六西格玛微波烤箱电脑板总装下线率降低50%

1、是我们的工作方式微波烤箱电脑板总装下线率降低50%汇报部门/汇报人：电子公司 钱胜2022-5-6是我们的工作方式题目 MideaMidea MWO ( MWO ( 电电子公司子公司 ) ) 类型 ( 技术, 生生产产, , 品品质质,)项项目目选选定背景定背景 微波烤箱作为事业部四大战略产品之一，保证产品品质非常重要。目前电脑板不良比例较高（主要问题显示不良、铃声不清、按键失灵无声等）对产品质量和总装效率都有较大影响。计划计划措施措施( (项项目目开开展范展范围围）推進推進 Team (Team (兼兼职职) )活活动动期期间间：9.15-12.309.15-12.301.1.项目宏观流程：

2、项目宏观流程：2.2.关注顾客要求关注顾客要求: :3.3.改善方向改善方向: : 针对高端产品电控在电子公司和总装发生的质量问题进行收集，对所有问题深入分析，从技术、测试、设备、人员、来料等几个方面入手改善，从而提高高端产品电控品质推进Team成员部门Team Leader钱胜BBTeam Member 高小飞品质Team Member 吴阳宇工艺Team Member钱胜工程Team Member 周敏中班长Team Member 甘考明维修项目支援朱健MBB财务支持任艳萍财务项目指导黄斌总经理内部顾客：高端产品电控生产难度大，需提高直通率，减少返工和LOSS外部顾客：电脑板下线率低，维修

3、成活率高推进推进 Process 活动方向：活动方向：DMI AC9.15-9.30 10.1-10.30 11.1-11.20 11.21-12.1512.16-12.30 目标项目改善前水准目标水准最佳水准改善率项目成果立项审核审批电脑板总装下线率率2%1%500PPM50%46.1万钱胜钱胜黄斌微波烤箱电脑板总装下线率降低50%收集问题问题技术分析效果评估执行控制计划进行改善目标现状1%2%改善改善50%是我们的工作方式1.Project选定选定(Project selection) : 集团及事业部都明确的提出了改变发展方式、推动战略转型的经营方针，微集团及事业部都明确的提出了改变发展

4、方式、推动战略转型的经营方针，微波事业部上上下下都在贯彻执行实施高端战略。为了使高端产品战略能够顺利实波事业部上上下下都在贯彻执行实施高端战略。为了使高端产品战略能够顺利实施，提高高端产品品质显得尤为重要，目前由于微波烤箱电脑板施，提高高端产品品质显得尤为重要，目前由于微波烤箱电脑板PCB结构复杂，结构复杂，生产难度较大，质量问题较多，在总装下线率较高，对生产、品质、市场等造成生产难度较大，质量问题较多，在总装下线率较高，对生产、品质、市场等造成了很大的影响，不利于事业部高端战略的实施。所以急需提升电脑板品质，使事了很大的影响，不利于事业部高端战略的实施。所以急需提升电脑板品质，使事业部发展高

5、端产品的战略能够顺利推进。业部发展高端产品的战略能够顺利推进。6、7、8月份微波烤月份微波烤箱电脑板总装下线箱电脑板总装下线率分别为：率分别为：1.65%、1.77%、2.4%，3个个月平均月平均2%1.65%1.77%2.40%0.00%0.50%1.00%1.50%2.00%2.50%6月下线率7月下线率8月下线率是我们的工作方式事业部经营战略事业部经营战略2011年高端产品年高端产品销售销售:89万台万台2012年高端产品年高端产品销售销售:151万台万台2013年高端产品年高端产品销售销售:259万台万台高端产品电脑板高端产品电脑板100%自制的同时自制的同时保证产品品质，配保证产品品

6、质，配合事业部高端产品合事业部高端产品战略战略本项目目标本项目目标到到2011年底年底微波烤箱电脑板微波烤箱电脑板总装下线率降低总装下线率降低到到1%顾客至上顾客至上 技术为先技术为先 协同共赢协同共赢公司经营战略公司经营战略是我们的工作方式 微波烤箱电脑板分为微波烤箱电脑板分为WS/US/UN/UW/UY/UX/UV/UP/UR/UE/UF/UI/CP/CQ/CR等等15个型号，由于个型号，由于PCB结构复杂在生产过程中的焊接、测试、运输、装结构复杂在生产过程中的焊接、测试、运输、装配等环节容易出问题，导致质量一直不稳定，在总装的下线率较高达到配等环节容易出问题，导致质量一直不稳定，在总装的

