史上最全PCBA外观检验标准

1、1判定标准介绍判定标准介绍判定标准：判定标准：允收标准允收标准(Acceptance Criteria)：允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种：允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。状况。理想状况理想状况(Target Condition)：此组装状况为接近理想与完美之最佳组装状况，判定为：此组装状况为接近理想与完美之最佳组装状况，判定为理想状况理想状况允收状况允收状况(Acceptable Condition)：此组装状况为未符合接近理想状况，但不影响产：此组装状况为未符合接近理想状况，但不影响产品功能且符合品功能且符合IPC 610、650标准，判定为允收状况。标准，判

2、定为允收状况。PCB电路板检验符合电路板检验符合IPC 600E与与IPC-R-7721者判定允收状况。者判定允收状况。不合格缺点状况不合格缺点状况(Nonconformance Condition)：此组装状况即影响产品功能或不符：此组装状况即影响产品功能或不符合合IPC 610、650作业标准，判定为拒收状况。作业标准，判定为拒收状况。PCB检验外观或电气功能不符合检验外观或电气功能不符合IPC 600E与与IPC-R-7721标准标准,则判定拒收。则判定拒收。2检验方法检验方法检验方法：检验方法：1.对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视

3、厘米目视PCB外外观观5至至10秒每面。察看秒每面。察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断外观参考轻重缺陷分类做出判断2.对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视厘米目视PCB外观外观3至至5秒每面，金手指部分采用秒每面，金手指部分采用45度角度角20厘米斜视厘米斜视2至至4秒。观察秒。观察PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。外观参考轻重缺陷分类做出判断。3缺点定义缺点定义缺点定义：缺点定义：1.主要缺点主要缺点(Major Defect)：系指缺点已对产品失去实用性：系指缺点已对产品失去实用性或造成可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，或造成

4、可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，以以MA表示之。表示之。2. 次要缺点次要缺点(Minor Defect)：与标准或规格有所差异，但在：与标准或规格有所差异，但在功能上无明显影响。以功能上无明显影响。以MI表示之。表示之。3. 当次缺点达到三个当次缺点达到三个(含含)以上视同一个主要缺点以上视同一个主要缺点4PCB印刷电路板需求标准印刷电路板需求标准PCB清洁度清洁度A：不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)B：零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。C：免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现

5、粉状、颗粒状与结晶状则不被允收D：如客户有特别要求，需在WI中注明允收范围5PCB印刷电路板需求标准印刷电路板需求标准PCB刮伤刮伤1)非线路区非线路区(大铜箔大铜箔):刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于5mm*5mm。2) BGA区：不许露鉰、露底材。区：不许露鉰、露底材。3)线路区：线路单点刮伤露铜不可大于线路区：线路单点刮伤露铜不可大于2mm,相邻两点不可沾锡相邻两点不可沾锡4)刮伤长度：目视距离刮伤长度：目视距离30cm，拿，拿PCB转角度转角度90 45度能见之度能见之刮刮伤不可超过板长最大尺寸的伤不可超过板长最大尺寸的20%，每面不可超过，每面不可

6、超过3条。条。PCB补漆补漆1)补漆面积不可大于补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于；补漆长度不可大于20mm.防防焊补漆点数每一面不可超过焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过处补漆；双面不可超过5处补漆。处补漆。2)PCB线路拐角处不可补线。线路拐角处不可补线。Lenovo特殊要求（新增项目）特殊要求（新增项目）主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）6PCB印刷电路板需求标准印刷电路板需求标准PCB板边撞伤板边撞伤a) PCB分层不允收。分层不允收。b)有导线外翻长度不可超过有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不

7、可超过；其它无导线长度不可超过5mm。PCB露铜及沾锡露铜及沾锡PCB假性露铜或沾锡面积不可大于假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可沾锡点数每一面不可超过超过(含含)3点；一片不可超点；一片不可超5 PCB分层分层/起泡起泡/PCB内曾白斑内曾白斑,斑点斑点/外来异物：外来异物：a)不可有不可有PCB分层分层( Delamination )/起泡起泡( Blister )。b)白斑白斑,斑点不得占任何零件斑点不得占任何零件(如如DIMM,AGP,SLOT1,排针等排针等)可用可用面积面积0.5% ,且不得跨连且不得跨连2个通孔。个通孔。7PCB印刷电路板需求标准印刷电路板需

