常见表面处理讲解

1、编辑ppt目目 录录一一.表面处理的类型及厚度管控表面处理的类型及厚度管控二二.表面处理概述和流程表面处理概述和流程 喷锡喷锡 化金化金 化银化银 抗氧化抗氧化 全板电金全板电金 化锡化锡三三. 两种表面处理板两种表面处理板MI中流程中流程 化金化金+OSP 化金化金+电镀金电镀金 电镀金电镀金+喷锡喷锡编辑ppt一一.表面处理的类型表面处理的类型/厚度厚度表面处理厚度规格备注HASL （有铅/无铅）0.1-1.0mil（分为垂直和水平喷锡）ENIG 1u“（min）Immersion Silver 4-16u”OSP 0.2-0.5um厂内用的药水”东硕“GOLD PLATING 5u”(m

2、in)全板电镀金厂内不做OSP+ENIG 同上HASL+ GOLD PLATING 同上ENIG + GOLD PLATING同上Immersion Tin 0.8-1.2um注意：如客户有HT-OSP要求需要备注在ERP上（HT-OSP意思：有机可焊保护剂，无铅回流焊，耐热性能高温有机可焊保护剂）编辑ppt二二.表面概述和流程表面概述和流程l喷锡（喷锡（HASLHASL）： 热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物. 热风整平分为垂直式和水平

3、式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。一般生产流程为：微蚀-预热-涂覆助焊剂-喷锡-清洗。 MI流程：-字符-喷锡-成型 注意：喷锡分有铅与无铅，在做MI的时候需要确认清楚编辑pptl化金化金(ENIG)： 化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金 并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/

4、浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的解，这将有益于无铅焊接。 一般生产流程为：脱酸洗清洁-微蚀-预浸-活化-化学镀镍-化学浸金；其过 程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。 MI流程：-字符-化金-成型 或者 防焊-化金-文字二二.表面概述和流程表面概述和流程编辑pptl化银化银(Immersion Silver ) 浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。浸银不是给PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在热、湿和污染的环中,仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，

5、浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题，一般很难量测出来这一薄层的有机物，分析表明有机体的重量少于1%。一般生产流程为：MI流程：-电测-FQC全检-化银 FQC检查注意：化银板，线连接PAD的位置需要加泪滴二二.表面概述和流程表面概述和流程编辑ppt二二.表面概述和流程表面概述和流程l抗氧化（抗氧化（OSP）：）： OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，

6、耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 一般生产流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。 MI流程：-电

7、测-FQC全检-OSPFQC检查注意OSP板，最小生产尺寸3*3”，当出货尺寸小于此要求的时候，需要提出（飞利浦客户OSP板有HT-OSP 要求，需要注意，用指定的OSP药水）编辑ppt二二.表面概述和流程表面概述和流程l全板镀金（全板镀金（GOLD PLATING ） 电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬

8、金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。 正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。（一般Bonding 板有镀金要求）MI流程：-沉铜-全板电镀（一铜）-线路D/F（镀铜-镀镍-镀金）-退膜-蚀刻-A0I备注：目前厂内没有生产过全板电金的料号（如有类似要求，需要发难点到ME）编辑pptl化锡（化锡（Immersion Tin ） 由于目前所有焊料是以锡为基础的，所锡层能与任何类型的焊料相匹配，从这一点来看，浸锡工艺极具发展前景。但以前的PCB经浸锡工艺后易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠

9、性问题，因此限制了浸锡工艺的采用。后在浸锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，客服了之前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题；只是浸锡板不可以存储太久， MI流程：-电测-FQC全检-化锡FQC检查备注：当客户有化白锡要求的时候，在ERP流程单中必须备注清楚。二二.表面概述和流程表面概述和流程编辑ppt三三. 两种表面处理板两种表面处理板MI中流程中流程l 化金化金+OSP流程流程:1）湿膜流程（化金区距离OSP区16m

10、il,PTH孔必须化金）文字-选化油墨-化金-退油-成型-电测-FQC全检OSP-FQC检查2）干膜流程（化金区距离OSP区 8mil）文字-线路D/F四-化金-退膜-成型-电测-FQC全检-OSP-FQC检查备注：需要指示化金和OSP区域，并给出图纸,如有特殊要求需要在ERP流程中显示注意： 如有PTH孔需要做OSP表面处理的，必须采用干膜制作编辑ppt三三. 两种表面处理板两种表面处理板MI中流程中流程l 化金化金+电镀金流程：电镀金流程： 文字化金电镀金成型备注：化金的时候，将镍厚一次性镀到电金的要求，然后镀金的时候不镀镍在做MI的时候，化金流程中的镍厚需要按照镀金的镍厚指示注意：镀金PAD和镀金铜皮一定要能连接到板