7、下线率较高达到1.77%，给，给产品质量、生产效率、生产成本等带来很多不利影响。主要是问题表现为：显示不产品质量、生产效率、生产成本等带来很多不利影响。主要是问题表现为：显示不良、铃声不清、按键失灵、按键无声等。良、铃声不清、按键失灵、按键无声等。是我们的工作方式经销商、用户经销商、用户外部外部 顾客顾客 外部外部顾客顾客VOC产品品质不稳定，有质量隐患，客产品品质不稳定，有质量隐患，客户满意度不高，对产品抱怨投诉、户满意度不高，对产品抱怨投诉、对美的品牌失去信心。对美的品牌失去信心。微波炉总装工厂微波炉总装工厂内部内部 顾客顾客内部顾客内部顾客VOC电脑板质量问题多，下线率高影响电脑板质量问

8、题多，下线率高影响总装生产效率，需要增加维修检验总装生产效率，需要增加维修检验人员增加成本，订单尾数不能及时人员增加成本，订单尾数不能及时清理影响交期。清理影响交期。项目项目CTQ：微波烤箱电脑板总装下线率：微波烤箱电脑板总装下线率1%是我们的工作方式备料备料AI SMT MI焊接焊接检验检验计划计划供应商供应商车间车间物流物流订单订单生产物料生产物料生产生产供货总装供货总装电脑板电脑板仓储仓储售后服务售后服务物流配送物流配送总装总装业务业务客户客户用户用户SIPOCSupplierInputsProcessOutputsCustomer宏宏 观观 流流 程程 图图是我们的工作方式DEFECT

9、Y1：显示缺笔画、乱码：显示缺笔画、乱码Y2：按键失灵：按键失灵Y定义定义微波烤箱电脑板总装下线率微波烤箱电脑板总装下线率=当月下线数量当月下线数量/月度生产总数量月度生产总数量Y1：显示缺笔画、乱码：显示缺笔画、乱码Y2：按键失灵：按键失灵缺笔画触摸失灵是我们的工作方式Baseline总装下线率总装下线率=2%Goal总装下线率总装下线率=1%Entitlement数据来源数据来源:一次装配合格率报表一次装配合格率报表总装下线率总装下线率=500PPM是我们的工作方式直接财务收益直接财务收益直接材料直接材料= =产量产量51.551.5（平均单价）（平均单价）0.080.08（损耗维修比例）

10、（损耗维修比例）人工费用人工费用=35=35（电子生产人数）（电子生产人数）25002500（人（人均费用）均费用）2 2（两班）（两班）0.080.08（损耗维修比（损耗维修比例）例）12+2512+25（总装生产人数）（总装生产人数）25002500 （人均费用）（人均费用）2 2（两班）（两班）0.080.08（损耗维（损耗维修比例）修比例）1212无形财务收益无形财务收益提高产品质量提高产品质量提高客户满意度提高客户满意度降低客户投诉降低客户投诉项目结束后一年的预计财务收项目结束后一年的预计财务收益益46.1万元万元是我们的工作方式Champion:黄斌BB:钱胜钱胜高小飞高小飞赵应帅

11、赵应帅吴阳宇吴阳宇甘考明甘考明品质管理：生品质管理：生产品质异常分产品质异常分析反馈，提供析反馈，提供各项数据各项数据项目协调：负项目协调：负责改善跟进，责改善跟进，问题收集资料问题收集资料编写编写现场工艺：现现场工艺：现场问题分析反场问题分析反馈，负责组织馈，负责组织生产落实改善生产落实改善维修售后：对维修售后：对口总装，分析口总装，分析不良原因，记不良原因，记录维修数据录维修数据贡献率贡献率5%贡献率贡献率20%贡献率贡献率20%20%贡献率贡献率20%20%周敏中周敏中生产班长：负生产班长：负责员工培训，责员工培训，落实改善措施落实改善措施执行效果反馈执行效果反馈贡献率贡献率5%5%财务