8、求标准PCB板弯板弯a)PCB板弯标准为千分之板弯标准为千分之15,此标准适用于成品主板。此标准适用于成品主板。(如图如图下所示下所示)b)PCB板弯标准为千分之板弯标准为千分之7.5,此标准适用于半成品主板此标准适用于半成品主板8检验标准检验标准1) 锡洞的直径小于电极宽度的锡洞的直径小于电极宽度的1/2-允收允收(如图如图);大于电大于电极宽度的极宽度的1/2-拒收：拒收：2) 镀金镀金Connector引脚间距必须引脚间距必须大于或等于大于或等于0.1mm-允允收收(如图如图7);小于小于0.1mm-拒收拒收3) 通孔插装零件过回焊炉后少锡通孔插装零件过回焊炉后少锡-允收允收A：引脚周围

9、必须沾锡引脚周围必须沾锡(如图如图)B：从从PCB的底部可以看到孔内的底部可以看到孔内有锡有锡(如图如图)C：焊盘暴露焊盘暴露(少锡少锡)可以接受可以接受(如如图图)4)通孔插装零件过锡炉后吃锡允通孔插装零件过锡炉后吃锡允收标准收标准:A：从从PCB的零件面可以看到孔的零件面可以看到孔内吃锡内吃锡(图图),B：吃锡厚度不少于吃锡厚度不少于PCB厚度的厚度的75%,(图图),C： 如零件为多引脚零件如零件为多引脚零件,须有须有80%以上的引脚吃锡超过以上的引脚吃锡超过75%PCB厚度厚度(图图)9检验标准检验标准锡珠锡珠/锡球锡球/锡尖锡尖A：每600mm2面积上少于5颗B：直径小于0.13mm

10、的锡珠/锡球残留;C：且锡珠/锡球残留于最近的导体之间间距小于0.13mm-允收(如图),反之,则拒收-(如图）D:产生的锡尖如违反装配最大高度要求及出脚要求-拒收E:产生的锡尖如违反相邻电路之间的最小电氯间隙-拒收 10DELL&NEC HSF检验标准检验标准PIN高低不一及歪斜的允收标准高低不一及歪斜的允收标准一般情况下一般情况下.,PIN平直平直,无明显损伤无明显损伤(如图如图),但是在下列情况下但是在下列情况下-允收允收(如图如图):1) PIN高低不一致高低不一致,只要其高度在规格公差范围内只要其高度在规格公差范围内(参照图纸参照图纸/承认书承认书)且电气性能且电气性能良好良

11、好;2) PIN歪斜偏离中心小于歪斜偏离中心小于PIN厚度的厚度的50%.理想状况：PIN平直，位置正确，无明显损伤允收状况：高度不一在公差内,歪斜小于PIN厚度的50%11SMT零件组装标准零件组装标准SMT C.L.R.零件零件组装标准组装标准CP零件恰能座落在焊垫零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）也为此标准）零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。（channel也为此标准）也为此标准）金属封头纵向滑出焊垫（金属封头纵向滑出焊垫（c

12、hannel也为此标准）也为此标准）理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）拒收状况：零件已横向超零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的出焊垫，大于零件宽度的50%拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫12SMT零件组装标准零件组装标准SMT圆柱状零件圆柱状零件组装标准组装标准圆柱状偏移标准：圆柱状偏移标准：零件恰能座落在焊垫零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，且接触点在焊垫中心。的中央且未发生偏出，且接触点在焊垫中心。（channel也为此标准）也为此标准），若，若零件焊锡面超出零件焊锡面超出PAD则拒收则拒收圆柱状正面吃锡标准：吃锡面必须大于零件宽度或圆柱状正面吃锡

13、标准：吃锡面必须大于零件宽度或PAD宽度的宽度的1/2（C1/2W或或1/2P)，反之则拒收，反之则拒收圆柱状侧面吃锡标准：零件侧面之吃锡面必须大于零件宽度的圆柱状侧面吃锡标准：零件侧面之吃锡面必须大于零件宽度的75%（T75%D)，反，反之则拒收之则拒收理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）拒收状况：零件已横向超零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的出焊垫，大于零件宽度的50%拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫13SMT零件组装标准零件组装标准SMT QFT零件组装标准零件组装标准偏移标准：偏移标准：（纵向）各接脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫，判定为拒收（纵向）各接

