方式贴装方式基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计锡膏精密印刷工艺锡膏精密印刷工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺贴片胶精密点涂工艺及固化工艺纯片式元件贴装，单面或双面纯片式元件贴装，单面或双面SMDSMD与通孔元件混装，单面或双面与通孔元件混装，单面或双面贴装工艺：最优

9、化编程贴装工艺：最优化编程焊接工艺焊接工艺波峰焊波峰焊再流焊：红外热风式，再流焊：红外热风式，N N2 2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊剂涂布方式：发泡，喷雾助焊剂涂布方式：发泡，喷雾双波峰，双波峰，0 0型波，温度曲线的设定型波，温度曲线的设定设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备( (在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备清洗技术：清洗剂，清洗工艺清洗技术：清洗剂，清洗工艺检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测防静电防静电生产管理生产管理通常先作B面再作A面印刷锡高贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡高再流焊翻转清洗双面再流焊工艺双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如 手机波峰焊插通孔元件清洗混合安装工艺混合安装工艺多用于消费类电子