12、财务:任艳萍任艳萍项目指导项目指导:朱健朱健是我们的工作方式时间时间D Defineefine定义定义MMeasureeasure测量测量A Analyzenalyze分析分析I Improvemprove改进改进C Controlontrol控制控制9 9月月完成完成日期日期2011.9.302011.9.301010月月完成日期完成日期2011.10.302011.10.301111月月完成日期完成日期20011.11.2020011.11.201212月月完成日期完成日期2011.12.152011.12.151212月月完成日期完成日期2011.12.302011.12.30小组小组活

13、动活动 选题选题理由理由 项目定义项目定义 项目目标项目目标 团队团队组建组建 制定制定计划计划 项目审批项目审批 Y Y的的MSAMSA Y Y的过程能的过程能 力评价力评价 原因查找原因查找 原因筛选原因筛选 快赢改善快赢改善数据收集计划数据收集计划X X的现况分析的现况分析X X对对Y Y的影响的的影响的初步分析初步分析统计分析统计分析改善思路改善思路方案排序方案排序方案实施方案实施效果验证效果验证改善措施标准改善措施标准化化控制计划控制计划X X、Y Y的的SPCSPC控控制制收益预估收益预估是我们的工作方式 测量目的测量目的 ：判定量测系统的重复性：判定量测系统的重复性和再现性是否符

14、合要求。和再现性是否符合要求。 样本数量样本数量 ：共：共3030个个 测量项目测量项目 ：对电脑板的外观、性能、：对电脑板的外观、性能、作业不良等进行判定。作业不良等进行判定。1 1为为OKOK、0 0为为NGNG。 测测 量量 者者 ：李洪英、刘秋芳、王群：李洪英、刘秋芳、王群 记记 录录 者者 ：钱胜：钱胜 测量方法测量方法 ：3 3个人独立对个人独立对3030个电脑板个电脑板检验检验2 2次，判定合格与不合格。次，判定合格与不合格。 判定基准判定基准 ：电子公司成品检验规范：电子公司成品检验规范测试人员李洪英刘秋芳王群样品标准121212111111112111111131111111

15、411111115111111161111111711111118111111191111111101111111111111111121111111131111111141111111151111111160000000170000000180111111190000000200000000210000000220000000230100011240000000250000000260000000270000000280001111290000000300000000是我们的工作方式是我们的工作方式检验员自身检验员自身 评估一致性检验员 # 检验数 # 相符数 百分比 95 % 置信区间1

16、30 29 96.67 (82.78, 99.92)2 30 30 100.00 (90.50, 100.00)3 30 30 100.00 (90.50, 100.00)# 相符数: 检验员在多个试验之间，他/她自身标准一致。每个检验员与标准每个检验员与标准 评估一致性检验员 # 检验数 # 相符数 百分比 95 % 置信区间1 30 28 93.33 (77.93, 99.18)2 30 28 93.33 (77.93, 99.18)3 30 27 90.00 (73.47, 97.89)# 相符数: 检验员在多次试验中的评估与已知标准一致。检验员之间检验员之间 评估一致性# 检验数 #

17、相符数 百分比 95 % 置信区间 30 28 93.33 (77.93, 99.18)# 相符数: 所有检验员的评估一致。所有检验员与标准所有检验员与标准 评估一致性# 检验数 # 相符数 百分比 95 % 置信区间 30 27 90.00 (73.47, 97.89)# 相符数: 所有检验员的评估与已知的标准一致。各质检员再现行大于90%各质检员重复性大于95%结论：本测量系统重复性、结论：本测量系统重复性、再现性均大于再现性均大于85%，该测，该测量系统可信赖量系统可信赖是我们的工作方式对改善前总装车间对改善前总装车间6-8月微波烤箱完工数量，以及电脑板下线数量，月微波烤箱完工数量，以及

18、电脑板下线数量，分析分析6-8月份月份WS、UW、UN、UP等微波烤箱机型电脑板工程能力等微波烤箱机型电脑板工程能力是我们的工作方式改善前的工程能力：改善前的工程能力：Z=1.977，Cpk=Zst/3 =1.159。工程能力尚可，。工程能力尚可，但仍需提升。但仍需提升。是我们的工作方式输入类型输出过程计划排产月度生产计划 可控 排产计划采购计划备料成型物料检验指导书 可控领料单 可控3天排产计划 可控 合格成套物料成型物料AIAI程序 可控3天排产计划 可控 AI半成品SMTSMT程序 可控3天排产计划 可控 SMT半成品输入类型输出过程插件作业指导书 可控3天排产计划 可控 插件半成品波峰