14、脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫，判定为拒收（横向）（横向）各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/4W，判，判 定为拒收定为拒收 理想状况：各接脚都能座各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未落在各焊垫的中央，而未发生偏滑发生偏滑 拒收状况：零件脚已零件脚已偏出偏出焊垫以外的接脚已超过接焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的脚本身宽度的1/4W拒收状况：零件脚零件脚已发生已发生偏滑，且接脚已超过焊偏滑，且接脚已超过焊垫垫 。 WW14SMT零件组装标准零件组装标准SMT二极管二极管零件零件组装标准组装标准二极管吃锡标准：

15、接脚表面吃锡良好二极管吃锡标准：接脚表面吃锡良好 ,零件焊锡面本体不可超出零件焊锡面本体不可超出PAD。（。（channel也也为此标准）为此标准），若，若零件焊锡面超出零件焊锡面超出PAD则拒收则拒收a)二极管吃锡标准：零件超出二极管吃锡标准：零件超出PAD的焊锡面的焊锡面零件焊锡面本体零件焊锡面本体25% (A 零件焊锡面本体零件焊锡面本体 75%，零件吃锡高度零件吃锡高度 零件焊锡面本体高度零件焊锡面本体高度25% ( F 1 / 4 H )，（channel也为此标准）也为此标准）反之则拒收反之则拒收理想状况：零件接脚表面接脚表面吃锡良好吃锡良好 ,零件焊锡面本零件焊锡面本体不可超出体

16、不可超出PAD拒收状况：零件已零件已超出超出PAD的焊锡面的焊锡面零件焊锡面零件焊锡面本体本体25%吃锡面积吃锡面积零件焊锡零件焊锡面本体面本体75% 拒收状况：吃锡高度吃锡高度 2.4mm判定拒收判定拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收理想状况：插件之零件焊锡后无短路，零件脚长度可目视零件脚出锡面。拒收状况：无法目视零件脚露出锡面，Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度1.7mm判定拒收，Kink与定位PIN Lmax零件脚最长长度 2.4mm判定拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点18

17、DIP零件组装标准零件组装标准DIP水平电子水平电子零件组装标准零件组装标准（平脚晶振）（平脚晶振）允收标准：允收标准：零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之判定量测应以零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。座之最低点为判定量测距离依据。 a)拒收标准：浮高标准：浮高拒收标准：浮高标准：浮高0.5mm。倾斜标准：倾斜。倾斜标准：倾斜0.3mm。锡面零件脚折脚。锡面零件脚折脚未出孔或零件未出孔或零件 脚短路（脚短路（channel也为此标准）也为此标准）理想状况：零件平贴于零件平贴于PCB板表面板表面 允允收状况：零件浮高零件浮高0

18、.5mm倾斜倾斜0.5mm倾斜倾斜0.3mm锡锡面零件脚折脚未出孔或零面零件脚折脚未出孔或零件件 脚短路判定拒收。脚短路判定拒收。 +PCB浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.3mm浮高浮高Lh0.5mm倾斜倾斜Wh0.3mm19DIP零件组装标准零件组装标准DIP直直立电子立电子零件组装标准零件组装标准（电感、电容、（电感、电容、MOS管）管）零件平贴于零件平贴于PCB板表面。板表面。 浮高标准：浮高、倾斜浮高标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。拒收。 （channel也为此标准）也为此标准）a)倾斜标准：

19、浮高、倾斜倾斜标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。拒收。 （channel也为此标准）也为此标准）理想状况：零件平贴于零件平贴于PCB板表面板表面 允收状况：浮高,倾斜高度 2.0mm锡面零件脚折锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判脚未出孔或零件脚短路判定拒收。定拒收。1500F 10VPCBLh 2.0 mm1500F 10VLh 2.0 mm1500F 10V20DIP零件组装标准零件组装标准DIPJUMPER WIRE浮件、倾斜零件组装标准浮件、倾斜零件组装标准浮高标准：浮高标准：单独跳线浮高倾斜单独跳线浮