19、焊接波峰作业指导书 可控锡条 可控 焊接半成品执锡补焊作业指导书 可控锡丝 可控烙铁 可控 成品ICT测试程序 可控针床 可控ICT测试合格成品ICTNGOKFCTOK作业指导书 可控测试工装 可控FCT测试合格成品成品检验作业指导书 可控测试工装 可控合格成品OK打包入仓NGNG是我们的工作方式Y1显显示缺笔示缺笔画乱码画乱码PersonnelMaterial焊数码管连焊漏焊数码管空焊数码管环境温度 供电电压 AI程序设置 1621芯片抗干扰差数码管显示漏光数码管内部短路红胶拉丝波峰焊接参数SMT抛料胶板清洗不干净刷胶机压力没调好物料引脚可焊性差外观标准没掌握AI没打紧波峰焊接不良率高针床工

20、装有盲点Measuring检验AQL值成品检验标准巡检比例间隔时间存放时间环境 静电条件SMT程序设置PCB铜箔短路断路芯片坏1621拖锡焊盘不够1621密脚芯片外观检验难度大是我们的工作方式PersonnelMaterial插座连焊漏焊按键空焊按键环境温度 供电电压 AI程序设置 塑料件上有油漏电PCB按键焊盘小端子配合不良触摸芯片引脚密波峰焊接参数SMT抛料胶板清洗不干净刷胶机压力没调好物料引脚可焊性差外观标准没掌握AI没打紧波峰焊接不良率高针床工装有盲点Measuring检验AQL值成品检验标准巡检比例间隔时间存放时间环境 Y2按按键失灵键失灵静电条件SMT程序设置锡膏钢网没调好PCB铜

21、箔短路断路芯片坏总装装配没装好补焊插座造成连锡贴片元件损坏是我们的工作方式是我们的工作方式序号序号输入因子输入因子影响影响Y分类分类照片照片11621芯片抗干扰差Y1：显示乱码、缺笔画来料不良2红胶拉丝Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵来料不良3补焊插座造成连锡Y2：按键失灵作业不良4数码管内部短路Y1：显示乱码、缺笔画来料不良5钢网没调好Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵作业不良6PCB铜箔短路短路Y1：显示乱码、缺笔画Y2：按键失灵来料不良是我们的工作方式我们将所有因子按照2/8原则从中筛选出了22个影响Y的不良输入因子，下一步将对该22个重要因子进行FMEA，并进一步找出最关键的输入

22、因子。是我们的工作方式序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施1红胶拉丝盖住元件焊盘焊盘不上锡10红胶成分不良7人工擦除8560供应商改善红胶成分21621芯片抗干扰差电磁干扰影响芯片工作显示乱码、缺笔画10芯片抗干扰能力差6无10600供应商来料改善3塑料件有油漏电塑料件上有油干扰电脑板按键失灵10注塑过程没控制4换塑料件6240塑料件来料改善4PCB按键焊盘小焊盘不好上锡按键失灵8PCB设计不规范5外观检验6240修改PCB焊盘大小5插座连焊焊接过程不良显示不良，按键失灵10员工作业不规范3FCT，ICT4120培训员工操作手法6空焊按键

23、按键引脚空焊按键失灵6员工作业不规范5FCT、目测6180工艺工装改进7空焊数码管数码管引脚空焊显示乱码、缺笔画8员工作业不规范5FCT、目测6240工装工艺改进8漏焊按键按键引脚没焊案件失灵8员工作业不规范5FCT、目测6240工装工艺改进9漏焊数码管数码管引脚没焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范5FCT、目测6300工装工艺改进10数码管连焊数码管引脚连焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范5FCT、目测6300工装工艺改进是我们的工作方式序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施11PCB铜箔短路短路铜箔线路不良显示不良、按键失灵10来料

24、不良3ICT、FCT8240供应商改善12SMT抛料器件漏焊下线率高10设备吸嘴磨损6ICT、FCT5300及时更换备件13波峰焊接不良率高空焊、漏焊下线率高8波峰设置不佳5目测6240设置最佳参数14检验AQL值问题未检出下线率高10标准不合理8无8640重新修订AQL值15成品检验标准问题未检出下线率高8标准不完善6无5240重新修订标准16胶板清洗不干净红胶盖住焊盘影响焊接4清洗不彻底7无256改善清洗方式17外观检验标准没掌握问题未检出下线率高6检验难度大6ICT、FCT5180完善测试工装18贴片元件损坏器件坏按键失灵9过程不良8目测5360成品检控制19锡膏钢网没调好空焊按键失灵9

25、钢网没对正7目测8504完善钢网201621芯片检验难度大连焊显示乱码、缺笔画10检验难度大6目测10600完善测试工装211621拖锡焊盘不够连焊显示乱码、缺笔画9设计不完善8无2144工程评审控制22补焊插座造成连锡连焊按键失灵10设计不合理7目测9630完善测试工装是我们的工作方式NO工程名称工程名称改善项目改善项目改善前状况改善前状况对策实施对策实施LIST负责人负责人完成日期完成日期跟进情况跟进情况1红胶拉丝防止红胶盖住焊盘红胶拉丝现象严重经常讲焊盘盖住将拉丝红胶擦除陈焕彬10-15已完成2PCB按键焊盘小增大焊盘提高可焊性焊盘小经常导致按键空焊更改PCB焊盘大小毛凯英10-22资料

26、更改已完成3PCB铜箔短路短路控制PCB来料质量PCB来料不稳定导致不良供应商增加测试针床梁醒源10-30已完成4SMT抛料提高SMT设备稳定性抛料导致漏元件加强设备维护保养赖陶华10-30进行中51621拖锡焊盘不够提高1621焊接良率1621引脚空焊连焊更改PCB设计规范梁赛成10-30标准封装已完成6数码管连焊控制数码管连焊数码管连焊导致显示不良在检验工位增加放大镜检验周敏中10-17已完成是我们的工作方式NO工程名称工程名称改善项目改善项目改善前状况改善前状况对策实施对策实施LIST负责人负责人完成日期完成日期跟进情况跟进情况7SMT抛料减少抛料不良过炉前贴片掉回流焊前增加过板检验人员

27、陈焕彬10-17已完成8成品检验标准提高检出率不良板未检出提高工装显示灯亮度杨慧明10-24已完成9成品检验标准提高检出率不良板未检出增加非拼板的独立测试工装杨慧明10-24已完成10焊接不良改善焊接不良焊接不良问题严重提高AQL值由0.65至0.4高小飞10-16实施中111621芯片抗干扰差1621来料质量控制1621不良率超过10%IQC识别芯片的不同梁醒源10-22已完成12补焊插座造成连锡补焊工序控制补焊经常有器件连焊员工培训钱胜10-26进行中是我们的工作方式Y技术管理设备材料费用其它X改善类别改善前改善后快速改善项目名:改善时间:Main KPI: Sub KPI:问题点改善内容

28、改善效果验证标准化条件改善红胶拉丝盖焊盘改善红胶拉丝盖焊盘显示缺笔画、乱码红胶拉丝2011.10.14-28过程品质控制点红胶后有很长的拉丝，盖住焊盘导致空焊对红胶盖住焊盘的地方立即擦除无红胶盖住的焊盘上锡良好1.增加对红胶来料的拉丝检验2.过程中发现问题立即停用红胶拉丝盖红胶拉丝盖住焊盘住焊盘及时擦除焊及时擦除焊盘处红胶盘处红胶是我们的工作方式Y技术管理设备材料费用其它X改善类别改善前改善后快速改善项目名:改善时间:Main KPI: Sub KPI:问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善贴片元件抛料改善贴片元件抛料按键失灵SMT抛料2011.10.14-17过程品质控制锡膏工艺板，贴片元

29、件容易抛料过板前增加检验人员，防止撞板导致抛料生产过程中发现抛料现象大为减少1.锡膏工艺板增加过板检验人员2.成品出现抛料必须返工增加检验，增加检验，防止撞板防止撞板贴片元件抛贴片元件抛料料是我们的工作方式Y技术管理设备材料费用其它X改善类别改善前改善后快速改善项目名:改善时间:Main KPI: Sub KPI:问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善不良品检出率改善不良品检出率按键失灵成品检验标准2011.10.18-25测试工装改善测试工装显示灯亮度低，问题容易疏忽将原来一种颜色的灯改为不同颜色容易区分目视效果明显，不良品容易检出1.工装设计需考虑人机工程2.品质需监控工装质量指示灯改为