20、高倾斜0.8mm。判定拒收判定拒收a)(振荡器振荡器)固定用跳线未触及于固定用跳线未触及于被固定零件。被固定零件。 判定拒收判定拒收 （channel也为此标准）也为此标准）理想状况：单独跳线平贴单独跳线平贴于于PCB板表面板表面,固定用跳固定用跳线不得浮高线不得浮高,跳线需平贴跳线需平贴零件零件 允收状况：单独跳线浮高单独跳线浮高倾斜倾斜0.8mm固定用跳线须固定用跳线须触及于被固定零件触及于被固定零件 .锡面零锡面零件脚未折脚出孔。件脚未折脚出孔。 拒收状况：单独跳线浮高单独跳线浮高倾胁斜倾胁斜0.8mm。固定用。固定用跳线未触及于跳线未触及于被固定零件被固定零件。32.768Lh0.8m

21、m32.768Lh0.8mm32.76821DIP零件组装标准零件组装标准DIP机构机构零件组装标准零件组装标准（CPU SOLT)倾斜倾斜.浮高标准：浮高标准：倾斜、浮高高度倾斜、浮高高度0.3mm，锡面零件脚未出孔锡面零件脚未出孔.判定拒判定拒收收.a)(DIMM,SIMM,PCI CONNECTOR, CONNECTOR ,HEATSINK ,KB,POWER )类零件类零件倾斜、浮高高度倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块底座有突块)零件脚折脚与短路零件脚折脚与短路 .判定拒收。判定拒收。 理想状况：零件平贴于PCB板表面脚未折脚与短路 拒收状况拒收状况：零件倾斜浮高倾斜浮高0

22、.3mm且锡面未出脚且锡面未出脚拒收状况：零件倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路 PCBDIMM CONNECTORDIMM CONNECTORLh .Wh0.3mmLh、Wh 0.5mmLh、Wh0.5mm22DIP零件组装标准零件组装标准DIP机构机构零件组装标准零件组装标准插针类零件及插针类零件及弯脚弯脚90o型式排针型式排针倾斜、浮高标准：倾斜、浮高标准： 允收标准：允收标准：零件平贴于零件平贴于PCB零件面零件面，无倾斜、浮件现象（无倾斜、浮件现象（channel也为此标准）也为此标准） 拒收标准：拒收标准：浮高、倾斜大于浮高、倾斜大于0.3mm。( Lh

23、 .Wh 0.3mm )锡面零件脚未出孔。排针锡面零件脚未出孔。排针顶顶 端最大倾斜超过端最大倾斜超过PCB板边边缘板边边缘。倾斜触及其它零件。（倾斜触及其它零件。（channel也为此标准）也为此标准）c) 拒收标准：拒收标准：排针零件未平贴排针零件未平贴PCB零件面，有浮高倾斜现象零件面，有浮高倾斜现象,下层排针离下层排针离PCB板板拒收高度拒收高度 0.3mm理想状况：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件现象判定为允收拒收状况拒收状况：浮高、倾斜大浮高、倾斜大于于0.3mm，锡面零件脚未锡面零件脚未出孔出孔，排针顶端最大倾斜排针顶端最大倾斜超过超过PCB板边边缘板边边缘，倾斜倾斜触及其它

24、零件触及其它零件拒收状况拒收状况：排针零件未排针零件未平贴平贴PCB零件面，有浮零件面，有浮高倾斜现象高倾斜现象,下层排针下层排针离离PCB板拒收高度板拒收高度 0.3mm23DIP零件组装标准零件组装标准DIP机构机构零件组装标准零件组装标准d)插针类零件插针类零件PIN歪及高低歪及高低PIN判定标准：判定标准： 允收标准：允收标准：PIN排列直立排列直立，无无PIN歪与变形不良。歪与变形不良。 拒收标准：拒收标准：PIN(撞撞)歪大于歪大于1/2PIN的厚度，的厚度，PIN高低误差大于高低误差大于0.5mm外外理想状况：PIN排列直立，无PIN歪与变形不良拒收状况拒收状况：PIN(撞撞)歪大于歪大于1/2PIN的厚度的厚度，PIN高低误差高低误差大于大于0.5mm外外24DIP零件组装标准零件组装标准DIP零件破损标准零件破损标准零件破损允收标准：零件破损允收标准：零件本体完整良好零件本体完整良好。 文字标示规格、极性清晰。文字标示规格、极性清晰。 拒收标准：拒收标准：零件本体破裂，内部金属组件外露，绝缘外皮已破损零件本