30、指示灯改为不同颜色不同颜色指示灯颜色指示灯颜色一样易混淆一样易混淆是我们的工作方式Y技术管理设备材料费用其它X改善类别改善前改善后快速改善项目名:改善时间:Main KPI: Sub KPI:问题点改善内容改善效果验证标准化条件改善不良品检出率改善不良品检出率按键失灵成品检验标准2011.10.18-25测试工装改善测试工装无法测试单板，接触不可靠增加单板测试接口，保证单板测试可靠性单板测试接触可靠1.工装设计需考虑人机工程2.品质需监控工装质量增加单板测增加单板测试接口试接口单板测试接单板测试接触不可靠触不可靠是我们的工作方式序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控

31、制方法控测力优先数推荐措施1红胶拉丝盖住元件焊盘焊盘不上锡10红胶成分不良5人工擦除7350供应商改善红胶成分21621芯片抗干扰差电磁干扰影响芯片工作显示乱码、缺笔画10芯片抗干扰能力差5无8400供应商来料改善3贴片元件损坏器件坏按键失灵9过程不良8目测5360成品检控制4锡膏钢网没调好空焊按键失灵9钢网没对正6目测7378完善钢网5插座连焊焊接过程不良显示不良，按键失灵10员工作业不规范2FCT，ICT360培训员工操作手法6空焊按键按键引脚空焊按键失灵6员工作业不规范4FCT、目测372工艺工装改进7空焊数码管数码管引脚空焊显示乱码、缺笔画8员工作业不规范3FCT、目测372工装工艺改

32、进8漏焊按键按键引脚没焊案件失灵8员工作业不规范3FCT、目测496工装工艺改进9漏焊数码管数码管引脚没焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范4FCT、目测5200工装工艺改进10数码管连焊数码管引脚连焊显示乱码、缺笔画10员工作业不规范4FCT、目测5200工装工艺改进是我们的工作方式序号工序输入潜在的失败模式潜在的失败影响严重度潜在要因发生率当前控制方法控测力优先数推荐措施11PCB铜箔短路短路铜箔线路不良显示不良、按键失灵10来料不良2ICT、FCT6120供应商改善12塑料件有油漏电塑料件上有油干扰电脑板按键失灵8注塑过程没控制2换塑料件232塑料件来料改善13波峰焊接不良率高空焊、漏焊

33、下线率高8波峰设置不佳3目测372设置最佳参数14检验AQL值问题未检出下线率高10标准不合理6无3180重新修订AQL值15成品检验标准问题未检出下线率高8标准不完善2无348重新修订标准16胶板清洗不干净红胶盖住焊盘影响焊接4清洗不彻底2无216改善清洗方式17外观检验标准没掌握问题未检出下线率高6检验难度大3ICT、FCT354完善测试工装18SMT抛料器件漏焊下线率高10设备吸嘴磨损5ICT、FCT5250及时更换备件19PCB按键焊盘小焊盘不好上锡按键失灵8PCB设计不规范2外观检验464修改PCB焊盘大小201621芯片检验难度大连焊显示乱码、缺笔画10检验难度大5目测3150完善

34、测试工装211621拖锡焊盘不够连焊显示乱码、缺笔画9设计不完善5无290工程评审控制22补焊插座造成连锡连焊按键失灵10设计不合理3目测4120完善测试工装是我们的工作方式A阶段将验证阶段将验证4个个X对对Y的影响，进一步识别根本原因查找关键因子。的影响，进一步识别根本原因查找关键因子。经过过程图，因果矩阵，经过过程图，因果矩阵，FMEA及快速改善措施，筛选出的重要及快速改善措施，筛选出的重要X是：是： Y Y X XY1Y1Y2Y2显示缺笔画、乱码显示缺笔画、乱码按键失灵按键失灵X1X1：红胶拉丝：红胶拉丝X2X2：16211621芯片抗干扰差芯片抗干扰差X3X3：贴片元件损坏：贴片元件损

35、坏X4X4：锡膏钢网没调好：锡膏钢网没调好是我们的工作方式盖住焊盘导致盖住焊盘导致虚焊虚焊X1：红胶拉丝：红胶拉丝影响影响Y1：显示缺：显示缺笔画、乱码笔画、乱码X2：1621芯片芯片抗干扰差抗干扰差显示驱动能力显示驱动能力不够不稳定不够不稳定影响影响Y1：显示缺：显示缺笔画、乱码笔画、乱码是我们的工作方式元件受力断裂元件受力断裂形成开路形成开路X3：贴片元件：贴片元件损坏损坏影响影响Y2：按键：按键失灵失灵X4：锡膏钢网：锡膏钢网没调好没调好元件虚焊元件虚焊影响影响Y2：按键：按键失灵失灵是我们的工作方式NONO工作计划工作计划责任人责任人计划计划开始开始日日期期计划计划完成完成日日期期1

36、1关键因子对关键因子对Y Y影响分析影响分析童威云童威云10-2810-2811-1711-172 2数据收集计划实施数据收集计划实施钱胜钱胜10-2810-2811-1511-153 3总装现场问题跟进及改善效果验证总装现场问题跟进及改善效果验证赵应帅赵应帅11-111-111-2011-204 4MM阶段改善措施执行稽查阶段改善措施执行稽查高小飞高小飞11-111-111-2011-20是我们的工作方式NONOY YX XY Y的数据类的数据类型型X X的数据类的数据类型型计划使用计划使用何种假设何种假设检验工具检验工具数据收集数据收集表表计划实施计划实施日期日期负责人负责人1Y1显示缺笔

37、画、乱码X1：红胶拉丝离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞2Y1显示缺笔画、乱码X2：1621芯片抗干扰差离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞3Y2按键失灵X3：贴片元件损坏离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞4Y2按键失灵X4：锡膏钢网没调好离散离散卡方检验生产异常记录表11-5钱胜高小飞是我们的工作方式从从MM阶段我们得出，重要的阶段我们得出，重要的X X因子有：因子有： X1：红胶拉丝；：红胶拉丝；X2：1621芯片抗干扰差；芯片抗干扰差；X3：贴片元件损坏；：贴片元件损坏； X4：锡膏：锡膏钢网没调好。钢网没调好。我们将在我们将在A阶段分析这阶段分析

38、这4个个X因子是否真的对因子是否真的对Y有影响。有影响。由主效果图中可以看出红胶拉丝和由主效果图中可以看出红胶拉丝和1621芯片抗干扰差芯片抗干扰差2个因子对个因子对Y1显示显示缺笔画、乱码有显著影响。由交互作用图中可以看出，这缺笔画、乱码有显著影响。由交互作用图中可以看出，这2个因子之间个因子之间没有交互作用。没有交互作用。是我们的工作方式由主效果图中可以看出贴片元件损坏和锡膏钢网没调好由主效果图中可以看出贴片元件损坏和锡膏钢网没调好2个因子对个因子对Y2按键失灵有显著影响。由交互作用图中可以看出，这按键失灵有显著影响。由交互作用图中可以看出，这2个因子个因子之间没有交互作用。之间没有交互作

39、用。是我们的工作方式Y1：显示缺笔画、乱码：显示缺笔画、乱码X1：红胶拉丝：红胶拉丝Ho：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码无影响：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码无影响 H1：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码有显著影响：红胶拉丝对显示缺笔画、乱码有显著影响目目 的：的： 判断输入因子红胶拉丝对响应判断输入因子红胶拉丝对响应Y有无影响有无影响检验方法：检验方法：Chi-square Testing结论：结论：P P 0.0000.0000.050.05H H0 0不成立，不成立，H H1 1成立成立说明说明在置信度在置信度95%的情况下，原假设的情况下，原假设不成立，不成立，X1输入因子红胶拉丝对输入因子红胶拉丝

40、对Y1显示缺笔画、乱码有显著影响，需对显示缺笔画、乱码有显著影响，需对X1输入因子红胶拉丝进行重点改善输入因子红胶拉丝进行重点改善。卡方检验卡方检验: : 合格合格, , 不合格不合格 在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献 合格 不合格 合计 1 49 1 50 40.50 9.50 1.784 7.605 2 32 18 50 40.50 9.50 1.784 7.605合计 81 19 100卡方 = 18.778, DF = 1, P 值 = 0.000Chi-Square Test 原始数据实验数合格数不合格数合计1491502321850合计8119100有显

41、著影响有显著影响是关键因子是关键因子是我们的工作方式Y1：显示缺笔画、乱码：显示缺笔画、乱码X2：1621芯片抗干扰差芯片抗干扰差Ho：1621芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码无影响芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码无影响 H1：1621芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码有显著芯片抗干扰差对显示缺笔画、乱码有显著影响影响目目 的：的： 判断判断1621芯片抗干扰差对响应芯片抗干扰差对响应Y有无影响有无影响检验方法：检验方法：Chi-square Testing结论：结论：P P 0.0060.0060.050.05H H0 0不成立，不成立，H H1 1成立成立说明说明在置信度在置信度95%的情况下，原

42、假设的情况下，原假设不成立，不成立，X2输入因子输入因子1621芯片抗干芯片抗干扰差对扰差对Y1显示缺笔画、乱码有显著显示缺笔画、乱码有显著影响，需对影响，需对X2输入因子输入因子1621芯片抗芯片抗干扰差进行重点改善。干扰差进行重点改善。卡方检验卡方检验: : 合格合格, , 不合格不合格 在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献 合格 不合格 合计 1 50 0 50 46.50 3.50 0.263 3.500 2 43 7 50 46.50 3.50 0.263 3.500合计 93 7 100卡方 = 7.527, DF = 1, P 值 = 0.006Chi-S

43、quare Test 原始数据实验数合格数不合格数合计150050243750合计977100有显著影响有显著影响是关键因子是关键因子是我们的工作方式Y2：按键失灵：按键失灵X3：贴片元件损坏：贴片元件损坏Ho：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码无影响：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码无影响 H1：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码有显著影响：贴片元件损坏对显示缺笔画、乱码有显著影响目目 的：的： 判断输入因子判断输入因子SMT抛料对响应抛料对响应Y有无影响有无影响检验方法：检验方法：Chi-square Testing结论：结论：P P 0.0000.0000.050.05H H0 0不成立，不成立，

44、H H1 1成立成立说明说明在置信度在置信度95%的情况下，原假设的情况下，原假设不成立，不成立，X3输入因子贴片元件损坏输入因子贴片元件损坏对对Y2按键失灵有显著影响，需对按键失灵有显著影响，需对X3输入因子贴片元件损坏进行重点改善输入因子贴片元件损坏进行重点改善。卡方检验卡方检验: : 合格合格, , 不合格不合格 在观测计数下方给出的是期望计数在期望计数下方给出的是卡方贡献 合格 不合格 合计 1 50 0 50 40.50 9.50 2.228 9.500 2 31 19 50 40.50 9.50 2.228 9.500合计 81 19 100卡方 = 23.457, DF = 1,

45、 P 值 = 0.000Chi-Square Test 原始数据实验数合格数不合格数合计1500502311950合计8119100有显著影响有显著影响是关键因子是关键因子是我们的工作方式Y2：按键失灵：按键失灵X4：锡膏钢网没调好：锡膏钢网没调好Ho：锡膏钢网没调好对显示缺笔画、乱码无影响：锡膏钢网没调好对显示缺笔画、乱码无影响 H1：锡膏钢网没调好对显示缺笔画、乱码有显著影：锡膏钢网没调好对显示缺笔画、乱码有显著影响响目目 的：的： 判断锡膏钢网没调好对响应判断锡膏钢网没调好对响应Y有无影响有无影响检验方法：检验方法：Chi-square Testing结论：结论：P P 0.0000.0000.050.05H H0 0不成立，不成立，H H1 1成立成立说明说明在置信度在置信度95%的情况下，原假设的情况下，原假设不成立，不成立，X4输入因子锡膏钢网没调输入因子锡膏钢网没调好对好对Y2按键失灵有显著影响，需对按键失灵有显著影响，需对X4输入因子锡膏钢网没调好进行重输入因子锡膏钢网没调好进行重点改善。点改善。卡方检验卡方检验: : 合格合格, , 不合格不合格 在观测计数下方给出的是期望计数在期